CN107116629A - 一种多拼矩形木皮及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种多拼矩形木皮及其制备方法,所述矩形木皮由厚度在0.6mm‑1.5mm之间并且等厚的小片矩形木皮拼接而成,所述小片矩形木皮经加工后其短边边长在90mm以下,多拼矩形木皮其拼缝处拼装离缝≤0.1mm/m,小片矩形木皮可以为市场上的木材加工完后部分余料,充分利用了市场上被废弃的部分加工余料,提高了木材利用率降低了生产成本,降低了宽幅面木制品因木材本身特性在使用过程中易出现开裂的几率,耐候性能表现优越,并且实用美观,克服了现有技术中存在的相应的问题。
Description
技术领域
本发明涉及木质建材领域,尤其涉及一种多拼矩形木皮及其制备方法。
背景技术
现有的家具或木地板表层饰面用木皮是通过刨切、旋切或锯切出具有一定长宽的独体木皮,或者使用的是厚度低于0.6mm或高于1.5mm的拼接木皮,厚度介于0.6mm-1.5mm之间的木皮由于受加工精度及木材各向异性特性造成的扭曲变形的影响,木皮很难组合拼接成大幅面饰面木皮。即使拼接在一起,形成的木皮的拼缝也很大,因此厚度居于0.6mm到1.5mm之间的木皮只能以独体木皮的方式被利用。
该规格区间的木皮生产过程中按90mm、120mm、175mm等几个常规的宽度进行统一,不足宽度的要降级,超宽度的需要裁掉,很多宽度小于90mm无法使用,则会被丢弃。因此,在加工过程中会浪费很多材料,各种损耗加起来,导致木材的利用率非常低,造成生产成本升高。因此市面上目前存在大量尺寸不足的木材加工余料。
此外,市面上的由拼板木皮制成的产品,基本为木皮厚度低于0.6mm或高于1.5mm的拼板。由于木材具有各向异性,木材沿树干方向的纵向裂纹强度较垂直树干横向裂纹(横纹)强度要大得多,因此横向的抗拉能力不能够抵抗热涨冷缩对木皮的破坏,若饰面木皮太宽容易开裂,会影响由饰面木皮生产出来的成品的使用。
发明内容
本发明的目的在于提出一种多拼矩形木皮及其制备方法,可以充分有效利用木材加工完剩下的废料,以解决现有技术中木材利用率低、成本高和耐候性差的问题。
为解决上述技术问题,本发明提出一种多拼矩形木皮,由多片等厚的小片矩形木皮拼接而成,其中,所述小片矩形木皮的厚度范围在0.6mm-1.5mm之间并且经加工后所述小片矩形木皮的短边边长≤90mm,拼接后的多拼矩形木皮的拼缝处拼装离缝≤0.1mm/m。
优选的,在所述的多拼矩形木皮中,所述多拼矩形木皮由多片所述小片矩形木皮通过拼板热熔胶粘合直拼制成。
此外,本发明还提出了一种多拼矩形木皮的制备方法,用于制备如上文所述的多拼矩形木皮,包括以下步骤:
(1)选取相同的木材,将木材锯切或刨切成等厚的小片矩形木皮;
(2)对所述小片矩形木皮进行干燥处理至所述小片矩形木皮的含水率低于12%;
(3)利用精铣机对所述小片矩形木皮的四条边进行修直处理;
(4)使用胶合板端板拼接机对所述多片小片矩形木皮进行弦向拼接;
(5)使用木皮纵向拼接机对所述小片矩形木皮进行纵向拼接。
优选的,在所述的多拼矩形木皮的制备方法中,所述精铣机的精度控制在±0.05mm内。
优选的,在所述的多拼矩形木皮的制备方法中,修直木皮后的每块木皮的边缘直度≤0.2mm/m。
优选的,在所述的多拼矩形木皮的制备方法中,在步骤(4)中,使用胶合板端板拼接机并结合木皮拼接热熔胶将所述小片矩形木皮进行弦向拼接。
优选的,在所述的多拼矩形木皮的制备方法中,在步骤(5)中,使用木皮纵向拼接机并结合木皮拼接热熔胶将所述小片矩形木皮进行纵向拼接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明所使用的小片矩形木皮可以为市场上的木材加工完后部分余料,余料可以是经过充分利用后短边边长不足90mm的木方或者是厚度范围为0.6mm-1.5mm之间且充分利用后小片矩形木皮的短边边长≤90mm的木皮,能够提高木材的利用率,降低生产成本。区别于现有独幅木皮或高于1.5mm的多拼木皮或低于0.6mm的多拼木皮,本发明所使用的小片矩形木皮短边边长在90mm以下,降低了宽幅面木制品因木材本身特性在使用过程中易出现开裂的几率,有效地克服木地板热胀冷缩的难题,即使木地板的尺寸增大,其耐候性能也表现优越。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本发明的技术方案作进一步地说明。
