CN107002970B - 具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板 - Google Patents

具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN107002970B
CN107002970B CN201580069942.8A CN201580069942A CN107002970B CN 107002970 B CN107002970 B CN 107002970B CN 201580069942 A CN201580069942 A CN 201580069942A CN 107002970 B CN107002970 B CN 107002970B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electronic components
electronic
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580069942.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107002970A (zh
Inventor
E.维伯
T.格鲁伯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZKW Group GmbH
Original Assignee
ZKW Group GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZKW Group GmbH filed Critical ZKW Group GmbH
Publication of CN107002970A publication Critical patent/CN107002970A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107002970B publication Critical patent/CN107002970B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/143—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being parallel to the optical axis of the illuminating device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F21S41/153—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines arranged in a matrix
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/60—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution
    • F21S41/65—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution by acting on light sources
    • F21S41/663—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by a variable light distribution by acting on light sources by switching light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/14—Controlling the intensity of the light using electrical feedback from LEDs or from LED modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/44—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix
    • H05B45/48—Details of LED load circuits with an active control inside an LED matrix having LEDs organised in strings and incorporating parallel shunting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/12—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the geometrical disposition of the light-generating elements, e.g. arranging light-generating elements in differing patterns or densities
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/30—Semiconductor lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明涉及一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）地布置在印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中这些电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中这些组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在印制电路板（1）上，并且该支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸。

Description

具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的 印制电路板
技术领域
本发明涉及一种具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板，其中这些电子组件分别具有朝向该印制电路板的第一和第二电组件接触面，其中这些组件接触面与相应地布置在该印制电路板上的印制电路板接触面连接，其中彼此相继的电子组件通过串联连接形成支路。
多个电子组件在此意味着，必须涉及至少四个电子组件。
在第二方面，本发明涉及一种大灯、尤其是机动车大灯，用于产生动态的光分布。
在第三方面，本发明涉及具有两个大灯的车辆大灯系统。
背景技术
在电子组件中增多的小型化和上升的功率密度导致：在其上布置有多个电子器件的印制电路板上设置有被设立用于冷却组件的面积。这样，存在增大的印制电路板接触面、所谓的接触焊盘，其一方面被设立用于与组件建立电连接，和/或将热从组件导入到印制电路板中、后置的冷却体中或其他相邻组件中。如果应当串联连接多个电子器件，则在确定印制电路板接触面大小的时候或者在建立印制电路板布局时要注意：不阻挡或者隔断这些对于控制器件所需的印制导线通路，使得能够实现各个器件的电接触或接线。由于这些印制导线，印制电路板接触面的大小通常明显地受限。
例如，文件US 2011/0316009 A1公开了一种照明装置，在其中串联连接多个LED，其中这些LED成行地被分组并且一行的全部LED并联连接。LED的串联连接由行至行地进行。在US 2011/0316009 A1中示出的装置阻止了单独地控制各个LED的可能性并且具有不利的冷却特性。
发明内容
因此本发明的任务在于，提供一种具有多个布置在印制电路板上的电子组件的印制电路板，该印制电路板在同时高的组件功率密度的情况下允许电子器件在印制电路板上的尽可能紧凑的布置并且此外还是鲁棒的并且能够成本适宜地制造。
该任务利用前面所述类型的印制电路板来解决，在其中支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件根据具有至少两个行和至少两个列的矩阵被布置在印制电路板上，并且该支路沿着并排布置的列交替向上和向下延伸。
由于所述组件的按照本发明的布置，可能的是：在实现优化冷却的情况下将各个电子组件特别有效并且节省空间地串联连接。这些组件在此优选沿支路方向定向。这意味着，这些例如具有阴极以及对置的阳极的组件被定向为，使得阳极或阴极直接对着接着的组件的阴极或阳极，从而彼此相继的组件优选以最短路径相互串联连接。该印制电路板原则上可以是在现有技术中已知的任意印制电路板，例如具有金属芯的载体电路板。本发明能够实现电子组件的用于优化热预算的布置。
有利地可以规定，在一列之内相继的电子组件分别构成串联连接的、垂直的组件对，其方式是每个垂直的组件对与被分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面连接。该共同的垂直印制电路板接触面相比传统印制导线增大并且例如具有印制导线的双倍、三倍或大于四倍的宽度。印制导线的宽度例如在100μm与400μm之间，优选250μm。印制电路板接触面例如具有至少1000μm、优选1400μm的宽度。所述印制电路板接触面允许热特别良好地从各个电子组件导出到印制电路板中或与该印制电路板连接的元件中。尤其是，当构成组件对的两个组件之一非正常运行时，增宽的印制电路板接触面有特别大的用处，因为在这种情况下保留的正常运行的组件可以自己使用整个冷却面或者说印制电路板接触面，由此可以尤其是在动态运行（在其中各个组件被接通并且关断）中特别提高冷却能力。
也可以规定，
-最上行的每个偶数列的电子组件与最上行的紧接着的列的电子组件构成水平的组件对，并且最下行的每个奇数列的电子组件与紧接着的列的最下行的电子组件构成水平的组件对，或者
-最上行的每个奇数列的电子组件与最上行的紧接着的列的电子组件构成水平的组件对，并且最下行的每个偶数列的电子组件与紧接着的列的最下行的电子组件构成水平的组件对，
其方式是，每个水平的组件对借助分配给该水平的组件对的共同的水平的印制电路板接触面来连接。类似于垂直的印制电路板接触面，水平的印制电路板接触面也可以具有相对传统印制导线的增宽。这样，所述印制电路板接触面例如具有传统印制导线的双倍、三倍或多于四倍的宽度（针对水平印制电路板接触面优选适用与针对垂直印制电路板接触面相同的尺寸）。
各个印制导线至相应印制电路板接触面的分配允许：将这些电子组件与可预给定的电势连接，由此能够实现各个电子组件的有目的的接通和关断。但是，这在印制电路板上各个电子组件的原理上的串联连接方面不改变什么。支路通过相继的、彼此电连接的电子组件的和来形成。
能够尤其有利的是，给每个印制电路板接触面分配一个印制导线（印制导线也可以被称为所谓的联络线（Stichleitung））。因此可以的是：有目的地预先给定印制电路板接触面的电势并且因此有目的地接通并且关断全部的连接到印制电路板接触面上的电子组件。
在特别有利的本发明扩展方案中，可以规定，给数量n的电子组件分配n+1个印制电路板接触面。这允许各个电子组件的特别有效的冷却。数量n在此是自然数。每个组件在该情况下至少被分配一个接触面。典型地，给一个支路的第一或最后的组件分配第二印制电路板接触面。
