CN107093572B - 喷嘴调整工具及调整方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种喷嘴调整工具及调整方法,所述调整工具包括:一调整片体;一喷管定位单元,包括有设置于调整片体上成对对称的喷管定位孔,以及用以穿设喷管定位孔的二个喷管定位栓;以及一喷嘴定位单元,包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于喷嘴定位孔外围的一角度固定部,角度固定部为一可与调整片体同心相对旋转的转盘结构,角度定位部的边缘与调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度,角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓,当角度定位栓穿设角度定位孔并迫紧时,将角度定位部与调整片体的相对角度固定于一预定角度。

Description

喷嘴调整工具及调整方法
技术领域
本发明涉及一种喷嘴调整工具及调整方法,特别是涉及一种清洗机台的喷嘴调整工具及使用所述调整工具进行的调整方法。
背景技术
随着各种半导体产品的广泛应用及半导体技术的发展,半导体产品的批量生产规模越来越大。同时半导体产品的尺寸也越来越大,导致半导体工艺日趋复杂。而产品的生产不仅要求高精度,也要求高效率及高自动化,因此,对生产半导体产品的生产系统和生产工艺也提出了更高的要求。对于半导体制品,例如有机发光显示器件、液晶显示器件、非晶硅太阳能电池板等,其生产都需要利用玻璃等作为基片,在基片上进行多种工序进而形成多层薄膜,工艺步骤中涉及的镀膜、光刻、蚀刻等工艺会产生粉尘附着在基片上,进而影响基片的清洁度,基片的清洁度对产品的质量有着重大影响。因此,在于镀膜、光刻及蚀刻等步骤中必须贯穿有清洗步骤,以维持基片在生产过程中的表面清洁度。
以OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)为例,OLED的制造一般都在玻璃基片上进行多次工艺步骤,进而在基片上相继沉积多层薄膜,其膜层主要包括在玻璃基片上形成的透明阳极,在阳极上依次沉积空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层,最后是金属阴极层;在上述各个工艺步骤中若基片上沉积有粉尘,在下一膜层的形成过程中会将其覆盖,从而影响膜层的厚度和均匀性,进而影响后续的工艺质量,最终使OLED的质量降低。可见所述基片的清洁起着举足轻重的作用,因此需要一种基片清洗装置,对所述基片进行高效清洗的同时也能保证所述基片的高清洁度。
惟,目前清洗机台上装设的喷头在装设时时常会有轴心角度偏移的状况,使得喷嘴的喷洒角度与方向未能一致,形成喷洒不均导致清洗不完全的情形。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明的目的在于,提供一种喷嘴调整工具及调整方法,所述喷嘴调整工具可透过简易的操作将装设于同一喷管上的多个喷嘴调整至一致的方向与角度,使喷洒均匀解决清洗不完全的问题。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种喷嘴调整工具,包括:一调整片体;一喷管定位单元,包括有设置于所述调整片体上成对对称的喷管定位孔,以及用以穿设所述喷管定位孔的二个喷管定位栓;以及一喷嘴定位单元,包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于所述喷嘴定位孔外围的一角度固定部,所述角度固定部为一可与所述调整片体同心相对旋转的转盘结构,所述角度定位部的边缘与所述调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度,所述角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓,当所述角度定位栓穿设所述角度定位孔并迫紧时,将所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度。
本发明解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴定位孔依序套设于一喷管的多个喷嘴,且同时该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置,使该些喷嘴排列一致。
在本发明的一实施例中,所述调整片体为六角形的型态,所述喷管定位孔成对以对称的沉头孔型态设置于六角形对角的连线上。
在本发明的一实施例中,所述喷管定位孔与所述喷管定位栓设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴定位孔为六角螺帽孔。
在本发明的一实施例中,所述角度定位孔为两个对称且同心设置于喷嘴定位孔外围的弧线型态沉头孔。
在本发明的一实施例中,所述角度定位孔与角度定位栓设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴调整工具以金属材质或塑料材质制成。
