CN106980407A - 制备超薄Sensor的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种制备超薄Sensor的方法，包括以下步骤：在常规厚度的玻璃基板上，制备传感器区域，得到玻璃传感器基板；将两片玻璃传感器基板，以传感器区域的图案以水胶为粘接物相对贴合，水胶沿着传感器区域外缘，并在传感器区域之外形成封闭；将贴合后的两片玻璃传感器基板进行化学减薄；通过以上步骤得到超薄的Sensor。本发明既保护了Sensor，避免减薄过程中渗酸腐蚀Sensor有效区；也增强玻璃Sensor间的结合力，提高Sensor的支撑力，大幅降低减薄过程中的破损率，提升减薄成品率，降低减薄加工Sensor的成本。
Description
技术领域
本发明涉及Sensor制备领域，特别是一种制备超薄Sensor的方法。
背景技术
随着手机、平板等智能移动终端设备向轻、薄、时尚化发展，特别是内嵌式In-Cell/On-Cell，和外挂式GFF电容式触摸技术的普及，触控显示模组越来越薄，客户对TPSensor的厚度要求也越来越高。
触控屏从G+G结构走向更轻、更薄的OGS/GFF/In-cell/On-cell等结构。OGS虽经二强、三强加工处理，仍会存在一定的强度问题。特别是大屏Phoblet手机，一旦屏幕破裂则直接影响触控功能。而GFF透过率和灵敏度则不如G+G和OGS；In-cell、On-cell则随着高清时代2k-4k屏到来触控线路会造成显示干扰。显示技术若采用OLED则只能采用外挂式或内嵌式On-Cell式触控，而无法采用In-cell。
内嵌式In-Cell/On-Cell制程复杂，成本居高不下，且随着超窄边框、FHD（全高清）的趋势，显示线条越来越多、线路越做越细、像素越做越高，加工显示部分的难度已经非常大，在更高清晰度条件下加工In-Cell/On-Cell则更加困难。同时，线路过于密集时触控线路会对显示造成干扰，结果In-Cell/On-Cell的局限就会越来越明显。外挂式GFF受制于材料限制，制程温度无法用高温，ITO面电阻难以做到很低；同时整卷加工制程导致Sensor线宽、线距也难以进一步做细做小，导致GFF技术仅能应用于低端手机、平板。针对超窄边框、FHD（全高清）高清显示，以及OLED显示技术的普及，考虑OLED良率因素，部分OLED厂家和手机终端会选择On-Cell触控技术，部分则直接选择G+G外挂式触控技术，将OLED显示和触控分开加工，各自保证良率，进而保证整体良率。从而对超薄触控Sensor的厚度提出了一定需求。
对于Sensor制程中的镀膜、涂胶、曝光、显影、蚀刻等工序，对玻璃的厚度有一定要求。当玻璃厚度薄到一定程度时，制程破损率会比较高。若采用0.2mm以下厚度的超薄玻璃直接加工Sensor，则良率难以受控。同时玻璃越薄，玻璃自身的成本越高。
通过先在成本较低的厚玻璃上制作Sensor、再进行减薄加工，则可以将玻璃减薄至所需要的厚度，满足超薄Sensor的需求，能够提高良率，并降低生产成本。
由于Sensor加工线体多在G2.5代以上，尽可能多的排版才能有效降低单粒Sensor成本。但玻璃越大，在化学减薄至厚度在0.2mm以下Sensor时减薄过程中玻璃破损率也相对较高，影响超薄Sensor加工良率。
中国专利文献CN 105528129 A记载了一种基于超薄 sensor 的 GG 结构触摸屏制作方法，采用了制备线路后减薄的方案，即存在在减薄后，再进行切割容易造成玻璃破损的问题，因此存在良率较低的问题，而且也难以做到0.2mm厚度以下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种制备超薄Sensor的方法，能够提升超薄Sensor加工良率，解决减薄过程中破损率高问题，降低加工成本，提高产品的质量。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种制备超薄Sensor的方法，包括以下步骤：
一、在常规厚度的玻璃基板上，制备传感器区域，得到玻璃传感器基板；
二、将两片玻璃传感器基板，以传感器区域的图案以水胶为粘接物相对贴合，水胶沿着传感器区域外缘，并在传感器区域之外形成封闭；
三、将贴合后的两片玻璃传感器基板进行化学减薄；
