CN107124848B - 电机驱动单元 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电机驱动单元。电机驱动单元包括：基部；布置在基部上方的中间基部；热量排放部，其安装在基部上并且布置在中间基部下方以在中间基部上滑动，其中热量排放部安装在其中的面积小于所述中间基部的面积；以及布置在所述中间基部上方的电源PCB部；带间隔地布置在电源PCB部上方的EMC PCB部；与电源PCB部的侧部联接的控制PCB部；以及穿过中间基部以固定到中间基部的冷凝器单元，其中冷凝器单元的下端布置在热量排放部的一侧上。

Description

电机驱动单元
技术领域
本公开涉及一种电机驱动单元。更具体地说，本公开涉及电路板可以更加容易地装配到其中的电机驱动单元，并且电路板屏蔽杂质以提高电路板的质量可靠性与耐久性，具有减小的尺寸以节约成本。
背景技术
通常地，电机驱动单元指代一系列装置，其接收来自电源电流的电力以通过自身改变电压与频率并且以高效率控制电机的速度。
作为用于节能与提高能源利用率的方式，针对电机驱动单元的需求不断增加。
下面将描述此现有的电机驱动单元。
图1是现有电机驱动单元的立体图。图2是现有电源PCB组件的立体图。图3是现有电机驱动单元的侧视图。
参照图1到图3，现有的电机驱动单元包括散热器1、中间基部2、以及多个PCB组件。
散热器1安装在基部上。
中间基部2布置在散热器1上。中间基部2通过钩部6与散热器1联接。
中间基部2的面积基本上等于散热器1的上部的面积。
多个PCB组件安装在中间基部2中。
多个PCB组件包括电源PCB组件3、电容器PCB组件、与控制PCB组件。
电源PCB组件3安装在中间基部2的上部上。
尽管未在附图中示出，电容器PCB组件与控制PCB组件布置在电源PCB组件3的上部上。
下面将详细地描述上述构造的布置与效果。
布置在散热器1上的中间基部2通过钩部7联接。
中间基部2紧固以及联接多个PCB组件并且使散热器1与电源PCB组件3隔离。
电源PCB组件3通过钩部6与螺钉联接在中间基部2上。
散热器1排放在电源PCB组件3中的模块中产生的热量。
电容器PCB组件通过电源PCB组件的螺钉保持件10和中间基部单元2的突起11与电源PCB组件联接，并且与中间基部的钩部7联接。
螺钉保持件10可以固定电容器PCB组件并且可以允许电流从电源PCB组件3流动到电容器。
在具有上述构造的现有的电机驱动单元中，电容器12安装在电容器PCB组件上方。
在具有此构造的现有电机驱动单元中，散热器具有与中间基部的面积相同的面积。由此，根据产品的整体尺寸、而不是根据用于排放在模块中产生的热量的最佳尺寸来确定散热器的尺寸，使得难以减小装置的尺寸。
此外，装置的尺寸越大，散热器的尺寸就越大，并且由此存在装置的价格增加的问题。
此外，布置在电源PCB组件3上的电容器12仅安装在板的上侧上，并且由此装置的高度随着电容器12的高度而增加。因此，在减小产品的尺寸上存在限制。
此外，在现有的电机驱动单元中，在中间基部中的钩部6被紧固到散热器1，并且由此降低了耐久性以及钩部6可以容易地通过外力断裂。
例如，韩国专利公开No.10-2007-0053940(2007年5月28日公布)公开了一种防止层之间的电路干扰的柔性电路板。
发明内容
本公开的目的是提供一种电机驱动单元，其减小了散热器的尺寸，并且通过将电容器布置在PCB下方使得它们从那里向下地突出而减小了装置的尺寸。
本公开的另一个目的是提供一种电机驱动单元，其具有小于中间基部的面积的、散热器安装在其中的面积，并且通过布置多个PCB组件使得它们包围散热器的一部分周边并且固定到那里来改善热排放效率。
本公开的另一个目的是提供一种电机驱动单元，其通过以不同方式固定散热器与电容器来确保耐久性。
根据本公开的一个方面，电机驱动单元包括：基部；布置在基部上方的中间基部；热量排放部，其安装在基部上并且布置在中间基部下方以在中间基部上滑动，其中热量排放部安装在其中的面积小于中间基部的面积；以及布置在中间基部上方的电源PCB部；带间隔地布置在电源PCB部上方的EMC PCB部；与电源PCB部的侧部联接的控制PCB部；以及穿过中间基部以固定到中间基部的电容器单元，其中电容器单元的下端布置在热量排放部的一侧上。
中间基部可以具有形成在其中的一个或多个通孔部，并且电容器单元可以插入并且固定到通孔部。
电容器单元可以插入到一个或多个通孔部中并且直立固定到通孔部。
通孔部包括电容器单元插入到其中的通孔，以及从通孔向下地延伸以紧密地包围电容器单元的周边的固定件。
一对滑动凹槽可以形成在热量排放部的上部的任一侧上，并且一对滑动轨道可以形成在中间基部的任一侧上，使得此对滑动轨道可以相应地插入到此对滑动凹槽中。
固定肋可以形成在中间基部中，并且固定肋向上带间隔地固定电源PCB部。