本发明更包括一种喷嘴调整方法,包括:提供所述的喷嘴调整工具;将多个喷嘴装设于一喷管的多个喷嘴接头上;以及将所述喷嘴定位孔依序套设于所述喷管的多个喷嘴,且同时将该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置。
在本发明的一实施例中,所述喷嘴调整方法,将所述喷嘴定位孔依序套设于所述喷管的多个喷嘴,且同时将该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置的步骤包括:将所述喷嘴定位孔套设于所述喷嘴上;旋转所述调整片体,使所述喷管定位孔旋转至所述喷管外缘;迫紧所述角度定位栓使所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度,并穿设喷管定位栓用以设定管径;以及将装设于喷管上的多个喷嘴调整排列一致,使多个喷嘴喷洒的方向相同。
本发明可透过简易的操作将同一清洗喷管上的多个喷嘴调整到一致的方向与角度,使喷嘴的喷洒均匀进而达到更佳的清洗效果。
附图说明
图1A是范例性的喷嘴清洗立体示意图。
图1B是范例性的喷嘴清洗过程正面示意图。
图1C是范例性的喷嘴清洗结果正面示意图。
图2是本发明所述喷嘴调整工具的结构示意图。
图3A是本发明实施喷嘴调整的调整方法上方示意图。
图3B是本发明实施喷嘴调整的调整方法下方示意图。
图4A是本发明的喷嘴清洗过程正面示意图。
图4B是本发明的喷嘴清洗结果正面示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
附图和说明被认为在本质上是示出性的,而不是限制性的。在图中,结构相似的单元是以相同标号表示。另外,为了理解和便于描述,附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的,但是本发明不限于此。
在附图中,为了清晰起见,夸大了微尘粒子、基板等特征。在附图中,为了理解和便于描述,夸大了一些中心偏移和清洁流体的角度方向。将理解的是,当例如调整片体或定位单元的组件被称作“在”另一组件“上”时,所述组件可以直接在所述另一组件上,或者也可以存在中间组件。
另外,在说明书中,除非明确地描述为相反的,否则词语“包括”将被理解为意指包括所述组件,但是不排除任何其它组件。此外,在说明书中,“在......上”意指位于目标组件上方或者下方,而不意指必须位于基于重力方向的顶部上。
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种喷嘴调整工具及调整方法,其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
对于半导体制品,例如有机发光显示器件、液晶显示器件、非晶硅太阳能电池板等,其生产都需要利用玻璃等作为基片,在基片上进行多种工序进而形成多层薄膜,工艺步骤中涉及的镀膜、光刻、蚀刻等工艺会产生粉尘附着在基片上,进而影响基片的清洁度,基片的清洁度对产品的质量有着重大影响。因此,在于镀膜、光刻及蚀刻等步骤中必须贯穿有清洗步骤,以维持基片在生产过程中的表面清洁度。
以OLED(Organic Light-Emitting Diode,即有机发光二极管)为例,OLED的制造一般都在玻璃基片上进行多次工艺步骤,进而在基片上相继沉积多层薄膜,其膜层主要包括在玻璃基片上形成的透明阳极,在阳极上依次沉积空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层,最后是金属阴极层;在上述各个工艺步骤中若基片上沉积有粉尘,在下一膜层的形成过程中会将其覆盖,从而影响膜层的厚度和均匀性,进而影响后续的工艺质量,最终使OLED的质量降低。
可见所述基片的清洁起着举足轻重的作用,因此需要一种基片清洗装置,对所述基片进行高效清洗的同时也能保证所述基片的高清洁度。
图1A是范例性的喷嘴清洗立体示意图、图1B是范例性的喷嘴清洗过程正面示意图、图1C是范例性的喷嘴清洗结果正面示意图。如图所示,于范例性的清洗设备中,装设于喷管PP上的喷嘴N时常会因为装设时对准不方便形成中心C’偏移的现象,进而导致喷嘴N喷出的清洁流体F’有方向不一致的情形。
喷嘴N喷出的清洁流体F’方向若不一致,则在清洗过程中则会如图1B所示,有C’中心偏移影响清洁流体F’喷至基板G的清洗面积不一致的问题,进而导致图1C的清洗结果,亦即清洗力道不均导致基板G上的微尘粒子PA清洗不完全。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种喷嘴调整工具,所述喷嘴调整工具可透过简易的操作将装设于同一喷管上的多个喷嘴调整至一致的方向与角度,使喷洒均匀解决清洗不完全的问题。
在本发明的一实施例中,一种喷嘴调整工具1,其结构如图2所示,包括:一调整片体10;一喷管定位单元11,包括有设置于所述调整片体10上成对对称的喷管定位孔111,以及用以穿设所述喷管定位孔111的二个喷管定位栓112;以及一喷嘴定位单元12,包括有设置于调整片体10中心的一喷嘴定位孔121以及同心设置于所述喷嘴定位孔外围的一角度固定部122,所述角度固定部122为一可与所述调整片体10同心相对旋转的转盘结构,所述角度定位部122的边缘与所述调整片体10于对应位置设置有角度辅助刻度1221,所述角度固定部122并设置有二个对称的角度定位孔1222和二个对称的角度定位栓1223,当所述角度定位栓1223穿设所述角度定位孔1222并迫紧时,将所述角度定位部122与所述调整片体10的相对角度固定于一预定角度。
