CN107163182B - 一种相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物 - Google Patents

一种相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物 Download PDF

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Abstract

一种相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物，涉及导热材料技术领域。组合物按重量百分比计包括10％～45％的聚合物单体、20％～60％的导热粉体、15％～45％的阻燃剂和余量的光引发剂。聚合物单体包括丙烯酸酯、丙烯腈、醋酸乙烯酯和顺丁烯二酸中的至少一者。制备方法包括将聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂的混合物延压后光固化成型。相变导热材料由上述组合物经上述制备方法制得。组合物容易获得，成本低廉，降低了对原材料的要求。导热材料可以降低与元器件之间的接触热阻，热传导效率高。制备方法工艺简单、容易实施，降低了投资成本。

Description

一种相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的 组合物
技术领域
本发明涉及导热材料技术领域，具体而言，涉及一种相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物。
背景技术
随着集成技术和微电子的组装愈来愈密集化，电子设备所产生的热量容易发生迅速的积累和增加。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降约10％，因此及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持高可靠性地正常工作，需要开发新型导热材料替代传统材料。
导热界面材料用于迅速将发热元件散发的热量传递至散热设备，保障电子设备正常运行。目前市场上主要提供的是硅凝胶体系导热垫片，虽然硅凝胶能做到shore C 20甚至更低的硬度，但是材料牺牲了强度方便的性能，操作性大为降低。另一方面，硅凝胶体系导热垫片在使用温度环境下为固态，与元器件接触并不充分，总是会有较大的接触热阻，这直接降低了热传导效率，不利于及时散热。
发明内容
本发明的目的在于提供一种相变导热材料，其在传热过程中可以大大降低与元器件之间的接触热阻，热传导效率高，能够保证元器件持续正常地工作。
本发明的另一目的在于提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其容易获得，成本低廉，大大降低了对原材料的要求，使相变导热材料可以被推广使用并适用于规模化生产；其制得的相变导热材料在传热过程中可以大大降低与元器件之间的接触热阻，热传导效率高，能够保证元器件持续正常地工作。
本发明的又一目的在于提供一种相变导热材料的制备方法，其工艺简单、容易实施、节能环保，大大降低了投资成本，适用于相变导热材料的推广使用以及规模化生产；其制得的相变导热材料稳定性与导热性能均很好，能够有效降低与元器件之间的接触热阻，提高热传导效率。
本发明的实施例是这样实现的：
一种用于制备相变导热材料的组合物，其按重量百分比计包括：10％～45％的聚合物单体、20％～60％的导热粉体、15％～45％的阻燃剂和余量的光引发剂。
其中，聚合物单体选自丙烯酸酯、丙烯腈、醋酸乙烯酯和顺丁烯二酸中的至少一者。导热粉体选自氧化铝粉、氧化锌粉、氧化硅粉、氮化铝粉、氮化硼粉、石墨烯粉和金刚石粉中的至少一者。阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、卤素阻燃剂、磷系阻燃物、二氧化硅、硼酸锌、三氧化二锑和五氧化二锑中的至少一者。
一种相变导热材料的制备方法，其包括将聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂的混合物延压后光固化成型。
一种相变导热材料，其由上述的用于制备相变导热材料的组合物经上述的相变导热材料的制备方法制备得到。
本发明实施例的有益效果是：
本发明实施例提供的相变导热材料，其在常温下是固态，当温度上升到设计温度后，相变导热材料相变为粘稠态。此时相变导热材料能够更好的贴合于元器件，在传热过程中可以大大降低与元器件之间的接触热阻，使热传导效率大大提高，够保证元器件持续正常地工作。
