CN106981586A - 减压装置及利用其的发光显示装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了减压装置及利用其制造发光显示装置的方法。作为示例，减压装置包括腔室、支承台、喷气部、排气装置及排气管，其中，支承台布置在上述腔室的内部下侧并支承衬底，喷气部布置在上述支承台的上方并配置成在面对上述衬底的位置处朝着上述衬底侧喷射惰性气体，排气装置布置在上述腔室的上方外侧，排气管在上述排气装置与上述腔室的上部之间布置成连接至上述排气装置并且提供使根据上述排气装置的排气操作和上述惰性气体的喷射而在面对上述衬底的位置、布置有上述衬底的位置和面对上述衬底的位置上连续流动的气流将上述腔室内部的气体向上述腔室的上部外侧排出的通道。

Description

减压装置及利用其的发光显示装置的制造方法

技术领域

本发明涉及减压装置及利用其的发光显示装置的制造方法。

背景技术

在发光显示装置之中，有机发光显示装置作为自发光显示元件，其不仅具有视角宽、对比度优异的优点，而且还具有响应速度快的优点，因此作为下一代显示装置而受到瞩目。

有机发光显示装置具有在阳电极与阴电极之间由有机发光物质构成的发光层。随着阳极电压和阴极电压分别施加到这些电极，从阳电极注入的空穴(hole)经由空穴注入层和空穴传输层移动至发光层，而电子从阴电极经由电子注入层和电子传输层移动至发光层，从而使电子与空穴在发光层中复合。通过这种复合生成激子(exciton)，并且随着该激子从激发态跃迁至基态而从发光层放射出光，从而显示图像。

有机发光显示装置包括像素限定膜，其中该像素限定膜具有开口部以暴露形成于在衬底上排列成矩阵形式的各个像素中的阳电极，并且空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层和阴电极形成在通过该像素限定膜的开口部暴露的阳电极上。其中，空穴注入层、空穴传输层和发光层可利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等的溶液涂覆方法将有机溶液(包括有机物质和溶剂)排放至像素限定膜的开口部内部并进行干燥而形成为薄膜形态。

通常，对于排放至像素限定膜的开口部内部的有机溶液的干燥通过如下的减压干燥方法来执行，即：该减压干燥方法在将在像素限定膜的开口部内部排放有有机溶液的衬底引入到腔室内部之后，在通过排气工艺减少腔室内部的压力的同时使溶剂从有机溶液蒸发。

发明内容

另外，在用于执行减压干燥方法的减压装置中，在进行排气工艺时通常是以衬底为基准在从腔室的一侧壁至另一侧壁(面对一侧壁的侧部)的方向上执行排气，因此用于排出腔室气体的排气路径根据各个衬底的位置而有所不同。

尤其是，当用于排出腔室气体的排气管设置在腔室的另一侧壁上时，位于衬底中靠近腔室的一侧壁的位置处的气体(例如，包括溶剂从有机溶液蒸发而产生的气体)、水分和其它杂质向排气管排出的排气路径长。因此，位于衬底中靠近腔室的一侧壁的位置处的气体(例如，包括溶剂从有机溶液蒸发而产生的气体)、水分和其它杂质可能在排气过程中附着到衬底的有机溶液上而成为污染物。在这种情况下，通过利用排气工艺的减压干燥方法形成的有机层的特性降低，因此可能降低发光显示装置的显示质量及寿命。

对此，本发明要所解决的问题在于提供如下的减压装置，即：该减压装置能够通过减少各个衬底位置间的排气路径的差异从而形成特性得到增强的有机层，进而提升发光显示装置的显示质量及使用寿命。

此外，本发明所要解决的另一问题在于提供如下的利用减压装置的发光显示装置的制造方法，即：该制造方法能够通过减少各个衬底位置间的排气路径的差异从而形成特性得到增强的有机层，进而提升发光显示装置的显示质量及使用寿命。

本发明所要解决的问题不限于上文中提及的技术问题，并且本领域的技术人员可通过下面的记载明确理解未提及的其它的技术问题。

用于实现上述目的的、根据本发明一实施方式的减压装置包括：腔室；支承台，布置在上述腔室的内部下侧并支承衬底；喷气部，布置在上述支承台的上方并配置成在面对上述衬底的位置处向上述衬底侧喷射惰性气体；排气装置，布置在上述腔室的上方外侧；以及排气管，在上述排气装置与上述腔室的上部之间布置成连接至上述排气装置，并且提供使根据上述排气装置的排气操作和上述惰性气体的喷射而在面对上述衬底的位置、布置有上述衬底的位置和面对上述衬底的位置上连续流动的气流将上述腔室内部的气体向上述腔室的上部外侧排出的通道。

上述喷气部可包括至少一个分流管和多个喷气管，其中至少一个分流管沿着第一方向延伸，并且多个喷气管沿着与上述第一方向交叉的第二方向延伸并且与上述至少一个分流管连接，并且多个喷气管包括喷射口。

上述喷射口可包括第一喷射口和第二喷射口，并且以一个喷气管为基准，第一喷射口和第二喷射口可在上述第一方向上布置成一对并面对上述衬底，并且第一喷射口和第二喷射口可以平行于第三方向并且在上述喷气管的截面上经过中心点的假想线为基准位于两侧，其中上述第三方向垂直于上述第一方向。

上述喷射口可具有在上述第二方向上从外侧朝着中心变小的大小。

此外，上述减压装置还可包括配置成围绕上述喷气部并将上述惰性气体向与上述腔室的内侧壁相邻的部分侧喷射的子喷气部，并且上述子喷气部可包括多个子分流管和多个子喷气管，其中多个子分流管沿着上述第一方向延伸并包括喷射口，并且多个子喷气管沿着上述第二方向延伸并且与上述多个子分流管连接，并且多个子喷气管包括喷射口。

上述喷射口可以一个子喷气管为基准面对上述衬底，并且上述喷射口可以平行于第三方向并且在上述子喷气管的截面上经过中心点的假想线为基准位于一侧，其中上述第三方向垂直于上述第一方向。

上述减压装置还可包括布置于上述喷气部与上述子喷气部之间的引导部，并且上述引导部可包括阻挡块和阻挡板，其中阻挡块沿着上述第二方向延伸，并且阻挡板布置在上述阻挡块与上述腔室的内侧壁之间并沿着上述第二方向延伸并且与上述阻挡块连接。

