CN106891415B - 一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺及其产品应用 - Google Patents

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Abstract

一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺及其产品应用，其加工工艺包括以下步骤：A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。本发明提出一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺及其产品应用，通过辊压成型获得比现有陶瓷粉料或颗粒粒径大的块状料，且在其表面外裹有浆料层，可用于陶瓷砖生产的块状料，与现有的仿天然石材陶瓷砖中小颗粒相比，可提高仿天然石材的装饰效果，获得具有更大粒径的颗粒的陶瓷砖，且其大颗粒的边界更清晰，装饰效果更加丰富。

Description

一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺及其产品应用
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺及其产品应用。
背景技术
现代建筑及装饰业对仿天然石材砖的运用越来越多，对仿天然石材砖的要求也越来野搞，各种类型的仿天然石材砖也大量涌现，目前市场上的瓷质抛光砖均以“梦幻布料”、“多管布料”、“微粉多次布料”等工艺手段进行生产；为达到仿天然石材纹理的效果。这些工艺方式均把压机模框作为一个填充料平面，一次加料刮平处理，在所填原料的不同层面上各种不同性质、色彩的料的比例和变化大致相同，并且没有工艺控制和自由调节各层面原料的变化的属性，因而也不可能形成人们希望看到边界清晰、大分块状纹路、块状之间形成的石材缝隙纹理，只能形成可控性较差的色块变化和少量的短纹理。
目前市场上存在的仿天然石材大分块状纹路是通过布细粉形成分隔间隙而成，由于是都是粉料布料，其间隙与块状的分界不明显，边界不清晰，另一种具有颗粒状装饰效果的仿天然石材砖，即具有米粒装饰效果，其是通过在面料层布施米粒状装饰颗粒，形成长径小于4mm的小颗粒装饰效果(其中长径指的是粒径最长的直径)，其颗粒直径小，只能充当石材中含有的晶体颗粒，而无法联络形成石材缝隙纹理，具有一定的局限性。
发明内容
本发明的目的在于提出一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，通过辊压成型获得比现有陶瓷粉料或颗粒粒径大的块状料，且在其表面外裹有浆料层。
本发明的另一个目的在于提出采用上述加工工艺制备获得的用于陶瓷砖生产的块状料，与现有的仿天然石材陶瓷砖中小颗粒相比，可提高仿天然石材的装饰效果。
本发明的另一个目的在于提出一种仿天然石材陶瓷砖砖坯的制备工艺，可获得具有更大粒径的颗粒的陶瓷砖，且其大颗粒的边界更清晰，装饰效果更加丰富。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
更进一步的说明，步骤A中陶瓷粉料混合后使用表面雕刻有图案的辊子进行辊压。
更进一步的说明，步骤A获得的块状料的长径为2-3cm。
更进一步的说明，还包括陈腐工序，将步骤B获得的包裹有浆料层的块状料陈腐24小时以上。
更进一步的说明，步骤B中所述块状料的下落高度为30-40cm。
更进一步的说明，步骤B中使用的浆料含有功能性成分和/或发泡剂。
使用上述加工工艺制备获得的用于陶瓷砖生产的块状料，所述块状料外裹有浆料层。
更进一步的说明，所述块状料的长径为2-3cm。
使用上述块状料的仿天然石材陶瓷砖砖坯的制备工艺，包括以下步骤：
(1)布料：于布料框内先布块状料，后使用面料进行填料；
(2)布底料；
(3)压制，获得砖坯。
更进一步的说明，预压工序之后还包括二次填料工序。
本发明的有益效果：块状料应用于仿天然石材陶瓷砖生产中，块状料和普通陶瓷粉料共同用于砖坯压制中，成为坯体的一部分，经后期烧成抛光后，可获得具有较大粒径的装饰颗粒的陶瓷砖，且其大颗粒的边界清晰，装饰效果丰富，更优的，其块状料形成的仿天然装饰层具有一定的厚度，即便日后受到磨损，其砖面仍可保持仿天然的纹理，且其装饰面会随使用期增长磨损而更贴近天然石材的自然状态。
附图说明
图1是本发明一个实施例的砖坯烧成后的砖面效果图；
图2是本发明一个实施例的砖坯剖面结构示意图；
图3是本发明一个实施例中使用的块状料的剖面示意图。