在一实施例中,本发明所述喷嘴定位孔121依序套设于一喷管PP的多个喷嘴N(如图1A所示),且同时该些喷管定位栓112依序夹设于所述喷管PP的多个位置,使该些喷嘴N排列一致。
在一实施例中,本发明所述调整片体10为六角形的型态,所述喷管定位孔111成对以对称的沉头孔型态设置于六角形对角的连线上。
在一实施例中,本发明所述喷管定位孔111与所述喷管定位栓112设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
在一实施例中,本发明所述喷嘴定位孔121为六角螺帽孔。
在一实施例中,本发明所述角度定位孔1222为两个对称且同心设置于喷嘴定位孔121外围的弧线型态沉头孔。
在一实施例中,本发明所述角度定位孔1222与角度定位栓1223设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
在一实施例中,本发明所述喷嘴调整工具1以金属材质或塑料材质制成。
接下来敬请参阅图3A与图3B,图3A是本发明实施喷嘴调整的调整方法上方示意图、图3B是本发明实施喷嘴调整的调整方法下方示意图。
如图3A及图3B所示,在本发明的一实施例中,一种喷嘴调整方法,包括:提供一如上述的喷嘴调整工具1;将多个喷嘴N装设于一喷管PP的多个喷嘴接头上;以及将所述喷嘴定位孔121依序套设于所述喷管PP的多个喷嘴N,且同时将该些喷管定位栓112依序穿设于所述喷管定位孔111以夹设于所述喷管PP的多个位置。
在本发明上述的调整方法如图3B所示,相同组件标示相同组件符号,将所述喷嘴定位孔121依序套设于所述喷管PP的多个喷嘴N,且同时将该些喷管定位栓112依序夹设于所述喷管PP的多个位置的步骤包括:将所述喷嘴定位孔121套设于所述喷嘴N上;旋转所述调整片体10,使所述喷管定位孔111旋转至所述喷管PP外缘;迫紧所述角度定位栓1223使所述角度定位部122与所述调整片体10的相对角度固定于一预定角度,并穿设喷管定位栓112用以设定管径;以及将装设于喷管PP上的多个喷嘴N调整排列一致,使多个喷嘴N喷洒的方向相同。
利用本发明所述喷嘴调整工具使用的调整方法调整过的清洗设备,其喷嘴清洗过程与喷嘴清洗结果敬请参阅图4A与图4B,图4A是本发明的喷嘴清洗过程正面示意图、图4B是本发明的喷嘴清洗结果正面示意图。
如图4A所示,经上述的喷嘴调整工具使用的调整方法调整过的清洗设备,所述喷嘴N装设于喷管PP上的中心C均方向角度一致,因此由喷嘴N喷出的清洗流体F方向角度也会均匀一致,如此一来,在清洗基板G时,基板G上面的粉尘粒子PA就会被均匀的清洗,有效降低清洗不完全的情形发生。
本发明可透过简易的操作将同一清洗喷管上的多个喷嘴调整到一致的方向与角度,使喷嘴的喷洒均匀进而达到更佳的清洗效果。
“在一些实施例中”及“在各种实施例中”等用语被重复地使用。所述用语通常不是指相同的实施例;但它亦可以是指相同的实施例。“包含”、“具有”及“包括”等用词是同义词,除非其前后文意显示出其它意思。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种喷嘴调整工具,其特征在于,包括:
一调整片体,所述调整片体为六角形的型态;
一喷管定位单元,包括有设置于所述调整片体上成对对称的喷管定位孔,以及用以穿设所述喷管定位孔的二个喷管定位栓,所述喷管定位孔成对以对称的沉头孔型态设置于六角形对角的连线上;以及
一喷嘴定位单元,包括有设置于调整片体中心的一喷嘴定位孔以及同心设置于所述喷嘴定位孔外围的一角度固定部,所述角度固定部为一可与所述调整片体同心相对旋转的转盘结构,所述角度定位部的边缘与所述调整片体于对应位置设置有角度辅助刻度,所述角度固定部并设置有二个对称的角度定位孔和二个对称的角度定位栓,当所述角度定位栓穿设所述角度定位孔并迫紧时,将所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度。
2.如权利要求1所述的喷嘴调整工具,其特征在于,所述喷嘴定位孔依序套设于一喷管的多个喷嘴,且同时该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置,使该些喷嘴排列一致。
3.如权利要求1所述的喷嘴调整工具,其特征在于,所述喷管定位孔与所述喷管定位栓设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构,且所述喷嘴定位孔为六角螺帽孔。
4.如权利要求1所述的喷嘴调整工具,其特征在于,所述角度定位孔为两个对称且同心设置于喷嘴定位孔外围的弧线型态沉头孔。
5.如权利要求1所述的喷嘴调整工具,其特征在于,所述角度定位孔与角度定位栓设置有相对应的公螺纹及母螺纹结构。
6.如权利要求1所述的喷嘴调整工具,其特征在于,所述喷嘴调整工具以金属材质或塑料材质制成。
7.一种喷嘴调整方法,其特征在于,包括:
提供一如权利要求1所述的喷嘴调整工具;
将多个喷嘴装设于一喷管的多个喷嘴接头上;以及