通过以上步骤得到超薄的Sensor。
优选的方案中，所述的超薄的Sensor的厚度≤0.2mm。
优选的方案中，所述的超薄的Sensor的厚度为0.09~0.15mm。
优选的方案中，所述的常规厚度的玻璃基板为厚度大于0.2mm的玻璃基板。
优选的方案中，制备传感器区域采用的方法为，利用黄光蚀刻、激光刻印、化学蚀刻或印刷方法对ITO氧化铟锡层蚀刻形成传感器区域；
或者以印刷方法印刷形成传感器区域。
优选的方案中，根据传感器区域的排版，所述的水胶成“口”字形、“日”字形、“目”字形或“田”字形；或者以上形状的叠加。
优选的方案中，所述的水胶为耐强酸水胶。
优选的方案中，所述的化学减薄为将贴合后的两片玻璃传感器基板放入刻蚀液中浸泡；
刻蚀液为氢氟酸、浓硝酸或浓盐酸中的一种或多种的混合物。
优选的方案中，还包括切割步骤，切除水胶后得到单片的超薄Sensor。
本发明提供了一种制备超薄Sensor的方法，通过将两片玻璃传感器基板以传感器图案相对以水胶贴合再进行减薄的方法，既保护了Sensor，避免减薄过程中渗酸腐蚀Sensor有效区；也增强玻璃Sensor间的结合力，提高Sensor的支撑力，大幅降低减薄过程中的破损率，提升减薄成品率，降低减薄加工Sensor的成本。
当超薄Sensor采用G+G外挂式触控技术，盖板可以采用0.55mm甚至更薄的盖板，G+G全贴合水胶厚度0.05~0.075mm，玻璃G Sensor采用0.09mm、0.12mm、0.15mm等0.2mm厚度以下的Sensor，则整个触控模组厚度为0.85mmum以下。这一厚度和目前主流In-Cell/On-Cell或GFF触控方式中厚度多采用的0.7mm玻璃盖板+0.125mm水胶厚度相当甚至更薄。
玻璃传感器G Sensor采用成熟的高温镀膜制程，导电层的电阻率可以做得更低；传感器图形的Pattern工序采用单片玻璃黄光工序，线宽/线距可以加工到10um/10um甚至更精细；玻璃制程消影工艺更加成熟，Sensor表观可以做得更好；Sensor信赖性、灵敏度等方面也有优势。为保证TP Sensor适应现代的显示和触控条件、TP Sensor的强度及整体性能，特别是超窄边框、高清显示、以及OLED显示，采用0.2mm以下厚度的超薄G+G触控技术具有一定的应用和市场前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：
图1为本发明的横截面结构示意图。
图2为本发明中玻璃传感器基板粘接后的“口”字形示意图。
图3为本发明中玻璃传感器基板粘接后的“日”字形示意图。
图4为本发明中玻璃传感器基板粘接后的“目”字形示意图。
图5为本发明中玻璃传感器基板粘接后的“田”字形示意图。
图中：第一玻璃传感器基板1，水胶2，第二玻璃传感器基板3，传感器区域4。
具体实施方式
Sensor：传感器，本例中指用于数码显示设备的触控传感器。
TP Sensor：触摸式传感器，本例中指用于数码显示设备的触摸式传感器，现有技术中采用黄光、激光、化学以及印刷方法对ITO氧化铟锡层蚀刻或印刷形成传感器。优选的为电容式传感器。
In-Cell：是指将触控传感器面板嵌入到液晶像素中的方案。
On-Cell：是指将触控传感器面板嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方案。
OGS：全称One lass Solution：即单玻璃解决方案。
GFF：是指Cover Glass + Film Sensor + Film Sensor 盖板玻璃与两层膜传感器解决方案。
G+G：是指Cover Glass +Cover Glass 双层玻璃方案，例如一层玻璃盖板，一层GSensor。
OLED：有机电激光显示，OLED方案为自发光，其中无液晶像素，因此无法采用In-Cell方案。
G Sensor：玻璃传感器。
实施例1：
一种制备超薄Sensor的方法，包括以下步骤：
一、在常规厚度的玻璃基板上，优选的方案中，所述的常规厚度的玻璃基板为厚度大于0.2mm的玻璃基板。
制备传感器区域4，得到玻璃传感器基板；优选的方案中，制备传感器区域4采用的方法为，利用黄光蚀刻、激光刻印、化学蚀刻或印刷方法对ITO氧化铟锡层蚀刻形成传感器区域4；
或者以印刷方法印刷形成传感器区域4。