本发明实施例提供的用于制备相变导热材料的组合物，其容易获得，成本低廉，大大降低了对原材料的要求，使相变导热材料可以被推广使用并适用于规模化生产。利用该组合物制得的相变导热材料在传热过程中可以大大降低与元器件之间的接触热阻，热传导效率高，能够保证元器件持续正常地工作。
本发明实施例提供的相变导热材料的制备方法，其工艺简单、容易实施，使相变导热材料的生产流程得到简化，缩短了生产周期，有利于进一步提高生产效率。同时该方法节能环保，不仅降低了投资成本，且对环境友好，适用于相变导热材料的推广使用以及规模化生产。利用本制备方法制得的相变导热材料稳定性与导热性能均很好，能够有效降低与元器件之间的接触热阻，提高热传导效率。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例提供的相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物进行具体说明。
本发明实施例提供的一种相变导热材料，其由一种用于制备相变导热材料的组合物制备而成，该组合物按重量百分比计包括：10％～45％的聚合物单体、20％～60％的导热粉体、15％～45％的阻燃剂和余量的光引发剂。
其中，聚合物单体选自丙烯酸酯、丙烯腈、醋酸乙烯酯和顺丁烯二酸中的至少一者。导热粉体选自氧化铝粉、氧化锌粉、氧化硅粉、氮化铝粉、氮化硼粉、石墨烯粉和金刚石粉中的至少一者。阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、卤素阻燃剂、磷系阻燃物、二氧化硅、硼酸锌、三氧化二锑和五氧化二锑中的至少一者。
由该组合物制备得到的相变导热材料是由发生交联后的聚合物作为内部的连接介质。在常温下相变导热材料为固态，当温度升高达到设计温度后，相变导热材料由固态转变为粘稠态，由于相变导热材料的流动性提高，相变导热材料可以更好地贴合于元器件的表面，这样可以有效减小相变导热材料与元器件之间的接触热阻，使相变导热材料与元器件之间的热传导效率大大提高，相变导热材料能够及时将元器件产生的热量传导至散热装置，保证元器件持续正常地工作。
需要说明的是，导热粉体选自氧化铝粉、氧化锌粉、氧化硅粉、氮化铝粉、氮化硼粉、石墨烯粉和金刚石粉中的至少一者。一方面上述的导热粉体热灵敏度高，具有良好的热传导性能，能够实现热量的快速传递；另一方面，当相变导热材料转变为粘稠态时，上述的导热粉体的密度与交联后的聚合物的密度是不同的，这样由于粘稠态体系内部局部密度分布不均匀，粘稠态体系内部会出现局部性的内压力差，导热粉体可以加速粘稠态体系的流动，使粘稠态体系能够更快得将与元器件之间的间隙填充满，从而使相变导热材料在由固态转化为粘稠态之后能够尽快地与元器件充分贴合，以减小相变导热材料与元器件之间的接触热阻，提高相变导热材料的热灵敏性，保证元器件持续正常地工作。
进一步地，阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、卤素阻燃剂、磷系阻燃物、二氧化硅、硼酸锌、氯化聚乙烯、三氧化二锑和五氧化二锑中的至少一者。该阻燃剂可以有效防止发生交联的聚合物由于温度升高而发生硬化变性、或燃烧等问题，保证相变导热材料整体温度的均衡，防止由于热传导的进行而使得相变导热材料整体温度快速上升，可以避免由于相变导热材料内部累计热量过高而发生硬化变性、或燃烧等情况。
需要说明的是，上述的各种阻燃剂之间可相互替代或更换，并不存在固定对应或搭配关系，可根据实际情况灵活选用。同样的，上述的各种导热粉体之间也可相互替代或更换，不存在固定对应关系，可根据实际情况灵活选用。这样大大提升了在原料选择上的灵活性，使相变导热材料的生产具有更高的通用性，有助于相变导热材料的推广使用。此外，上述的各种聚合物单体也可以灵活使用，可以进行灵活搭配，不同的聚合物单体之间并不具有固定的组合关系，而是可以根据实际情况灵活选择和搭配。聚合物单体用于将相变导热材料的各个组分在紫外光作用下连接起来，并在设定温度下实现由固态向粘稠态转变。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，用于制备相变导热材料的组合物按重量百分比计包括：15％～40％的聚合物单体、25％～55％的导热粉体、20％～40％的阻燃剂以及余量的光引发剂。更进一步优选地，该组合物按重量百分比计包括：20％～35％的聚合物单体、30％～50％的导热粉体、25％～35％的阻燃剂以及余量的光引发剂。利用以上重量百分比的组合物制备的相变导热材料的性能更加优异，具有更好的热传导能力以及热稳定性，同时，当由固态转变为粘稠态时，能够更快地与元器件贴合，与元器件之间的贴合也更加致密，可以使接触热阻进一步降低。