上述减压装置可包括布置于上述喷气部与上述排气管之间的挡板，并且上述挡板可包括多个贯通孔。

上述减压装置还可包括第一加热板，其中上述第一加热板结合至上述支承台的下部并且包括位于与上述衬底的由上述支承台支承的外侧相对应的区域中的固定销。

上述减压装置还可包括设置于上述腔室的内侧壁和上部壁上的第二加热板。

上述减压装置还可包括在上述喷气部与上述排气管之间布置成连接至上述排气管的罩。

上述衬底可处于其上排放有用于干燥工艺的有机溶液的状态。

上述衬底可以处于其上形成有用于烘烤工艺的有机层的状态。

上述惰性气体可以是N₂气体、Ar气体、H₂气体、CO气体及它们的组合中的任一种。

用于实现上述目的的、根据本发明另一实施方式的发光显示装置的制造方法包括以下步骤：在包括多个像素的衬底上以各像素为单位形成第一电极；在上述衬底上形成具有暴露上述第一电极的开口部的像素限定膜；以及在上述第一电极上形成有机层，其中，形成上述有机层的步骤包括将上述有机溶液排放至上述像素限定膜的上述开口部内部，并且在利用上述减压装置而由上述惰性气体形成在面对上述有机溶液的位置、排放有上述有机溶液的位置和面对上述有机溶液的位置上连续流动的气流的状态下，通过排气工艺对上述有机溶液进行干燥。

形成上述有机层的步骤可包括在利用上述减压装置由上述惰性气体形成在面对上述有机层的位置、形成有上述有机层的位置和面对上述有机层的位置上连续流动的气流的状态下，通过排气工艺对通过干燥所述有机溶液而形成的上述有机层进行烘烤。

上述有机层可包括布置于上述第一电极上的空穴注入层、布置于上述空穴注入层上的空穴传输层、以及布置于上述空穴传输层上的发光层中的至少一个。

其它实施方式的具体内容包含在详细的说明及附图中。

根据本发明实施方式至少实现如下所述的效果。

根据本发明一实施方式的减压装置，能够通过减少各个衬底位置间的排气路径的差异从而形成特性得到增强的有机层，由此能够提升发光显示装置的显示质量及使用寿命。

根据本发明的效果并不限于上文中所例示的内容，并且更加多样的效果包含在本说明书中。

附图说明

图1是示出根据本发明一实施方式的发光显示装置的像素的示意性平面图。

图2是沿图1的I-I’线取得的部分的剖视图。

图3是在对为形成图2的发光显示装置中的空穴注入层而排放至像素限定膜的内部的空穴注入溶液进行干燥工艺和在对空穴注入层进行烘烤工艺时所使用的减压装置的示意图。

图4是图3的喷气部、子喷气部和引导部的立体图。

图5是图4的喷气部的立体图。

图6是沿图5的A-A'线的剖视图。

图7是示出图5的第二供气管的另一实施方式的立体图。

图8是图4的子喷气部的立体图。

图9是沿图8的B-B'线的剖视图。

图10是图4的引导部的立体图。

图11是示出惰性气体在图3的喷气部、子喷气部和引导部之间的流动的剖视图。

图12是图3的挡板的立体图。

图13是示出图12的挡板的另一实施方式的立体图。

图14是示出图3的第一加热板的动作的剖视图。

图15是将图2的发光显示装置的制造方法中利用图3的减压装置的空穴注入溶液的干燥工艺步骤作为示例示出的视图。

图16是示出空穴注入溶液在图15的初步干燥过程中的干燥状态的剖视图。

图17是示出空穴注入溶液在图15的扩散过程中的干燥状态的剖视图。

图18是示出由空穴注入溶液经过图17的扩散过程干燥而形成的空穴注入层的剖视图。

图19是示出对空穴注入层应用图15的残留溶剂去除过程的状态的剖视图。

图20是将图2的发光显示装置的制造方法中利用图3的减压装置的空穴注入层的烘烤工艺步骤作为示例示出的视图。

图21是示出空穴注入层在图20的初步加热过程中的加热状态的剖视图。

具体实施方式

参照下文中结合附图详细描述的实施方式，可以明确本发明的优点和特征以及实现所述优点和特征的方法。但是，本发明不限定于下文中所公开的实施方式，而是可实现为彼此不同的多种形态，这些实施方式只是为了使本发明的公开完整并且为了将发明的范围完整地告知给本发明所属技术领域的技术人员而提供的，并且本发明仅由权利要求书的范围来定义。

当元件(element)或层被称为在其它元件或层“上(on)”时，该元件或层直接位于其它元件或层上，或者在二者中间插入有其它层或其它元件。在整篇说明书中相同附图标记指示相同的构成要素。

应明确，虽然第一、第二等用于叙述多种构成要素，但这些构成要素并不受这些措辞限制。这些措辞仅用于将一个构成要素与其它构成要素区分开。因此，应明确，在不背离本发明的技术思想的情况下，下文中提及的第一构成要素也可称为第二构成要素。

下文中，将参照附图说明本发明实施方式。

图1是示出根据本发明一实施方式的发光显示装置的像素的示意性平面图，以及图2是沿图1的I-I'线取得的部分的剖视图。

参照图1和图2，根据本发明一实施方式的发光显示装置1包括衬底5、第一电极10、像素限定膜20、有机层OL及第二电极80。各部件在图2的Z方向上依次堆叠。

衬底5包括包含有多个像素PX的显示区域DA和位于显示区域DA外侧的非显示区域NDA。多个像素PX沿着第一方向X和与第一方向X交叉的第二方向Y排列成具有矩阵形态，并且可包括发射红光的红色像素、发射绿光的绿色像素和发射蓝光的蓝色像素。

衬底5可包括绝缘衬底。上述绝缘衬底可由以透明的二氧化硅为主成分的透明材质的玻璃材料形成。在一些实施方式中，上述绝缘衬底可由不透明材质构成，或者可由塑料材质构成。进而，上述绝缘衬底可以是柔性衬底。

虽未图示，但是衬底5还可包括形成在绝缘衬底上的其它结构物。上述其它结构物例如可以是布线、电极、绝缘膜等。在一些实施方式中，衬底5可包括形成在绝缘衬底上的多个薄膜晶体管。上述多个薄膜晶体管中至少一部分薄膜晶体管的漏电极可电连接至第一电极10。上述薄膜晶体管可包括由非晶硅、多晶硅或单晶硅等构成的有源区。在另一实施方式中，上述薄膜晶体管可包括由氧化物半导体形成的有源区。

第一电极10以各像素PX为单位布置在衬底5上。第一电极10可以是通过接收施加至上述薄膜晶体管的漏电极上的信号而将空穴提供至有机层OL的发光层50的阳电极，或者可以是提供电子的阴电极。

