TW201622869A - 助焊劑、軟焊膏、及助焊劑的製法 - Google Patents

Abstract

一種助焊劑，其包括松香、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑，其中含括松香酯作為松香，松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內，和含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物和以烴為基礎的蠟中之一或二或更多者作為觸變劑。

Description

助焊劑、軟焊膏、及助焊劑的製法

本發明係關於焊接期間內使用的助焊劑，使用助焊劑的軟焊膏及製造助焊劑之方法。

通常，例如，當電子組件或類似物安裝於電路板上時，電子組件和電路板係利用使用軟焊膏的回流焊接法或類似物焊接。

如專利文件1和2中所述者，軟焊膏由，例如，混合焊錫粉和助焊劑而得。

以前，視用途調整軟焊膏的黏度或觸變指數(TI值)。同時，TI值是指自切變速度低時的黏度和切變速度高時的黏度計算的值。

此處，在使用軟焊膏裝設電子組件時，電子組件藉以下順序安裝。首先，使用模板罩或類似物，軟焊膏印在已裝設電子組件的電路板表面上，經由回流形成凸點。之後，將電子組件安裝於形成的凸點上，並進行加熱處理。藉此，焊接電子組件和電路板。

近年來，以高度積體方式安裝電子組件，並，據此，進行將軟焊膏以微小間隔印刷之細間距印刷。

相關申請案之交互參照 〔專利文件〕

〔專利文件1〕日本公開專利申請案第07-075894號

〔專利文件2〕日本公開專利申請案第2011-136365號

發明總論

同時，為精確地進行軟焊膏的細間距印刷，軟焊膏的黏度和TI至較佳地設定於低值以改良在模板罩或類似物中的充填性。

此處，為了降低軟焊膏的黏度和TI值，降低助焊劑中之樹脂組份的含量。但是，當助焊劑中之樹脂組份的含量降低時，焊錫粉和助焊劑易分離，此引發軟焊膏的儲存安定性降低的問題。

此外，在使用具有低黏度和低TI值的軟焊膏進行細間距印刷的情況中，印刷之後易引發塌陷，印刷之後的形狀維持性變得不足，有著相鄰的凸點彼此接觸的顧慮。

基於以上的事實，在先前相關技術的細間距印刷的軟 焊膏中，須設定，例如，黏度為200Pa．s或更高及TI值為0.6或更高。因此，不可能確保在模板罩或類似物中的充填性及安定地印刷軟焊膏。

此外，進行細間距印刷的情況中，須使用，例如，具有12微米或更低的平均粒子直徑的細粉末作為焊錫粉。由於細焊錫粉具有大的比表面積且易氧化，所以有著氧化物的量增加的趨勢。欲移除氧化物，須在助焊劑中添加強活化劑。但是，在使用強活化劑的情況中，有著軟焊膏的儲存安定性降低的問題。

考慮以上情況而著手本發明，本發明之目的係提供助焊劑，其軟焊膏在印刷之後的形狀維持性和儲存安定性極佳並可確保充填性，即使當黏度和TI值設定於低值時亦然，亦提供軟焊膏和用於製造助焊劑之方法。

欲解決以上問題及達到以上目的，本發明之助焊劑係包括松香、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑之助焊劑，其中含括松香酯作為松香，該松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內，和含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物和以烴為基礎的蠟中之一或二或更多者作為觸變劑。

本發明之助焊劑中，含括松香酯作為松香，該松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內。含括相對大量的松香酯(其為樹脂組份) 時，能夠抑制助焊劑和焊錫粉之分離，且能夠確保印刷之後的形狀安定性。此外，松香酯可抑制軟焊膏的黏度和TI值之提高，甚至於大含量時亦然。

此外，由於含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物和以烴為基礎的蠟中之一或二或更多者作為觸變劑，可使得黏度和TI值最適化，亦可確保印刷之後的形狀安定性。

因此，可使得具有低黏度和低TI值的軟焊膏具有極佳的充填性，及極佳之印刷之後的形狀維持性和儲存安定性。

同時，在松香酯含量在以整個助焊劑計為低於20質量%的情況中，當含括大量松香(其為樹脂組份)時，有著無法確保最適充填性的顧慮。另一方面，在松香酯含量在以整個助焊劑計為高於50質量%的情況中，助焊劑的活性不足，有著助焊劑熔合欠佳的顧慮。

