CN106892256A - 硅片矫正设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片矫正设备,包括检测装置、机架和控制单元,所述机架上转动设置有辊轴,所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机,所述机架上转动设置有基板,所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置,所述基板上开设有凹槽,所述辊轴位于所述凹槽内,本发明硅片矫正设备在使用时,通过转动基板,由隔壁阻隔硅片的输送,使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正,再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可,矫正效率高,避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化,由于硅片本身比较脆,且易碎,很容易既能够硅片夹伤,导致硅片报废,增加生产成本的问题。
Description
技术领域
本发明涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片矫正设备。
背景技术
光伏切割工序,切割完毕的硅片需逐片进行插花篮或经分选机检测,一般这两个工序均在输送皮带上进行,并且都涉及到硅片的位置矫正问题。传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化,由于硅片本身比较脆,且易碎,很容易既能够硅片夹伤,导致硅片报废,增加生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化,由于硅片本身比较脆,且易碎,很容易既能够硅片夹伤,导致硅片报废,增加生产成本的问题,现提供了一种硅片矫正设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片矫正设备,包括检测装置、机架和控制单元,所述机架上转动设置有辊轴,所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机,所述机架上转动设置有基板,所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置,所述基板上开设有凹槽,所述辊轴位于所述凹槽内,所述基板位于辊轴轴线方向的一端滑动设置有限位板,所述机架上设有用于驱动限位板滑动的第二驱动装置,所述基板上设有隔板,所述隔板位于所述辊轴的输出端,所述基座上设有用于带动隔板上升或者下降的第三驱动装置,所述检测装置位于所述机架远离隔板的一端且位于机架上方,所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和检测装置均与控制单元信号连接。通过机架一侧的检测装置,对硅片的位置形态进行检测,将检测到的信号发送至控制单元,控制单元根据信号处理,当硅片不需矫正时,直接通过辊轴输送走,当硅片需要矫正时,第三驱动装置带动隔板上升并阻隔硅片通过,同时第一驱动装置带动基板转动,同时第二驱动装置带动限位板向硅片滑动,在基板的转动过程中,硅片在自身重力作用下向限位板方向滑动,使得硅片的一侧向限位板靠齐,同时限位板滑带动硅片到输送位置,然后控制单元控制第一驱动装置和第二驱动装置恢复原有状态,并使得基板恢复水平状态,同时隔板收缩,使得硅片与辊轴接触直接输出,最后第三驱动装置带动限位板滑动恢复原有状态,等待下一片硅片的检测。
为了防止硅片与限位板发生碰撞而导致硅片损伤的问题,进一步地,所述限位板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在限位板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫,使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上,得到缓冲减震效果,防止硅片损坏。
为了防止硅片与隔板发生碰撞而导致硅片损伤的问题,进一步地,所述隔板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在隔板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫,使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上,得到缓冲减震效果,防止硅片损坏。
为了便于维护,优选地,所述第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸。由于第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸,气缸结构简单,易于安装和维护,适应性强。
本发明的有益效果是:本发明硅片矫正设备在使用时,通过转动基板,由隔壁阻隔硅片的输送,使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正,再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可,矫正效率高,避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化,由于硅片本身比较脆,且易碎,很容易既能够硅片夹伤,导致硅片报废,增加生产成本的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明硅片矫正设备的主视图;
图2是本发明硅片矫正设备的俯视图;
图3是图1中A-A剖视图。
图中:1、检测装置,2、机架,3、控制单元,4、辊轴,5、电机,6、基板,7、第一驱动装置,8、凹槽,9、限位板,10、隔板,11、第三驱动装置,12、缓冲橡胶垫,13、第二驱动装置。
具体实施方式
现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例
如图1-3所示,一种硅片矫正设备,包括检测装置1、机架2和控制单元3,所述机架2上转动设置有辊轴4,所述机架2上设有用于驱动辊轴4转的电机5,所述机架2上转动设置有基板6,所述机架2上设有用于驱动基板6转动的第一驱动装置7,所述基板6上开设有凹槽8,所述辊轴4位于所述凹槽8内,所述基板6位于辊轴4轴线方向的一端滑动设置有限位板9,所述机架2上设有用于驱动限位板9滑动的第二驱动装置13,所述基板6上设有隔板10,所述隔板10位于所述辊轴4的输出端,所述基座上设有用于带动隔板10上升或者下降的第三驱动装置11,所述检测装置1位于所述机架2远离隔板10的一端且位于机架2上方,所述第一驱动装置7、第二驱动装置13、第三驱动装置11和检测装置1均与控制单元3信号连接。所述第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11均为气缸。在机架2的两端设有用于输送硅片的输送带,检测装置1位于输送带的上方,检测装置1为扫描仪,扫描仪对硅片进行图形扫描,并将扫描过后的图形发生制控制单元3处理,控制单元3根据处理后的结果来控制第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11。
所述限位板9靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。
所述隔板10靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。
上述硅片矫正设备在运用时,首先硅片由输送带输入,通过检测装置1进行检测,检测装置1将检测后的信号发送至控制单元3处理,当硅片不需要矫正时,通过机架2上的辊轴4将基板6上的硅片输送走;当需要对硅片进行矫正时,控制单元3控制第三驱动装置11处的气缸,第三驱动装置11处的气缸控制隔板10上升,并将硅片前行的通道阻隔,同时控制单元3控制第一驱动装置7处的气缸,使得基板6在机架2上转动,基板6上的硅片跟随转动,同时控制单元3控制第二驱动装置13处的气缸,使得限位板9在基板6上滑动并靠近硅片,当基板6转到一定角度时,硅片在自身重力作用下与限位板9的一侧平齐,使得硅片自动矫正,控制单元3控制第一驱动装置7和第三驱动装置11处的气缸收缩,使得硅片与机架2上的辊轴4接触,带动硅片输出,最后控制单元3控制第二驱动装置13恢复原有状态,带下一片硅片进行检测。
上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种硅片矫正设备,其特征在于:包括检测装置(1)、机架(2)和控制单元(3),所述机架(2)上转动设置有辊轴(4),所述机架(2)上设有用于驱动辊轴(4)转的电机(5),所述机架(2)上转动设置有基板(6),所述机架(2)上设有用于驱动基板(6)转动的第一驱动装置(7),所述基板(6)上开设有凹槽(8),所述辊轴(4)位于所述凹槽(8)内,所述基板(6)位于辊轴(4)轴线方向的一端滑动设置有限位板(9),所述机架(2)上设有用于驱动限位板(9)滑动的第二驱动装置(13),所述基板(6)上设有隔板(10),所述隔板(10)位于所述辊轴(4)的输出端,所述基座上设有用于带动隔板(10)上升或者下降的第三驱动装置(11),所述检测装置(1)位于所述机架(2)远离隔板(10)的一端且位于机架(2)上方,所述第一驱动装置(7)、第二驱动装置(13)、第三驱动装置(11)和检测装置(1)均与控制单元(3)信号连接。
2.根据权利要求1所述的硅片矫正设备,其特征在于:所述限位板(9)靠近辊轴(4)的一侧设有缓冲橡胶垫(12)。
3.根据权利要求1所述的硅片矫正设备,其特征在于:所述隔板(10)靠近辊轴(4)的一侧设有缓冲橡胶垫(12)。
4.根据权利要求1所述的硅片矫正设备,其特征在于:所述第一驱动装置(7)、第二驱动装置(13)和第三驱动装置(11)均为气缸。
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