CN107087371A - 一种新型引出导线密封结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种新型引出导线密封结构，属于密封技术领域。解决了水汽顺着导线的线芯进入电子设备密封腔内的问题。所述密封结构包括密封壳体；所述密封壳体上设有用于导线引出的通孔；所述密封壳体的内表面上固定安装有密封板；所述密封板覆盖所述通孔；所述密封板上设有多个电器连接点；所述多个电器连接点用于与引出导线电气连接。该引出导线密封结构可用于各种形式的电子设备上，能够完全避免水汽通过导线线芯进入密封腔。本发明适用于任何工作在潮湿、水汽大或水淋的电子设备上。

Description

一种新型引出导线密封结构
技术领域
本发明涉及一种电气密封结构，属于密封技术领域。
背景技术
在工业和民用环境中，许多电子设备都应用于潮湿，重水汽或水淋环境中，针对这种环境下的电子设备，其密封性需要严格要求。该种电子设备常用的密封方法通常是通过利用密封壳体和密封条使其内部的电路板与外界环境之间形成一个密封腔，密封腔内电路板上的导线直接穿过密封壳体与外界设备相连，这种设计能够减少水汽进入电子设备的密封腔内，保证电子设备在短时间内或外部潮湿环境变化不大的情况下正常使用，但是在湿热交替反复变化的环境下，这种密封结构的设计无法完全避免水汽顺着导线的线芯进入电子设备的密封腔内，长时间工作会导致水汽进入电子设备内部，造成电路不能正常工作。
发明内容
本发明为了解决水汽顺着导线的线芯进入电子设备密封腔内的问题，提出了一种新型引出导线密封结构，所采取的技术方案如下：
一种新型引出导线密封结构，所述密封结构包括密封壳体8；其特征在于，所述密封壳体上设有用于导线引出的通孔81；所述密封壳体8的内表面上固定安装有密封板3；所述密封板3覆盖所述通孔81；所述密封板3上设有多个电器连接点4；所述多个电器连接点4用于与引出导线电气连接。
进一步地，所述密封板3嵌入固定在所述密封壳体8的内表面。
进一步地，所述通孔81内灌有密封胶11，且所述密封胶11溢出通孔81边缘。
进一步地，所述密封壳体8外表面通孔81设有环状凸起10；所述环状凸起10与密封板3形成导线引出腔7，该导线引出腔7内分为密封灌注区域和导线引导区域，通孔81位于所述密封灌注区域内，所述导线引导区域的环形凸起10设置有一个或多个线束引出口。
进一步地，所述密封结构还包括装配线束压盖9；所述装配线束压盖9覆盖且固定在所述导线引出腔7上部。
进一步地，所述导线引出腔7的密封灌注区域灌有密封胶11。
进一步地，所述导线引导区域的面积大于通孔的面积。
进一步地，每个线束引出口的两侧均设有凸起；所述凸起位于导线引导区域内，且其高度不高于环状凸起10的高度，每个线束引出口两侧的凸起之间形成线束引导槽。
进一步地于，至少一个凸起上设有带内螺纹的固定孔。
进一步地，所述密封结构还包括装配线束压盖9；所述装配线束压盖9覆盖在所述导线引出腔7上部；所述装配线束压盖9通过螺丝与所述凸起固定连接。
进一步地，所述电器连接点4采用焊锡连接点。
进一步地，所述密封板3为双面覆铜板。
本发明的有益效果为：
本发明提出了一种新型引出导线密封结构不同于传统密封结构使其内部电路板上的导线直接穿过壳体与外界设备相连的导线引出方式，本发明提出的密封结构使其内部与外部的电气连接采用密封板实现转接，即：将电子设备中需要与外部进行交互的电信号均引至该密封板上，然后再将相应的导线采用焊接的方式与该密封板连接实现电信号与外部的连接，最后，通过密封该密封板与导线的连接处实现引出导线的完全密封。这种设计避免了水汽通过导线的线芯进入电子设备密封腔；同时，在密封板外部形成密封灌注区域，并在导线引出腔内灌入密封胶11，使得密封板与导线连接位置完全与外部隔离，进一步阻隔了密封板与水汽的接触，完全消除了水汽与密封板接触的可能性，进而完全消除了水汽进入密封腔的可能性。
