CN107107275A - 助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法 - Google Patents

助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法 Download PDF

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Abstract

一种助焊剂包含松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂，其中包括松香酯作为松脂，相对于全部助焊剂，松香酯的含量的范围设为按质量计20％至50％，并且包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为触变剂。

Description

助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法
技术领域
本发明涉及焊接时使用的助焊剂、助焊剂使用的焊膏和制造助焊剂的方法。
背景技术
通常，例如将电子组件等安装到电路板上时，通过利用上述焊膏的回流焊接法等，将电子组件与电路板进行焊接。
例如专利文献1、2所示，通过例如混合焊料粉末和助焊剂而构成焊膏。
以往，根据用途，调整焊膏的粘度和触变指数(TI值)。同时，TI值是指由剪切速度较低时的粘度和剪切速度较高时的粘度计算的值。
在此，利用焊膏安装电子组件时，以下述顺序电子组件。首先，使用模板掩膜等将焊膏印刷在电路板待安装电子组件的表面上，并且通过回流形成凸块。之后，在所形成的凸块上放置电子组件，并进行热处理。由此电子组件和电路板焊接在一起。
近些年，已经以高度集成的方式安装电子组件，由此，进行将焊膏以细小间隔进行印刷的微小间距印刷。
引用文献列表
专利文献
专利文献1：日本特开平07-075894号公报
专利文献2：日本特开2011-136365号公报
发明内容
技术问题
同时，为了精确进行焊膏的微小间距印刷，优选将焊膏的粘度和TI值设定为较低，以便提高模板掩膜等的填充性。
在此，为了降低焊膏的粘度和TI值，降低了助焊剂中树脂成分的含量。但是，当助焊剂中的树脂成分的含量降低时，焊料粉末与助焊剂容易分离，其造成焊膏的保存稳定性下降的问题。
另外，使用具有较低粘度和TI值的焊膏进行微小间距印刷时，印刷后容易造成坍塌，印刷后的形状保持性不够，并且存在相邻的凸块彼此接触的可能性。
基于上述事实，相关领域的微小间距印刷的焊膏中，需要例如将粘度设为200Pa·s或更大，并且将TI值设为0.6或更大。因此，不能确保模板掩膜等的填充性，不能稳定地印刷焊膏。
另外，进行微小间距印刷时，作为焊料粉末，必须使用例如平均粒径为12μm或更小的细粉。因为精细焊料粉末具有较大的比表面积并且容易被氧化，因此存在氧化物的含量增加的倾向。为了去除氧化物，必须向助焊剂添加强的活化剂。但是，在使用强的活化剂时，存在焊膏的保存稳定性下降的问题。
本发明是鉴于上述情况而完成的，并且本发明的目的是提供一种助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法，上述助焊剂即使当设定较低粘度和TI值时，印刷后的形状保持性、焊膏的保存稳定性也是优异的，并可以确保填充性。
技术方案
为了解决上述问题并且实现上述目的，本发明的助焊剂是如下的助焊剂，其包括松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂，其中包括松香酯作为松脂，相对于全部助焊剂，松香酯的含量设为按质量计20％至50％的范围内，并且包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为触变剂。
在本发明的助焊剂中，包括松香酯作为松脂，并且相对于全部助焊剂，松香酯的含量设为按质量计20％至50％的范围内。当包括相对大量的作为树脂成分的松香酯时，能够抑制助焊剂和焊料粉末的分离，并且可以确保印刷后的形状稳定性。另外，即使松香酯含量较大，也能够抑制焊膏的粘度和TI值增加。
