JP6337162B2 - 電動機駆動装置 - Google Patents

電動機駆動装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6337162B2
JP6337162B2 JP2017009677A JP2017009677A JP6337162B2 JP 6337162 B2 JP6337162 B2 JP 6337162B2 JP 2017009677 A JP2017009677 A JP 2017009677A JP 2017009677 A JP2017009677 A JP 2017009677A JP 6337162 B2 JP6337162 B2 JP 6337162B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
middle base
base portion
electric motor
motor drive
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017009677A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017153347A (ja
Inventor
トン−シク・キム
チョン−ソク・ヤン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS Electric Co Ltd
Original Assignee
LSIS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LSIS Co Ltd filed Critical LSIS Co Ltd
Publication of JP2017153347A publication Critical patent/JP2017153347A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6337162B2 publication Critical patent/JP6337162B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1432Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33Drive circuits, e.g. power electronics
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02PCONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P29/00Arrangements for regulating or controlling electric motors, appropriate for both AC and DC motors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20318Condensers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Motor Or Generator Cooling System (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Description

本発明は、電動機駆動装置に係り、より詳しくは、内部回路基板の組み立て性を向上し、異物より回路基板アセンブリーを遮蔽させることで、回路基板の品質信頼性及び耐久性を確保し、ヒートシンクの小型化を通じてコスト節減の効果を得られる電動機駆動装置に関する。
一般に、電動機駆動装置は、使用電源から供給された電力を受けて装置内で電圧と周波数を可変して電動機に供給することにより、電動機の速度を高効率で制御する一連を装置である。
上記電動機駆動装置は、世界中にエネルギー節減及びエネルギー使用の効率性を向上するための方案として需要が高くなりつつある。
上記のような従来の電動機駆動装置を説明する。
図1は従来の電動機駆動装置を示す斜視図で、図2は従来のパワーPCBアセンブリーの配置状態を示す斜視図で、図3は従来の電動機駆動装置を示す側面図である。
図1ないし図3を参照すれば、従来の電動機駆動装置は、ヒートシンク1と、ミドルベース部2と、多数のPCBアセンブリーを含む。
上記ヒートシンク1はベース上に設けられる。
上記ミドルベース部2は上記ヒートシンク1上に配置される。上記ミドルベース部2は上記ヒートシンク1とフック6で結合される。
ここで、上記ミドルベース部2は、上記ヒートシンク1の上端の面積と実質的に同一に形成される。
上記ミドルベース部2には、上記多数のPCBアセンブリーが設けられる。
上記多数のPCBアセンブリーは、パワーPCBアセンブリー3と、コンデンサーPCBアセンブリーと、コントロールPCBアセンブリーを含む。
上記ミドルベース部2の上端には上記パワーPCBアセンブリー3が設けられる。
また、図面に図示されてはいないが、上記コンデンサーPCBアセンブリー及びコントロールPCBアセンブリーは、上記パワーPCBアセンブリー3の上端に配置される。
ここで、上記構成の配置及び作用を説明する。
上記ヒートシンク1上に配置されるミドルベース部2はフック7を通じて結合される。
上記ミドルベース部2は、多数のPCBアセンブリーの固定、結合機能を行い、ヒートシンク1とパワーPCBアセンブリー3の間を絶縁する。
上記パワーPCBアセンブリー3は、ミドルベース部2の上にフック6とスクリュー8を通じて結合される。
上記ヒートシンク1は、パワーPCBアセンブリー3内のモジュールで発生される熱を放つ。
上記コンデンサーPCBアセンブリーは、パワーPCBアセンブリーのスクリューホルダー10とミドルベース部2のボス部11によってスクリュー結合されると同時に、ミドルベース部2のフック7と結合される。
ここで、上記スクリューホルダー10は、コンデンサーPCBアセンブリーを固定する役割をすると同時に、パワーPCBアセンブリー3からコンデンサーへ電流を流すことができる。
上記の構成を有する従来の電動機駆動装置において、コンデンサー12はコンデンサーPCBの上側方向に実装された状態を成す。
