CN106970694A - 导热管、电子设备及导热管的制作方法 - Google Patents

导热管、电子设备及导热管的制作方法 Download PDF

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陈建宏
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Abstract

本发明实施例公开了一种导热管、电子设备及导热管的制作方法，所述导热管包括导热本体，所述导热本体与所述电子设备的发热元件连接，以对所述发热元件的热量进行传导和散热，所述导热管还包括设置在所述导热本体上用于隔绝或降低所述导热本体与所述电子设备的壳体之间的热量传递的第一隔热层。本发明实施例的电子设备，通过对导热管的结构进行优化，从而能够降低由导热管传导至壳体上的热量，同时也不会额外占用壳体内部空间，另外壳体的结构强度及美感也不会受到破坏。

Description

导热管、电子设备及导热管的制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种导热管、电子设备及导热管的制作方法。
背景技术
现如今市场上的笔记本电脑趋于轻薄化设计，轻薄的机身提高了便携性并提升了美感，但是机身内部的空间却被大大降低了，这就导致了电子笔记本电脑壳体与内部电子元器件之间的距离被大大降低了，因此笔记本电脑内部发热元器件或导热元件(例如CPU、GPU、导热管等)的热量会大量的传递到壳体上，这就导致了当用户触碰笔记本电脑时会降低使用体验，尤其是当用户长时间进行文字编辑工作时，就会造成手部过热；现有技术中为解决笔记本电脑壳体(主要指位于发热元件及导热元件外侧的壳体)过热的技术问题，一般分为两个方向：一种是尽量降低发热元件的功耗，以降低所产生的热量；另一种是增加对发热元件的散热效率；具体的，通常会采用以下几种方法：1、增加散热口数量及出风口面积，但是采用这种方法会降低壳体的受力强度，同时也会破坏外观美感，尤其是在超薄型机身的笔记本上，壳体的受力强度会大幅度降低；2、限制发热元件的功耗，降低功耗会减少发热元件所产生的热量，但是这会降低设备的处理效率，尤其CPU在进行大量数据运算时，其功耗也会随之增大，但如果对CPU的功耗进行限制，则会大大降低设备的运行性能；4、增加导热管或散热风扇的数量，以提高对发热元件的散热效率，由于轻薄型笔记本电脑内部空间有限，增大导热管数量或体积都会造成对空间的过度占用，同时，增加散热风扇的数量及体积也会占用大量空间，这不利于笔记本电脑的轻薄化设计，同时也会增加制作成本。
发明内容
有鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供一种能够降低对电子设备壳体热传导的导热管、电子设备及导热管的制作方法。
为解决上述问题，本发明实施例提供的技术方案是：
一种导热管，应用到电子设备中，所述导热管包括导热本体所述导热本体与所述电子设备的发热元件连接，以对所述发热元件的热量进行传导和散热，所述导热管还包括设置在所述导热本体上用于隔绝或降低所述导热本体与所述电子设备的壳体之间的热量传递的第一隔热层。
作为优选，所述导热管的导热本体呈扁平的长条状结构，所述导热本体的一侧面上沿其长度方向开设有贯穿其两端的固定槽，所述第一隔热层设置在所述固定槽内。
作为优选，所述固定槽的截面构造为矩形，所述第一隔热层构造为板状长条形结构，其截面呈与所述固定槽的截面相匹配的矩形状。
作为优选，所述固定槽的截面构造为梯形，所述第一隔热层构造为板状的长条形结构，其截面呈与所述固定槽的截面相匹配的梯形状。
作为优选，所述导热本体为铜质的管体，所述管体内设有导热介质。
作为优选，所述第一隔热层的材质为多孔材料。
一种电子设备，包括壳体和设置在壳体内的发热元件及散热装置，还包括如上任意一种所述的导热管，所述导热管的一端与所述发热元件连接，其另一端与所述散热装置连接。
作为优选，所述壳体的内表面上设有第二隔热层，所述第二隔热层与所述发热元件及所述导热管相对设置，所述第二隔热层的材质为热反射材料。
一种导热管的制作方法，包括：制作管状的导热本体，将导热本体压制成扁平状，然后在导热本体的一侧面上进行钢板印刷处理，采用湿式蚀刻工艺在所述钢板印刷处理的区域形成凹槽，然后在所述凹槽内固定设置第一隔热层。
作为优选，采用湿式蚀刻工艺形成所述凹槽后，对所述凹槽的底面进行粗糙化处理。
与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：
本发明实施例的导热管、电子设备及导热管的制作方法，通过对导热管的结构进行优化，从而能够降低由导热管传导至壳体上的热量，同时也不会额外占用壳体内部空间，另外壳体的结构强度及美感也不会受到破坏。
附图说明
图1为本发明的第一实施例的导热管的结构示意图；
图2为本发明的第一实施例的导热管截面图；
图3为本发明的第二实施例的导热管截面图。
附图标记：
1-导热本体；2-第一隔热层；3-散热格栅。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本发明实施例的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
