CN208702740U - 一种带底部出线密封结构的散热风扇 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种带底部出线密封结构的散热风扇，包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头；该绝缘本体包括有基座部和外框部，该基座部的底面凹设有容置腔，该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口，该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔；该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔；该PCBA连接有导线；该堵头设置于密封腔中，且该密封腔室中灌装有密封胶，该密封胶覆盖住堵头。通过在底盖上设置有供导线引出的密封腔和通孔，并配合在密封腔中设置堵头和灌装密封胶，使得外部水分无法沿导线进入容置腔内，实现了很好的密封防水特性，有效避免PCBA容易出现短路等故障，利于保证风扇本体的正常运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及风扇领域技术，尤其是指一种带底部出线密封结构的散热风扇。
背景技术
随着科技水平的不断发展，散热风扇的应用领域不断扩大，从CPU 到服务器，从简单的通信设备到户外基站，风扇的应用环境越来越复杂，承担的作用也越来越重要。目前，一些散热风扇采用底部出线的方式，即散热风扇的底部延伸出有与外部电路相接的导线。由于没有设置专门的防护结构，密封防水效果较差，一些液体可以顺着导线渗透进入PCBA的安装腔，使得PCBA容易出现短路等故障，影响散热风扇的正常使用。因此，有必要对目前的散热风扇进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带底部出线密封结构的散热风扇，其能有效解决现有之散热风扇密封防水效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种带底部出线密封结构的散热风扇，包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头；该绝缘本体包括有一体成型连接的基座部和外框部，该基座部的底面凹设有容置腔，该外框部位于基座部的外围；该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口，该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔；该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔；该PCBA设置于容置腔内，该PCBA 连接有导线，该导线穿过通孔和密封腔向外伸出；该定子组件设置于基座部上，定子组件的引脚插入容置腔中并与PCBA导通连接；该转子组件可转动地安装在基座部上并位于定子组件的外围；该堵头设置于密封腔中，堵头套设在导线外，且该密封腔室中灌装有密封胶，该密封胶覆盖住堵头，导线与密封胶镶嵌成型固定在一起，且导线穿过密封胶向外伸出。
作为一种优选方案，所述通孔的内径小于密封腔的内径，该堵头抵于密封腔的底面上。
作为一种优选方案，所述导线为彼此分开的两根。
作为一种优选方案，所述堵头开设有两过线孔，两导线穿过对应的过线孔向外伸出。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在底盖上设置有供导线引出的密封腔和通孔，并配合在密封腔中设置堵头和灌装密封胶，使得外部水分无法沿导线进入容置腔内，实现了很好的密封防水特性，有效避免PCBA容易出现短路等故障，利于保证风扇本体的正常运行。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、绝缘本体 11、基座部
12、外框部 101、容置腔
20、底盖 201、密封腔
202、通孔 30、PCBA
40、定子组件 50、转子组件
60、堵头 61、过线孔
70、导线 80、密封胶。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、底盖20、PCBA 30、定子组件40、转子组件50以及堵头60。
该绝缘本体10 包括有一体成型连接的基座部11和外框部12，该基座部11的底面凹设有容置腔101，该外框部12位于基座部11的外围。
该底盖20设置于前述基座部11的底面上并密封盖住前述容置腔101的开口；该底盖20的底面凹设有开口朝下的密封腔201；该密封腔201的底面开设有连通容置腔101的通孔202，通孔202的内径小于密封腔201的内径。
该PCBA 30设置于前述容置腔101内，该PCBA 30连接有导线70，导线70为彼此分开的两根，分别穿过前述通孔202和密封腔201向外伸出。
该定子组件40设置于前述基座部11上，定子组件40的引脚插入前述容置腔101中并与前述PCBA 30导通连接。
该转子组件50可转动地安装在前述基座部11上并位于前述定子组件40的外围。
该堵头60设置于前述密封腔201中，堵头60抵于密封腔201的底面上；堵头60套设在前述导线70外，堵头60开设有两过线孔61，两导线70穿过对应的过线孔61向外伸出；且，该密封腔201中灌装有密封胶80，该密封胶80覆盖住堵头60，前述导线70与密封胶80镶嵌成型固定在一起，且前述导线70穿过密封胶80向外伸出。
详述本实施例的使用方法如下：
使用时，将本实用新型与外部安装固定，然后，将导线70与外部电路导通连接，在堵头60和密封胶80的共同作用下，外部水分无法沿导线70进入到容置腔101内，实现防水功能，保证了PCBA 30的正常运行。
本实用新型的设计重点在于：通过在底盖上设置有供导线引出的密封腔和通孔，并配合在密封腔中设置堵头和灌装密封胶，使得外部水分无法沿导线进入容置腔内，实现了很好的密封防水特性，有效避免PCBA容易出现短路等故障，利于保证风扇本体的正常运行。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种带底部出线密封结构的散热风扇，其特征在于：包括有绝缘本体、底盖、PCBA、定子组件、转子组件以及堵头；该绝缘本体包括有一体成型连接的基座部和外框部，该基座部的底面凹设有容置腔，该外框部位于基座部的外围；该底盖设置于基座部的底面上并密封盖住容置腔的开口，该底盖的底面凹设有开口朝下的密封腔；该密封腔的底面开设有连通容置腔的通孔；该PCBA设置于容置腔内，该PCBA 连接有导线，该导线穿过通孔和密封腔向外伸出；该定子组件设置于基座部上，定子组件的引脚插入容置腔中并与PCBA导通连接；该转子组件可转动地安装在基座部上并位于定子组件的外围；该堵头设置于密封腔中，堵头套设在导线外，且该密封腔室中灌装有密封胶，该密封胶覆盖住堵头，导线与密封胶镶嵌成型固定在一起，且导线穿过密封胶向外伸出；所述通孔的内径小于密封腔的内径，该堵头抵于密封腔的底面上，所述导线为彼此分开的两根。
2.根据权利要求1所述的一种带底部出线密封结构的散热风扇带，其特在于：所述堵头开设有两过线孔，两导线穿过对应的过线孔向外伸出。
Priority Applications (1)
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| CN201820852259.2U CN208702740U (zh) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 一种带底部出线密封结构的散热风扇 |
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| CN201820852259.2U CN208702740U (zh) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | 一种带底部出线密封结构的散热风扇 |
Publications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112601417A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-04-02 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种安全高性能的制冷模块 |
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2018
- 2018-06-04 CN CN201820852259.2U patent/CN208702740U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112601417A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-04-02 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种安全高性能的制冷模块 |
| CN112601417B (zh) * | 2020-11-16 | 2024-03-01 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种安全高性能的制冷模块 |
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