进一步地，较优选地，在本发明较佳的实施例中，光引发剂选自2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环已基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、安息香双甲醚、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、异丙基硫杂蒽酮、二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐、对位N，N-二甲氨基苯甲酸异辛酯、4-甲基二苯甲酮和酰基膦氧化物中的至少一者。光引发剂又称光敏剂或光固化剂，是一类能在紫外光区(250～420nm)或可见光区(400～800nm)吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。上述的光引发剂在紫外光区具有更好的效果，在紫外光照射下，可以引发聚合物单体的交联固化。上述的光引发剂与上述的聚合物单体配合使用，不仅可以对相变导热材料起到固化作用，同时并不会影响导热粉体和阻燃剂发挥其各自的功能。
上述的光引发剂可以随意选取，并不存在固定搭配关系，光引发仅用于提供自由基或阳离子，用于引发交联反应，光引发剂的选取可以随意选择。
需要说明的是，交联后的聚合物为导热粉体发挥热传导功能提供了场所。在热传导开始时，相变导热材料为固态，此时导热粉体在相变导热材料中的空间位置相对固定，相变导热材料与元器件之间没有充分贴合，热传导效率较低。
随着温度升高，当达到相变导热材料的设计温度后，相变导热材料中的交联的聚合物发生软化，流动性增强，而相变导热材料也由固态转变为粘稠态，此时相变导热材料整体的流动性提高，相变导热材料能够将之前与元器件之间的间隙填满，使相变导热材料与元器件之间充分贴合，同时，相变导热材料体系中的导热粉体也具有了一定的流动性，可以流动至与元器件接触更加良好的位置。特别是转变为粘稠态的相变导热材料在填充与元器件之间的间隙时，导热粉体也移动流动至间隙中，保证了间隙处的热传导效率的提高。当相变导热材料转变为粘稠态后，相变导热材料与元器件之间的贴合更加充分，接触热阻大大降低，热传导效率大大提高。同时导热粉体也具有了一定的流动性，有利于使相变导热材料与元器件的接触界面上能够分布足够的用于与元器件进行直接热传导的导热粉体，使相变导热材料与元器件之间的热传导速率进一步提高。
相变导热材料能够将元器件产生的热量及时传达至散热设备，使元器件的温度趋于稳定，保证了元器件工作性能的稳定性。由于相变导热材料的热传导效率高，对元器件的散热效果好，有利于使元器件处于较低的温度环境下工作，提高了元器件的可靠性与稳定性。
本发明实施例提供的用于制备相变导热材料的组合物容易获得，成本低廉，大大降低了对原材料的要求，使相变导热材料可以被推广使用并适用于规模化生产。利用该组合物制备的得到的相变导热材料在热传导过程中可以大大降低与元器件之间的接触热阻，热传导效率高，能够保证元器件持续正常地工作。
本发明实施例还提供的一种上述的相变导热材料的制备方法，其包括：将聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂的混合物延压后光固化成型。
需要说明的是，经光固化成型后，聚合物单体在光引发剂的诱发作用之下发生交联反应，形成空间网状结构，将导热粉体和阻燃剂一同紧密连接起来。
经光固化成型后，网状的聚合物固化成型，使相变导热材料形成了稳定且具有极佳的韧性的空间网状骨架，各个组分均紧密连接并镶嵌于空间网状骨架中。这使得相变导热材料的韧性、与元器件的贴合能力均很好。另外，该方法工艺简单、容易实施，使相变导热材料的生产流程得到简化，缩短了生产周期，有利于进一步提高生产效率。同时该方法节能环保，不仅降低了投资成本，且对环境友好，适用于相变导热材料的推广使用以及规模化生产。
进一步地，较优选地，在本发明较佳的实施例中，上述的聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂的混合物主要由聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂混合搅拌40～70min，并脱泡而成。较优选地，该混合物主要由聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂混合搅拌50～60min，并脱泡而成。