基於以上事實，本發明中，松香酯含量可設定為在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內。

此處，本發明之助焊劑中，較佳地，含括選自水楊酸、2,3-二溴丁二酸和三乙醇胺中之一或二或更多者作為活化劑。

使用細焊錫粉的情況中，由於焊錫粉的比表面積變大，所以焊錫粉包括更多的氧化物。因此，當含括選自水楊酸、2,3-二溴丁二酸和三乙醇胺中之一或二或更多者作為助焊劑中的活化劑時，可充分移除氧化物，且可良好地 進行焊接。

此外，在本發明之助焊劑中，較佳地含括丁基化的羥基甲苯作為抗氧化劑。

丁基化的羥基甲苯的較佳例子是二丁基羥基甲苯。藉由吸附在焊錫粉表面上，二丁基羥基甲苯具有有效抑制焊錫粉之氧化反應的作用。因此，使用二丁基羥基甲苯作為抗氧化劑時，即使在使用細焊錫粉的情況中，亦可抑制焊錫粉的表面氧化反應，亦可良好地進行焊接。

本發明之軟焊膏包括焊錫粉和上述助焊劑，且焊錫粉含量設定為70質量%至95質量%。

由於具有上述形態的軟焊膏包括上述助焊劑，所以黏度和TI值低，充填性極佳，印刷之後的形狀維持性和安定性極佳，可以良好地進行細間距印刷，且可滿足電子組件的高整合安裝之要求。

此處，本發明之軟焊膏中，於25℃和10rpm的黏度η₁₀較佳地設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內，且使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)，自25℃和3rpm的黏度η₃、切變速度D₃(=1.8秒^-1)、25℃和30rpm的黏度η₃₀及切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值設定在0.25至0.5的範圍內。

此情況中，由於降低黏度和TI值，所以改良充填性，並能良好地進行細間距印刷。

在於25℃和10rpm的黏度η₁₀低於100Pa．s的情況中，有著印刷之後的形狀安定性受損的顧慮。另一 方面，在黏度η₁₀超過150Pa．s的情況中，有著軟焊膏印刷期間內，充填欠佳的顧慮。

基於以上事實，本發明中，於25℃和10rpm的黏度η₁₀設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內。

此外，在使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)，自黏度η₃、於25℃和3rpm的切變速度D₃(=1.8秒^-1)、黏度η₃₀、及於25℃和30rpm的切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值低於0.25的情況中，模板罩易在印刷期間內堵塞，且有印刷變差的顧慮。此外，有助焊劑和焊錫粉易分離的顧慮。另一方面，在TI值超過0.5的情況中，有著軟焊膏印刷期間內，會發生充填性欠佳的顧慮。

基於以上事實，本發明中，TI值設定在0.25至0.5的範圍內。

製造本發明之助焊劑之方法係用以製造前述助焊劑之方法，其包括溶劑加熱步驟，其中將溶劑加熱；添加松香的步驟，其中將松香加至溶劑中並攪拌；添加觸變劑的步驟，其中將已添加松香的溶劑冷卻，添加觸變劑並攪拌；和添加活化劑和抗氧化劑的步驟，其中將已添加觸變劑的溶劑進一步冷卻，並添加活化劑和抗氧化劑，其中，在添加觸變劑的步驟中，添加觸變劑期間內的攪拌速度設定於比添加松香的步驟中之攪拌速度為高，且使觸變劑分散。

在製造具有以上形態的助焊劑之方法中，由 於添加觸變劑期間內的攪拌速度設定為高於添加松香的步驟中之攪拌速度，所以觸變劑在添加觸變劑的步驟中充分分散，可改良印刷之後的形狀維持性。

此外，由於在溶劑冷卻之後添加活化劑和抗氧化劑，所以可抑制活化劑和抗氧化劑的熱分解作用，並可改良在焊錫粉表面上移除氧化物的性能及軟焊膏的儲存安定性。因此，即使在使用細粉末作為軟焊膏的情況中，亦能確保軟焊膏具有良好的潤濕性和儲存安定性。

此外，由於松香、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑在一度加熱和一度冷卻的步驟中混合，所以可降低製造助焊劑中的能量花費。