其中：块状料100、浆料层101、仿天然装饰层1、面料层2、底料层3。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为25％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
实施例2
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为30％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
实施例3
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为35％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
实施例4
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为40％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
实施例5
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为45％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
将公知的陶瓷砖粉料混合，然后通过辊压成型获得比现有陶瓷粉料或颗粒粒径大的块状料，且在其表面外裹有浆料层，其浆料层可调成与块状料颜色不相同的颜色，使块状料和普通陶瓷粉料共同用于砖坯压制中，成为坯体的一部分，坯体经后期烧成抛光后，可获得具有更大粒径的颗粒的陶瓷砖，且其大颗粒的边界更清晰，装饰效果更加丰富。
需要说明的是，使用的陶瓷砖粉料为公知组分，即以粘土、长石、砂等为主要原料，根据不同的装饰需要和性能要求添加色料或添加剂。经球磨除铁后干燥造粒，获得的粉料。
优选的，喷浆设备对块状料的前后左右四个方向进行喷浆，其前后左右方向为水平面上的方向，从四个方向上对块状料进行喷浆，确保其外裹的浆料层的均匀性和完整性，后可风干或光照干燥获得外裹有浆料层的块状料。喷浆方向过多时，容易导致浆液重复喷覆，使块状料的含水率过高，在烧成时容易开裂。优选的，每100g块状料将水分为30-40％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，喷浆干燥后块状料的含水率为5.5-8％，使用上述实施例2-4的块状料进行布料时，砖坯烧成后基本没有裂纹出现。
实施例6
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷粉料混合后使用表面雕刻有图案的辊子进行辊压获得不同大小或形状的块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为35％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
更进一步的说明，步骤A中陶瓷粉料混合后使用表面雕刻有图案的辊子进行辊压。其辊压后可自行形成一些不同形状和大小的块状料，可批量辊压生产且无需另设破碎或割裂设备。
更进一步的说明，步骤A获得的块状料的长径为2-3cm。现有的用于坯体压制的颗粒粒径一般是普通的陶瓷粉料或者是在喷雾塔内进行包裹后的粉料，粒径大小在3mm以下，本申请提出的块状料长径为2-3cm，增大了粒径的大小，与现有的仿天然石材陶瓷砖中小颗粒相比，仿天然石材纹理的效果更仿真，颗粒边界更清晰。
实施例7
一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷粉料混合后使用表面雕刻有图案的辊子进行辊压获得不同大小或形状的块状料；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，每100g块状料将水分为35％的浆料20g均匀的包裹在块状料表面，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料；
C、陈腐工序，将步骤B获得的外裹有浆料层的块状料陈腐24小时以上。
使块状料的外表和内表的水分进一步的均匀，后续压制后砖坯不容易开裂，没有裂纹。
优选的，上述各实施例中步骤B中在空中做下落运动的高度为30-40cm。下落高度太高，块状料的棱角容易破碎，无法形成所需大小的块状料，下落高度太低，块状料上的喷浆会不均匀，无法在块状料的表面形成完整的浆料层。
更进一步的说明，步骤B中使用的浆料含有功能性成分和/或发泡剂。需要说明的是，功能性成分是指防静电材料(半导体氧化物)、负离子粉或抗菌剂或发光材料等，使外裹有上述功能性成分浆料的块状料在用于陶瓷砖生产时，其烧成后砖体可具有防静电或释放负离子或抗菌或荧光等功能；含有发泡剂时，如水玻璃、碳化硅、炭黑、十二烷基硫酸钠等，烧成的砖体具有洞石的效果，上述具有功能性作用的块状料可在陶瓷砖生产领域上有更广泛的应用。