经过搅拌，可以使聚合物单体与光引发剂充分接触并混合，更有利于聚合物单体充分发生交联，以形成致密、具有优良韧性的空间网状结构，以进一步提高相变导热材料的韧性、稳定性和贴合能力。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，将聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂混合前，将光引发剂包裹于导热粉体和阻燃剂二者中至少一者的表面。这样在混合后进行光固化时，聚合物单体更容易在导热粉体和/或阻燃剂的界面发生交联，一方面导热粉体和阻燃剂可以为聚合物单体的交联提供反应场所，更有利于交联的快速进行，另一方面，聚合物单体围绕导热粉体和阻燃剂发生交联，更容易将导热粉体和阻燃剂包裹在网状结构中，成型后，相变导热材料可以具备更高的均匀度，进而保证其在热传导过程中各个部分的热传导速率的均匀性，防止出现热量局部累积而造成相变导热材料温度过高。如果出现热量局部累积，这样一方面会使相变导热材料的稳定性下降，另一方面会使元器件散热不均。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，上述的脱泡为真空脱泡。真空脱泡形成的负压更有利于混合物内部的气体充分释放出来，防止在加温成型后形成空穴而影响相变导热材料的热传导性能，另一方面，利用真空消泡不会引入其他物质，也不会对发生交联的聚合物的空间网状结构造成破坏，可以最大程度上保证相变导热材料的热传导性能及韧性。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，用光引发剂包裹导热粉体和/或阻燃剂之前，将导热粉体和阻燃剂干燥。干燥后更有利于光引发剂的包裹并可以提高包裹的稳定性，不易脱落。进一步优选地，利用湿法将光引发剂包裹于导热粉体和/或阻燃剂的表面。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，上述的制备方法还包括在对聚合物单体、导热粉体、阻燃剂和光引发剂进行混合搅拌时加入助剂，助剂选自颜料、分散剂和偶联剂中的至少一者。需要说明的是，助剂也可以直接加入到上述的组合物中作为组合物的一个组分。
加入助剂可以使相变导热材料的性能得到进一步改进或增强，例如，加入分散剂有利于提高相变导热材料处于粘稠态时的整体的流动性，便于其能够更好地与元器件贴合。加入偶联剂，可以确保聚合物单体交联反应的彻底性，防止某些光照死角出现交联不彻底的情况。
较优选地，在本发明较佳的实施例中，光固化成型包括将上述的混合物经延压机延压后由紫外光固化成型。
需要说明的是，本发明实施例提供的相变导热材料可以用于生产导热垫片。将上述的混合物经延压机延压并由紫外光固化成型后按相关尺寸进行切割即可。
总体而言，本发明实施例提供的相变导热材料的制备方法，其工艺简单、容易实施，使相变导热材料的生产流程得到简化，缩短了生产周期，有利于进一步提高生产效率。同时该方法节能环保，不仅降低了投资成本，且对环境友好，适用于相变导热材料的推广使用以及规模化生产。
下面将结合具体实施例对相变导热材料及其制备方法及用于制备相变导热材料的组合物进行具体说明。
需要说明的是，在下列实施例中，导热粉体的平均粒径为35μm，阻燃剂的平均粒径为10μm。
实施例1
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
10g的丙烯酸正辛酯，30g的丙烯腈，60g的甲基丙烯酸异丙酯；
225g的氧化铝粉；
60g的氢氧化铝，50g的气相二氧化硅；
2g的2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮，1g的酰基膦氧化物。
实施例2
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
10g的丙烯酸-2-乙基已酯，40g的丙烯腈，50g的甲基丙烯酸异丙酯；
150g的氧化铝粉，50g的氮化铝粉；
50g的氢氧化铝，50g的气相二氧化硅；
1g的酰基膦氧化物，2g的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮。
实施例3
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
15g的丙烯酸正辛酯，70g的丙烯腈，15g的甲基丙烯酸异丙酯；