本发明提出的新型引出导线密封结构能够在湿热交替反复变化的环境下，完全阻隔水汽进入密封腔，能够长时间确保密封腔内电子设备电路不受水汽侵蚀而正常工作。
本发明所述的引出导线密封结构适用于潮湿，重水汽或水淋环境中应用的电子设备。
附图说明
图1为本发明所述密封结构的结构图一。
图2为本发明所述密封结构的结构图二。
图3为本发明所述密封结构的结构图三。
图4为本发明所述密封结构的立体图。
图5为本发明所述密封结构的剖视图。
(1，密封胶11圈；2，线束；3，密封板；4，锡焊连接点；5，密封腔；6，电路板；7，导线引出腔；8，密封壳体；81，通孔；9，装配线束压盖；10，环状凸起；11，密封胶)
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明，但本发明不受实施例的限制。
实施例1，参照图1进行说明。
一种新型引出导线密封结构，所述密封结构包括密封壳体8；所述密封壳体8上设有用于导线引出的通孔81；所述密封壳体8的内表面上固定安装有密封板3；所述密封板3覆盖所述通孔81；所述密封板3上设有多个电器连接点4；所述多个电器连接点4用于与引出导线电气连接。其中，所述密封板3嵌入固定在所述密封壳体8的内表面，所述通孔81内灌有密封胶11，且所述密封胶11溢出通孔81边缘，所述电器连接点4采用焊锡连接点。
本实施例中所述新型引出导线密封结构在使用过程中，参见图4和图5所示，密封壳体8内部安装的电路板6，电路板6上的导线与密封板3内表面上设置的电气连接点焊接，同时，在密封板3外表面上设置的电气连接点同样焊接导线，用以实现密封壳体内的电路板6各信号通过该密封板3转接至外部的线束。
本实施例中所述新型引出导线密封结构，在实际应用时，需要向通孔81中灌入密封胶11，并且所述密封胶11溢出通孔81边缘，这样可以使得暴露在通孔内的密封板3与引出导线连接处(包括导线的线芯暴露在外面的所有部分)完全位于所灌入的密封胶11内，达到完全避免电气连接点4以及焊接处导线与水汽接触，实现在隔绝水汽的密封状态下引出导线。
实施例2
实施例2是对实施例1所述一种新型引出导线密封结构的进一步限定，如图1、图2和图3所示，所述密封壳体8外表面通孔81设有环状凸起10；所述环状凸起10与密封板3形成导线引出腔7，该导线引出腔7内分为密封灌注区域和导线引导区域，通孔81位于所述密封灌注区域内，所述密封灌注区域灌有密封胶11。
本实施例中，所述导线引导区域的面积大于通孔的面积，使得有充分的空间布置引出导线的形状。
本实施例中，所述导线引导区域的环形凸起10设置有一个或多个线束引出口。该线束引出口可以通过在环形凸起10上设置的一个或多个凹槽来实现。在实际工作中，可以将该密封结构中的引出的多跟导线分成一个或多个线束2，所述一个或多个线束2与所述一个或多个线束引出口一一对应、并嵌入对应的线束引出口内。该种结构一帮面能够规范引出的线束，便于标识、维护，另一方面也能够避免由于外部对引出导线的拉扯破坏密封结构的密封性，增加密封结构的可靠性。
本实施例中，所述密封结构还可以包括装配线束压盖9；所述装配线束压盖9覆盖且固定在所述导线引出腔7上部。该装配线束压盖9用于封闭导线引出腔7，即：将密封的结构及导线引出部分与外部隔绝，进而避免设备在使用过程中外部对密封结构的机械性损伤，也进一步避免了外部对引出导线的拉扯破坏密封结构的密封性，增加了密封结构的可靠性。
实施例3
实施例3是对实施例2所述一种新型引出导线密封结构的进一步限定，每个线束引出口的两侧均设有凸起；所述凸起位于导线引导区域内，且其高度不高于环状凸起10的高度，每个线束引出口两侧的凸起之间形成线束引导槽。
具体的如图1和图2所示，所述环状凸起10的后端侧壁上从左到右依次三个线束引出口，密封板3上焊接的引出导线组成了三个线束2，三个线束分别依次对应放置在三个线束引出口中。每个线束引出口的左右两端均设有高度不高于环状凸起10的凸起。