优选的，浆料中加入在烧结过程中有降温效果的色料，块状料用于和普通陶瓷粉料进行压制获得砖坯，在烧成时可有效的降低色料烧成时的熔融温度，进一步的熔融，可使坯体内块状料与块状料之间的嵌合更紧密，也可使块状料与陶瓷粉料或颗粒之间的界面应力降低，烧成后强度更高，抗折强度达到35-45MPa，适用范围广。
如图3所示，使用上述加工工艺制备获得的用于陶瓷砖生产的块状料，所述块状料100外裹有浆料层101。更进一步的说明，所述块状料的长径为2-3cm。
需要说明是的，块状料的长径是指以砖坯面为水平面，在其水平面上最大的直径。限定长径不少于2cm，减少坯体内各块状料之间的间隙，使各块状料烧成后，其外裹的浆料层可有效的联络起来，形成石材内部的缝隙纹理，提高装饰陶瓷砖表面的质感、仿天然石材效果更逼真，如图1中砖坯烧成抛光后的砖面效果图所示。
使用上述块状料的仿天然石材陶瓷砖砖坯的制备工艺，包括以下步骤：
(1)布料：于布料框内先布块状料，后使用面料进行填料；
(2)布底料；
(3)压制，获得砖坯。
先布块状料，后使用面料进行将块状料之间的间隙进行填补，避免底料经间隙跑到面料层去，避免后续烧成后底料影响面层的发色，获得的砖坯的层状结构如图2所示。
实施例8
一种仿天然石材抛光砖的制备工艺，包括以下步骤：
A、块状料制备：将公知的陶瓷砖面料混合并辊压成不同形状或/和大小的块状料；
B、外裹浆料：将步骤A获得的块状料100通过喷浆方式使其表面外裹一层浆料，干燥后，获得外裹有浆料层101的块状料100；其中，向浆料中添加半导体氧化物；
C、布料：于布料框内先布外裹有浆料层101的块状料100，后使用公知的陶瓷砖面料进行填料；
D、预压；
E、布底料：预压后布施公知的陶瓷砖底料于面料层的上方；
F、压制，获得砖坯；
G、烧成，抛光，获得具有防静电效果的仿天然石材抛光砖。
实施例9
一种仿天然石材釉面砖的制备工艺，包括以下步骤：
A、块状料制备：将公知的陶瓷砖面料混合并辊压成不同形状或/和大小的块状料；
B、外裹浆料：将步骤A获得的块状料100通过喷浆方式使其表面外裹一层浆料，干燥后，获得外裹有浆料层101的块状料100；其中，向浆料中添加发泡剂；
C、布料：于布料框内先布外裹有浆料层101的块状料100，后使用公知的陶瓷砖面料进行填料；
D、预压；
E、布底料：预压后布施公知的陶瓷砖底料于面料层的上方；
F、压制，获得砖坯；
G、抛坯后布施透明釉：对步骤F获得的砖坯进行抛坯，抛坯后布施透明釉；
H、烧成，抛光，获得块状边界具有洞石效果的仿天然石材釉面砖。
更优的，其块状料形成的仿天然装饰层具有一定的厚度，即便日后受到磨损，其砖面仍可保持仿天然的纹理，且其装饰面会随使用期增长磨损而更贴近天然石材的自然状态。
需要说明的是，其中面料和底料选用公知的陶瓷砖面料、底料的组分，在此不再赘述。
设置预压，预压后再布底料，可有效的防止底料跑到面料层去，避免漏底，避免后续烧成后底料影响面层的发色。
更进一步的说明，预压工序之后还包括二次填料工序。使用面料在预压工序后填料，可避免漏底，可有效的提高砖坯生产的优品率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A、将公知的陶瓷砖粉料混合，然后辊压成块状料，获得的块状料的长径为2-3cm；
B、将步骤A获得的块状料从高处落下，并向所述块状料表面喷洒浆料，喷浆设备对块状料的前后左右四个方向进行喷浆，其前后左右方向为水平面上的方向，从四个方向上对块状料进行喷浆，干燥后，获得表面包裹有浆料层的块状料。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，其特征在于：步骤A中陶瓷粉料混合后使用表面雕刻有图案的辊子进行辊压。
3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，其特征在于：还包括陈腐工序，将步骤B获得的包裹有浆料层的块状料陈腐24小时以上。
4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，其特征在于：步骤B中所述块状料的下落高度为30-40cm。
5.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷砖生产的块状料的加工工艺，其特征在于：步骤B中使用的浆料含有功能性成分和/或发泡剂。
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