230g的氧化铝粉；
50g的氢氧化铝，50g的气相二氧化硅；
2g的2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮，1g的酰基膦氧化物。
实施例4
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
40g的醋酸乙烯酯；
40g的氧化锌粉，40g的氧化硅粉，40g的氧化铝粉，40g的氮化铝粉，40g的氮化硼粉；
70g的氢氧化镁，70g的气相二氧化硅；
5g的1-羟基环已基苯基甲酮，5g的二苯甲酮，5g的4-甲基二苯甲酮，5g的异丙基硫杂蒽酮。
实施例5
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
30g的顺丁烯二酸，30g的环氧丙烯酸酯；
40g的石墨烯粉，60g的金刚石粉，120g的氧化硅粉；
20g的磷系阻燃剂RDP，20g的磷系阻燃剂BDP，56g的多溴联苯醚PBDEs；
6g的4-氯二苯甲酮，6g的邻苯甲酰苯甲酸甲酯，6g的对位N，N-二甲氨基苯甲酸异辛酯，6g的安息香双甲醚。
实施例6
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
80g的聚氨酯丙烯酸酯；
40g的金刚石粉，20g的氮化铝粉、20g的氮化硼粉；
80g的三氧化二锑，50g的五氧化二锑，50g的二氧化硅粉末；
30g的2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦，15g的二苯甲酮，15g的邻苯甲酰苯甲酸甲酯。
实施例7
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
50g的丙烯腈，40g的醋酸乙烯酯，40g的环氧丙烯酸酯，10g的丙烯酸正辛酯；
20g的氧化铝粉，20g的氧化锌粉，20g的氧化硅粉，10g的氮化铝粉，10g的氮化硼粉；
30g的硼酸锌，30g的氯化聚乙烯，30g的二氧化硅粉末，30g的氢氧化镁，40g的氢氧化铝；
10g的二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐，10g的4-甲基二苯甲酮。
实施例8
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
100g的醋酸乙烯酯，20g的环氧丙烯酸酯，40g的甲基丙烯酸异丙酯；
50g的石墨烯粉，25g的氧化硅粉，10g的金刚石粉，15g的氮化铝粉；
38g的硼酸锌，40g的氯化聚乙烯，30g的五氧化二锑；
16g的安息香双甲醚，5g的邻苯甲酰苯甲酸甲酯，11g的二苯甲酮。
实施例9
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
180g的聚氨酯丙烯酸酯；
40g的石墨烯粉，65g的氮化铝粉，15g的氧化锌粉；
60g的十溴二苯醚；
15g的2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦，25g的对位N，N-二甲氨基苯甲酸异辛酯。
实施例10
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
28g的环氧丙烯酸酯，10g的醋酸乙烯酯，30g的丙烯腈；
150g的氧化硅粉，90g的氧化铝粉；
30g的五氧化二锑，10g的气相二氧化硅，25g的三氧化二锑，15g的氢氧化镁；
6g的2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮，6g的1-羟基环已基苯基甲酮。
实施例11
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
96g的顺丁烯二酸；
100g的金刚石粉，100g的石墨烯粉；
30g的氢氧化镁，70g的硼酸锌；
2g的邻苯甲酰苯甲酸甲酯，2g的二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐。
实施例12
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
10g的丙烯酸-2-乙基已酯，20g的聚氨酯丙烯酸酯，10g的环氧丙烯酸酯，20.8g的丙烯腈，10g的醋酸乙烯酯，10g的顺丁烯二酸；
200g的氮化硼粉，20.8g的氧化锌粉；
98g的氢氧化铝；
0.4g的4-甲基二苯甲酮。
实施例13