第一电极10可用作透明电极或反射电极。当第一电极10用作透明电极时，第一电极10可由铟氧化锡(ITO)、铟氧化锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或In₂O₃形成。当第一电极10用作反射电极时，第一电极10可通过使用Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr及其化合物等形成反射层之后在该反射层上形成ITO、IZO、ZnO或In₂O₃而构成。第一电极10可通过光刻法形成，但并不限于此。

像素限定膜20在衬底5上布置成具有暴露第一电极10的开口部21，并且在衬底5上划分各像素PX。像素限定膜20使有机层OL通过开口部21形成在第一电极10上。像素限定膜20可由绝缘物质构成。例如，像素限定膜20可配置为包括选自苯并环丁烯(Benzo CycloButene；BCB)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚酰胺(polyamide；PA)、丙烯酸树脂及酚树脂等的至少一种有机物质。此外，作为另一示例，像素限定膜20也可配置为包括如氮化硅等的无机物质。

在本发明一实施方式中，像素限定膜20可形成为具有拨液性，以在利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将有机溶液(例如，空穴注入溶液、空穴传输溶液和发光溶液)排放至像素限定膜20的开口部21的内部而形成有机层OL(例如，空穴注入层30、空穴传输层40和发光层50)时防止有机溶液流到像素限定膜20的开口部21外部。为此，像素限定膜20可由使有机溶液相对于像素限定膜20的接触角度为约40°以上的绝缘物质形成。像素限定膜20可由包括氟的高分子树脂等有机绝缘物质形成，例如选自苯并环丁烯(BenzoCyclo Butene；BCB)、聚酰亚胺(polyimide；PI)、聚酰胺(polyamide；PA)、丙烯酸树脂及酚树脂等的至少一种形成。像素限定膜20可通过光刻法形成，但并不限于此。上述喷墨印刷方法是将待印刷的溶液以墨滴的形态滴至期望位置的方法。并且，上述喷嘴印刷方法是使待印刷的溶液沿着包括期望位置的线流动的方法。

有机层OL形成在通过像素限定膜20的开口部21暴露的第一电极10上。有机层OL可包括空穴注入层30、空穴传输层40、发光层50、电子传输层60和电子注入层70。

空穴注入层30可在像素限定膜20的开口部21内部沿着第一电极10以及像素限定膜20的侧面布置。空穴注入层30可通过利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将包括空穴注入物质和溶剂的空穴注入溶液排放至像素限定膜20的开口部21内部并进行干燥及烘烤而形成。在这种情况下，空穴注入层30可具有从第一电极10朝着像素限定膜20的侧面逐渐变薄的厚度。这是由于即使像素限定膜20形成为具有拨液性，但仍可具有与空穴注入溶液的预定润湿性(wettingproperty)。

空穴注入层30作为降低第一电极10与空穴传输层40之间的能量势垒的缓冲层，其起到使由第一电极10提供的空穴容易地注入进空穴传输层40的作用。为此，空穴注入层30可由具有适当的导电性和空穴传导性的空穴注入物质形成。空穴注入层30可由例如4,4',4”-三(3-甲基苯基苯基氨基)三苯胺(MTDATA)、铜酞菁(CuPu)或(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚苯乙烯磺酸酯(PEDOT/PSS聚)等的有机化合物形成，但并不限于此。

空穴传输层40可在像素限定膜20的开口部21内部布置于空穴注入层30上。空穴传输层40可通过利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将包括空穴传输物质和溶剂的空穴传输溶液排放至像素限定膜20的开口部21内部并进行干燥及烘烤而形成。在这种情况下，空穴传输层40可具有从第一电极10朝着像素限定膜20的侧面逐渐变薄的厚度。这是由于即使像素限定膜20形成为具有拨液性，但仍可具有与空穴传输溶液的预定润湿性(wetting property)。

空穴传输层40起到将经由空穴注入层30而接收的空穴传递至发光层50的作用。空穴传输层40可由导电性低于空穴注入层30的导电性的空穴传输物质形成。空穴传输层40可由例如4,4'-双-1-萘基-N,N'-二苯基-1,1'-联苯-4,4'-二胺(NPD)、N,N'-二苯基-N,N'-双[3-甲基苯基]-1,1'-联苯-4,4'-二胺(TPD)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)或N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)等的有机化合物形成，但并不限于此。

发光层50可在像素限定膜20的开口部21内部布置于空穴传输层40上。发光层50可通过利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将包括发光物质和溶剂的发光溶液排放至像素限定膜20的开口部21内部并进行干燥及烘烤而形成。在这种情况下，发光层50可具有从第一电极10朝着像素限定膜20的侧面逐渐变薄的厚度。这是由于即使像素限定膜20形成为具有拨液性，但仍可具有与发光溶液的预定润湿性(wetting property)。

发光层50将由第一电极10提供的空穴与由第二电极80提供的电子重新结合而发射光。更详细地，当空穴和电子提供至发光层50时，空穴和电子结合而形成激子，并且随着该激子从激发态跃迁至基态而发射光。发光层50可由具有比空穴注入层30的导电性低且与空穴传输层40的导电性类似的导电性的发光物质形成。发光层50可包括发射红光的红色发光层、发射绿光的绿色发光层，以及发射蓝光的蓝色发光层。

上述红色发光层可形成为包括一种红色发光物质，或包括主体和红色掺杂剂。上述红色发光层的主体例如可使用：三-(8-羟基喹啉)铝(Alq3)、4,4'-N,N'-二咔唑-联苯(CBP)、聚(n-乙烯基咔唑)(PVK)、9,10-二(萘-2-基)蒽(ADN)、4',4”,4”'-三(N-咔唑基)三苯胺(TCTA)、1,3,5-三(N-苯基苯并咪唑-2-基)苯(TPBI)、3-叔丁基-9,10-二(萘-2-基)蒽(TBADN)、三芴(E3)、联苯乙烯基亚芳基(DSA)等，但并不限于此。此外，上述红色掺杂剂可使用PtOEP、Ir(piq)₃、Btp₂Ir(acac)等，但并不限于此。

上述绿色发光层可形成为包括一种绿色发光物质，或包括主体和绿色掺杂剂。上述绿色发光层的主体可使用上述红色发光层的主体。并且上述绿色掺杂剂可使用Ir(ppy)₃、Ir(ppy)₂(acac)、Ir(mpyp)₃等，但并不限于此。