上記構造によると、従来の電動機駆動装置において、ヒートシンクはミドルベース部の面積に相応する面積を有するように製作されるため、モジュールで発生する熱を放出するための最適の大きさではなく製品全体のサイズによってヒートシンク1のサイズが決まる理由により、装置の小型化が難しい問題点がある。
また、装置のサイズが大きくなるほどヒートシンクのサイズも大きくなるので、装置の価格が上がる問題がある。
また、パワーPCBアセンブリー3上に配置されるコンデンサー12の実装位置が基板の上部側に限定されるため、コンデンサー12の高さによって装置の高さも同時に大きくなる理由により、製品の小型化に対する制約がある。
さらに、従来は、ミドルベース部内のフック6がヒートシンク1と締め付けられるので、耐久性が落ちて外力によって容易に破損される問題点がある。
本発明に係る特許文献には、層間回路干渉が防止された軟性回路基板に対する技術が開示される。
韓国公開特許公報第10−2007−0053940号 (公開日:2007.05.28)
本発明の目的は、ヒートシンクの大きさを小型化すると同時に、コンデンサーをPCBの下方へ突出されるように配置することで、装置の小型化を成すことができる電動機駆動装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のPCBアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むよう、ミドルベース部に固定されるように配置することで、放熱効率を向上することができる電動機駆動装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる電動機駆動装置を提供することにある。
好ましい態様において、本発明は電動機駆動装置を提供する。
上記電動機駆動装置はベース部と;上記ベース部の上部に配置されるミドルベース部と;上記ベース部に安着され、上端が上記ミドルベース部の下部に位置されるように上記ミドルベース部にスライディング結合され、上記ミドルベース部の面積より小さい設置面積を成す放熱部と;上記ミドルベース部の上部に配置されるパワーPCB部と;上記パワーPCB部の上部に離隔されて配置されるEMCPCB部と;上記パワーPCB部の側部に結合されるコントロールPCB部;及び上記ミドルベース部に貫いて固定され、下端が上記放熱部の側部に位置するように配置されるコンデンサー部を含む。
上記ミドルベース部には、上記コンデンサー部が差し込まれて固定される一つまたは多数の貫通孔部が形成されることが好ましい。
上記コンデンサー部は、上記一つまたは多数の貫通孔部に差し込まれて立てられる状態で固定されることが好ましい。
上記貫通孔部は、上記コンデンサー部が差し込まれる貫通孔と、上記貫通孔から下方へ延長され、上記コンデンサー部の周りに密着されて包む固定体を含むことが好ましい。
上記放熱部の上端両側部には、一対のスライディング溝が形成され、上記ミドルベース部の両側部には、上記一対のスライディング溝に差し込まれて結合される一対のスライディングレールが形成されることが好ましい。
上記ミドルベース部には、上記パワーPCB部を上方に離隔して固定する固定リーブが形成されることが好ましい。
上記パワーPCB部の側部には突出される固定突起が形成され、上記コントロールPCB部には、上記固定突起が差し込まれて固定される固定孔が形成されることが好ましい。
上記コントロールPCB部は、上記ベース部を基準として立てられ、配置されることが好ましい。
また、上記パワーPCB部には上記EMCPCB部を固定し、上記EMCPCB部に入力される電流を上記パワーPCB部に伝達する導電性ホルダーが備えられることが好ましい。
本発明は、ヒートシンクを小型化すると同時に、コンデンサーをPCBの下方へ突出されるように配置して、装置の小型化を成すことができる効果を有する。
また、本発明は、ヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のPCBアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むようにミドルベース部に固定されるように配置し、放熱効率を向上することができる効果を有する。
また、本発明は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる効果を有する。
従来の電動機駆動装置を示す斜視図である。 従来の電動機駆動装置を示す他の斜視図である。 従来の電動機駆動装置を示す側面図である。 本発明の電動機駆動装置を示す斜視図である。 本発明の電動機駆動装置を示す側面図である。 本発明によるコンデンサー部と、貫通孔部との結合関係を示す図面である。 本発明の電動機駆動装置を示す他の側面図である。 本発明によるコントロールPCB部の設置状態を示す図面である。 本発明によるコントロールPCB部の設置状態を示す他の側面図である。 本発明によるEMCPCB部の設置状態を示す図面である。
以下、添付の図面を参照して本発明の電動機駆動装置を説明する。
図4は本発明の電動機駆動装置を示す斜視図で、図5は本発明の電動機駆動装置を示す側面図で、図6は本発明によるコンデンサー部と、貫通孔部との結合関係を示す図面である。
図4及び図5を参照すれば、本発明の電動機駆動装置はベース部100と、ミドルベース部300と、放熱部200と、パワーPCB部400と、EMCPCB部600と、コントロールPCB部500と、コンデンサー部410を含む。
上記各構成の配置を説明し、これらの間の結合関係を中心として説明する。
上記ベース部100の上部には、一定面積を有するミドルベース部300が配置される。
上記ミドルベース部300と上記ベース部100の間には放熱部200が配置される。上記放熱部200はヒートシンクである。
ここで、上記放熱部200の設置面積は、上記ミドルベース部300の面積より小さく形成された方が良い。
逆に、上記放熱部200の設置面積は、上記ミドルベース部300の面積に含まれることができる。
上記ミドルベース部300の上端にはパワーPCB部400が配置される。
また、上記EMCPCB部600は、上記パワーPCB部400の上端で一定の距離分、上方に離隔されるように配置される。
そして、上記コントロールEMC部500は立てられる状態で配置され、上記パワーEMC部400の側部に固定されるように配置される。