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
11.2g的丙烯腈，40g的醋酸乙烯酯，30g的环氧丙烯酸酯，60g的聚氨酯丙烯酸酯；
20.8g的氮化铝粉，50g的氮化硼粉，30g的氧化硅粉；
11.2g的氢氧化铝，26g的氢氧化镁，60g的三氧化二锑，60g的五氧化二锑；
0.8g的安息香双甲醚。
实施例14
本实施例提供一种用于制备相变导热材料的组合物，其包括：
36.6g的醋酸乙烯酯，25g的环氧丙烯酸酯，100g的顺丁烯二酸；
55.4g的金刚石粉，65g的氮化铝粉，
116.8g的氯化聚乙烯；
0.6g的4-甲基二苯甲酮，0.6g的酰基膦氧化物。
实施例15
本实施例提供一种相变导热材料的制备方法，包括：将导热粉体和阻燃剂干燥后，利用湿法将光引发剂包裹于导热粉体和阻燃剂的表面，与聚合物单体混合后用双行星搅拌机搅拌40min，在搅拌过程中，加入0.5g的炭黑。真空脱泡后，经三辊延压机延压成片后由紫外光照固化成型。
实施例16
本实施例提供一种相变导热材料的制备方法，包括：将导热粉体和阻燃剂干燥后，利用湿法将光引发剂包裹于导热粉体和阻燃剂的表面，与聚合物单体混合后用双行星搅拌机搅拌50min，在搅拌过程中，加入0.5g的炭黑和0.5g的偶联剂LD-70。真空脱泡后，经三辊延压机延压成片后由紫外光照固化成型。
实施例17
本实施例提供一种相变导热材料的制备方法，包括：将导热粉体和阻燃剂干燥后，利用湿法将光引发剂包裹于导热粉体和阻燃剂的表面，与聚合物单体混合后用双行星搅拌机搅拌60min，在搅拌过程中，加入0.5g的炭黑、1g的聚丙烯酸钠和0.5g的偶联剂LD-70。真空脱泡后，经三辊延压机延压成片后由紫外光照固化成型。
实施例18
本实施例提供一种相变导热材料的制备方法，包括：将导热粉体和阻燃剂干燥后，利用湿法将光引发剂包裹于导热粉体和阻燃剂的表面，与聚合物单体混合后用双行星搅拌机搅拌70min。真空脱泡后，经三辊延压机延压成片后由紫外光照固化成型。
实施例19
本实施例提供一系列的相变导热材料。其中：
实施例1～4所提供的组合物由实施例15所提供的制备方法制得的相变导热材料，分别命名为材料1、材料2、材料3和材料4。
实施例5～8所提供的组合物由实施例16所提供的制备方法制得的相变导热材料，分别命名为材料5、材料6、材料7和材料8。
实施例9～11所提供的组合物由实施例17所提供的制备方法制得的相变导热材料，分别命名为材料9、材料10和材料11。
实施例12～14所提供的组合物由实施例18所提供的制备方法制得的相变导热材料，分别命名为材料12、材料13和材料14。
试验例
导热系数测试：将材料1～14在DR-3型热流法导热测试仪中进行导热系数测试，材料1～14的厚度均控制在2.0mm。测试结果如表1所示。
击穿电压测试：将材料1～14进行50KV交流绝缘耐压测试，材料1～14的厚度均控制在2.0mm。测得的击穿电压如表1所示。
固态相转换温度测试：将材料1～14放置到烘箱中，观察由固态转换成粘稠态的形态转化温度区间。测试结果如表1所示。
阻燃测试：将材料1～14放置在阻燃测试箱中测试，厚度控制在2.0mm，阻燃测试结果如表1所示。
表1材料1～14的性能测试结果统计
由表1可知，材料1～14均具有良好的导热性能、较高的击穿电压以及较好的阻燃等级，这些性质使得材料1～14非常适用于作为热传导介质，用来制作导热垫片。特别的，由于材料1～14的固态形态转换温度都低于70℃，在一般情况下，在元器件的正常工作温度范围内即可实现由固态转化为粘稠态，充分发挥材料1～14的减小接触热阻的性能。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种相变导热材料的制备方法，其特征在于，按重量百分比计，用于制备相变导热材料的组合物包括：
所述聚合物单体选自丙烯酸酯、丙烯腈、醋酸乙烯酯和顺丁烯二酸中的至少一者；
所述导热粉体选自氧化铝粉、氧化锌粉、氧化硅粉、氮化铝粉、氮化硼粉、石墨烯粉和金刚石粉中的至少一者；
所述阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、卤素阻燃剂、磷系阻燃物、二氧化硅、硼酸锌、三氧化二锑和五氧化二锑中的至少一者；