可以在电源PCB部的一侧上形成固定突出部，并且可以在控制PCB部中形成固定孔。固定突出部可以相应地插入到固定孔中。
控制PCB部可以相对于基部直立地布置。
电源PCB部可以具有传导性保持件，并且此传导性保持件可以固定EMC PCB部并且将输入到EMC PCB部的电流传送到电源PCB部。
根据本公开的示例性实施方式，可以减小散热器的尺寸并且可以通过将电容器布置在PCB下方使得它们从那里向下地突出来减小装置的尺寸。
根据本公开的另一个示例性实施方式，散热器安装在其中的面积小于中间基部的面积，并且多个PCB组件布置为使得它们包围散热器的一部分周边并且固定到那里，由此提高了热排放效率。
根据本公开的示例性实施方式，电机驱动单元可以通过以不同方式固定散热器与电容器来确保耐久性。
附图说明
图1是现有电机驱动单元的立体图；
图2是现有电机驱动单元的另一个立体图；
图3是现有电机驱动单元的侧视图；
图4是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的立体图；
图5是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的侧视图；
图6是示出电容器单元与通孔之间的联接关系的视图；
图7是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的另一个侧视图；
图8是示出根据本公开的示例性实施方式的控制PCB部的安装的视图；
图9是示出根据本公开的示例性实施方式的控制PCB部的安装的另一个侧视图；以及
图10是示出根据本公开的示例性实施方式的EMC PCB部的安装的视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元。
图4是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的立体图。图5是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的侧视图。图6是示出电容器单元与通孔之间的联接关系的视图。
参照图4和图5，根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元包括基部100、中间基部300、热量排放部200、电源PCB部400、EMC PCB部600、控制PCB部500、以及电容器单元410。
将描述元件的布置并且然后将描述它们之间的联接关系。
具有预定面积的中间基部300布置在基部100上。
热量排放部200布置在中间基部300与基部100之间。热量排放部200是散热器。
热量排放部200安装在其中的面积优选地小于中间基部300的面积。
相反地，热量排放部200安装在其中的面积可以包括在中间基部300的面积中。
电源PCB部400布置在中间基部300上。
此外，EMC PCB部600布置在电源PCB部400上方并且与其隔开预定距离。
控制PCB部500直立地布置并且固定到电源PCB部400的侧部。
控制PCB部500的下端可以包围热量排放部200的侧部。
电容器单元410穿过并且固定到中间基部300，使得下部定位在热量排放部200的一侧上。
将描述上述元件之间的联接关系。
图7是根据本公开的示例性实施方式的电机驱动单元的另一个侧视图。
参照图5和图7，热量排放部200与中间基部300联接使得热量排放部200在其上滑动。
一对滑动凹槽210相应地形成在热量排放部200的上部的任一侧上。
此外，一对滑动轨道330相应地布置在中间基部300的任一侧上。
此对滑动凹槽210相应地与此对滑动轨道330联接。
相应地，热量排放部200联接在中间基部300的一侧上使得热量排放部200在其上滑动。
优选地，热量排放部200的下端安装在基部100上。
此外，用于排放热量的风扇700安装在热量排放部200的侧部上。
参照图5和图6，电容器单元410定位在热量排放部200的一侧上。
电容器单元410包括具有相同形状、例如圆柱体形状的电容器。
在中间基部300中，通过穿过中间基部300形成通孔部320，电容器单元经由通孔部被固定。
通孔部320包括电容器单元410插入在其中的通孔321，以及从通孔321向下地延伸以紧密地包围电容器单元410的周边的固定件322。
固定件322具有圆柱形形状。
沿着固定件322向上地形成多个切口凹槽320a使得它们具有U状。这能够减轻冲击。
相应地，电容器单元410通过形成在中间基部300中的通孔321直立地固定，并且下端布置为邻近热量排放部。
根据本公开的示例性实施方式，电源PCB部400布置在中间基部300上方并且与其向上地隔开。
向上延伸的多个固定肋311形成在中间基部300中。
固定肋311穿过电源PCB部400并且上端通过螺栓401紧固。