ここで、上記コントロールEMC部500の下端部は、上記放熱部200の側部を囲むように位置されることができる。
また、本発明によるコンデンサー部410はミドルベース部300に貫いて固定され、下端が上記放熱部200の側部に位置するように配置される。
次いで、上記のように配置される各構成の結合関係を説明する。
図7は本発明の電動機駆動装置を示す他の側面図である。
図5及び図7を参照すれば、本発明による放熱部200はミドルベース部300にスライディング結合される。
ここで、上記放熱部200の上端の両側には、一対のスライディング溝210が形成される。
また、上記ミドルベース部300の両側には、一対のスライディングレール330が形成される。
上記一対のスライディング溝210、上記一対のスライディングレール330にスライディング結合されることができる。
したがって、上記放熱部200はミドルベース部300の側部でスライディング結合される。
このとき、上記放熱部200の下端は、ベース部100に安着された方が良い。
また、上記放熱部200の側部には放熱用ファン700が設けられる。
図5及び図6を参照すれば、上記のように配置される放熱部200の側部にはコンデンサー部410が位置される。
上記コンデンサー部410は同一形状のコンデンサーを含み、これらは円筒状に形成される。
上記ミドルベース部300には上記コンデンサー部を貫いて固定する貫通孔部320が形成される。
上記貫通孔部320は、上記コンデンサー部410が差し込まれる貫通孔321と、上記貫通孔321から下方へ延長されて上記コンデンサー部410の周りに密着されて包む固定体322から構成される。
上記固定体322は円筒状に形成される。
上記固定体322の周りには、上方に向って「コ」状を成すように切開される多数の切開溝320aが形成される。これは衝撃を緩和することができる利点がある。
これによって、上記コンデンサー部410はミドルベース部300に形成される貫通孔320部によって立てて固定されるし、その下端部は放熱部に隣接されるように配置されることができる。
本発明によるパワーPCB部400は、上記ミドルベース部300の上部から上方に離隔されるように配置される。
上記ミドルベース部300には、上方へ延長される多数の固定リーブ311が形成される。
上記固定リーブ311は、上記パワーPCB部400を貫通し、その上端はスクリューボルト401によって締め付けられる。
上記多数の固定リーブ311は、上記パワーPCB部400の多数の位置を固定するが、パワーPCB部400をミドルベース部100の上端から固定リーブ311の長さの分を離隔されるように固定する。
図8は本発明によるコントロールPCB部の設置状態を示す図面で、図9は本発明によるコントロールPCB部の設置状態を示す他の側面図である。
図8及び図9を参照すれば、本発明によるコントロールPCB部500は、上記パワーPCB部400の側部に立てられた状態で配置される。
上記パワーPCB部400の側部には、外側に突出される多数の固定突起420が形成される。
上記多数の固定突起420は四角状に形成された方が良い。
また、上記コントロールPCB部500には、上記多数の固定突起420が差し込まれて結合される多数の固定孔510が形成される。
したがって、多数の固定突起420が上記多数の固定孔510に差し込まれることで、コントロールPCB部500はパワーPCB部400の側部に繋がると共に、立てられた状態を保つ。
また、上記コントロールPCB部500の下端部は放熱部200の側部に位置され、放熱部200に隣接されることによって、容易に放熱できる利点がある。
図10は本発明によるEMCPCB部の設置状態を示す図面である。
図10を参照すれば、本発明によるEMCPCB部600はパワーPCB部400の上部に配置される。
上記EMCPCB部600は、上記パワーPCB部400の上部から離隔されるように配置され、空気に容易に露出されて放熱効率が増加されることができる。
ここで、本発明によるパワーPCB部400には導電性のスクリューホルダー430が設けられる。
上記導電性のスクリューホルダー430は、上記EMCPCB部600が上部へ離隔されるように固定すると同時に、電気的信号を上記パワーPCB部400に伝達する機能を行う。
なお、本発明には、黄銅サポーター800がさらに備えられることができる。
本発明による黄銅サポーター800は、上述したEMCPCB部600を固定する機能を行うと同時に、放熱部200との接地端子台を形成することもできるので、接地機能を行うこともできる。
上記のような構成及び作用によって、本発明による実施形態はヒートシンクを小型化すると同時に、コンデンサーをPCBの下方へ突出されるように配置することで、装置の小型化を成すことができる。
また、本発明による実施形態はヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のPCBアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むようにミドルベース部に固定されるように配置することで放熱効率を向上することができる。
また、本発明による実施形態は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる。
以上、本発明の電動機駆動装置に関する具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲を脱しない限度内で、様々な実施変形が可能であることは自明である。
よって、本発明の範囲は説明された実施形態に限って伝わってはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものなどによって定められなければならない。
すなわち、前述された実施形態は、全ての面において例示的なものであって、限定的なものではないと理解されなければならず、本発明の範囲は詳細な説明よりは後述される特許請求の範囲によって示されるし、その特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその等価概念から導かれる全ての変更、または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims (7)