将所述喷嘴定位孔依序套设于所述喷管的多个喷嘴,且同时将该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置。
8.如权利要求7所述的喷嘴调整方法,其特征在于,将所述喷嘴定位孔依序套设于所述喷管的多个喷嘴,且同时将该些喷管定位栓依序夹设于所述喷管的多个位置的步骤包括:
将所述喷嘴定位孔套设于所述喷嘴上;
旋转所述调整片体,使所述喷管定位孔旋转至所述喷管外缘;
迫紧所述角度定位栓使所述角度定位部与所述调整片体的相对角度固定于一预定角度,并穿设喷管定位栓用以设定管径;以及
将装设于喷管上的多个喷嘴调整排列一致,使多个喷嘴喷洒的方向相同。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112934493B (zh) * 2019-12-10 2024-06-04 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 一种清洗设备的清洗方法
DE102020209633A1 (de) * 2020-07-30 2022-02-03 Mahle International Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Spritzkanals in einem Wellenrohr
CN113375531B (zh) * 2021-05-14 2023-11-03 南京钢铁股份有限公司 一种淬火机喷嘴打击角度测量工具及其制造方法、使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203764590U (zh) * 2014-02-28 2014-08-13 常州瑞择微电子科技有限公司 角度可调的喷嘴安装结构
CN104014497A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 细美事有限公司 喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法
CN204497199U (zh) * 2014-12-30 2015-07-22 昆山国显光电有限公司 刻蚀喷管及刻蚀设备
CN106036976A (zh) * 2016-07-19 2016-10-26 河南中烟工业有限责任公司 一种喷头定位方法以及喷头定位装置
CN206185758U (zh) * 2016-11-01 2017-05-24 亚智系统科技(苏州)有限公司 一种可使角度一致的喷嘴扳手

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6568097B2 (en) * 2001-08-23 2003-05-27 Spx Corporation Spray nozzle adjustment tool and method
US8500916B2 (en) * 2004-11-05 2013-08-06 HGST Netherlands B.V. Method for aligning wafers within wafer processing equipment
KR20070027370A (ko) * 2005-09-06 2007-03-09 세메스 주식회사 스프레이 노즐 각도 조절장치
US8425007B2 (en) * 2008-05-23 2013-04-23 Fujifilm Corporation Adjustable printhead mounting
US9289783B2 (en) * 2010-04-09 2016-03-22 Yuan-Mei Corp. Nozzle adjustment member for sprinkler
CN202343598U (zh) * 2011-11-15 2012-07-25 宝山钢铁股份有限公司 一种喷嘴调整装置
CN203292197U (zh) * 2013-05-13 2013-11-20 宝山钢铁股份有限公司 一种喷嘴角度调整装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104014497A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 细美事有限公司 喷嘴组件、基板处理设备以及处理基板的方法
CN203764590U (zh) * 2014-02-28 2014-08-13 常州瑞择微电子科技有限公司 角度可调的喷嘴安装结构
CN204497199U (zh) * 2014-12-30 2015-07-22 昆山国显光电有限公司 刻蚀喷管及刻蚀设备
CN106036976A (zh) * 2016-07-19 2016-10-26 河南中烟工业有限责任公司 一种喷头定位方法以及喷头定位装置
CN206185758U (zh) * 2016-11-01 2017-05-24 亚智系统科技(苏州)有限公司 一种可使角度一致的喷嘴扳手

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