能够特别有利的是，印制导线基本上彼此平行延伸。由此，能够实现印制导线的特别有序并且紧凑的布置。
能够特别有利的是，这些印制导线在布置在相同行内的彼此相对的水平印制电路板接触面之间引出。由此可以附加地改善电子组件的紧凑布置或者进一步提高在印制电路板上的组件密度。
尤其是可以规定，这些印制导线朝着印制电路板的正好一侧引出。这能够实现电子组件的特别简单并且节省空间的接触。在此，能够特别有利的是，印制导线仅仅在每个第二列之前被引出，由此可以特别大面积地设计印制电路板接触面。
特别是，可以规定：印制电路板接触面具有至少2mm2、优选至少4mm2、特别优选至少10mm2的面积。由此，能够实现电子组件的特别有效的冷却，由此一方面可以使用具有高功率密度的组件，和/或可以将组件彼此近距离地布置。
在本发明的一种特别有利的扩展方案中，电子组件可以是发光的电子组件，尤其是半导体器件，尤其优选地是LED或激光二极管，其优选被连接在光学成像系统之前。由此，能够实现具有发光的电子组件的印制电路板的特别紧凑和/或有效的实现。所述光学成像系统例如可以是透镜、反射器或由反射器和透镜组成的组合，其中这些透镜例如可以被构造为投影透镜，其中投影透镜优选是投影模块的成像透镜。在使用LED作为发光电子组件时，可以在LED的光出射面上设置有附加的附件或初级光学装置。优选地，在每个发光的电子组件之后都分别连接有透镜。
发光的电子组件可以有利地具有发光面，其中相邻的电子组件的发光面彼此具有相等的间距。由此得到特别均匀的光图像，该光图像通过各个电子组件的照射来实现。
可以有利地规定，每个电子组件都具有发光面，其中所述发光面至少为0.05mm2、0.2mm2、0.4 mm2、0.5 mm2或者1mm2。因此能够实现特别有效和或均匀的照射。
这些电子组件的基面例如可以在0.5 mm2和10mm2之间，由此可以特别好地利用本发明的优点。电子组件的基面在此是指相应电子组件的朝向印制电路板的面。
有利地可以规定，印制电路板具有分别至少3cm、4cm、5cm或6cm的长度和宽度。
在特别紧凑的布置中可以规定，电子组件布置在正好两个行中。由此，可以将印制导线的数量保持得特别小并且由此绝缘面与印制电路板接触面的比例保持得特别低并且因此有利（绝缘面占印制电路板的总面积的份额随着印制导线的数量的上升而上升，因为这些印制导线借助绝缘面来彼此间隔开）。
对此代替地，可以规定：这些电子组件布置在至少三个、四个或者多于四个行中。由此可以将特别高数量的电子组件固定在印制电路板上。
此外可以规定，这些电子组件布置在至少三个、四个或者多于四个列中。
对此代替地，可以规定：设置在五个和十个列之间的电子组件。尤其是可以规定，布置四个组，每组6列，它们布置在分别具有三列的两个组之间。成组串接的电子组件的数量可以取决于进行馈电的电能源的最大电压。
尤其是可以规定，设置至少两个组，其中这些组相互旋转180°地布置，并且印制导线在分别以下那行的水平印制电路板接触面之间引出，该行与相对的组隔得最远（也即分别外面的行）。在一个组内的印制电路板或电子组件可以具有上述的特性。两个对置的组的这种布置允许有效并且紧凑地在印制电路板上布置特别高数量的电子组件。
在前的全部说明涉及组。各个组可以具有一个或者多个所述方面。
对此代替地，同样可以规定：设置至少两个组、优选四个组，其中这些组相互旋转90°地布置。在此，有利的是，分配给各个组的印制导线沿印制电路板的外侧方向星形地延伸。
为了附加地改善印制电路板的效率，可以规定：印制电路板与冷却体热连接，其中优选在该冷却体上布置风扇。
各个电子组件的特别紧凑的布置可以尤其是在大灯情况下是必需的。本发明的第二方面涉及大灯，尤其是机动车大灯，用于产生动态的光分布，该大灯包括按照本发明的至少一个印制电路板，其具有布置于其上的电子发光组件，其中发光电子组件尤其是可以是半导体器件以及特别优选是LED。
为了有目的地影响这种根据本发明的大灯的光图像，可以规定：能够单个地控制电子组件。
在第三方面中，本发明涉及具有两个根据本发明的大灯的车辆大灯系统，其中在安装到车辆中的状态中的左大灯在车道上产生光分布的左部分并且右大灯产生光分布的右部分，并且其中这两个大灯的至少每个LED光源、优选每个发光二极管能够单独地控制。这种车辆大灯系统可以功率特别强地设计并且在此尽管如此仍然可以成本适宜地制造。
附图说明
下面，本发明借助示例性的、在图中示出并且非限制性的实施方式来进一步阐述。其中：
图1示出根据现有技术的、具有布置于其中的电子组件的印制电路板的剖面的示意图，
图2示出印制电路板上面示例性电子组件的示意图，
图3示出根据本发明第一示例性实施方式的、具有布置于其中的电子组件的印制电路板的剖面的示意图，
图4示出根据本发明第二示例性实施方式的、具有布置于其中的电子组件的印制电路板的剖面的示意图，以及
图5示出根据本发明第三示例性实施方式的、具有布置于其中的电子组件的印制电路板的剖面的示意图。
在下面只要没有另外说明，相同的附图标记表示相同的特征。
具体实施方式
图1示出根据现有技术的、具有布置于其中的电子组件2（或者2’，2”，2’’’等等，右边的上标“’”仅仅用于对电子组件编号，附图标记2是针对这些电子组件全部的）的印制电路板1的剖面的示意图。为了更清楚的示出，其中仅仅三个电子组件配备有相应的附图标记。电子组件2典型地具有正极和负极（或者说阴极和阳极或者集电极和发射极、源极或漏极等），它们与相应的组件接触面3’和3”（参见图2）连接。
示例性的电子组件2（如其在现有技术中一样也可以应用在本发明中）在图2中示出。其中，可以看到彼此相对的组件接触面3’、3”，其布置在电子组件2的基面4上。电子组件2布置在印制电路板1的剖面上方，印制电路板1具有与组件接触面3’和3”相对应的印制电路板接触面6’和6”。