如图1至图3所示，本发明实施例提供的一种导热管，应用到电子设备中，导热管包括导热本体1及设置在导热本体1上的第一隔热层2，导热本体1与电子设备的发热元件连接，以对发热元件的热量进行传导和散热，第一隔热层2设置在导热本体1靠近电子设备的壳体的一侧，以隔绝或降低导热本体1与壳体之间的热量传递。
具体的，如图1至图3所示，在本发明提供的实施例中，导热管的导热本体1呈扁平的长条状结构，为了增大导热本体1的导热性能，本实施例中，导热本体1为铜质的管体，管体内设有导热介质，其中，导热介质可以为水、丙酮等物质，同时，管体内还可以设置吸液芯(如丝网吸液芯或沟槽吸液芯等)来进一步增大导热本体1的导热性能。
进一步的，为了不影响导热管的整体厚度，导热本体1的一侧面上沿其长度方向开设有贯穿其两端的固定槽，第一隔热层2设置在固定槽内，具体的，如图2所示，本发明提供的第一实施例中，固定槽的截面构造为矩形，第一隔热层2构造为板状长条形结构，其截面呈与固定槽相匹配的矩形状。
本实施例同时提供一种导热管的制作方法，首先将平直的管状导热本体1弯折成所需形状(例如L形)，然后将整体压制成扁平状结构，最后制作固定槽，由于导热本体1的管体较薄，采用传统加工工艺(例如车床加工)时，加工精度不易控制，良品率较低，因此，本发明实施例采用湿式蚀刻工艺来加工出固定槽，具体的，在将要进行湿式蚀刻的位置(区域)做钢板印刷(移印)处理，采用钢凹版，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将凹版上的感光材料蘸到移印头的表面，然后印刷到需要进行湿式蚀刻的位置(形成固定槽的位置)，在温度约30℃-50℃的条件下进行湿式蚀刻处理，湿式蚀刻处理完毕以后，在固定槽内填充隔热材料，其中隔热材料可以为纤维材料、泡沫材料、橡胶等导热系数很低的材料，其中，优选多孔材料；进一步的，为了增强第一隔热层2与导热本体1之间的连接强度，蚀刻处固定槽后，对固定槽的槽底进行粗糙化处理，其中，固定槽的底面的表面粗糙度大于Ra25，当然在其他实施例中，也可以在固定槽的底面上进行滚花处理等，从而增加第一隔热层2与导热本体1之间的连接强度，进一步的，在第一隔热层2与导热本体1之间还可以涂附粘结性材料，来有效提升两者之间的连接强度。
另外，为了进一步的提高第一隔热层2与导热本体1之间的连接强度，如图3所示，本发明提供的第二实施例中，固定槽的截面构造为梯形，从而杜绝了第一隔热层2与导热本体1之间脱落现象的发生。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括壳体和设置在壳体内的发热元件及散热装置，还包括如上所述的导热管，导热管的一端与发热元件连接，其另一端与散热装置(如散热格栅3)连接。进一步的，为了防止导热管的热量传递(辐射)至壳体上，壳体的内表面上设有第二隔热层，第二隔热层与发热元件及导热管相对设置，其中，本发明的实施例中，第二隔热层的材质为热反射材料。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种导热管，应用到电子设备中，其特征在于，所述导热管包括导热本体，所述导热本体与所述电子设备的发热元件连接，以对所述发热元件的热量进行传导和散热，所述导热管还包括设置在所述导热本体上用于隔绝或降低所述导热本体与所述电子设备的壳体之间的热量传递的第一隔热层。
2.根据权利要求1所述的导热管，其特征在于，所述导热管的导热本体呈扁平的长条状结构，所述导热本体的一侧面上沿其长度方向开设有贯穿其两端的固定槽，所述第一隔热层设置在所述固定槽内。
3.根据权利要求2所述的导热管，其特征在于，所述固定槽的截面构造为矩形，所述第一隔热层构造为板状长条形结构，其截面呈与所述固定槽的截面相匹配的矩形状。
4.根据权利要求2所述的导热管，其特征在于，所述固定槽的截面构造为梯形，所述第一隔热层构造为板状的长条形结构，其截面呈与所述固定槽的截面相匹配的梯形状。
5.根据权利要求1所述的导热管，其特征在于，所述导热本体为铜质的管体，所述管体内设有导热介质。
6.根据权利要求1所述的导热管，其特征在于，所述第一隔热层的材质为多孔材料。
7.一种电子设备，包括壳体和设置在壳体内的发热元件及散热装置，其特征在于，还包括权利要求1至6中任意一项所述的导热管，所述导热管的一端与所述发热元件连接，其另一端与所述散热装置连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内表面上设有第二隔热层，所述第二隔热层与所述发热元件及所述导热管相对设置，所述第二隔热层的材质为热反射材料。
9.一种导热管的制作方法，其特征在于，包括：制作管状的导热本体，将导热本体压制成扁平状，然后在导热本体的一侧面上进行钢板印刷处理，采用湿式蚀刻工艺在所述钢板印刷处理的区域形成凹槽，然后在所述凹槽内固定设置第一隔热层。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，采用湿式蚀刻工艺形成所述凹槽后，对所述凹槽的底面进行粗糙化处理。
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