本发明提出一种多拼矩形木皮及其制备方法,多拼矩形木皮由多片等厚的小片矩形木皮拼接而成,所述小片矩形木皮厚度介于0.6mm-1.5mm之间,以便于充分利用市场上木材加工完后的部分余料,且同一组拼接木皮的各拼接单元为等厚,所述小片矩形木皮经加工后,其短边边长在90mm以下,降低了宽幅面木制品因木材本身特性在使用过程中易出现开裂的几率,有效地克服木地板热胀冷缩的难题,并且使木皮之间的排斥力尽可能变小以便于木皮的拼接,拼接后的多拼矩形木皮的拼缝处拼装离缝≤0.1mm/m。
在本实施例中,所述多拼矩形木皮由所述多片等厚的小片矩形木皮通过粘接物质粘合直拼制成,该粘接物质可以是拼板热熔胶。
相应地,本发明还提供了一种所述多拼矩形木皮的制备方法,包括以下步骤:
(1)选取相同的木材,将木材锯切、旋切或刨切成等厚的小片矩形木皮;
(2)对所述小片矩形木皮进行干燥处理至所述小片矩形木皮的含水率低于12%;
(3)利用精铣机对小片矩形木皮的四条边进行修直处理;
(4)使用胶合板端板拼接机对所述小片矩形木皮进行弦向拼接;
(5)使用木皮纵向拼接机对所述小片矩形木皮进行纵向拼接。
在本实施例中,所述步骤(2)中木皮的干燥处理,可以使用常规的木材烘干设备,方便快捷,不会对木皮造成伤害。
在本实施例中,所述精铣机的精度需控制在±0.05mm范围,精铣机的精度越小,修直出来的小片矩形木皮拼接效果越理想。
在本实施例中,修直木皮需控制每块木皮的边缘直度≤0.2mm/m,所述木皮边缘的直度越小,多拼矩形木皮其拼缝处拼装离缝也越小。
在本实施例中,所述步骤(4)中,使用胶合板端板拼接机并结合木皮粘接物质将所述小片矩形木皮进行弦向拼接,所述粘接物质可以是木皮拼接热熔胶。
在本实施例中,所述步骤(5)中,使用木皮纵向拼接机并结合木皮粘接物质将所述小片矩形木皮进行纵向拼接,所述粘接物质可以是木皮拼接热熔胶。
在本实施例中,所使用的小片木皮短边边长在90mm以下,降低了宽幅面木制品因木材本身特性在使用过程中易出现开裂的几率,有效地克服木地板热胀冷缩的难题,即使木地板的尺寸增大,其耐候性能也表现优越,为检测本发明所述木制品的耐候性,发明人对使用本发明所制成的木地板与现有木地板进行耐候性测试,具体如下:
1.实验样品
实施例:以本发明双拼木皮为表板制成的木地板;
参考例:现有以同材质独幅木皮为表板制成的木地板。
2.实验方法
a.将样品放入恒温恒湿试验箱中,关紧箱门,按恒温恒湿试验箱设定的程序从-20℃(时间2h)-80℃(时间2h)进行循环测试,共4个循环16h;
b.循环测试结束后近距离观察样品的表面。
3.实验结果
实验样品 | 实施例 | 参考例 |
外观 | 无裂纹 | 无裂纹 |
通过以上的冷热循环破坏性测试发现,本发明实施例没有因为横向尺寸变化而降低抗破坏能力,耐候性能佳。
最后所应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种多拼矩形木皮,其特征在于,由多片等厚的小片矩形木皮拼接而成,其中,所述小片矩形木皮的厚度范围在0.6mm-1.5mm之间并且经加工后所述小片矩形木皮的短边边长≤90mm,拼接后的多拼矩形木皮的拼缝处拼装离缝≤0.1mm/m。
2.根据权利要求1所述的多拼矩形木皮,其特征在于,所述多拼矩形木皮由多片所述小片矩形木皮通过拼板热熔胶粘合直拼制成。
3.一种多拼矩形木皮的制备方法,用于制备如权利要求1至2中任一项所述的多拼矩形木皮,其特征在于,包括以下步骤:
(1)选取相同的木材,将木材锯切或刨切成等厚的小片矩形木皮;
(2)对所述小片矩形木皮进行干燥处理至所述小片矩形木皮的含水率低于12%;
(3)利用精铣机对所述小片矩形木皮的四条边进行修直处理;
(4)使用胶合板端板拼接机对所述多片小片矩形木皮进行弦向拼接;
(5)使用木皮纵向拼接机对所述小片矩形木皮进行纵向拼接。
4.如权利要求3所述的多拼矩形木皮的制备方法,其特征在于,所述精铣机的精度控制在±0.05mm内。
5.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,修直木皮后的每块木皮的边缘直线度≤0.2mm/m。
6.如权利要求3所述的多拼矩形木皮的制备方法,其特征在于,在步骤(4)中,使用胶合板端板拼接机并结合木皮拼接热熔胶将所述小片矩形木皮进行弦向拼接。
7.如权利要求3所述的多拼矩形木皮的制备方法,其特征在于,在步骤(5)中,使用木皮纵向拼接机并结合木皮拼接热熔胶将所述小片矩形木皮进行纵向拼接。
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