在图1中，电子组件2沿着支路串联连接。为此，电子组件2与印制导线5连接，印制导线接触相应的组件接触面（在图1中未示出），其方式是，第一印制导线5’接触第一电子组件2’的负极，第二印制导线5”接触第一电子组件2’的正极以及紧接着的电子组件2”的负极，第三印制导线5’’’接触第二电子组件2”的正极以及第三电子组件2’’’的负极，以此类推。由此，实现所示器件2的串联，其中在印制导线5之间存在的绝缘区段填充印制导线的所示剖面的面积的大部分。在这种布置中，仅仅能够实现借助印制电路板1和/或布置在印制电路板1上的冷却元件对电子组件2的仅仅比较差的冷却，因此电子组件2的能够安装在印制电路板1上的功率密度比较小。
图3示出根据本发明第一示例性实施方式的、具有布置于其中的电子组件2的印制电路板1的剖面的示意图。其中示意性示出了印制电路板1，印制电路板1具有多个成组G2地布置在印制电路板1上的电子组件2，以及示意性示出了下游类似的组G1和G3的剖面。布置在该组G2内的电子组件2相应于图2的那些组件2并且因此具有朝向印制电路板1的第一和第二电组件接触面3’和3”，它们与相应的布置在印制电路板1上的印制电路板接触面6’、6”、6’’’等连接，其中彼此相继的电子组件2通过串联连接构成支路，其中该支路波浪状（或者曲折状）地延伸，其中支路的电子组件2根据具有至少两行Z1和Z2以及至少两列（在第一实施例中在组G2中设置六个列S1至S6）的矩阵布置在印制电路板1上,以及所述支路沿着并排布置的列S1至S6交替地向上以及向下延伸。
在所示的实施例中，组G2正好具有六个列S1至S6以及两个行Z1和Z2，在其中布置有电子组件2。为了更清楚示出，仅仅给支路的头四个电子组件2配备附图标记，也即针对该支路的第一电子组件的附图标记2’，针对紧接着的、布置在同一列S1下面的行Z2中的电子组件的2”，以及与其串联连接的紧接着的电子组件2’’’和又与其连接的电子组件2’’’’等等。支路因此在第一列S1中从第一电子组件2’向下延伸至第二电子组件2’’，其中如明显可见那样，布置在列S内的彼此相继的电子组件2分别构成串联连接的垂直的组件对，其中每个垂直的组件对与分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面7连接。支路从一列到紧接着的列的过渡通过所谓的水平的组件对来实现，水平的组件对通过相邻的、布置在同一行内的电子组件2来构成。它们与共同的水平印制电路板接触面8连接。
在此，表述“垂直”不强制地规定印制电路板接触面7的几何定向。更确切地说，仅仅利用此描述了从布置在上方的电子组件2至同一支路内布置在下方的紧接着的电子组件2的连接。一般地，不是分配给行和列的每个“格区（Feld）”都必须被组件2占据。行和列的彼此定向也可以与正交结构不同。同样地，各个行和/或列可以稍微地错开。优选地，垂直印制电路板接触面可以具有矩形的几何设计，该矩形垂直方向上的延伸大于水平方向上的延伸。方向说明“垂直”和“水平”也仅仅关于印制电路板1来理解，其中用于确定水平和垂直轴线的坐标系统可以任意关于印制电路板1来确定。印制电路板1同样能够在任意位置上、例如在车辆大灯中安装。
在所示的实施例中，最上行（Z1）的每个偶数列（在该实施例中S2、S4）的电子组件2与紧接着的列（S3和S5，最上行）的电子组件2连接并且构成水平的组件对。最下行（这里Z2）的每个奇数列（这里S3，S5）的电子组件2与紧接着的列的最下行的电子组件2连接并且构成水平的组件对。这一般不适用于该支路的第一以及最后的电子组件2。
自然地，也可以以相反的方式进行各个行和列的连接。在按照图3的例子中，支路首先向下延伸列S1、然后经由下部的行Z2的水平的组件对延伸至第二列S2，在那里支路向上方向延伸行Z1，以便然后又向下延伸紧接着的列S3，等等。对此代替地，支路同样可以首先向上延伸列S1，然后经由水平的组件对转到列S2中，并且在列S2中向下延伸，等等。所述电子组件2从一列到紧接着的列的连接在此如已经提及的那样通过水平的组件对来实现，所述水平的组件对被分配共同的水平印制电路板接触面8。借助电子组件2的这种布置实现了矩阵，其中在矩阵的每个格区中优选布置有一个电子组件2。在所示实施例中，因此在组G2中布置了十二个电子组件2。这些组件在此不必相互强制对齐地在行和列中布置，而是可以完全相互错开。
在本发明的实施例中，电子器件为LED，它们分别具有光出射面9，其中在所示实施例中相邻的电子组件2的光出射面9彼此具有相同的间距。
此外，在按照图3的实施例中可以看出，每个印制电路板接触面6（不仅垂直的、而且水平的印制电路板接触面7和8统称为印制电路板接触面6）分配有印制导线5。此外，给多个（n个）电子组件2分配（n+1）个印制电路板接触面5。此外，印制导线5基本上彼此平行地延伸并且在彼此相对的水平印制电路板接触面8之间引出。表述“彼此相对的”在此理解为优选布置在同一行并且彼此相继的列中的水平印制电路板接触面8。这能够实现，将印制导线5朝着印制电路板1的正好一侧引出。此外，印制导线5仅仅在每个第二列之前引出。所谓的引出的印制导线5在所示例子中一般是在水平的印制电路板接触面8之间引出的那些印制导线（5’’,5’’’,5’’’’）。如图3中可见，在第一电子组件2’的印制电路板接触面6’和与第二组的支路的第四电子组件2’’’相连接的印制电路板接触面8之间，向上引出三个印制导线（5’’,5’’’,5’’’’）。列S2和S3的过渡不具有向上或向下引出的印制导线5，由此能够实现共同的水平印制电路板接触面8的构造并且因此印制导线仅仅必须在每个第二列之前引出。所示的布置允许：印制导线朝向下一个过渡、也即在列S3和S4之间转移，由此所必需的引出的印制导线的总数量一方面被减少并且此外其空间布置也可以被优化。这还允许印制电路板接触面6的特别大的尺寸确定。