上述蓝色发光层可形成为包括一种蓝色发光物质，或包括主体和蓝色掺杂剂。上述蓝色发光层的主体可使用上述红色发光层的主体。并且上述蓝色掺杂剂可使用F₂Irpic、(F₂ppy)₂Ir(tmd)、Ir(dfppz)₃、三芴、4,4,-双(4-二苯基氨基苯乙烯基)联苯(DPAVBi)、2,5,8,11-四-叔丁基苝(TBPe)等，但并不限于此。

电子传输层60可布置在发光层50上。电子传输层60起到将从第二电极80经由电子注入层70接收的电子传递至发光层50的作用。电子传输层60可由例如4,7-二苯基-1,10-邻二氮菲(Bphen)、铝(III)双(2-甲基-8-羟基喹啉)4-苯基苯酚酯(BAlq)、三-(8-羟基喹啉)铝(Alq₃)、(双(10-羟基苯并[h]羟基喹啉)铍(Bebq₂)、1,3,5-三(N-苯基苯并咪唑-2-基)苯(TPBI)等的有机化合物形成，但并不限于此。电子传输层60可通过沉积方法等形成，但并不限于此。

电子注入层70可布置在电子传输层60上。电子注入层70作为降低电子传输层60与第二电极80之间的能量势垒的缓冲层，其起到使由第二电极80提供的电子容易地注入到电子传输层60中的作用。电子注入层70例如可由LiF或CsF等形成，但并不限于此。电子注入层70可通过沉积方法等形成，但并不限于此。

第二电极80布置在电子注入层70上，并且可以是向发光层50提供电子的阴电极或者提供空穴的阳电极。与第一电极10相同地，第二电极80也可用作透明电极或反射电极。第二电极80可通过沉积方法等形成，但并不限于此。

虽未图示，发光显示装置1还可包括布置于第二电极80上方的封装衬底。上述封装衬底可由绝缘衬底形成。像素限定膜20上的第二电极80与封装衬底之间可布置有间隔物。在本发明另一些实施方式中，可省略上述封装衬底。在这种情况下，由绝缘物质构成的封装膜可覆盖并保护整个结构物。

如上所述，由于根据本发明一实施方式的发光显示装置1包括通过制造工艺简单的印刷方法形成的空穴注入层30、空穴传输层40和发光层50，从而可实现整个制造工艺被简化的显示装置。

以下，将说明在对为形成根据本发明一实施方式的发光显示装置1中的有机层OL而排放至像素限定膜内部的有机溶液进行干燥工艺和在对有机层OL进行烘烤工艺时所使用的减压装置100。作为示例，将对减压装置100应用于为形成有机层OL而排放至像素限定膜内部的有机溶液的干燥工艺中的情况进行说明。然而，减压装置100也可应用于有机层OL的烘烤工艺中。

图3是在对为形成图2的发光显示装置中的空穴注入层而排放至像素限定膜内部的空穴注入溶液进行干燥工艺和在对空穴注入层进行烘烤工艺时所使用的减压装置的示意图，图4是图3的喷气部、子喷气部和引导部的立体图，图5是图4的喷气部的立体图，图6是沿图5的A-A’线的剖视图，图7是示出图5的第二供气管的另一实施方式的立体图，图8是图4的子喷气部的立体图；以及图9是沿图8的B-B’线的剖视图，图10是图4的引导部的立体图，图11是示出惰性气体在图3的喷气部、子喷气部和引导部之间流动的剖视图，图12是图3的挡板的立体图，图13是示出图12的挡板的另一实施方式的立体图，以及图14是示出图3的第一加热板的动作的剖视图。

参照图3，减压装置100可包括腔室105、支承台110、排气装置122、排气管123、调压阀124、喷气部130、子喷气部140、引导部150、挡板160、第一加热板170、第二加热板180、供气源192、供气管194、供气调节阀196以及罩198。

腔室105配置成提供通过排气工艺对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥的空间。虽未图示，但是腔室105的侧壁上设置有能够引入衬底5的引入口和能够引出衬底5的引出口。

支承台110布置在腔室105的内部下侧，并且配置成支承引入腔室105内部的衬底5。支承台110可包括使衬底5安置于其上的安置板112、以及支承安置板112的支承柱114。虽未图示，但是支承台110可包括用于调节由支承台110支承的衬底5的高度的升降设备，例如升降销。

排气装置122布置在腔室105的上方外侧，并且配置成起到用于将腔室105内部的气体排出至腔室105外部的压力作用。这种排气装置122可由泵构成，例如由干式泵和涡轮泵中的至少任一种构成。

排气管123在排气装置122与腔室105的上部之间布置成连接至排气装置122。排气管123在由排气装置122执行排气工艺时提供将腔室105内部的气体向腔室105上方外侧排出的通道。

调压阀124设置在排气管123上。调压阀124配置成调节排气管123的打开程度以控制排气装置122的压力作用。

通过操作这种排气装置122并使用调压阀124调节排气管123的打开程度，可执行将腔室105内部的压力从大气压降至预定压力的减压排气工艺，从而对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥。

喷气部130在腔室105的内部布置于支承台110的上方。喷气部130从供气源192接收惰性气体并向支承在支承台110上的衬底5侧喷射惰性气体。喷气部130可包括至少一个分流管131、多个喷气管132、多个第一输气管133以及多个第二输气管134。

参照图5，至少一个分流管131具有沿着第一方向X延伸的形态，并通过多个第一输气管133连接至供气管194。这种至少一个分流管131从供气源192接收经由供气管194和多个第一输气管133供给的惰性气体，并将其分配至多个喷气管132。另外，为了辅助将惰性气体通过多个喷气管132喷射至衬底(图3的5)侧，至少一个分流管131可包括用作惰性气体的喷射通道的喷射口131a。

多个喷气管132具有从至少一个分流管131沿着第二方向Y延伸的形态，并且连接至至少一个分流管131。多个喷气管132从至少一个分流管131接收惰性气体。多个喷气管132可包括用于向衬底(图3的5)侧喷射惰性气体的喷射口132a。喷射口132a的大小均可相同。喷射口132a可包括沿着第二方向Y布置的第一喷射口132aa、以及沿着第二方向Y布置的第二喷射口132ab。以一个喷气管132为基准，第一喷射口132aa和第二喷射口132ab可在第一方向X上布置成一对。布置成一对的第一喷射口132aa和第二喷射口132ab可面对衬底(图3的5)，并如图6所示，可以以平行于第三方向(图5的Z；垂直于第一方向和第二方向的方向)并且在喷气管132的截面上经过中心点CP的假想线IL为基准位于两侧。

通过这种配置，可使从第一喷射口132aa和第二喷射口132ab喷射的惰性气体形成在面对衬底5的位置(例如，面对空穴注入溶液30a的位置)、布置有衬底5的位置(例如，排放有空穴注入溶液30a的位置)和面对衬底5的位置(例如，面对空穴注入溶液30a的位置)上连续流动的气流AC。这种气流AC可在用于对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥的排气工艺中使在溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时所产生的气体、水分和其它杂质朝着布置于腔室105上方的排气管123排出。由此，对于整个衬底5而言，由于在溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质朝着排气管123排出的路径缩短，因此可减少溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到空穴注入溶液30a上的情况。

另外，由于从相邻地布置的第二喷射口132ab和第一喷射口132aa喷射的惰性气体在第一方向X上相邻的喷气管132之间相互碰撞，因此喷射至衬底5侧的惰性气体的喷射压力变得小于从第二喷射口132ab和第一喷射口132aa喷射的惰性气体的喷射压力。由此，可防止由惰性气体形成的气流AC对衬底5侧造成损伤的情况，并且可防止形成其它形态的湍流。

多个第一输气管133接收从供气源192经由供气管194供给的惰性气体，并将其传递至多个分流管131。

多个第二输气管134接收从供气源192经由供气管194供给的惰性气体，并将其传递至多个喷气管132。在这种情况下，具有能够在短时间内将惰性气体供给至多个喷气管132的优点。多个第二输气管134也可被省略。

另外，参照图7，不同于图5的喷气管132，喷气部可采用具有在第二方向Y上从外侧朝着中心变小的喷气口232a的喷气管232，其中喷气口232a包括第一喷射口232aa和第二喷射口232ab。在这种情况下，惰性气体的喷射量可在与腔室105的内侧壁相邻的部分处大于腔室105的中央部。由此，减少了在与腔室105的内侧壁相邻的部分处惰性气体的喷射泄漏到不期望的区域中的情况，因此能够在整个衬底5上对空穴注入溶液30a进行均匀的干燥。另外，在减压装置中采用图7的喷气管232的情况下，在第一方向X上位于最外侧的喷气管的喷射口具有与在第二方向Y上位于最外侧的第一喷射口232aa和第二喷射口232ab相同的大小。这是为了提高朝向腔室105中与平行于第二方向Y的内侧壁相邻的部分喷射惰性气体的喷射量。

子喷气部140在腔室105的内部布置成围绕喷气部130的形态。子喷气部140向与腔室105的内侧壁相邻的部分侧喷射惰性气体，从而使得腔室105的内侧壁上的杂质向腔室105的上部方向移动，而不是向衬底5侧移动。子喷气部140可包括子分流管141、多个子喷气管142和多个子输气管143。

参照图8，多个子分流管141具有沿着第一方向X延伸的形态，并通过多个子输气管143连接至供气管194。这种多个子分流管141接收从供气源192经由供气管194和子输气管143供给的惰性气体并将其分配至多个子喷气管142。此外，多个子分流管141可包括用于将惰性气体向与腔室105的平行于第一方向X的内侧壁相邻的部分喷射的喷射口141a。通过喷射口141a喷射的惰性气体可形成从腔室105的平行于第一方向X的内侧壁至腔室105下方和腔室105上方连续流动的气流。这种气流可减少腔室105的平行于第一方向X的内侧壁上的杂质附着到衬底5侧的情况。

多个子喷气管142具有从多个子分流管141沿着第二方向Y延伸的形态，并且连接至多个子分流管141。多个子喷气管142从多个子分流管141接收惰性气体。此外，多个子喷气管142可包括用于将惰性气体向腔室105的与平行于第二方向Y的内侧壁相邻的部分喷射的喷射口142a。通过喷射口142a喷射的惰性气体可形成从腔室105的平行于第二方向Y的内侧壁至腔室105下方和腔室105上方连续流动的气流。这种气流可减少腔室105的平行于第二方向Y的内侧壁上的杂质附着到衬底5侧的情况。

另外，喷射口142a可沿着第二方向Y布置。以一个子喷气管142为基准，喷射口142a可面对衬底(图3的5)，并如图9所示，可以以平行于第三方向(图8的Z)并且在子喷气管142的截面上经过中心点CP1的假想线IL1为基准位于一侧。虽未图示，与喷射口142a相同地，以一个子分流管141为基准，喷射口141a也可面对衬底(图3的5)，并且可以以平行于第三方向(图8的Z)并且在子分流管141的截面上经过中心点的假想线为基准位于一侧。

多个子输气管143接收从供气源192经由供气管194供给的惰性气体，并将其传递至多个子分流管141。

参照图10和图11，引导部150布置在喷气部130与子喷气部140之间。这种引导部150可通过阻止由子喷气部140喷射的惰性气体向腔室105上部方向移动时向腔室105的内侧壁移动，从而减少杂质再次附着到腔室105的内侧壁上的情况。为此，引导部150可包括沿着第二方向Y延伸的阻挡块151，以及布置于阻挡块151与腔室105的内侧壁之间并沿着第二方向Y延伸且连接至阻挡块151的阻挡板152。

参照图12，挡板160作为整流部件，其布置在喷气部130与腔室105的上部之间。挡板160包括多个贯通孔162、163。挡板160通过调整从衬底5侧朝向排气管123的排气流的流动而使气流变得均匀。

图12中示出了如下配置的挡板160，即多个贯通孔162沿着第一方向X布置，在相邻的贯通孔162之间布置有至少一个贯通孔163，其中多个贯通孔162具有相同的大小，并且多个贯通孔163具有相同的大小。另外，如图13所示，也可采用包括具有彼此不同的形状及大小的贯通孔262、263、264的挡板260。

参照图14，第一加热板170结合至支承台110，并且配置成能够在竖直方向上升降。在通过排气工艺对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥时，这种第一加热板170可对衬底5进行加热以起到辅助空穴注入溶液30a的干燥的作用。另外，第一加热板170可包括布置于与衬底5的上表面中由支承台110支承的外侧对应的区域中的固定销171。固定销171可起到对由支承台110支承的衬底5进行固定的作用。

第二加热板180设置在腔室105的内侧壁和上部壁上。在通过排气工艺对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥时，这种第二加热板180可与第一加热板170一同对腔室105的内部空间进行加热以起到辅助空穴注入溶液30a的干燥的作用。

供气源192配置成储存惰性气体并向腔室105内部供给惰性气体。作为惰性气体可使用N₂气体、Ar气体、H₂气体、CO气体及它们的组合中的任一种。

供气管194布置在供气源192与至少一个分流管131之间，并且形成从供气源192向至少一个分流管131供给惰性气体的路径。

供气调节阀196通过调节供气管194的打开程度来控制从供气源192供给到至少一个分流管131的惰性气体的流量及喷射速度。

罩198在腔室105的上侧设置在支承台110与排气管123之间。在对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥时，罩198引导在溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质流向排气管123侧。由于这种罩198具有大于衬底5的大小，因此可防止在排气工艺中溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到除排气管123以外的其它空间(例如，腔室105的内壁上)的情况，其中排气工艺是对排放至布置于衬底5上的像素限定膜20的开口部21内部的空穴注入溶液30a进行干燥的工艺。如果在溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到腔室105的内壁上，则这些气体、水分和其它杂质在排气工艺中可附着到空穴注入溶液30a上并成为污染物。

如上所述，减压装置100包括布置于支承衬底5的支承台110的上方并向衬底5侧喷射惰性气体的喷气部130以及布置于喷气部130上方的排气管123，因此可使在用于干燥(或烘烤)排放至衬底5上的有机溶液的排气工艺中溶剂从有机溶液蒸发时所产生的气体、水分和其它杂质随着由惰性气体形成的气流(即，在面对排放至衬底5上的有机溶液的位置、排放有有机溶液的位置和面对有机溶液的位置上连续流动的气流)而朝着布置于腔室105的上方的排气管123排出。

由此，对于整个衬底5而言，由于在溶剂从有机溶液蒸发时产生的气体、水分和其它杂质朝着排气管123排出的路径缩短(即，减少各个衬底位置间的排气路径的差异)，因此可减少在溶剂从有机溶液蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到有机溶液上的情况。

因此，减少了通过干燥(或烘烤)有机溶液而形成的有机层的特性下降的情况，进而能够减少发光显示装置的显示质量及使用寿命下降的情况。

以下，将对根据本发明一实施方式的发光显示装置1的制造方法进行说明。

图15是将图2的发光显示装置的制造方法中利用图3的减压装置的空穴注入溶液的干燥工艺步骤作为示例示出的视图，图16是示出空穴注入溶液在图15的初步干燥过程中的干燥状态的剖视图，图17是示出空穴注入溶液在图15的扩散过程中的干燥状态的剖视图，图18是示出由空穴注入溶液经过图17的扩散过程干燥而形成的空穴注入层的剖视图，图19是示出对空穴注入层应用图15的残留溶剂去除工艺的状态的剖视图，图20是将图2的发光显示装置的制造方法中利用图3的减压装置的空穴注入层的烘烤工艺步骤作为示例示出的视图，以及图21是示出空穴注入层在图20的初步加热过程中的加热状态的剖视图。

首先，在包括多个像素(图1的PX)的衬底(图2的5)上以各像素(图1的PX)为单位形成第一电极(图2的10)，并且在衬底(图2的5)上形成划分各像素PX且具有暴露第一电极(图2的10)的开口部(图2的21)的像素限定膜(图2的20)。

第一电极(图2的10)可通过在衬底(图2的5)上沉积并图案化透明电极物质和反射电极物质中的至少一种而形成。多个像素(图1的PX)例如可以是发射红光的红色像素、发射绿光的绿色像素，并且可包括发射蓝光的蓝色像素，但并不限于此。

像素限定膜(图2的20)可利用沉积方法在衬底(图2的5)的整个表面上以覆盖第一电极(图2的10)方式沉积绝缘物质并图案化被沉积的绝缘物质而形成。

另外，当利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将有机溶液(例如空穴注入溶液、空穴传输溶液和发光溶液)排放至像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部以形成有机层(图2的OL；如空穴注入层(图2的30)、空穴传输层(图2的40)和发光层(图2的50))时，像素限定膜(图2的20)可形成为具有拨液性以使得有机溶液不流到像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)外部。为此，像素限定膜(图2的20)可由使有机溶液相对于像素限定膜(图2的20)的接触角度为约40°以上的绝缘物质形成。

接下来，在第一电极(图2的10)上形成有机层(图2的OL)的空穴注入层(图2的30)。

具体地，利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将包括空穴注入物质和溶剂的空穴注入溶液(图3的30a)排放至像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的第一电极(图3的10)上。然后，当通过利用减压装置(图3的100)的减压方法对排放至像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的空穴注入溶液(图3的30a)进行干燥及烘烤时，则形成空穴注入层(图2的30)。

参照图15，通过利用减压装置(图3的100)的减压干燥方法对排放至像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的空穴注入溶液(图3的30a)进行干燥的工艺包括初步干燥过程S1、扩散过程S2及残留溶剂去除过程S3。在图15的图表中，横轴表示时间(Time)，以及竖轴表示腔室(图3的105)内部的压力(Pressure)。

首先，在初步干燥过程S1中，在将在像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部排放有空穴注入溶液(图3的30a)的衬底(图3的5)引入到腔室(图3的105)内部并固定到支承台(图3的110)上之后，操作排气装置122以对腔室105内部进行减压排气。同时，从供气源192供给至供气管194的惰性气体经由喷气部130喷射到腔室(图3的105)内部，具体地，喷射到排放至衬底(图3的5)上的像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的空穴注入溶液(图3的30a)侧。此时，如图16所示，惰性气体在空穴注入溶液30a上方形成在面对空穴注入溶液30a的位置、排放有空穴注入溶液30a的位置和面对空穴注入溶液30a的位置上连续流动的气流AC。在形成如上所述气流AC的状态下构成腔室105内部的减压排气，从而可使溶剂从空穴注入溶液30a蒸发约90％，并且可减少在溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质(例如O₃ ^-、H₂O和可能从像素限定膜20蒸发的F^-)附着到空穴注入溶液30a上的情况。这里，虽然示出了惰性气体经由喷气部(图3的130)喷射，但是可增加通过子喷气部(图3的140)的惰性气体的喷射以通过由惰性气体产生的气流排出腔室(图3的105)内侧壁上的杂质。

在初步干燥过程S1中，可在第一时间T1(例如，约15秒至60秒)期间执行排气工艺以使得腔室(图3的105)内部的压力从第一压力(大气压；P1)变为第二压力P2(例如，从约100托至约20托)。此时，从供气源(图3的192)供给至供气管(图3的194)的惰性气体可具有约3SLM(每分钟标准立升；standard liter per minute)至约5SLM的流量。

另外，应用从供气源(图3的192)至供气管(图3的194)的惰性气体的喷射的空穴注入溶液(图3的30a)的溶剂可以是：1,2-乙二醇、水、丙醇烷基醚的混合溶剂；二甘醇、湿润剂、丙醇、无机添加剂、全氟聚砜酸的混合溶剂；包含1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(DMI)的混合溶剂；环己醇、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮(DMI)的混合溶剂等。

接下来，在扩散过程S2中，维持基于排气装置122的操作的排气工艺和惰性气体的喷射从而将腔室105内部的压力维持在第二压力P2直到第二时间T2。这里，维持第二压力P2的时间为第二时间T2与第一时间T1之差，并且可以是约300秒至约600秒。如上所述，随着腔室105内部的压力通过基于排气装置122的操作的排气工艺和N₂气体的喷射而维持在第二压力P2，如图17所示，可在维持上述气流的同时使空穴注入溶液30a的溶剂的约10％蒸发。在这种情况下，能够使空穴注入溶液30a的溶剂的约10％在参与空穴注入物质的扩散D的同时被蒸发，并且能够减少溶剂从空穴注入溶液30a蒸发时产生的气体、水分和其它杂质(例如，O₃ ^-、H₂O和可能从像素限定膜20蒸发的F^-)附着到空穴注入溶液30a上的情况。由此，如图18所示，通过干燥空穴注入溶液30a而形成的空穴注入层30可变得平坦，而不会附着有杂质。

另外，在扩散过程S2中可增加利用第一加热板(图3的170)和第二加热板(图3的180)加热衬底(图3的5)和腔室(图3的105)内部以辅助空穴注入溶液(图3的30a)的干燥的过程。此时，第一加热板(图3的170)和第二加热板(图3的180)的加热温度可以是约80℃至约100℃。

接下来，在残留溶剂去除过程S3中，在维持惰性气体的喷射的状态下控制排气装置122的操作以执行将腔室(图3的105)内部的压力从第二压力P2降至第三压力P3的减压排气。这里，第三压力P3可以是约10^-1托至10^-4托。由于通过这种方式进行减压排气，因此在扩散过程S2中使空穴注入溶液30a的大部分溶剂蒸发而形成的空穴注入层30中存在着残留溶剂的情况下，可如图19所示在维持上述气流的同时从空穴注入层30去除残留溶剂。另外，完成残留溶剂去除过程S3的第三时间T3可根据空穴注入溶液30a的溶剂类型而有所不同。

参照图20，在排放至像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的空穴注入溶液(图3的30a)干燥工艺之后，通过利用减压装置(图3的100)的烘烤方法烘烤空穴注入层(图3的30)的工艺包括初步加热过程S11、维持过程S12和冷却过程S13。在图20的图表中，横轴表示时间(Time)，以及竖轴表示腔室(图3的105)内部的温度(Temperature)。另外，空穴注入层(图3的30)的烘烤工艺可在大气压中执行，而且也可在减压环境中执行。以下，将对在大气压下执行空穴注入层30的烘烤工艺的情况进行说明。

首先，在初步加热过程S11中，在将完成了对于排放至像素限定膜(图3的20)的开口部(图3的21)内部的空穴注入溶液(图3的30a)的干燥工艺的衬底(图2的5)引入到用于执行烘烤工艺的腔室(图3的105)内部并固定到支承台(图3的110)上之后，利用第一加热板(图3的170)加热衬底(图2的5)。同时，将从供气源(图3的192)供给至供气管(图3的194)的惰性气体经由喷气部(图3的130)喷射到腔室(图3的105)内部，具体地，喷射到在衬底(图2的5)上形成于像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部的空穴注入层(图2的30)侧，与此同时，操作排气装置(图3的122)以对腔室(图3的105)内部进行排气。此时，如图21所示，惰性气体在空穴注入层30上方形成在面对空穴注入层30的位置、形成有空穴注入层30的位置和面对空穴注入层30的位置上连续流动的气流AC1。由于在形成如上所述气流AC1的状态下进行对腔室105内部的排气，因此可减少残留在空穴注入层30的界面上的、溶剂从空穴注入层30蒸发时产生的气体、水分和其它杂质(例如，O₃ ^-、H₂O和可能从像素限定膜20蒸发的F^-)附着到空穴注入层(图2的30)上的情况。这里，虽然示出了惰性气体经由喷气部(图3的130)喷射，但是可增加通过子喷气部(图3的140)的惰性气体的喷射以通过由惰性气体产生的气流排出腔室(图3的105)内侧壁上的杂质。

初步加热过程S11可在第一时间T11(例如，约10分钟至约30分钟)期间执行以使得腔室(图3的105)内部的温度变为约140℃至约300℃。此时，从供气源192供给至供气管194的惰性气体可具有约3SLM(每分钟标准立升；standard liter per minute)至约5SLM的流量。

接下来，在维持过程S12中，在第二时间T12与第一时间T11之间的时间(约180分钟)期间，维持腔室(图3的105)的温度以使其不会显著地跌落至低于初步加热过程S11中所适用的温度，并且在喷射惰性气体的同时维持基于排气装置122的操作的排气工艺。在这种情况下，随着维持上述气流AC1，可使残留在空穴注入层(图2的30)的界面上的绝大部分溶剂从空穴注入层(图2的30)蒸发。由此，能够减少残留在空穴注入层(图2的30)的表面上的溶剂从空穴注入层(图2的30)蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到空穴注入层(图2的30)上的情况，从而能够形成特性得到增强的空穴注入层(图2的30)。

接下来，在冷却过程S13中，降低腔室(图3的105)内部的温度直到第三时间T13以使得降低腔室(图3的105)内部的温度变为约50℃。此时，从供气源(图3的192)供给至供气管(图3的194)的惰性气体可具有约3SLM(每分钟标准立升；standard liter perminute)的流量。

通过这种方式，由于空穴注入溶液(图3的30a)经过上述干燥工艺及烘烤工艺，因此可形成特性得到增强的空穴注入层(图2的30)。

接下来，在空穴注入层(图2的30)上形成空穴传输层(图2的40)。

具体地，通过利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等溶液涂覆方法将包括空穴传输物质和溶剂的空穴传输溶液排放至像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部的空穴注入层(图2的30)上。然后，当利用图3的减压装置100对排放至像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部的空穴传输溶液进行干燥及烘烤时，则形成空穴传输层(图2的40)。