本实施例中，所述凸起形成的线束引导槽能既能够固定引出线束2的位置，又能够限制线束2进入凹槽的方向，进而确定线束引出凹槽之后的方向，便于设备引出导线的布置，同时也能够达到固定线束2、隔绝外部对线束2的拉扯力传导至密封结构内部，增加了密封结构的稳定性。
实施例4
实施例4是对实施例3所述一种新型引出导线密封结构的进一步限定，本实施例所述引出导线密封结构在至少一个凸起上设有带内螺纹的固定孔，同时，所述密封结构还包括装配线束压盖9；所述装配线束压盖9覆盖在所述导线引出腔7上部；所述装配线束压盖9通过螺丝与所述凸起固定连接。
本实施例中对述装配线束压盖9的固定方式进行进一步限定，所述装配线束压盖9通过螺丝与所述凸起固定连接，便于安装和拆卸，增加了该结构的可维护性。
实施例5
实施例5是一种设有新型引出导线密封结构的密封装置，如图4所示，所述密封装置包括密封壳体；所述密封壳体上设有如实施例1-4所述的密封结构，同时，所述密封壳体由两部分壳体固定扣合而成；固定扣合的两部分壳体使密封壳体内部形成了一个完整的密封腔5；所述两部分壳体的扣合处设有密封胶11圈。
本实施例中所述设有新型引出导线密封结构的密封装置，即方便于在密封壳体内部安装电路板等设备，又提高密封壳体的密封性，使水汽无法从密封壳体进入到密封腔5。
虽然本发明已以较佳的实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人，在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做各种改动和修饰，因此本发明的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。

Claims (10)

1.一种新型引出导线密封结构，所述密封结构包括密封壳体(8)；其特征在于，所述密封壳体上设有用于导线引出的通孔(81)；所述密封壳体(8)的内表面上固定安装有密封板(3)；所述密封板(3)覆盖所述通孔(81)；所述密封板(3)上设有多个电器连接点(4)；所述多个电器连接点(4)用于与引出导线电气连接。
2.根据权利要求1所述密封结构，其特征在于，所述密封板(3)嵌入固定在所述密封壳体(8)的内表面。
3.根据权利要求1所述密封结构，其特征在于，所述通孔(81)内灌有密封胶(11)，且所述密封胶(11)溢出通孔(81)边缘。
4.根据权利要求1所述密封结构，其特征在于，所述密封壳体(8)外表面设有环状凸起(10)；所述环状凸起(10)与密封板(3)形成导线引出腔(7)，该导线引出腔(7)内分为密封灌注区域和导线引导区域，通孔(81)位于所述密封灌注区域内，所述导线引导区域的环形凸起(10)设置有一个或多个线束引出口。
5.根据权利要求4所述密封结构，其特征在于，所述密封结构还包括装配线束压盖(9)；所述装配线束压盖(9)覆盖且固定在所述导线引出腔(7)上部。
6.根据权利要求4所述密封结构，其特征在于，所述导线引出腔(7)的密封灌注区域灌有密封胶(11)。
7.根据权利要求4所述密封结构，其特征在于，所述导线引导区域的面积大于通孔的面积。
8.根据权利要求4所述密封结构，其特征在于，每个线束引出口的两侧均设有凸起；所述凸起位于导线引导区域内，且其高度不高于环状凸起(10)的高度，每个线束引出口两侧的凸起之间形成线束引导槽。
9.根据权利要求8所述密封结构，其特征在于，至少一个凸起上设有带内螺纹的固定孔。
10.根据权利要求9所述密封结构，其特征在于，所述密封结构还包括装配线束压盖(9)；所述装配线束压盖(9)覆盖在所述导线引出腔(7)上部；所述装配线束压盖(9)通过螺丝与所述凸起固定连接。
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