印制电路板接触面6具有至少2mm2、优选至少4mm2、特别优选至少10mm2的面积。电子组件2的发光面9优选为至少0.3mm2、优选0.4 mm2或者至少0.5 mm2。电子组件2的基面例如在0.5 mm2至10 mm2之间。印制电路板1可以具有至少3cm、4cm、5cm或6cm的长度和/或宽度。
图4示出根据本发明第二示例性实施方式的、具有布置于其中的电子组件2的印制电路板1的剖面的示意图。电子组件2在其中又布置在六个列S1至S6中，其中设置有三个行Z1至Z3。因此，在所示的布置中在组G2（6×3）中布置有十八个电子器件2。由此提高了印制导线5的数量，其中类似于按照图3的第一实施方式，仅仅在每个第二列之前印制导线5以已经描述的方式和方法向上引出。说明“上、下”仅仅涉及在印制电路板1上的布置。
图5示出本发明第三实施方式的示意图，在该示意图中描绘了具有布置于其中的电子组件2的印制电路板1的剖面。这里，基本上示出了可以分成两个组G1和G2的布置，其中所述组彼此相对。组G1和G2具有两个行和六个列。每个组拥有十二个电子组件2。这些组彼此旋转180°的角度，其中基于这些电子器件的对称性，水平印制电路板接触面8被相互适配，使得它们相互对应并且彼此互补地补充，由此可以实现在组G1和G2之间的以及在布置于两个组G1和G2之内的组件2的全部的发光面9之间的均匀的间隔。
在所示的实施方式中，相邻的电子器件2的发光面9的间距连续地恒定。对此代替地，自然同样可以改变这些间距，由此可以对光图像的各个区段的分辨率进行有目的的影响。
全部所述的根据本发明的实施方式具有特别有利的冷却特性并且可以简单并且成本适宜地制造。可以考虑该教导以本领域技术人员已知的方式任意改动本发明，并且因此本发明不局限于所示实施方式。本发明或者所示实施方式的各个方面也可以单独应用并且相互组合。重要的是本发明所基于的构思，其可以通过技术人员在了解该说明书的情况下以多种多样的方式来实施并且尽管如此本身仍保持。

Claims (31)

1.一种印制电路板（1），具有以至少一个组（G1，G2，G3）布置在该印制电路板（1）上的多个电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’），其中所述电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别具有朝向该印制电路板（1）的第一和第二电组件接触面（3’,3’’），其中所述组件接触面（3’,3’’）与相应的布置在该印制电路板（1）上的印制电路板接触面（6,7,8）连接，其中彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）通过串联连接形成支路，其中所述支路波浪状地延伸，其中支路的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）根据具有至少两个行（Z1,Z2,Z3）和至少两个列(S1,......,S6)的矩阵被布置在该印制电路板（1）上，并且所述支路沿着并排布置的列(S1,......,S6)交替向上和向下延伸，其中在一列之内彼此相继的电子组件（2，2’,2’’,2’’’,2’’’’）分别构成串联连接的、垂直的组件对，其方式是每个垂直的组件对与被分配给该垂直的组件对的共同的垂直印制电路板接触面(7)连接，以及
-最上行(Z1)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2，2’’’’）与最上行(Z1)的紧接着的列(S3,S5)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2’’）与紧接着的列(S2,S4,S6)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2’’’）构成水平的组件对，或者
-最上行(Z1)的每个奇数列(S1,S3,S5)的电子组件（2）与最上行的紧接着的列(S2,S4,S6)的电子组件（2）构成水平的组件对，并且最下行(Z2,Z3)的每个偶数列(S2,S4)的电子组件（2）与紧接着的列(S3,S5)的最下行(Z2,Z3)的电子组件（2）构成水平的组件对，
其方式是，每个水平的组件对借助分配给该水平的组件对的共同的水平的印制电路板接触面(8)来连接，其特征在于，给每个共同的印制电路板接触面（6,7,8）分配印制导线（5），其中共同的印制电路板接触面（6,7,8）相对印制导线（5）增宽并且至少1mm宽，并且其中共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少2mm2的面积。
2.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少4mm2的面积。
3.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，共同的印制电路板接触面（6,7,8）具有至少10mm2的面积。
4.根据权利要求1所述的印制电路板（1），其特征在于，给数量n的电子组件（2）分配n+1个印制电路板接触面（6）。
5.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）彼此基本上平行地延伸。
6.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）在布置在同一行内的彼此相对的水平印制电路板接触面之间引出。
7.根据权利要求6所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）朝着印制电路板（1）的正好一侧引出。
8.根据权利要求5所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制导线（5）仅仅在每个第二列之前引出。