由于空穴传输溶液的干燥工艺及烘烤工艺与空穴注入溶液(图3的30a)的干燥工艺及烘烤工艺相同，因此省略重复说明。

但是，适用从图3的供气源192供给至供气管194的惰性气体的喷射的空穴传输溶液的溶剂可以是：4-甲基苯甲醚、甲基1-萘基醚、2-吡咯烷酮的混合溶剂；1,2,3,4-四氢萘、甲基1-萘基醚、2-吡咯烷酮、全氟烷基烷烃的混合溶剂；4-甲基苯甲醚、环己基苯的混合溶剂等。

接下来，在空穴传输层(图2的40)上形成发光层(图2的50)。

具体地，利用喷墨印刷方法或喷嘴印刷方法等的溶液涂覆方法将包括发光物质和溶剂的发光溶液排放至像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部的空穴传输层(图2的40)上。然后，当利用图3的减压装置100对排放至像素限定膜(图2的20)的开口部(图2的21)内部的发光溶液进行干燥及烘烤时，则形成发光层(图2的50)。

由于发光溶液的干燥工艺及烘烤工艺与空穴注入溶液(图3的30a)的干燥工艺及烘烤工艺相同，因此省略重复说明。

但是，适用从图3的供气源192供给至供气管194的惰性气体的喷射的发光溶液的溶剂可以是：苯甲酸甲酯、酞酸二乙酯的混合溶剂；4-甲基苯甲醚、环己基苯的混合溶剂等。

接下来，在发光层(图2的50)上形成电子传输层(图2的60)、电子注入层(图2的70)和第二电极(图2的80)。电子传输层(图2的60)、电子注入层(图2的70)和第二电极(图2的80)可通过沉积方法形成。

虽未图示，根据本发明一实施方式的发光显示装置的制造方法还可包括在第二电极80的上方布置封装衬底的步骤。另外，根据本发明一实施方式的发光显示装置的制造方法还可包括在第二电极80与封装衬底之间布置间隔物的步骤。由于布置上述封装衬底和布置间隔物的多种方法在本领域中被广泛地知晓，因此将省略具体说明。

如上所述，根据本发明一实施方式的发光显示装置的制造方法可利用减压装置100使在用于干燥(或烘烤)排放至衬底5上的有机溶液的排气工艺中溶剂从有机溶液蒸发时所产生的气体、水分和其它杂质随着由惰性气体形成的气流(即，在面对排放至衬底5上的有机溶液的位置、排放有有机溶液的位置和面对有机溶液的位置上连续流动的气流)朝着排气管123排出。

由此，对于整个衬底5而言，由于在溶剂从有机溶液蒸发时产生的气体、水分和其它杂质朝着排气管123排出的路径缩短(即，减少各个衬底位置间的排气路径的差异)，因此能够减少溶剂从有机溶液蒸发时产生的气体、水分和其它杂质附着到有机溶液上的情况。

因此，减少了干燥(或烘烤)有机溶液而形成的有机层的特性下降的情况，进而能够减少发光显示装置的显示质量及使用寿命下降的情况。

虽然在上文中参照附图对本发明实施方式进行了说明，但是本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解，本发明实施方式能够在不改变本发明的技术思想或必要特征的情况下以其它具体方式实施。因此，应理解，在上文中记载的实施方式在所有方面是用于例示性的，而不是限定性的。

附图标记的说明

1：发光显示装置 5：衬底

10：第一电极 20：像素限定膜

30：空穴注入层 40：空穴传输层

50：发光层 60：电子传输层

70：电子注入层 80：第二电极

100：减压装置 105：腔室

110：支承台 122：排气装置

123：排气管 124：调压阀

130：喷气部 140：子喷气部

150：引导部 160：挡板

170：第一加热板 180：第二加热板

192：供气源 194：供气管

196：供气调节阀 198：罩

Claims (10)

1.一种减压装置，包括：

腔室；

支承台，布置在所述腔室的内部下侧并支承衬底；

喷气部，布置在所述支承台的上方并配置成在面对所述衬底的位置处向所述衬底侧喷射惰性气体；

排气装置，布置在所述腔室的上方外侧；以及

排气管，在所述排气装置与所述腔室的上部之间布置成连接至所述排气装置，并且提供使根据所述排气装置的排气操作和所述惰性气体的喷射而在面对所述衬底的位置、布置有所述衬底的位置和面对所述衬底的位置上连续流动的气流将所述腔室内部的气体向所述腔室的上部外侧排出的通道。

2.如权利要求1所述的减压装置，其中，所述喷气部包括：

至少一个分流管，沿着第一方向延伸；以及

多个喷气管，沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸并且与所述至少一个分流管连接，并且包括喷射口。

3.如权利要求2所述的减压装置，其中，

所述喷射口包括第一喷射口和第二喷射口，以及

以一个喷气管为基准，所述第一喷射口与所述第二喷射口在所述第一方向上布置成一对并面对所述衬底，并且所述第一喷射口与所述第二喷射口以平行于第三方向并且在所述喷气管的截面上经过中心点的假想线为基准位于两侧，其中所述第三方向垂直于所述第一方向。

4.如权利要求2所述的减压装置，其中，所述喷射口具有在所述第二方向上从外侧朝着中心变小的大小。

5.如权利要求1所述的减压装置，还包括：

子喷气部，配置成围绕所述喷气部，并且将所述惰性气体朝着与所述腔室的内侧壁相邻的部分侧喷射，以及

其中，所述子喷气部包括：

多个子分流管，沿着所述第一方向延伸并包括喷射口；以及

多个子喷气管，沿着所述第二方向延伸并且与所述多个子分流管连接，并且包括喷射口。

6.如权利要求5所述的减压装置，其中，

所述喷射口以一个子喷气管为基准面对所述衬底，并且所述喷射口以平行于第三方向并且在所述子喷气管的截面上经过中心点的假想线为基准位于一侧，其中所述第三方向垂直于所述第一方向。

7.如权利要求5所述的减压装置，还包括：

引导部，布置于所述喷气部与所述子喷气部之间，以及

其中，所述引导部包括：

阻挡块，沿着所述第二方向延伸；以及

阻挡板，布置在所述阻挡块与所述腔室的内侧壁之间并沿着所述第二方向延伸，并且与所述阻挡块连接。

8.如权利要求1所述的减压装置，其中，所述衬底处于其上排放有用于干燥工艺的有机溶液的状态。

9.如权利要求1所述的减压装置，其中，所述衬底处于其上形成有用于烘烤工艺的有机层的状态。

10.如权利要求1所述的减压装置，其中，所述惰性气体是N₂气体、Ar气体、H₂气体、CO气体及它们的组合中的任一种。