JP2016124264A - 光プリントヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】光プリントヘッドの小型化を図ること。
【解決手段】複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを基板に複数実装し、複数の発光素子の発光を感光体に照射することで多重露光を行う光プリントヘッドであって、半導体チップは、互いに平行な第1の辺及び第2の辺を有し、第1の辺及び第2の辺が光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって基板に実装され、複数の発光素子は、第1の辺に沿って配置される、光プリントヘッドが提供される。
【選択図】図1
【解決手段】複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを基板に複数実装し、複数の発光素子の発光を感光体に照射することで多重露光を行う光プリントヘッドであって、半導体チップは、互いに平行な第1の辺及び第2の辺を有し、第1の辺及び第2の辺が光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって基板に実装され、複数の発光素子は、第1の辺に沿って配置される、光プリントヘッドが提供される。
【選択図】図1
Description
本発明は、光プリントヘッドに関する。
従来から、複数の発光素子を基板上にライン状に配置してなる発光素子アレイチップを用いた光プリントヘッドが知られている。複数の発光素子を基板に配置する場合、直接基板上に精度よく配置することが困難であるため、一旦半導体プロセスを用いて複数の発光素子を半導体チップ上に配置した後、半導体チップを配線が形成された基板上に実装する方法が用いられている。
複数の発光素子を半導体チップ上に配置した後、半導体チップを配線が形成された基板上に実装する方法としては、半導体チップを千鳥配列して実装した構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、千鳥配列された半導体チップに形成された複数の発光素子の配置幅を狭くするため、半導体チップに形成される回路、ボンディングパッド等は、複数の発光素子が形成される領域よりも外側に配置される。その結果、半導体チップを実装する基板の幅が大きくなるため、光プリントヘッドが大型化してしまう。
そこで、本発明の一つの案では、光プリントヘッドの小型化を図ることを目的とする。
一つの案では、複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを基板に複数実装し、前記複数の発光素子の発光を感光体に照射することで多重露光を行う光プリントヘッドであって、前記半導体チップは、互いに平行な第1の辺及び第2の辺を有し、前記第1の辺及び前記第2の辺が前記光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって前記基板に実装され、前記複数の発光素子は、前記第1の辺に沿って配置される、光プリントヘッドが提供される。
一態様によれば、光プリントヘッドの小型化を図ることができる。
以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することによって重複した説明を省く。
本発明の一実施形態に係る光プリントヘッドは、複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを基板に複数実装し、複数の発光素子の発光を、例えば半導体チップと対向して設けられたレンズを介して感光体に照射することで多重露光を行う。以下、複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを複数実装した基板を、実装基板とも称する。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態に係る実装基板100について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る実装基板100を示す概略平面図である。図1において、X方向は光プリントヘッドの主走査方向(以下単に「主走査方向」ともいう。)を示し、Y方向は光プリントヘッドの副走査方向(以下単に「副走査方向」ともいう。)を示す。
本発明の第1実施形態に係る実装基板100について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る実装基板100を示す概略平面図である。図1において、X方向は光プリントヘッドの主走査方向(以下単に「主走査方向」ともいう。)を示し、Y方向は光プリントヘッドの副走査方向(以下単に「副走査方向」ともいう。)を示す。
図1に示すように、実装基板100は、基板110と、主走査方向に沿って基板110に実装された複数の半導体チップ120と、基板110と半導体チップ120とを電気的に接続するボンディングワイヤ130とを有する。
基板110は、複数の配線111を有し、主走査方向を長手方向とし、副走査方向を短手方向とする、例えば矩形状のプリント基板(PCB:Printed Circuit Board)である。以下、第1実施形態に係る基板110の短手方向の長さを基板幅A1と称する。
基板110には、複数の半導体チップ120が主走査方向に沿って実装されている。基板110上の半導体チップ120が実装された領域に対して、副走査方向における下方向(図1中の−Y方向)の側には、複数の配線111、例えば6本の配線111が形成されている。また、副走査方向における複数の配線111と半導体チップ120との間の基板110上にはボンディングパッド112が形成されており、複数の配線111と基板110上に形成されたボンディングパッド112とは配線113を介して電気的に接続されている。
半導体チップ120は、半導体基板121と、複数の発光素子122と、ボンディングパッド123とを有し、平面視における形状が平行四辺形であるチップである。半導体チップ120は、互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2が主走査方向に対して角度θの傾きをもつように、また、互いに平行な第3の辺S3及び第4の辺S4が副走査方向に対して平行となるように基板110に実装されている。
発光素子122は、半導体基板121に2次元的に配列して設けられている。より具体的には、発光素子122は、半導体基板121の第1の辺S1及び第2の辺S2に沿って複数配置され、第3の辺S3及び第4の辺S4に沿って複数配置されている。発光素子122としては、光プリントヘッドの製造コストの低減、光プリントヘッドの安定供給の観点から、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いることが好ましい。また、発光素子122としては、光プリントヘッドの消費電力の低減という観点から、有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)を用いることが好ましい。
ボンディングパッド123は、発光素子122と配線111との電気的接続のため、半導体基板121の長手方向の一端に設けられた金属電極である。また、発光素子122と配線111とは、半導体チップ120上のボンディングパッド123と基板110上のボンディングパッド112とがボンディングワイヤ130を介して接続されることにより電気的に接続されている。
次に、本発明の第1実施形態に係る光プリントヘッドにおける複数の発光素子122の配置について説明する。図2は、本発明の第1実施形態に係る実装基板100における発光素子122の配置を例示する概略平面図である。
以下、複数の発光素子122の配置の一例として、1つの半導体チップ120が露光を担当する画素数が32画素、多重露光の多重数が8多重、隣接する半導体チップ120の間隔が発光素子122の7個分の場合について説明する。なお、本発明はこの点において限定されるものではない。
また、説明の便宜上、図2では、半導体チップ120の数として隣接する2つのみを示し、発光素子122の形状を正方形とし、発光素子122を主走査方向及び副走査方向に同一のピッチとしているが、本発明はこの点において限定されるものではない。
図2に示すように、半導体チップ120は、主走査方向に32画素ピッチの範囲に複数の発光素子122を有する。以下、説明の便宜上、半導体基板チップの32画素ピッチの範囲の位置について、図中左側から順に、1列目、2列目、3列目、…、36列目と称する。
複数の発光素子122は、1列目の発光素子122を分布範囲の副走査方向における最下端とし、32列目の発光素子122を分布範囲の副走査方向における最上端とするように、半導体チップ120の第1の辺S1及び第2の辺S2に沿って配置されている。すなわち、複数の発光素子122は、主走査方向に対して第1の角度θの傾きをもって、2画素単位で階段状に配置されている。
半導体チップ120の各々の列には、副走査方向に沿って8つの発光素子122が配置されている。すなわち、半導体チップ120は、各々の列において、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。すなわち、副走査方向における発光素子が分布する領域(以下「発光素子分布領域B」という。)は、23画素ピッチ分となる。
なお、副走査方向の位置の移動は、発光タイミングの調整により制御可能である。これは千鳥配列ではチップ単位で位置の移動を行っているのに対し、本発明の第1実施形態では2画素単位で位置の移動を行っているということと同じ原理であるからである。
次に、比較のため、半導体チップ120が千鳥配列して基板110に実装されている実装基板900について説明する。図3は、半導体チップ120が千鳥配列して基板110に実装されている実装基板900を示す図である。図3中、一点鎖線は千鳥配列して基板110に実装されている複数の半導体チップ120の中心線CLを示す。
なお、図3に示す実装基板900における1つの半導体チップ120が露光を担当する画素数、多重露光の多重数及び隣接する半導体チップ120の間隔は、第1実施形態に係る光プリントヘッドと同様である。
図3に示すように、実装基板900は、基板110と、主走査方向に沿って千鳥配列して基板110に実装された複数の半導体チップ120と、基板110と半導体チップ120とを電気的に接続するボンディングワイヤ130とを有する。
基板110は、配線111を有し、主走査方向を長手方向とし、副走査方向を短手方向とする、例えば矩形状のプリント基板である。以下、比較例に係る基板110の短手方向の長さを基板幅Acと称する。基板110には、複数の半導体チップ120が主走査方向に沿って実装されている。
基板110上の半導体チップ120が実装された領域の副走査方向の下方向(図3中の−Y方向)の側には、複数の配線111、例えば6本の配線111が形成されている。また、副走査方向における半導体チップ120が実装された領域よりも中心線CLに対して外側の基板110上には、ボンディングパッド112が形成されている。そして、複数の配線111と基板110上に形成されたボンディングパッド112とは、配線113を介して電気的に接続されている。
半導体チップ120は、半導体基板121と、複数の発光素子122と、ボンディングパッド123とを有し、平面視における形状が矩形である。半導体チップ120は、互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2が主走査方向に対して平行となるように、また、互いに平行な第3の辺S3及び第4の辺S4が副走査方向に対して平行となるように、基板110に実装されている。
発光素子122は、半導体基板121上の中心線CLに近い側の領域に2次元的に配列して設けられている。より具体的には、発光素子122は、半導体基板121の第1の辺S1及び第2の辺S2に沿って複数配置され、第3の辺S3及び第4の辺S4に沿って複数配置されている。
ボンディングパッド123は、発光素子122と配線111との電気的接続のために設けられる金属電極である。ボンディングパッド123は、千鳥配列された半導体チップ120に形成された複数の発光素子122の配置幅を狭くするため、複数の発光素子122が形成される領域よりも中心線CLから遠い側の領域に配置されている。すなわち、図3において最も左側及び最も右側に位置する半導体チップ120においては、複数の発光素子122は、副走査方向の上方向(図3中、+Y方向)側の領域に配置されている。一方、図3において中央に位置する半導体チップ120においては、複数の発光素子122は、副走査方向の下方向(図3中、−Y方向)側の領域に配置されている。
また、発光素子122と配線111とは、半導体チップ120上のボンディングパッド123と基板110上のボンディングパッド112とがボンディングワイヤ130を介して接続されることにより電気的に接続されている。
このように、図3に示す実装基板900では、千鳥配列された半導体チップ120に形成された複数の発光素子122の配置幅を狭くするため、半導体チップ120に形成される回路、ボンディングパッド123等は、複数の発光素子122が形成される領域よりも外側に配置されることとなる。その結果、半導体チップ120を実装する基板110の幅が大きくなるため、光プリントヘッドが大型化する、製造コストが増大するといった問題が生じる。
これに対して、本発明の第1実施形態に係る実装基板100によれば、半導体チップ120は、互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2を有し、第1の辺S1及び第2の辺S2が主走査方向に対して第1の角度θの傾きをもって基板110に実装され、複数の発光素子122は、第1の辺S1及び第2の辺S2に沿って配置されている。このため、基板110上に形成されるボンディングパッド112を副走査方向における半導体チップ120の一方の側のみに配置することができる。結果として、半導体チップ120を実装する基板110の幅の低減を図ることができ、光プリントヘッドの小型化を図ることができる。
次に、半導体チップ120が副走査方向に対してなす角である第1の角度θの好適な範囲について説明する。図4は、隣接する半導体チップ120の間隔について説明するための図である。図4において、線分ACは図2における左側に位置する半導体チップ120の第1の辺S1に平行な線分、線分BDは図2における右側に位置する半導体チップ120の第2の辺S2に平行な線分、線分BCは図2における主走査方向に平行な線分を表す。
図3に示すように、複数の半導体チップ120が千鳥配列となっている場合、隣接する半導体チップ120の間隔は線分ABで定義される。これに対して、図2に示すように、半導体チップ120が主走査方向に対して第1の角度θの傾きをもって配置されている場合、隣接する半導体チップ120の間隔は点Bから線分ACに垂らした垂線である線分BEによって定義される。
すなわち、隣接する半導体チップ120が主走査方向に対して第1の角度θの傾きをもって配置されている場合における隣接する半導体チップ120間の間隔BEは、隣接する半導体チップ120が千鳥配列となっている場合における隣接する半導体チップ120間の間隔ABを用いて、以下の式(1)により算出される。
BE=AB×cosθ(但し、cosθ<1)…(1)
式(1)から、第1の角度θの値が大きくなりすぎると、隣接する半導体チップ120間の間隔BEが小さくなることが分かる。隣接する半導体チップ120間の間隔BEが小さくなりすぎると、半導体チップ120を実装するときに高い精度を要することとなるため好ましくない。このため、第1の角度θは、半導体チップ120を実装するときに用いる装置の性能に応じて決定することが好ましい。
式(1)から、第1の角度θの値が大きくなりすぎると、隣接する半導体チップ120間の間隔BEが小さくなることが分かる。隣接する半導体チップ120間の間隔BEが小さくなりすぎると、半導体チップ120を実装するときに高い精度を要することとなるため好ましくない。このため、第1の角度θは、半導体チップ120を実装するときに用いる装置の性能に応じて決定することが好ましい。
以上に説明したように、本発明の第1実施形態に係る実装基板100を用いた光プリントヘッドによれば、半導体チップ120が互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2を有し、第1の辺S1及び第2の辺S2が光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって基板110に実装され、複数の発光素子122は、第1の辺S1に沿って配置されている。このため、半導体チップ120を実装する基板110の幅の低減を図ることができ、光プリントヘッドの小型化を図ることができる。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態に係る実装基板200について説明する。図5は、本発明の第2実施形態に係る実装基板200における発光素子122の配置を例示する図である。図5において、X方向は主走査方向を示し、Y方向は副走査方向を示す。
本発明の第2実施形態に係る実装基板200について説明する。図5は、本発明の第2実施形態に係る実装基板200における発光素子122の配置を例示する図である。図5において、X方向は主走査方向を示し、Y方向は副走査方向を示す。
第2実施形態に係る実装基板200は、図5に示すように、平面視における半導体チップ120の形状が矩形である点で、第1実施形態に係る実装基板200と異なる。なお、その他の構成については、第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。
半導体チップ120は、平面視における形状が矩形である。このため、半導体チップ120を円形のウエハから切り出す際に、半導体チップ120が平行四辺形の場合と比較して、ウエハの周囲の利用できない領域を低減することができる。結果として、円形のウエハから切り出すことができる半導体チップ120の枚数を増加させることができるため、ウエハを効率的に使用することができる。
また、半導体チップ120の端部はすべて直角であり、鋭角を含まないため、ウエハからダイシング等により半導体チップ120を切り出す際に、端部の欠けの発生を抑制することができる。
以上に説明したように、本発明の第2実施形態に係る実装基板200を用いた光プリントヘッドによれば、第1実施形態と同様に、半導体チップ120が互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2を有し、第1の辺S1及び第2の辺S2が光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって基板110に実装され、複数の発光素子122は、第1の辺S1に沿って配置されている。このため、半導体チップ120を実装する基板110の幅の低減を図ることができ、光プリントヘッドの小型化を図ることができる。
特に、第2実施形態では、半導体チップ120の平面視における形状は矩形であるため、ウエハを効率的に使用することができると共に、半導体チップ120の端部の欠けの発生を抑制することができる。
[第3実施形態]
本発明の第3実施形態に係る実装基板300について説明する。図6は、本発明の第3実施形態に係る実装基板300における発光素子122の配置を例示する概略平面図である。
本発明の第3実施形態に係る実装基板300について説明する。図6は、本発明の第3実施形態に係る実装基板300における発光素子122の配置を例示する概略平面図である。
第3実施形態に係る実装基板300は、図6に示すように、半導体チップ120を構成する複数の発光素子122のうちの一部の発光素子122が、基板110上に隣接して実装された他の半導体チップ120を構成する複数の発光素子122のうちの一部の発光素子122との組合せにより多重露光が行われるように配置されている点で、第2実施形態に係る実装基板200と異なる。なお、その他の構成については、第2実施形態と同様であるため、第2実施形態と異なる点を中心に説明する。
図6に示すように、半導体チップ120(第1半導体チップ120a及び第2半導体チップ120b)は、主走査方向に36画素ピッチの範囲に複数の発光素子122を有する。以下、説明の便宜上、半導体基板チップの36画素ピッチの範囲の位置について、図中左側から順に、1列目、2列目、3列目、…、36列目と称する。
半導体チップ120の5列目から32列目には、各々、副走査方向に沿って8つの発光素子122が配置されている。すなわち、半導体チップ120は、5列目から32列目において、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
半導体チップ120の1列目、2列目、35列目及び36列目には、各々、1つの発光素子122が配置されている。また、半導体チップ120の3列目、4列目、33列目及び34列目には、各々、副走査方向に沿って7つの発光素子122が配置されている。このため、副走査方向における発光素子分布領域Bは、21画素ピッチ分となる。すなわち、千鳥配列の実装基板900、第1実施形態の実装基板100及び第2実施形態の実装基板200の発光素子分布領域Bと比較して2画素ピッチ分だけ狭くなる。結果として、有効幅が狭くより安価なロッドレンズアレイを用いることができる。また、同一のロッドレンズアレイを用いた場合であっても、ロッドレンズアレイの個体ばらつきの許容範囲を拡大させることができる。
また、第1半導体チップ120aと第2半導体チップ120bとは、第1半導体チップ120aを構成する複数の発光素子122のうちの33列目から36列目の発光素子122が、第2半導体チップ120bを構成する複数の発光素子122のうち1列目から4列目の発光素子122と主走査方向において同一の位置となるように実装されている。
このため、第1半導体チップ120aの33列目の7つの発光素子122と第2半導体チップ120bの1列目の1つの発光素子122とを組み合わせることで、半導体チップ120は、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
また、第1半導体チップ120aの34列目の7つの発光素子122と第2半導体チップ120bの1列目の1つ発光素子122とを組み合わせることで、半導体チップ120は、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
また、第1半導体チップ120aの35列目の1つの発光素子122と第2半導体チップ120bの3列目の7つ発光素子122とを組み合わせることで、半導体チップ120は、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
また、第1半導体チップ120aの36列目の1つの発光素子122と第2半導体チップ120bの4列目の7つの発光素子122とを組み合わせることで、半導体チップ120は、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
以上に説明したように、本発明の第3実施形態に係る実装基板300を用いた光プリントヘッドによれば、第1実施形態と同様に、半導体チップ120が互いに平行な第1の辺S1及び第2の辺S2を有し、第1の辺S1及び第2の辺S2が光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって基板110に実装され、複数の発光素子122は、第1の辺S1に沿って配置されている。このため、半導体チップ120を実装する基板110の幅の低減を図ることができ、光プリントヘッドの小型化を図ることができる。
特に、第3実施形態では、隣接する半導体チップ120を構成する発光素子122を組み合わせることにより多重露光を行っている。このため、各々の画素において必要な多重数を確保しながら、発光素子122の配置自由度が増加する。結果として、発光素子分布領域Bを狭くすることができ、ロッドレンズアレイにおける光学特性が良好な領域を用いることができる。また、ロッドレンズアレイに要求される光学特性の精度を緩和することができるため、より低コストなロッドレンズアレイを用いることが可能となる。
なお、図6の例では、半導体チップ120が主走査方向に36画素ピッチの範囲に複数の発光素子122を有する構成について説明したが、本発明はこの点において限定されるものでない。例えば図7に示すように、半導体チップ120が主走査方向に42画素ピッチの範囲に複数の発光素子122を有する構成であってもよい。
図7は、本発明の第3実施形態に係る実装基板300における発光素子122の配置の変形例を示す概略平面図である。
図7に示すように、半導体チップ120は、主走査方向に42画素ピッチの範囲に複数の発光素子122を有する。以下、説明の便宜上、図中左側から順に、1列目、2列目、3列目、…、42列目という。
半導体チップ120の11列目から32列目には、各々、副走査方向に沿って8つの発光素子122が配置されている。すなわち、半導体チップ120は、11列目から32列目において、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
また、半導体チップ120の1列目、2列目、3列目、4列目、5列目、6列目、7列目、8列目、9列目及び10列目には、各々1つ、1つ、2つ、3つ、4つ、4つ、5つ、6つ、7つ及び7つの発光素子122が配置されている。また、半導体チップ120の33列目、34列目、35列目、36列目、37列目、38列目、39列目、40列目、41列目及び42列目には、各々7つ、7つ、6つ、5つ、4つ、4つ、3つ、2つ、1つ及び1つの発光素子122が配置されている。
このため、副走査方向における発光素子分布領域Bは、21画素ピッチ分となり、千鳥配列の実装基板900、第1実施形態の実装基板100及び第2実施形態の実装基板200と比較して2画素ピッチ分だけ狭くなる。結果として、有効幅が狭くより安価なロッドレンズアレイを用いることができる。また、同一のロッドレンズアレイを用いた場合であっても、ロッドレンズアレイの個体ばらつきの許容範囲を拡大させることができる。
また、第1半導体チップ120aと第2半導体チップ120bとは、第1半導体チップ120aを構成する複数の発光素子122のうちの33列目から42列目の発光素子122が、各々第2半導体チップ120bを構成する複数の発光素子122のうち1列目から10列目の発光素子122と主走査方向において同一の位置となるように実装されている。
このため、第1半導体チップ120aの33列目から42列目の位置に配置された発光素子122と第2半導体チップ120bの1列目から10列目の位置に配置された発光素子122とを、図6の例と同様に組み合わせることで、半導体チップ120は、8つの発光素子122による多重露光を行うことができる構成となっている。
なお、図7の例では、発光素子122に付随する駆動装置などの電気回路を半導体チップ120上に形成する場合、発光素子122の占める面積より大きな面積を必要する場合であっても、各画素の上下に付随回路を配置する面積が得られるという観点から、第1の辺及び第2の辺の主走査方向に対する角度は、θよりも大きい角度θ2となるようにすることが好ましい。
以上、光プリントヘッドを実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
100、200、300 実装基板
110 基板
111 配線
120 半導体チップ
122 発光素子
S1 第1の辺
S2 第2の辺
θ 第1の角度
110 基板
111 配線
120 半導体チップ
122 発光素子
S1 第1の辺
S2 第2の辺
θ 第1の角度
Claims (7)
- 複数の発光素子を2次元的に配列して設けた半導体チップを基板に複数実装し、前記複数の発光素子の発光を感光体に照射することで多重露光を行う光プリントヘッドであって、
前記半導体チップは、互いに平行な第1の辺及び第2の辺を有し、前記第1の辺及び前記第2の辺が前記光プリントヘッドの主走査方向に対して傾きをもって前記基板に実装され、
前記複数の発光素子は、前記第1の辺に沿って配置される、
光プリントヘッド。 - 前記半導体チップの平面視における形状は平行四辺形である、
請求項1に記載の光プリントヘッド。 - 前記半導体チップの平面視における形状は矩形である、
請求項1に記載の光プリントヘッド。 - 前記基板に実装された前記複数の半導体チップのうちの一の半導体チップに配列して設けられた複数の発光素子のうちの一部の発光素子は、前記一の半導体チップに隣接して前記基板に実装された半導体チップに配列して設けられた複数の発光素子のうちの一部の発光素子との組合せにより多重露光を行う、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光プリントヘッド。 - 前記基板には配線が形成されており、
前記複数の半導体チップは、前記複数の発光素子に対して前記光プリントヘッドの副走査方向の一方の側においてボンディングワイヤを介して前記配線と電気的に接続される、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光プリントヘッド。 - 前記発光素子は、発光ダイオードである、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載に光プリントヘッド。 - 前記発光素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子である、
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015002017A JP2016124264A (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 光プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015002017A JP2016124264A (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 光プリントヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2016124264A true JP2016124264A (ja) | 2016-07-11 |
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ID=56358741
Family Applications (1)
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JP2015002017A Pending JP2016124264A (ja) | 2015-01-08 | 2015-01-08 | 光プリントヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2016124264A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11775789B2 (en) | 2021-08-10 | 2023-10-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
-
2015
- 2015-01-08 JP JP2015002017A patent/JP2016124264A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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