9.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是发光的电子组件。
10.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是半导体器件。
11.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）是LED。
12.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）被连接在光学成像系统之前。
13.根据权利要求9所述的印制电路板（1），其特征在于，每个电子组件（2）都具有发光面（9），其中所述发光面为至少0.05mm2、0.2mm2、0.4 mm2、0.5 mm2或者1mm2。
14.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件的基面（4）在0.5 mm2和10mm2之间。
15.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，该印制电路板（1）具有分别至少3cm、4cm、5cm或6cm的长度和宽度。
16.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）布置在正好两个行中。
17.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）布置在至少三个、四个或者多于四个行中。
18.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述电子组件（2）布置在至少三个、四个或者多于四个列中。
19.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，设置在五个和十个列之间的电子组件（2）。
20.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，设置有至少两个组（G1，G2），其中所述组（G1，G2）相互旋转180°地布置，并且印制导线（5）在分别以下那行的水平印制电路板接触面（8）之间引出，所述行与相对的组（G1，G2）隔得最远。
21.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，设置有至少两个组，其中所述组相互旋转90°地布置。
22.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，设置有四个组，其中所述组相互旋转90°地布置。
23.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板（1），其特征在于，所述印制电路板（1）与冷却体热连接。
24.根据权利要求23所述的印制电路板（1），其特征在于，在该冷却体上布置有风扇。
25.一种大灯，用于产生动态的光分布，所述大灯包括至少一个根据前述权利要求之一所述的印制电路板（1），其中所述电子组件（2）是发光电子组件（2）。
26.根据权利要求25所述的大灯，其特征在于，所述大灯是机动车大灯。
27.根据权利要求25所述的大灯，其特征在于，所述电子组件（2）是半导体器件。
28.根据权利要求25所述的大灯，其特征在于，所述电子组件（2）是LED或激光二极管。
29.根据权利要求25所述的大灯，其特征在于，所述电子组件（2）能够单个地被控制。
30.一种具有两个根据权利要求25至29之一所述的大灯的车辆大灯系统，其中在安装到车辆中的状态中的左大灯在车道上产生光分布的左部分并且右大灯产生光分布的右部分，其中这两个大灯的至少每个LED光源能够单独地被控制。
31.根据权利要求30所述的车辆大灯系统，其特征在于，这两个大灯的每个发光二极管能够单独地被控制。
CN201580069942.8A 2014-10-21 2015-09-30 具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板 Active CN107002970B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA50752/2014 2014-10-21
ATA50752/2014A AT516416B1 (de) 2014-10-21 2014-10-21 Leiterplatte mit einer Mehrzahl von an der Leiterplatte in zumindest einer Gruppe angeordneter elektronischer Bauteile
PCT/AT2015/050242 WO2016061598A1 (de) 2014-10-21 2015-09-30 Leiterplatte mit einer mehrzahl von an der leiterplatte in zumindest einer gruppe angeordneter elektronischer bauteile

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107002970A CN107002970A (zh) 2017-08-01
CN107002970B true CN107002970B (zh) 2020-05-19

Family