另外，因为包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为触变剂，所以可能优化粘度和TI值，并且可能确保印刷后的形状稳定性。
由此，可以配制具有低粘度和低TI值、填充性优异，并且印刷后的形状保持性和保存稳定性优异的焊膏。
同时，相对于全部助焊剂，松香酯的含量按质量计小于20％的情况下，当包括大量的作为树脂成分的松脂时，粘度增加，并且存在无法确保最佳填充性的可能性。另一方面，相对于全部助焊剂，松香酯的含量按质量计超过50％的情况下，助焊剂的活性不足，并且存在助焊剂可能熔化不良的可能性。
基于上述事实，在本发明中，相对于全部助焊剂，松香酯的含量可设为按质量计20％至50％的范围内。
因此，在本发明的助焊剂中，优选包括选自水杨酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一种或两种或更多种作为活化剂。
使用精细焊料粉末时，由于焊料粉末的比表面积较大，因此焊料粉末含有大量的氧化物。因此，当助焊剂中包括选自水杨酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一种或两种或更多种作为活化剂时，能够充分去除氧化物，并且可以顺利地进行焊接。
另外，在本发明的助焊剂中，优选包括丁化羟基甲苯作为抗氧化剂。
丁化羟基甲苯的优选例子是二丁羟基甲苯。二丁羟基甲苯的作用是通过吸附在焊料粉末的表面上而有效抑制焊料粉末的氧化。因此，当二丁羟基甲苯用作抗氧化剂时，即使在使用精细焊料粉末时，也能够抑制焊料粉末的表面氧化，并且可以顺利地进行焊接。
本发明的焊膏包括焊料粉末和上述助焊剂，并且焊料粉末的含量设为按质量计70％至95％。
因为具有上述组成的焊膏包括上述助焊剂，因此粘度和TI值较低、填充性优异、印刷后的形状保持性和保存稳定性优异、能够顺利地进行微小间距印刷并且能够满足电子组件的高度集成安装。
因此，在本发明的焊膏中，在25℃和10rpm时的粘度η10优选地设为100Pa·s至150Pa·s的范围内，并且由在25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm时的粘度η30和剪切速度D30(＝18sec-1)使用TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值优选地设为0.25至0.5的范围内。
该情况下，因为粘度和TI值被抑制得较低，所以提高了填充性，并且可以顺利地进行微小间距印刷。
另外，在25℃和10rpm时的粘度η10小于100Pa·s的情况下，存在印刷后的形状稳定性可能裂化的可能性。另一方面，在粘度η10超过150Pa·s的情况下，在焊膏印刷时存在可能发生填充较差的可能性。
基于上述事实，在本发明中，将在25℃和10rpm时的粘度η10设为100Pa·s至150Pa·s的范围内。
另外，由在25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm时的粘度η30和剪切速度D30(＝18sec-1)，使用TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值小于0.25的情况下，印刷期间模板掩膜容易堵塞，并且存在印刷可能变差的可能性。另外，存在助焊剂与焊料粉末分离的可能性。另一方面，在TI值超过0.5的情况下，在焊膏印刷期间存在发生填充较差的可能性。
基于上述事实，在本发明中，将TI值设为0.25至0.5的范围内。
制造本发明的助焊剂的方法是制造上述助焊剂的的方法，并且该方法包括溶剂加热步骤，其中加热溶剂；松脂添加步骤，其中将松脂添加至溶剂并且搅拌；触变剂添加步骤，其中使已经添加松脂的溶剂冷却，添加触变剂并且搅拌；以及活化剂和抗氧化剂添加步骤，其中使已经添加触变剂的溶剂进一步冷却，并且添加活化剂和抗氧化剂，其中在触变剂添加步骤中，将添加触变剂时的搅拌速度设为比松脂添加步骤中的搅拌速度更快，并且使触变剂分散。