  1. ベース部;
    上記ベース部の上部に配置されるミドルベース部;
    上記ベース部に安着されて上記ミドルベース部の間に配置され、上記ミドルベース部の底面の面積より小さい設置面積を有する放熱部;及び
    上記放熱部の側部に位置するように配置されよう、上記ミドルベース部に固定されるコンデンサー部
    上記ミドルベース部の上部に配置されるパワーPCB部;
    上記パワーPCB部の上部に離隔して配置されるEMCPCB部;
    上記パワーPCB部の側部に結合されるコントロールPCB部;
    上記EMCPCB部を固定して、上記放熱部との接地端子台を形成する黄銅サポーター
    を含み、
    上記放熱部の上端は、上記ミドルベース部の下部に位置されるように上記ミドルベース部に結合され、
    上記放熱部は上記ベース部の上面面積より小さい設置面積を有することを特徴とする電動機駆動装置。
  2. 上記ミドルベース部には、
    上記コンデンサー部が差し込まれて固定される一つまたは多数の貫通孔部が形成されることを特徴とする、請求項1に記載の電動機駆動装置。
  3. 上記貫通孔部は、
    上記コンデンサー部が差し込まれる貫通孔と、
    上記貫通孔から下方へ延長され、上記コンデンサー部の周りに密着されるように包む固定体を含むことを特徴とする、請求項2に記載の電動機駆動装置。
  4. 上記放熱部の上端両側部には、一対のスライディング溝が形成され、
    上記ミドルベース部の両側部には、上記一対のスライディング溝に差し込まれて結合される一対のスライディングレールが形成されることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の電動機駆動装置。
  5. 上記ミドルベース部には、
    上記パワーPCB部を上方に離隔して固定する固定リーブが形成されることを特徴とする、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の電動機駆動装置。
  6. 上記パワーPCB部の側部には突出される固定突起が形成され、
    上記コントロールPCB部には、上記固定突起が差し込まれて固定される固定孔が形成されることを特徴とする、請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の電動機駆動装置。
  7. 上記パワーPCB部には、
    上記EMCPCB部を固定し、上記EMCPCB部に入力される電流を上記パワーPCB部に伝達する導電性のホルダーが備えられることを特徴とする、請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の電動機駆動装置
JP2017009677A 2016-02-24 2017-01-23 電動機駆動装置 Active JP6337162B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160021750A KR101835954B1 (ko) 2016-02-24 2016-02-24 전동기 구동 장치
KR10-2016-0021750 2016-02-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017153347A JP2017153347A (ja) 2017-08-31
JP6337162B2 true JP6337162B2 (ja) 2018-06-06