ID=54337065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580069942.8A Active CN107002970B (zh) 2014-10-21 2015-09-30 具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US10139066B2 (zh)
EP (1) EP3210443B1 (zh)
JP (1) JP6357585B2 (zh)
CN (1) CN107002970B (zh)
AT (1) AT516416B1 (zh)
DE (1) DE212015000250U1 (zh)
GB (1) GB2547158B (zh)
WO (1) WO2016061598A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016109951A1 (de) * 2016-05-31 2017-11-30 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Lichterzeugungsvorrichtung für eine Kopf-oben-Anzeige eines Kraftfahrzeugs
JP2018142591A (ja) * 2017-02-27 2018-09-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光源モジュール、照明装置、および移動体
EP3599796B1 (de) * 2018-07-26 2021-02-24 Bilton International GmbH Led-lichtband und leuchtsystem
EP3599797A1 (de) * 2018-07-26 2020-01-29 Bilton International GmbH Leuchtsystem und verfahren zum betreiben eines leuchtsystems
EP4160679B1 (en) 2020-04-28 2024-01-31 Nichia Corporation Light-emitting device

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61237484A (ja) * 1985-04-12 1986-10-22 Sharp Corp 発光ダイオ−ドアレイ
JPH077057B2 (ja) * 1988-03-18 1995-01-30 大同信号株式会社 踏切しゃ断機のしゃ断桿の折損検知装置
JP4585014B2 (ja) * 2002-04-12 2010-11-24 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光装置
JP4949211B2 (ja) * 2002-04-12 2012-06-06 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光装置
JP4195041B2 (ja) * 2002-04-12 2008-12-10 ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド 発光装置
JP3822545B2 (ja) * 2002-04-12 2006-09-20 士郎 酒井 発光装置
KR100697803B1 (ko) * 2002-08-29 2007-03-20 시로 사카이 복수의 발광 소자를 갖는 발광 장치
WO2005022654A2 (en) * 2003-08-28 2005-03-10 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Semiconductor light emitting device, light emitting module, lighting apparatus, display element and manufacturing method of semiconductor light emitting device
CN101461292A (zh) * 2006-04-03 2009-06-17 西门子企业通讯有限责任两合公司 电子组件和至少部分地报废电子组件的方法
US20080099772A1 (en) * 2006-10-30 2008-05-01 Geoffrey Wen-Tai Shuy Light emitting diode matrix
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
US8400064B2 (en) * 2009-09-09 2013-03-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Zener diode protection network in submount for LEDs connected in series
JP2011165833A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Toshiba Corp Ｌｅｄモジュール
JP5545848B2 (ja) * 2010-06-24 2014-07-09 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US10267506B2 (en) * 2010-11-22 2019-04-23 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses with non-uniformly spaced emitters for improved heat distribution, system having the same, and methods having the same