在制造具有上述组成的助焊剂方法中，因为添加触变剂期间的搅拌速度设为比松脂添加步骤中的搅拌速度更快，并且在触变剂添加步骤中使触变剂被充分分散，所以能够提高印刷后的形状保持性。
另外，在已经使溶剂冷却之后添加活化剂和抗氧化剂，所以能够抑制活化剂和抗氧化剂的热分解，并且能够提高焊料粉末表面的氧化物去除性能和焊膏的保存稳定性。因此，即使使用精细粉末作为焊料粉末的情况下，也能够确保焊膏良好的润湿性和保存稳定性。
此外，因为在一次加热和一次冷却的步骤中混合松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂，所以能够降低制造助焊剂时的能耗成本。
发明的有益效果
根据本发明，能够提供即使设定的粘度和TI值较低，印刷后焊膏的形状保持性和保存稳定性也是优异的，并可以确保填充性的助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的助焊剂的制造方法的流程图。
具体实施方式
以下，描述本发明实施方式的助焊剂和焊膏。
当将电子组件安装到电路板的表面时使用本发明实施方式的助焊剂和焊膏。更具体而言，当形成例如150μm或更小间距以面阵凸块时，使用该助焊剂和焊膏。
首先，描述本发明实施方式的助焊剂。助焊剂包含松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂。并且，除了上述以外，还可以添加表面活性剂。
本实施方式的助焊剂的组成是按质量计30％至70％的松脂、按质量计1％至10％的触变剂、按质量计2％至7％的活化剂、按质量计0.1％至2.0％的抗氧化剂，余量为溶剂。
包括松香酯作为松脂(其是树脂成分)，并且相对于全部助焊剂，松香酯的含量设为按质量计20％至50％的范围内。
同时，本实施方式的助焊剂包括两种松脂，氢化松脂和松香酯作为松脂。可能使用聚合松脂、松脂改性的酚树脂、松脂改性的马来酸树脂、丙烯酸松脂。
包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物(酰胺改性的蓖麻油和氢化蓖麻油)和烃基蜡(凡士林、石蜡等)中的一种或两种或更多种作为触变剂。
同时，在本实施方式的助焊剂中，聚酰胺和石蜡用作触变剂。
作为活化剂，可能使用乳酸、硬脂酸、邻氨基苯甲酸、草酸、丁酸、柠檬酸、戊二酸、己二酸、水杨酸、琥珀酸、2,3-二溴琥珀酸、磷酸二乙酯、磷酸三乙酯、二甲基盐酸盐、吡啶氢溴酸盐、苯胺盐、2-乙基咪唑、二乙醇胺、三乙醇胺等。
在本实施方式的助焊剂中，包括选自水杨酸和2,3-二溴琥珀酸中的一种或两种作为活化剂。
作为抗氧化剂，可能使用丁基羟基茴香醚、二丁羟基甲苯、甘氨酸、对苯二酚等。
在本实施方式的助焊剂中，包括二丁羟基甲苯作为抗氧化剂。
作为溶剂，可能使用二醇基溶剂(乙二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、己二醇、1,5-戊二醇、丙二醇单甲醚、甲基卡必醇、丁基卡必醇、三乙二醇单甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单己醚、乙二醇单苯醚、二乙二醇单苯醚、二乙二醇-2-乙基己基醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚)、醇基溶剂(异丙醇和2-丁氧基乙醇)等。
在本实施方式的助焊剂中，二乙二醇单丁醚用作溶剂。
同时，根据用途，可以添加表面活性剂。可使用例如乙酰丙酸作为表面活性剂。优选地，表面活性剂的添加量为按质量计0.1％至2.0％。
接下来，描述实施方式的焊膏。
本实施方式的焊膏包含焊料粉末和实施方式的助焊剂，其中焊料粉末的含量设为按质量计70％至95％。
在本实施方式的焊膏中，使用Sn-Ag-Cu合金作为焊料粉末，所述Sn-Ag-Cu合金被制成平均粒径为12μm或更小的细粉。
在本实施方式的焊膏中，在25℃和10rpm时的粘度η10设为100Pa·s至150Pa·s的范围内。
此外，在本实施方式的焊膏中，由25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、25℃和30rpm时的粘度η30、剪切速度D30(＝18sec-1)，使用TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值设为0.25至0.5的范围内。
在此，在本实施方式中，使用Malcom有限公司制造的螺旋粘度计测定焊膏的粘度η10、η3和η30。
接下来，参考图1描述本实施方式制造助焊剂的方法。
将溶剂加入具有温度计和搅拌器的容器中并且加热(溶剂加热步骤S01)。将松脂添加至加热的溶剂(松脂添加步骤S02)。
在溶剂加热步骤S01中，优选根据溶剂的种类和添加量以及松脂的种类和添加量调整加热温度。在本实施方式中，加热温度设为70℃至200℃的范围内。
另外，在松脂添加步骤S02中，低速搅拌溶剂和松脂，以混合均匀。
同时，当将松脂添加至溶剂，并且一边搅拌一边加热时，可以同时进行溶剂加热步骤S01和松脂添加步骤S02。
当松脂均匀地分散在溶剂中时，在低速搅拌下，将溶液冷却至触变剂的添加温度，并且添加触变剂(触变剂添加步骤S03)。
在触变剂添加步骤S03中，优选根据触变剂的种类调整添加温度。在本实施方式中，将触变剂的添加温度设为30℃至80℃的范围内。
在触变剂添加步骤S03中，高速搅拌容易，以使触变剂被可靠地分散。触变剂添加步骤S03中的搅拌速度优选设为松脂添加步骤S02中的搅拌速度的两倍或更高。另外，优选将搅拌时间设为10分钟或更长。
同时，在触变剂添加步骤S03中，优选高速搅拌溶液，并且接着保持触变剂的添加温度的状态下，进一步低速搅拌10分钟或更长。
接下来，在低速搅拌下，将溶液冷却至活化剂和抗氧化剂的添加温度，并且添加活化剂和抗氧化剂(活化剂和抗氧化剂添加步骤S04)。
在活化剂和抗氧化剂添加步骤S04中，优选根据活化剂的种类和添加量以及抗氧化剂的种类和添加量调整添加温度。在本实施方式中，将活化剂和抗氧化剂的添加温度设为25℃至70℃的范围内。
确认全部溶液变均匀之后，将溶液冷却至室温。
使用上述步骤制造实施方式的助焊剂。
通过混合焊料粉末与助焊剂来制造实施方式的焊膏。
另外，当通过利用模板掩膜的微小间距印刷将实施方式的焊膏印刷到电路板安装电子组件的表面上时，形成间距为150μm或更小的面阵凸块，并且将电子组件安装到电路板上。
根据具有上述组成的实施方式的助焊剂和焊膏，因为包括松香酯作为松脂(其是树脂成分)，并且相对于全部助焊剂，松香酯的含量设为按质量计20％至50％的范围内，所以能够抑制助焊剂与焊料粉末的分离，并且可以确保印刷后的形状稳定性。另外，即使松香酯含量增加时，也能够抑制粘度和TI值增加，从而提高模板掩膜的填充性等，并且可以精确印刷焊膏。
根据实施方式的助焊剂和焊膏，因为包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为触变剂，所以能够优化焊膏的粘度和TI值，并且可以确保印刷后的形状稳定性。
因此，能够提供具有较低粘度和TI值、填充性优异，并且涂布后的形状保持性优异的焊膏。
根据实施方式的助焊剂和焊膏，因为包括选自水杨酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一种或两种或更多种作为活化剂，所以即使使用精细焊料粉末，也能够充分抑制焊料粉末的表面氧化。
根据实施方式的助焊剂和焊膏，因为包括二丁羟基甲苯作为抗氧化剂，所以能够有效抑制焊料粉末的氧化，并且即使使用精细焊料粉末时，也能够充分抑制焊料粉末的表面氧化。
根据实施方式的焊膏，因为包括焊料粉末和上述助焊剂，并且焊料粉末的含量设为按质量计70％至95％，所以粘度和TI值较低、填充性优异，涂布后的形状保持性和保存稳定性优异，能够顺利地进行微小间距印刷，能够满足电子组件的高度集成的安装。
根据实施方式的焊膏，因为在25℃和10rpm时的粘度η10设为100Pa·s至150Pa·s的范围内，并且由在25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm时的粘度η30、剪切速度D30(＝18sec-1)，通过TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值设为0.25至0.5的范围内，所以提高了填充性，并且可以顺利地进行微小间距印刷。
根据实施方式的制造助焊剂的方法，因为溶剂加热步骤，其中加热溶剂、松脂添加步骤，其中将松脂添加至溶剂并且搅拌、触变剂添加步骤，其中使已经添加松脂的溶剂冷却，添加触变剂并且搅拌、以及活化剂和抗氧化剂添加步骤，其中使已经添加触变剂的溶剂进一步冷却，并且添加活化剂和抗氧化剂，并且在触变剂添加步骤中，将添加触变剂时的搅拌速度设为比所述松脂添加步骤中的搅拌速度更快，并且使触变剂分散，所以触变剂被充分分散，并且能够提高印刷后的形状保持性。
另外，因为在使溶剂冷却之后添加活化剂和抗氧化剂，所以能够抑制活化剂和抗氧化剂的热分解，并且能够提高焊膏中焊料粉末表面的氧化物去除性能和焊膏的保存稳定性。因此，即使在使用精细粉末作为焊料粉末的情况下，也能够确保焊膏的良好润湿性和保存稳定性。
此外，因为在一次加热和一次冷却的步骤中混合松脂、触变剂、活化剂、抗氧化剂和溶剂，所以能够降低制造助焊剂时的能耗成本。
上面已经描述了本发明的实施方式，但是本发明不限于此，并且可以在不背离本发明的技术思想的范围内适当进行变更。
例如，助焊剂和焊膏的原料、混合量不限于实施方式中已经描述的原料、混合量，而是可以使用其他溶剂、焊料粉末等。
实施例
下文将描述为了确认本发明的效果而实施的确认实验的结果。
按图1中描述顺序制备具有表1中所示的组成的助焊剂。
将溶剂和松脂添加至具有温度计和旋转式搅拌器的容器中，并且在搅拌下加热至120℃。此时搅拌速度(转数)设为100rpm。
在使溶液冷却并保持60℃的状态下，添加了触变剂。此时，以300rpm的搅拌速度(转速)搅拌溶液10分钟或更长，接着以150rpm搅拌10分钟或更长。
接着，使冷却至50℃或更低之后，添加活化剂和抗氧化剂，并且搅拌直到全部溶液变均匀。
混合所得到的助焊剂和焊料粉末，从而产生表2中所示的焊膏。
另外，使用螺旋粘度计(Malcom有限公司制造的PCU-205)测量所得到的焊膏的粘度(在25℃和10rpm时的粘度η10)和TI值(由25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、25℃和30rpm时的粘度η30、剪切速度D30(＝18sec-1)，通过TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值)。将测量结果示于表2中。
接着，对所得到的焊膏进行焊球试验。另外，以下述方式评估了保存稳定性、印刷性、印刷后的形状保持性和热处理后的形状保持性。
(焊球试验)
根据IPC-TM-650No.2.4.43焊膏-焊球试验进行试验和评估。
利用直径6.5mm、厚度0.2mm并且具有3个或更多个开口的模板掩膜，将待评估的焊膏使用抹刀印刷到氧化铝基板上。将印刷了焊膏的氧化铝基板在242℃±3℃的热板上加热20秒钟以进行回流处理。
观察所得到的焊球，将在主球周边没有发现微球的焊球评估为“优选的(preferred)”，将在主球周边有少量微球的焊球评估为“可接受的(acceptable)”，将具有许多成簇微球的焊球评估为“不可接受的(unacceptable)：聚集(cluster)”，并且将主球周边具有许多微球的焊球评估为“不可接受的”。同时，将“优选的”和“可接受的”视为合格。评估结果示于表3中。
(保存稳定性)
在大气氛围下以4℃保存所得到的焊膏，并且3个月之后，评估焊膏中助焊剂与焊料粉末的分离状态。将观察到分离的焊膏评估为“是”，将未观察到分离的焊膏评估为“否”。评估结果示于表3中。
另外，类似地，在大气氛围下以4℃保存焊膏，并且3个月之后，测量焊膏的粘度(在25℃和10rpm时的粘度η10)。将测量的粘度与3个月之前测量的粘度进行比较，将粘度的变化量为±20Pa·s，并且粘度范围为100Pa·s至150Pa·s的焊膏评估为“允许的”，并且将粘度超出上述范围的焊膏评估为“不允许的”。评估结果示于表3中。
(印刷性/印刷后的形状保持性)
利用Hitachi Plant Technologies有限公司制造的日立锡膏印刷机NP-04MB印刷焊膏。此时，使用间距150μm(掩膜开口径115μm)、间距180μm(掩膜开口径130μm)和间距200μm(掩膜开口径140μm)的三种模板掩膜(厚度35μm)。
检查掩膜开口部是否有堵塞。另外，用显微镜观察个掩模中印刷焊膏的形状并且进行评价。将充分填充有焊膏，且相邻的凸块之间没有观察到接触的掩模评估为“良”，将焊膏的填充不充分，或相邻的凸块之间观察到接触的焊膏评估为“不允许的”。评估结果示于表3中。
(热处理后的形状保持性)
对印刷的焊膏进行回流处理(在氮气氛下，最高达到温度250℃，3分钟)，并且评价了相邻的凸块之间是否存在接触(桥接)。评估结果示于表3中。
在比较实施例11的焊膏中，使用松香酯的含量比本发明的范围低的比较实施例1的助焊剂，在25℃和10rpm时的粘度η10相对高达187Pa·s。另外，间距150μm时印刷后的形状保持性不够。此外，观察保存3个月之后粘度随时间的变化，并且确认保存稳定性变差。
在比较实施例12的焊膏中，使用松香酯的含量比本发明的范围高的比较实施例2的助焊剂，根据焊球试验的结果，焊球完全被许多未聚集的粉末围绕，并且评估为“不可接受的”。
与上述相反，在本发明实施例1至5的助焊剂和本发明实施例11至15的焊膏中，即使保存3个月之后，也没有观察到助焊剂与焊料粉末的分离，随着时间的推移粘度变化也较少，并且保存稳定性优异。另外，在本发明实施例11至15的焊膏中，在25℃和10rpm时的粘度η10的范围设为100Pa·s至150Pa·s，通过TI＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值的范围设为0.25至0.5，并且印刷性、印刷后的形状稳定性和热处理后的形状稳定性也是优异的。另外，焊球试验的结果也是良好的。
通过以上的确认实验结果能够确认，根据本发明，可以提供印刷后形状保持性、保存稳定性优异，且可以确保填充性的助焊剂和焊膏。
[参考符号列表]
S01：溶剂加热步骤
S02：松脂添加步骤
S03：触变剂添加步骤
S04：活性剂和抗氧剂添加步骤

Claims (6)

1.一种助焊剂，其包括：
松脂、
触变剂、
活化剂、
抗氧化剂和
溶剂，
其中包括松香酯作为所述松脂，相对于全部助焊剂，所述松香酯的含量设为按质量计20％至50％的范围内，并且
包括选自聚酰胺、固化蓖麻油、其衍生物和烃基蜡中的一种或两种或更多种作为所述触变剂。
2.根据权利要求1所述的助焊剂，其中包括选自水杨酸、2,3-二溴琥珀酸和三乙醇胺中的一种或两种或更多种作为所述活化剂。
3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其中包括丁化羟基甲苯作为所述抗氧化剂。
4.一种焊膏，所述焊膏包括：
焊料粉末；和
根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂，
其中所述焊料粉末的含量设为按质量计70％至95％。
5.根据权利要求4所述的焊膏，其中在25℃和10rpm时的粘度η10设为100Pa·s至150Pa·s的范围内，并且
由在25℃和3rpm时的粘度η3、剪切速度D3(＝1.8sec-1)、在25℃和30rpm时的粘度η30、剪切速度D30(＝18sec-1)，使用TI＝log(η3/η30)/log(D30/D3)＝log(η3/η30)/log(18/1.8)计算的TI值设为0.25至0.5的范围内。
6.一种制造助焊剂的方法，其中制造了根据权利要求1至3中任一项所述的助焊剂，所述方法包括：
溶剂加热步骤，其中加热溶剂；
松脂添加步骤，其中将松脂添加至所述溶剂并进行搅拌；
触变剂添加步骤，其中使已经添加有所述松脂的所述溶剂冷却，添加触变剂并进行搅拌；和
活化剂和抗氧化剂添加步骤，其中使已经添加所述触变剂的所述溶剂进一步冷却，并且添加活化剂和抗氧化剂，
其中，在所述触变剂添加步骤中，将添加所述触变剂时的搅拌速度设为比所述松脂添加步骤中的搅拌速度更快，并且使所述触变剂分散。
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