所述制备方法包括将所述聚合物单体、所述导热粉体、所述阻燃剂和所述光引发剂的混合物延压后光固化成型；混合前，将所述光引发剂包裹于所述导热粉体和所述阻燃剂二者中至少一者的表面。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，按重量百分比计，所述用于制备相变导热材料的组合物包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，按重量百分比计，所述用于制备相变导热材料的组合物包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述光引发剂选自2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环已基苯基甲酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮、安息香双甲醚、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、异丙基硫杂蒽酮、二苯甲酮、4-氯二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐、对位N，N-二甲氨基苯甲酸异辛酯、4-甲基二苯甲酮和酰基膦氧化物中的至少一者。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述混合物主要由所述聚合物单体、所述导热粉体、所述阻燃剂和所述光引发剂混合搅拌40～70min并脱泡而成。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述混合物主要由所述聚合物单体、所述导热粉体、所述阻燃剂和所述光引发剂混合搅拌50～60min并脱泡而成。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述脱泡为真空脱泡。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在用所述光引发剂包裹所述导热粉体和/或所述阻燃剂之前，将所述导热粉体和所述阻燃剂干燥。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在混合搅拌时加入助剂，所述助剂选自颜料、分散剂和偶联剂中的至少一者。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108302973A (zh) * 2017-12-24 2018-07-20 湛江正信科技服务有限公司 一种阻燃相变散热结构及其制作方法
CN109021932A (zh) * 2018-08-30 2018-12-18 桂林电子科技大学 氧化石墨烯/银粒子复合强化的石蜡型相变储能材料及其制备方法
CN109679198B (zh) * 2018-12-28 2022-03-08 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种导热相变材料及其制备方法
CN115368878A (zh) * 2022-08-24 2022-11-22 苏州天脉导热科技股份有限公司 一种柔性阻燃无硅导热垫片及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102838892A (zh) * 2012-09-28 2012-12-26 江苏元京电子科技有限公司 一种紫外光固化导热散热涂料及其制备方法
CN103333447A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 苏州天脉导热科技有限公司 一种相变化热界面材料及其制备方法
CN105462478A (zh) * 2015-12-14 2016-04-06 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种紫外光固化型pptc电极浆料及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102838892A (zh) * 2012-09-28 2012-12-26 江苏元京电子科技有限公司 一种紫外光固化导热散热涂料及其制备方法
CN103333447A (zh) * 2013-06-26 2013-10-02 苏州天脉导热科技有限公司 一种相变化热界面材料及其制备方法
CN105462478A (zh) * 2015-12-14 2016-04-06 天津凯华绝缘材料股份有限公司 一种紫外光固化型pptc电极浆料及其制备方法

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