US8791642B2 (en) * 2011-03-03 2014-07-29 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices having selectable and/or adjustable color points and related methods
FR2974671B1 (fr) * 2011-04-28 2013-04-12 Saint Gobain Module a diodes électroluminescentes et vitrage lumineux avec un tel module a diodes
EP2741578B1 (en) * 2012-12-07 2017-06-07 Nxp B.V. LED current and dimming control using hysteresis comparatoradjustment of hysteresis upper and lower threshold levels
US9041303B2 (en) * 2013-03-29 2015-05-26 Posco Led Company Ltd. AC LED lighting apparatus
CN203301848U (zh) * 2013-04-28 2013-11-20 重庆跃达电力设备有限公司 一种印制电路板
US9689544B2 (en) * 2015-05-05 2017-06-27 MJ Products, Inc. Light engine for and method of simulating a flame

Also Published As

Publication number Publication date
JP6357585B2 (ja) 2018-07-11
EP3210443A1 (de) 2017-08-30
CN107002970A (zh) 2017-08-01
EP3210443B1 (de) 2020-12-16
WO2016061598A1 (de) 2016-04-28
GB2547158B (en) 2018-07-11
JP2017533587A (ja) 2017-11-09
AT516416B1 (de) 2019-12-15
AT516416A1 (de) 2016-05-15
US10139066B2 (en) 2018-11-27
GB2547158A (en) 2017-08-09
US20170328531A1 (en) 2017-11-16
GB201707808D0 (en) 2017-06-28
DE212015000250U1 (de) 2017-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107002970B (zh) 具有以至少一个组地布置在印制电路板上的多个电子组件的印制电路板
TWI661955B (zh) 具有單獨可定址的ｌｅｄ模組之ｌｅｄ裝置
US10273022B2 (en) Aircraft LED light unit
US20140022778A1 (en) Led module, tube type lamp, and luminaire
US10364958B2 (en) Light source
JP2018081832A (ja) 光源ユニットおよび車両用灯具
US10001267B2 (en) LED module and lighting assembly having a corresponding module
WO2021038009A1 (en) Illumination device
KR20220028111A (ko) 조명 디바이스
TW201319447A (zh) 具有共同端點之照明模組
KR20190075782A (ko) 광 조사 장치
KR20100117448A (ko) 방사형 방열구조를 가지는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명
US10317049B2 (en) Light irradiation device
CN113412540A (zh) 发光二极管模块和具有发光二极管模块的系统
EP3925415A1 (en) Lighting device and lighting system
EP4117033A1 (en) Ultraviolet light irradiation device and exposure system
JP2018120826A (ja) 光源モジュール及び照明器具
KR102290269B1 (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
JP2019220399A (ja) 照明装置および投光器
KR20220007225A (ko) Led 조명기판 및 그 제조방법
JP2016124264A (ja) 光プリントヘッド
JP2021057201A (ja) 光源モジュール及び照明装置
KR101131468B1 (ko) 엘이디 평판 조명기구
JP2015156333A (ja) 発光ダイオード照明装置用配線基板及び発光ダイオード照明装置
JP2016066693A (ja) 発光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant