CN106982509A - 一种高利用度线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高利用度线路板及其制作方法,包括两个PCB线路板,两个PCB线路板处于同一平面相互盘旋连接,两个PCB线路板之间由蚀刻形成线槽,所述PCB线路板上设置有贴片式LED,还公开一种高利用度线路板的制作方法,包括如下步骤:首先在PCB线路板之间蚀刻出螺旋形线槽,然后在PCB线路板上安装贴片式LED,最后沿线槽裁切出两个PCB线路板。本发明在裁切时施加较少的压力即可实现两个PCB线路板的分离,省时省力,提高了作业效率,降低了作业难度,提升了良品率。

Description

一种高利用度线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种线路板,特别是涉及一种高利用度线路板及其制作方法。
背景技术
现有的线路板在裁切的过程中,由于裁切不科学,利用率不高,导致剩下的余料较多,这些余料一般不可以再重复利用而变成废料,无疑造成了极大的浪费。废料不但无形中增加了企业成本,而且处理不好还会造成环境问题。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种高利用度线路板及其制作方法。
本发明为解决其问题所采用的技术方案是:
一种高利用度线路板,包括两个PCB线路板,两个PCB线路板处于同一平面相互盘旋连接,两个PCB线路板之间由蚀刻形成线槽,所述PCB线路板上设置有贴片式LED。
进一步地,所述PCB线路板呈螺旋状向外径等距延伸。
进一步地,所述PCB线路板从整块方形或者圆形的线路板中裁切。
进一步地,所述线槽呈左螺旋形或者右螺旋形。
进一步地,所述贴片式LED等距排布在PCB线路板上。
进一步地,所述PCB线路板之间形状匹配而且对称缠绕在一起。
进一步地,所述蚀刻为光化学金属蚀刻。
进一步地,本发明还提供一种高利用度线路板的制作方法,包括如下步骤:首先在PCB线路板之间蚀刻出螺旋形线槽,然后在PCB线路板上安装贴片式LED,最后沿线槽裁切出两个PCB线路板。
本发明的有益效果是:本发明采用的一种高利用度线路板及其制作方法,在整个线路板蚀刻出用于分离两个PCB线路板的螺旋形线槽,由于两个PCB线路板之间相互盘旋连接,这样避免了余料的出现,提高了整板的使用率,而且通过蚀刻的线槽进行预分离,这样只需沿着线槽便于下一步的裁切,而且线槽处厚度已变薄,在裁切时施加较少的压力即可实现两个PCB线路板的分离,省时省力,提高了作业效率,降低了作业难度,提升了良品率。
附图说明
图1是本发明的圆形结构示意图;
图2是本发明的方形结构示意图;
图中标号:1-PCB线路板;2-线槽。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
如图1-2所示,本发明提供一种高利用度线路板及其制作方法,包括两个PCB线路板1,两个PCB线路板1处于同一平面相互盘旋连接,两个PCB线路板1之间由蚀刻形成线槽2,即通过蚀刻的线槽2以便于裁切进行分离,PCB线路板1上设置有贴片式LED。
本实施例中,为了保证PCB线路板1宽度的一致性,PCB线路板1呈螺旋状向外径等距延伸。
为了便于裁切,因应整块线路板形状的不同,两个PCB线路板1的连接方式也有所不同。若整块线路板是方形的,两个PCB线路板1会以方形盘旋连接在一起;若整块线路板是圆形的,两个PCB线路板1会以圆形盘旋连接在一起。
在对两个PCB线路板1之间蚀刻的时候,形成的线槽2可以呈左螺旋形或者右螺旋形两种均可。
为了保证LED发光的均匀度,贴片式LED等距排布在PCB线路板1上。
为了批量化制作,两个PCB线路板1结构最好是一致的,这时PCB线路板1之间形状匹配而且对称缠绕在一起。
蚀刻为光化学金属蚀刻,线路板通过曝光制板、显影后,同时将要形成线槽2处的保护膜去除,线槽2接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹陷成型的效果,以便于后续裁切进行分离。
本发明还提供一种高利用度线路板的制作方法,包括如下步骤:首先在PCB线路板1之间蚀刻出螺旋形线槽2,然后在PCB线路板1上安装贴片式LED,最后沿线槽2裁切出两个PCB线路板1。
具体实施时,在整个线路板蚀刻出用于分离两个PCB线路板1的螺旋形线槽2,由于两个PCB线路板1之间相互盘旋连接,这样避免了余料的出现,提高了整板的使用率,而且通过蚀刻的线槽2进行预分离,这样只需沿着线槽2便于下一步的裁切,而且线槽2处厚度已变薄,在裁切时施加较少的压力即可实现两个PCB线路板1的分离。
以上所述,只是本发明的较佳实施例而已,本发明并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本发明的技术效果,都应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种高利用度线路板,其特征在于:包括两个PCB线路板,两个PCB线路板处于同一平面相互盘旋连接,两个PCB线路板之间由蚀刻形成线槽,所述PCB线路板上设置有贴片式LED。
2.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述PCB线路板呈螺旋状向外径等距延伸。
3.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述PCB线路板从整块方形或者圆形的线路板中裁切。
4.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述线槽呈左螺旋形或者右螺旋形。
5.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述贴片式LED等距排布在PCB线路板上。
6.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述PCB线路板之间形状匹配而且对称缠绕在一起。
7.根据权利要求1所述的一种高利用度线路板,其特征在于:所述蚀刻为光化学金属蚀刻。
8.一种如权利要求1所述的高利用度线路板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:首先在PCB线路板之间蚀刻出螺旋形线槽,然后在PCB线路板上安装贴片式LED,最后沿线槽裁切出两个PCB线路板。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283821A (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 Matsushita Electric Works Ltd 金属ベース配線基板
CN101909407A (zh) * 2010-07-14 2010-12-08 深圳市深联电路有限公司 一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法
CN203416504U (zh) * 2013-08-05 2014-01-29 浙江上光照明有限公司 Pcb板组及led灯具
CN103936272A (zh) * 2013-01-17 2014-07-23 雅士晶业股份有限公司 大面积强化玻璃基材的切割方法
CN204090303U (zh) * 2014-09-10 2015-01-07 陈忠 蚊螺旋线路板
CN105960612A (zh) * 2013-12-20 2016-09-21 劳力士有限公司 制造钟表部件的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05283821A (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 Matsushita Electric Works Ltd 金属ベース配線基板
CN101909407A (zh) * 2010-07-14 2010-12-08 深圳市深联电路有限公司 一种在铁基板上蚀刻v-cut的方法
CN103936272A (zh) * 2013-01-17 2014-07-23 雅士晶业股份有限公司 大面积强化玻璃基材的切割方法
CN203416504U (zh) * 2013-08-05 2014-01-29 浙江上光照明有限公司 Pcb板组及led灯具
CN105960612A (zh) * 2013-12-20 2016-09-21 劳力士有限公司 制造钟表部件的方法
CN204090303U (zh) * 2014-09-10 2015-01-07 陈忠 蚊螺旋线路板

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