根據本發明，可提供助焊劑，其於軟焊膏印刷之後的形狀維持性和儲存安定性極佳並可確保充填性，即使設定的黏度和TI值低時亦然，亦可提供軟焊膏和製造助焊劑之方法。

S01‧‧‧溶劑加熱的步驟

S02‧‧‧添加松香的步驟

S03‧‧‧添加觸變劑的步驟

S04‧‧‧添加活化劑和抗氧化劑的步驟

圖1係說明用於製造本發明之具體實施例之助焊劑之方法的流程圖。

下文中，將描述本發明之具體實施例之助焊 劑和軟焊膏。

當電子組件裝設於電路板表面上時，使用本發明之具體實施例之助焊劑和軟焊膏。更特定言之，當，例如，形成具有150微米或更低的間距之區域陣列凸點時，使用助焊劑和軟焊膏。

首先，將描述具體實施例之助焊劑。此助焊劑含有松香、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑。除了上列者以外，亦添加界面活性劑。

具體實施例之助焊劑之組成係30質量%至70質量%的松香、1質量%至10質量%的觸變劑、2質量%至7質量%的活化劑和0.1質量%至2.0質量%的抗氧化劑，餘者是溶劑。

含括松香酯作為松香，其為樹脂組份，且松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內。

同時，具體實施例之助焊劑含有兩種松香，氫化的松香和松香酯，作為松香。可使用聚合的松香、經松香變性的酚樹脂、經松香變性的順丁烯二酸樹脂或丙烯酸系松香。

含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物(經醯胺變性的蓖麻油和氫化的蓖麻油)和以烴為基礎的蠟(凡士林、烷烴蠟或類似物)中之一或二或更多者作為觸變劑。

同時，在具體實施例之助焊劑中，使用聚醯胺和烷烴 蠟作為觸變劑。

可以使用乳酸、硬脂酸、鄰胺苯甲酸、草酸、丁酸、檸檬酸、戊二酸、己二酸、水楊酸、丁二酸、2,3-二溴丁二酸、二乙基磷酸、三乙基磷酸、二甲基氯化氫、吡啶溴化氫、氯苯胺、2-乙基咪唑、二乙醇胺、三乙醇胺或類似物作為活化劑。

在具體實施例之助焊劑中，含括選自水楊酸和2,3-二溴丁二酸中之一或二者作為活化劑。

可使用丁基羥基苯甲醚、二丁基羥基甲苯、甘油、氫醌等作為抗氧化劑。

在具體實施例之助焊劑中，含括二丁基羥基甲苯作為抗氧化劑。

可以使用以二醇為基礎的溶劑(乙二醇；二乙二醇；二丙二醇；三乙二醇；己二醇；1,5-戊二醇、丙二醇單甲醚、甲基卡必醇(carbitol)、丁基卡必醇、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單己醚、乙二醇單苯醚、二乙二醇單苯醚、二乙二醇-2-乙基己醚、乙二醇單丁醚和二乙二醇單丁醚)、以醇為基礎的溶劑(異丙醇和2-丁氧基乙醇)等作為溶劑。

在具體實施例之助焊劑中，使用二乙二醇單丁醚作為溶劑。

同時，可取決用途而添加界面活性劑。可以使用，例如，乙醯丙酸作為界面活性劑。界面活性劑的添 加量較佳為0.1質量%至2.0質量%。

接著，將描述具體實施例之軟焊膏。

具體實施例之軟焊膏包括焊錫粉和具體實施例之助焊劑，其中焊錫粉含量設定為70質量%至95質量%。

在具體實施例之軟焊膏中，使用製成具有12微米或更低的平均粒子直徑之細粉末的Sn-Ag-Cu合金作為焊錫粉。

在具體實施例之軟焊膏中，於25℃和10rpm的黏度η₁₀設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內。

此外，在具體實施例之軟焊膏中，使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)，自黏度η₃、於25℃和3rpm的切變速度D₃(=1.8秒^-1)、黏度η₃₀、及於25℃和30rpm的切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值設定在0.25至0.5的範圍內。

此處，在具體實施例中，軟焊膏的黏度η₁₀、黏度η₃和黏度η₃₀係使用Malcom Company Limited生產的螺旋黏度計測定。

接著，將對照圖1描述用以製造具體實施例之助焊劑之方法。

將溶劑置於配備溫度計和攪拌器的容器中，並加熱(溶劑加熱的步驟S01)。將松香加至經加熱的溶劑中(添加松香的步驟S02)。

在溶劑加熱的步驟S01中，較佳地取決於溶劑的種類和添加量及松香的種類和添加量而調整加熱溫度。具體實 施例中，加熱溫度設定在70℃至200℃的範圍內。

此外，在添加松香的步驟S02中，溶劑和松香於低速攪拌以均勻混合。

同時，將松香加至溶劑中並在攪拌下加熱時，可同時進行溶劑加熱的步驟S01和添加松香的步驟S02。

松香均勻地分散於溶劑中時，溶液冷卻至在攪拌下於低速添加觸變劑的溫度，並添加觸變劑(添加觸變劑的步驟S03)。

在添加觸變劑的步驟S03中，較佳地取決於觸變劑的種類而調整添加溫度。具體實施例中，添加觸變劑的溫度設定在30℃至80℃的範圍內。

在添加觸變劑的步驟S03中，溶液於高速攪拌，以使得觸變劑可靠地分散。添加觸變劑的步驟S03中的攪拌速率較佳地設定為添加松香的步驟S02中之攪拌速率的兩倍或更高。此外，攪拌時間較佳地設定為10分鐘或更高。

同時，在添加觸變劑的步驟S03中，較佳地，溶液於高速攪拌，之後在維持於添加觸變劑之溫度的條件下，於低速再攪拌10分鐘或更久。

之後，將溶液冷卻至在低速攪拌下添加活化劑和抗氧化劑的溫度，並添加活化劑和抗氧化劑(添加活化劑和抗氧化劑的步驟S04)。

在添加活化劑和抗氧化劑的步驟S04中，較佳地，取決於活化劑的種類和添加量及抗氧化劑的種類和添加量而調整添加溫度。具體實施例中，添加活化劑和抗氧化劑的 溫度設定在25℃至70℃的範圍內。

確認整個溶液均勻之後，將溶液冷卻至室溫。

使用以上步驟製造具體實施例之軟焊膏。

具體實施例之軟焊膏係藉由混合焊錫粉和助焊劑而製得。

此外，當以使用模板罩的細間距印刷，將具體實施例之軟焊膏印在其上已裝設電子組件的電路板表面上時，形成具有150微米或更小的間距的區域陣列凸點，並將電子組件裝設在電路板上。

根據具有以上形態之具體實施例之助焊劑和軟焊膏，由於含括松香酯(其為樹脂組份)作為松香，且松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內，所以能夠抑制助焊劑和焊錫粉之分離，且能夠確保印刷之後的形狀安定性。此外，松香酯可抑制黏度和TI值的提高，即使於大含量亦然，使得在模板罩或類似物中的充填性獲得改良且能夠準確地印刷此軟焊膏。

根據具體實施例之助焊劑和軟焊膏，由於含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物和以烴為基礎的蠟中之一或二或更多者作為觸變劑，可使得軟焊膏的黏度和TI值最適化，且能夠確保印刷之後的形狀安定性。

因此，能夠提供具有低黏度和低TI值的軟焊膏，其充填性極佳，且在塗覆之後的形狀維持性極佳。

根據具體實施例之助焊劑和軟焊膏，由於含 括選自水楊酸、2,3-二溴丁二酸和三乙醇胺中之一或二或更多者作為活化劑，所以，即使使用細焊錫粉。亦可充分抑制焊錫粉的表面氧化反應。

根據具體實施例之助焊劑和軟焊膏，由於含括二丁基羥基甲苯作為抗氧化劑，所以能夠有效地抑制焊錫粉的氧化反應，並且於即使使用細焊錫粉時，能夠充分抑制焊錫粉的表面氧化反應。

根據具體實施例之軟焊膏，由於含括焊錫粉和上述的助焊劑，且焊錫粉含量設定於70質量%至95質量%，所以黏度和TI值低，充填性極佳，塗覆之後的形狀維持性和儲存安定性極佳，能夠良好地進行細間距印刷，且能夠滿足電子組件的高度整合裝設之要求。

根據具體實施例之軟焊膏，由於25℃和10rpm的黏度η₁₀設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內，和使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)，自黏度η₃、於25℃和3rpm的切變速度D₃(=1.8秒^-1)、黏度η₃₀、及於25℃和30rpm的切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值設定在0.25至0.5的範圍內，所以改良充填性，且能夠良好地進行細間距印刷。

根據製造具體實施例之助焊劑之方法，由於含括溶劑加熱的步驟(其中溶劑被加熱)，添加松香的步驟(其中將松香加至溶劑並攪拌)，添加觸變劑的步驟(其中將已添加的松香加以冷卻及添加觸變劑並攪拌)，及添加活化劑和抗氧化劑的步驟(其中添加觸變劑的溶劑 被進一步冷卻，並添加活化劑和抗氧化劑)，且在添加觸變劑的步驟中，添加觸變劑期間內的攪拌速度設定於比添加松香的步驟中之攪拌速度為高，且使觸變劑分散，觸變劑充分分散，並可改良印刷之後的形狀維持性。

此外，由於在溶劑被冷卻之後，添加活化劑和抗氧化劑，所以能抑制活化劑和抗氧化劑的熱分解反應，且能夠改良軟焊膏中之焊錫粉表面上之移除氧化物的性能及軟焊膏的儲存安定性。因此，即使在使用細粉末作為焊錫粉的情況中，能夠確保軟焊膏之良好的潤濕性和儲存安定性。

因此，由於松香、觸變劑、活化劑、抗氧化劑和溶劑在一度加熱和一度冷卻的步驟中混合，所以能降低製造助焊劑中的能量成本花費。

因此，目前，已描述本發明之具體實施例，但本發明不限於此，且可在本發明的技術範圍內進行適當修飾。

例如，助焊劑和軟焊膏的原料和摻混量不限於具體實施例中所述者，且可以使用其他溶劑、焊錫粉或類似物。

〔實例〕

下文中，將描述用以證實本發明之效果而進行之驗證實驗的結果。

以圖1所示順序製造具有表1所述組成的助焊劑。

溶劑和松香加至配備溫度計和旋轉攪拌器的容器中， 於攪拌下加熱至120℃。此時，攪拌速率(旋轉速率)設定於100rpm。

溶液冷卻並維持於60℃的狀態時，添加觸變劑。此時，溶液於300rpm的攪拌速率(旋轉速率)攪拌10分鐘或更久，之後於150rpm攪拌10分鐘或更久。

之後，在溶液冷卻至50℃或更低之後，添加活化劑和抗氧化劑，並攪拌直到整個溶液變得均勻。

混合所得助焊劑和焊錫粉，藉此製得表2中所述的軟焊膏。

此外，使用螺旋黏度計(PCU-205，Malcom Company Limited製造)，測定所得軟焊膏的黏度(於25℃和10rpm的黏度η₁₀)和TI值(使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)，自25℃和3rpm的黏度η₃、切變速度D₃(=1.8秒^-1)、25℃和30rpm的黏度η₃₀及切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值)。測定結果示於表2。

接著，在所得軟焊膏上進行焊錫球試驗。此外，藉以下方式評估儲存安定性、印刷性、印刷之後的形狀維持性和熱處理之後的形狀維持性。

(焊錫球試驗)

基於IPC-TM-650 No.2.4.43軟焊膏-焊錫球試驗進行試驗和評估。

使用具有6.5毫米的直徑，0.2毫米的厚度和三或更多個開口的模板罩，將待評估的軟焊膏使用抹刀印在鋁基板上。將已有軟焊膏印於其上的鋁基板在加熱板上於242℃±3℃加熱20秒，以進行回流處理。

觀察所得的焊錫球，觀察發現焊錫球沒有微小的球環繞主球者評估為“較佳”，焊錫球有少量微小的球環繞主球者評估為“可接受”，焊錫球有許多微小的球成簇者評估為“無法接受：成簇”，而焊錫球有許多微小的球環繞主球者評估為“無法接受”。同時，“較佳”和“可接受”被視為合格。評估結果示於表3。

(儲存安定性)

所得軟焊膏在大氣中於4℃儲存，3個月之後，評估軟焊膏中之助焊劑和焊錫粉的分離狀態。將觀察到分離的軟焊膏評估為“是”，並將未觀察到分離的軟焊膏評估為“否”。評估結果示於表3。

此外，類似地，軟焊膏在大氣中於4℃儲存，3個月 之後，測定軟焊膏的黏度(25℃和10rpm的黏度η₁₀)。將測得的黏度與3個月之前測得的黏度比較，具有±20Pa．s的黏度變化量及黏度在100Pa．s至150Pa．s的範圍內之軟焊膏評估為“可接受”，並將黏度不在以上範圍內的軟焊膏評估為“無法接受”。評估結果示於表3。

(印刷性/印刷之後的形狀維持性)

使用Hitachi,Ltd.製造的Hitachi Cream焊錫印刷機NP-04MB印刷軟焊膏。此時，使用具有150微米(罩開口直徑115微米)、180微米(罩開口直徑130微米)和200微米(罩開口直徑140微米)的間距的三個模板罩(厚度35微米)。

檢視罩開口部分發生堵塞的情況。此外，使用顯微鏡觀察在各個罩中之印刷的膏並評估。將充分充填軟焊膏且觀察到相鄰的凸點之間未接觸的罩評估為“良好”，並將未充分充填軟焊膏或觀察到相鄰的凸點之間接觸的罩評估為“無法接受”。評估結果示於表3。

(熱處理之後的形狀維持性)

在經印刷的軟焊膏上進行回流處理(在氮氣氛中，最高溫度為250℃，3分鐘)，並評估相鄰的凸點之間接觸(橋連)的情況。評估結果示於表3。

比較例11的軟焊膏(其中，使用之比較例1的助焊劑之松香酯含量低於本發明之範圍)中，於25℃和10rpm的黏度η₁₀相當高，為187Pa．s。此外，於150微米的間距，印刷之後的形狀維持性不足。此外，儲存3個月之後，觀察長時間的黏度變化，證實儲存安定性受損。

比較例12的軟焊膏(其中，使用之比較例2的助焊劑之松香酯含量高於本發明之範圍)中，焊錫球的試驗結果中，焊錫球被更多非聚集的粉末完全環繞，被評估為“無法接受”。

與上文描述者相反，在本發明之實例1至5的助焊劑和本發明之實例11至15的軟焊膏中，儲存3個月之後，未觀察到助焊劑和焊錫粉分離的情況，經歷一段長時間後的黏度僅略為改變，儲存安定性極佳。此外，在本發明之實例11至15的軟焊膏中，於25℃和10rpm的黏度η₁₀設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內，使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8)計算的TI值設定在0.25至0.5的範圍內，印刷性、印刷之後的形狀安定性和熱處理之後的形狀安定性極佳。此外，焊錫球試驗的結果亦良好。

以上實驗的結果證實，根據本發明，所提供的助焊劑和軟焊膏在印刷之後的形狀維持性極佳且儲存安定性極佳並可確保充填性。

〔工業應用〕

藉由提供具有適當性質和更高安定性的助焊劑和軟焊膏，可以更有效和更有效率地組裝電子電路。

Claims (6)

1. 一種助焊劑，其包含：松香；觸變劑；活化劑；抗氧化劑；和溶劑，其中含括松香酯作為松香，該松香酯含量設定在以整個助焊劑計為20質量%至50質量%的範圍內，和含括選自聚醯胺、固化的蓖麻油、其衍生物和以烴為基礎的蠟中之一或二或更多者作為觸變劑。
2. 如申請專利範圍第1項之助焊劑，其中含括選自水楊酸、2,3-二溴丁二酸和三乙醇胺中之一或二或更多者作為活化劑。
3. 如申請專利範圍第1或2項之助焊劑，其中含括丁基化的羥基甲苯作為抗氧化劑。
4. 一種軟焊膏，其包含：焊錫粉；和如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑，其中該焊錫粉含量設定為70質量%至95質量%。
5. 如申請專利範圍第4項之軟焊膏，其中於25℃和10rpm的黏度η₁₀係設定在100Pa．s至150Pa．s的範圍內，和使用TI=log(η₃/η₃₀)/log(D₃₀/D₃)=log(η₃/η₃₀)/log(18/1.8) ，自黏度η₃、於25℃和3rpm的切變速度D₃(=1.8秒^-1)、黏度η₃₀、及於25℃和30rpm的切變速度D₃₀(=1.8秒^-1)計算的TI值設定在0.25至0.5的範圍內。
6. 一種用以製造如申請專利範圍第1至3項中任一項之助焊劑之方法，其包含：溶劑加熱步驟，其中將溶劑加熱；添加松香的步驟，其中將松香加至溶劑中並攪拌；添加觸變劑的步驟，其中將已添加松香的溶劑冷卻，添加觸變劑並攪拌；和添加活化劑和抗氧化劑的步驟，其中將已添加觸變劑的溶劑進一步冷卻，並添加活化劑和抗氧化劑，其中，在添加觸變劑的步驟中，添加觸變劑期間內的攪拌速度設定於比添加松香的步驟中之攪拌速度為高，且使觸變劑分散。