二、将两片玻璃传感器基板，以传感器区域4的图案以水胶2为粘接物相对贴合，水胶2沿着传感器区域4外缘，并在传感器区域4之外形成封闭，如图2中所示；
优选的方案中，所述的水胶2为耐强酸水胶。优选采用3M的耐强酸水胶。
优选的方案如图3~5中，根据传感器区域4的排版，所述的水胶2成“口”字形、“日”字形、“目”字形或“田”字形；或者以上形状的叠加。
三、将贴合后的两片玻璃传感器基板进行化学减薄；
优选的方案中，所述的化学减薄为将贴合后的两片玻璃传感器基板放入刻蚀液中浸泡；
刻蚀液为氢氟酸、浓硫酸、浓硝酸或浓盐酸中的一种或多种的混合物。
进一步优选的，刻蚀液的组分为按重量份计的质量百分比70%浓硫酸180~190份；69%浓硝酸1~4份，30%浓盐酸3~4份，40%氢氟酸50~100份。
首先将贴合后的两片玻璃传感器基板放入到特制的篮具中，然后再放入刻蚀液中浸泡；
通过以上步骤，得到超薄的Sensor。本发明的方法既避开了Sensor有效区，也通过添加多处水胶粘接的方式增加玻璃之间贴合力，进而增强玻璃Sensor的支撑力，减少减薄过程中因玻璃弯曲靠到篮具对减薄均匀性的影响。也减少了Sensor破损率。而且操作也较为简便，使减薄方式制备厚度0.2mm以下超薄Sensor具有了较高的经济性。优选的方案中，所述的超薄的Sensor的厚度≤0.2mm。优选的方案中，所述的超薄的Sensor的厚度为0.09~0.15mm。例如0.09 mm、0.12 mm、0.15 mm等三种规格，通常应用价值较高，受到客户欢迎的是0.09 mm的超薄Sensor。
优选的方案中，还包括切割步骤，切除水胶2后得到单片的超薄Sensor。
本发明的方法解决了超薄Sensor生产难度大、成本高问题；避免了超薄Sensor直接加工Sensor而导致制程破损较多而难以量产的问题，使超薄Sensor加工能够大量量产。
上述的实施例仅为本发明的优选技术方案，而不应视为对于本发明的限制，本发明的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种制备超薄Sensor的方法，其特征是包括以下步骤：
一、在常规厚度的玻璃基板上，制备传感器区域（4），得到玻璃传感器基板；
二、将两片玻璃传感器基板，以传感器区域（4）的图案以水胶（2）为粘接物相对贴合，水胶（2）沿着传感器区域（4）外缘，并在传感器区域（4）之外形成封闭；
三、将贴合后的两片玻璃传感器基板进行化学减薄；
通过以上步骤得到超薄的Sensor。
2.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：所述的超薄的Sensor的厚度≤0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：所述的超薄的Sensor的厚度为0.09~0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：所述的常规厚度的玻璃基板为厚度大于0.2mm的玻璃基板。
5.根据权利要求1或4所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：制备传感器区域（4）采用的方法为，利用黄光蚀刻、激光刻印、化学蚀刻或印刷方法对ITO氧化铟锡层蚀刻形成传感器区域（4）；
或者以印刷方法印刷形成传感器区域（4）。
6.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：根据传感器区域（4）的排版，所述的水胶（2）成“口”字形、“日”字形、“目”字形或“田”字形；或者以上形状的阵列。
7.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：所述的水胶（2）为耐强酸水胶。
8.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：所述的化学减薄为将贴合后的两片玻璃传感器基板放入刻蚀液中浸泡；
刻蚀液为氢氟酸、浓硝酸或浓盐酸中的一种或多种的混合物。
9.根据权利要求1所述的一种制备超薄Sensor的方法，其特征是：还包括切割步骤，切除水胶（2）后得到单片的超薄Sensor。
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