Family

ID=57909473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017009677A Active JP6337162B2 (ja) 2016-02-24 2017-01-23 電動機駆動装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9936600B2 (ja)
EP (1) EP3211981A1 (ja)
JP (1) JP6337162B2 (ja)
KR (1) KR101835954B1 (ja)
CN (1) CN107124848B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102478290B1 (ko) * 2018-04-26 2022-12-16 엘에스일렉트릭(주) 전동기 구동장치
USD1025048S1 (en) * 2021-05-27 2024-04-30 Siemens Aktiengesellschaft Computer

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH084260B2 (ja) 1987-12-17 1996-01-17 富士通株式会社 クロック選択回路
CA2066490C (en) 1991-04-22 1997-10-14 Nobuo Sashida Parallel operation system of ac output inverters
JP2002016385A (ja) 2000-06-26 2002-01-18 Nippon Yusoki Co Ltd 発熱部品の放熱装置
CN2438268Y (zh) * 2000-06-27 2001-07-04 环隆电气股份有限公司 无刷马达控制器组合装置
JP2004023841A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Mitsuba Corp モータ
KR20040103001A (ko) 2003-05-30 2004-12-08 테크노밸리(주) 전동기 보호기
EP1648744B1 (de) * 2003-08-01 2008-01-02 Siemens VDO Automotive AG Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit
JP2005064046A (ja) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd ファン実装構造
DK200301577A (da) * 2003-10-27 2005-04-28 Danfoss Silicon Power Gmbh Flowfordelingsenhed og köleenhed
US7133287B2 (en) * 2004-03-31 2006-11-07 Intel Corporation ATCA integrated heatsink and core power distribution mechanism
JP4265558B2 (ja) 2005-03-30 2009-05-20 日立アプライアンス株式会社 冷凍装置及びそれに用いられるインバータ装置
US7324341B2 (en) * 2005-09-22 2008-01-29 Delphi Technologies, Inc. Electronics assembly and heat pipe device
KR101168900B1 (ko) 2005-11-22 2012-08-02 엘지전자 주식회사 층간 회로간섭이 방지된 연성회로기판
ES2655254T3 (es) 2006-01-16 2018-02-19 Mitsubishi Electric Corporation Circuito de control de motor y unidad exterior de aparato de aire acondicionado
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7551439B2 (en) * 2006-03-28 2009-06-23 Delphi Technologies, Inc. Fluid cooled electronic assembly
US7957143B2 (en) * 2006-09-06 2011-06-07 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Motor controller
KR101335171B1 (ko) * 2006-09-07 2013-11-29 가부시키가이샤 야스카와덴키 모터 제어 장치
DE102006052872A1 (de) 2006-11-09 2008-05-15 Tyco Electronics Raychem Gmbh Elektrisches Leistungsmodul
JP4580997B2 (ja) * 2008-03-11 2010-11-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7616442B1 (en) 2008-04-25 2009-11-10 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power electronic module cooling system and method
JP2010104146A (ja) 2008-10-23 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp 電力変換装置
KR200457636Y1 (ko) 2010-01-29 2011-12-28 엘에스산전 주식회사 전동기 제어 장치
US8203839B2 (en) * 2010-03-10 2012-06-19 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices, power modules, and vehicles incorporating the same
JP2011192809A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp パワーコンディショナー装置およびこの装置に使用するモジュール基板構造
CN102200814A (zh) * 2010-03-24 2011-09-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机箱散热装置
US8243451B2 (en) * 2010-06-08 2012-08-14 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling member for heat containing device
JP5249365B2 (ja) * 2011-01-26 2013-07-31 三菱電機株式会社 電力変換装置
US9030822B2 (en) * 2011-08-15 2015-05-12 Lear Corporation Power module cooling system
JP2013070028A (ja) 2011-09-07 2013-04-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
JP5566356B2 (ja) * 2011-09-15 2014-08-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 モータ駆動装置
CN103023279B (zh) * 2011-09-27 2015-05-13 株式会社京浜 半导体控制装置
JP5893312B2 (ja) 2011-09-27 2016-03-23 株式会社ケーヒン 半導体制御装置
JP2013103535A (ja) 2011-11-10 2013-05-30 Honda Elesys Co Ltd 電動パワーステアリング用電子制御ユニット
ES2638857T3 (es) * 2012-03-28 2017-10-24 Abb Research Ltd. Intercambiador de calor para convertidores de tracción
DE102012103217B3 (de) 2012-04-13 2013-08-22 Elka-Elektronik Gmbh Steuerungsgerät für ein Gebäudeinstallationssystem
KR101375956B1 (ko) * 2012-07-05 2014-03-18 엘에스산전 주식회사 자동차용 전장부품 박스
JP5738817B2 (ja) * 2012-09-14 2015-06-24 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US9295184B2 (en) * 2012-12-14 2016-03-22 GM Global Technology Operations LLC Scalable and modular approach for power electronic building block design in automotive applications
US9730365B2 (en) * 2012-12-30 2017-08-08 General Electric Company Heat sink apparatus and method for power semiconductor device module
JP5657716B2 (ja) * 2013-01-15 2015-01-21 ファナック株式会社 放熱器を備えたモータ駆動装置
JP6195453B2 (ja) 2013-02-20 2017-09-13 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 インバータ一体型電動圧縮機
JP6163835B2 (ja) * 2013-04-01 2017-07-19 富士電機株式会社 冷却フィンおよび該冷却フィンを具備する電力変換装置
TWI532969B (zh) * 2013-04-10 2016-05-11 緯創資通股份有限公司 散熱裝置
US9247679B2 (en) * 2013-05-24 2016-01-26 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Jet impingement coolers and power electronics modules comprising the same
US9414520B2 (en) * 2013-05-28 2016-08-09 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled motor controller
KR101466032B1 (ko) * 2013-08-02 2014-11-28 엘에스산전 주식회사 인버터 장치
US20150170989A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Hemanth K. Dhavaleswarapu Three-dimensional (3d) integrated heat spreader for multichip packages
US9362040B2 (en) * 2014-05-15 2016-06-07 Lear Corporation Coldplate with integrated electrical components for cooling thereof
CN105207650B (zh) * 2015-09-15 2018-10-19 重庆大学 一种基于串联层叠Blumlein微带传输线高压纳秒发生器
CN105207540A (zh) * 2015-09-29 2015-12-30 东风商用车有限公司 一种电动车辆开关磁阻电机控制器内部布置结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN107124848B (zh) 2020-02-07
EP3211981A1 (en) 2017-08-30
JP2017153347A (ja) 2017-08-31
KR101835954B1 (ko) 2018-04-19
US20170245387A1 (en) 2017-08-24
US9936600B2 (en) 2018-04-03
CN107124848A (zh) 2017-09-01
KR20170099549A (ko) 2017-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3407692A1 (en) Power module, power module assembly and assembling method thereof
JP2013539920A (ja) Ledドライバ回路
JP5783212B2 (ja) 電源装置
EP1683403B1 (en) Power supply with improved cooling
JP6337162B2 (ja) 電動機駆動装置
CN111315182B (zh) 整合式电子装置
JP5533787B2 (ja) 放熱装置
US9622385B2 (en) Method of assembling a heat dissipating module of an electronic device
KR101288220B1 (ko) 히트 싱크
JP5561477B2 (ja) 発光モジュールおよび照明器具
JP6282966B2 (ja) モータ制御ユニット
JP6614793B2 (ja) シールドを有する電気システム
JP6421637B2 (ja) インバータシステム
JP2020064941A (ja) 回路構造体及び電気接続箱
KR20140026930A (ko) 전동식 조향장치의 전자제어장치
CN104159430A (zh) 散热器组合
JP5110383B2 (ja) 電気機器及び照明器具
JP6166081B2 (ja) 車両用電子制御装置
TWI720382B (zh) 整合式電子裝置
KR200483110Y1 (ko) 엘이디 조명용 파워 서플라이
JP5072131B2 (ja) 電源装置および照明器具
JP2010170840A (ja) 電気機器及び照明器具
JP2007173631A (ja) プリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタ
KR20170017481A (ko) 히트 싱크 어셈블리
JP2013110833A (ja) インバータ装置および機電一体型駆動装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20171208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171219

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180319

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180406

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180417

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6337162

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250