多个固定肋311在多个位置处固定电源PCB部400，使得电源PCB部400与中间基部300的上端隔开固定肋311的长度。
图8是示出根据本公开的示例性实施方式的控制PCB部的安装的视图。
图9是示出根据本公开的示例性实施方式的控制PCB部的安装的另一个侧视图。
参照图8和图9，控制PCB部500竖直地布置在电源PCB部400的侧部上。
在电源PCB部400的侧部上形成向外地突出的多个固定突出部420。
优选地，固定突出部420可以具有四边形形状。
此外，多个固定孔510形成在控制PCB部500中，多个固定突出部420相应地插入其中。
相应地，多个固定突出部420相应地插入到多个固定孔510中，以使得控制PCB部500连接到电源PCB部400的侧部并且保持直立。
控制PCB部500的下端定位在热量排放部200的一侧上，以使得当其邻近热量排放部200时助于热量排放。
图10是示出根据本公开的示例性实施方式的EMC PCB部的安装的视图。
参照图10，根据本公开的示例性实施方式的EMC PCB部布置在电源PCB部400上方。
此外，当EMC PCB部600布置在电源PCB部400上方并且与其隔开时，EMC PCB部600容易地暴露到空气由此增加了排放热量的效率。
传导性螺钉保持件430安装在电源PCB部400中。
传导性螺钉保持件430固定EMC PCB部600使得其与电源PCB部400隔开并且将电信号传送到电源PCB部400。
此外，根据本公开的示例性实施方式，可以进一步包括黄铜支撑件800。
除了固定MEC PCB部600的功能以外，黄铜支撑件800还可以与热量排放部200形成接地端子箱，由此执行接地功能。
通过根据本公开的示例性实施方式的上述构造与效果，可以减小散热器的尺寸，并且可以通过布置电容器使得它们从PCB向下地突出来减小装置的尺寸。
根据本公开的另一个示例性实施方式，散热器安装在其中的面积小于中间基部的面积，并且多个PCB组件布置为使得它们包围散热器的一部分周边并且固定到那里，由此提高了热排放效率。
根据本公开的示例性实施方式，电机驱动单元可以通过以不同方式固定散热器与电容器来确保耐久性。
尽管已经结合其示例性实施方式描述了本公开，应该理解的是在不偏离本公开的范围的情况下可以作出多种修改与改变。
相应地，本公开的范围不应理解为限于上述实施方式，而是通过所附权利要求及其等效物限定。
因此，应该理解的是，上述提及的实施方式在全部方面并非是限定性的而是说明性的。应该理解的是，附图与具体的描述不旨在将本公开限定到这里公开的特定形式，但是相反地，目的是覆盖落在如通过所附权利要求限定的本公开的精神与范围内的全部修改、等效物、与另选物。

Claims (6)

1.一种电机驱动单元，其包括：
基部；
中间基部，其布置在所述基部上方；
热量排放部，其安装在所述基部上并且布置在所述基部与所述中间基部之间，其中，所述热量排放部安装在其中的面积小于所述中间基部的底部的面积；
电容器单元，其布置在所述热量排放部的一侧上并且固定到所述中间基部；
电源PCB部，布置在所述中间基部上方；
EMC PCB部，布置在所述电源PCB部上方且与所述电源PCB部隔开预定距离，以使所述EMC PCB部暴露在空气中；
控制PCB部，联接到所述电源PCB部的侧部；以及
黄铜支撑件，固定所述EMC PCB部，并且与所述热量排放部形成接地端子箱，
其中，所述热量排放部的上端布置在所述中间基部下方以与所述中间基部联接，并且所述热量排放部安装在其中的面积小于所述基部的顶面的面积；
所述控制PCB部的下端与所述热量排放部邻近而位于所述热量排放部的一侧；
所述热量排放部的上端以滑动的方式结合于所述中间基部的下端。
2.根据权利要求1所述的电机驱动单元，其中，所述中间基部具有形成在其中的一个或多个通孔部，其中所述电容器单元插入并且固定到所述通孔部，并且所述电容器单元插入到所述一个或多个通孔部中并且直立固定到所述通孔部。
3.根据权利要求2所述的电机驱动单元，其中，所述通孔部包括所述电容器单元插入到其中的通孔，以及从所述通孔向下地延伸以紧密地包围所述电容器单元的周边的固定件。
4.根据权利要求1所述的电机驱动单元，其中，在所述中间基部中形成固定肋，其中所述固定肋向上带间隔地固定所述电源PCB部。
5.根据权利要求1所述的电机驱动单元，其中，在所述电源PCB部的一侧上形成固定突出部，并且在所述控制PCB部中形成固定孔，其中所述固定突出部相应地插入到所述固定孔中，并且其中所述控制PCB部相对于所述基部直立地布置。
6.根据权利要求1所述的电机驱动单元，其中，所述电源PCB部具有传导性保持件，其中所述传导性保持件固定所述EMC PCB部并且将输入到所述EMC PCB部的电流传送到所述电源PCB部。
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