CN106877107A - 清洁装置 - Google Patents

Abstract

一种清洁装置，包含一壳体与一清洁头。清洁头位于壳体上，且清洁头具有多个间隔并排的针脚，这些针脚用以分别伸入一半导体产品的多个导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。当这些针脚分别伸入半导体产品的导电端子的间隙时，任二相邻的针脚之间的空间恰容纳一个导电端子，如此，不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或其基板的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。

Description

清洁装置

技术领域

本发明有关于一种清洁装置，尤指一种对半导体产品进行清洁的清洁装置。

背景技术

传统半导体产品包含一基板与间隔排列于基板上的多个导电端子。半导体产品透过导电端子焊接至另一电路产品的焊垫，半导体产品得以对另一电路产品交换讯号。然而，在焊接或解焊过程中，经常在导电端子之间的间隔沾黏有脏污或异物，导致导电端子之间发生短路或接触不良。

操作人员通常只能利用手边物品(如刀片或螺丝起子)一次次地刮除每个间隔的脏污或异物，不仅耗费大量时间，更可能损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而影响半导体产品原有的电气性能。

为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种清洁装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，此种清洁装置适于对一半导体产品进行清洁。半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且这些导电端子之间分别形成多个间隙。清洁装置包含一壳体与一清洁头。清洁头包含一本体及多个针脚。本体位于壳体上。针脚间隔地并排于本体上，用以分别伸入导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。任二相邻的针脚之间的空间恰容纳单个导电端子。

如此，透过此清洁装置，本实施方式不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚可移动地位于本体上，使得这些针脚彼此间的多个间距为可调整的。

在本发明一或多个实施方式中，本体包含一伸缩机构与一调整部。伸缩机构可伸缩地位于壳体内，并沿一轴向伸缩，且这些针脚沿此轴向并排于伸缩机构的一侧，使得这些针脚彼此间的多个间距得以随着伸缩机构的伸缩进行相应的调整。调整部活动地位于壳体上，且连接伸缩机构，用以控制伸缩机构的伸缩。

在本发明一或多个实施方式中，伸缩机构包含多个第一连杆、多个第二连杆、多个第三连杆与多个第四连杆。这些轴杆分别连接这些针脚，且每一针脚的一长轴与每一轴杆的一长轴至少相交。每一第二连杆的一端透过其中一轴杆枢接每一第一连杆的一端。每一第三连杆的一中间区域枢接每一第一连杆的一中间区域。每一第四连杆的一端枢接每一第三连杆的一端，且每一第四连杆的一中间区域枢接每一第二连杆的一中间区域。调整部连接其中一第一连杆的另一端与其中一第三连杆的另一端。当调整部转动这些第一连杆、第二连杆、第三连杆与第四连杆，使得第一连杆的中间区域与第四连杆的中间区域彼此接近时，伸缩机构缩小针脚的间距。

在本发明一或多个实施方式中，伸缩机构包含一Z型对折弹片。Z型对折弹片具有多个第一片体部与多个第二片体部。这些第一片体部与这些第二片体部相互邻接，每一第一片体部与其邻接的第二片体部之间具有一邻接侧缘。针脚分别连接邻接侧缘，且每一针脚的一长轴与每一邻接侧缘的一长轴至少相交。调整部连接Z型对折弹片的一端。如此，当调整部压缩Z型对折弹片，使得这些第一片体部与这些第二片体部彼此接近时，伸缩机构缩小这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，调整部为一滑块，滑块可滑动地位于壳体上，且连接伸缩机构的一端，用以通过控制伸缩机构的伸缩，调整这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间隔彼此相同。壳体表面邻近滑块的位置具有一刻度表。刻度表具有多个刻度值。这些刻度值分别对应表示这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，伸缩机构具回复弹性，调整部为一旋转螺栓，旋转螺栓螺接于壳体上，且旋转螺栓抵靠伸缩机构的一端，用以通过控制伸缩机构的伸缩，调整这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间距彼此相同。旋转螺栓表面具有一刻度表，刻度表具有多个刻度值，这些刻度值分别对应表示这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚固定地位于本体上，其中这些针脚的这些间距为不变的。

在本发明一或多个实施方式中，清洁头可拆卸地位于位于壳体上。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚等距地并排于本体上，其中这些针脚的这些间距彼此相同。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚包含抗静电材质。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚分别呈直线状、勾状、L状或尖针状。

在本发明一或多个实施方式中，每一针脚的一端具有尖锐部或平面。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依照本发明一实施方式的清洁装置与一待清洁的半导体产品的示意图；

图2绘示图1的清洁装置的分解图；

图3绘示图2的清洁头的局部放大图；

图4绘示图1的清洁装置的操作示意图；

图5～图6绘示依照本发明另一实施方式的清洁装置的示意图；

图7绘示依照本发明又一实施方式的清洁装置的示意图；

图8绘示依照本发明又一实施方式的清洁装置的示意图；以及

图9A～图9D绘示依照本发明其他实施方式的清洁装置的针脚的示意图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1绘示依照本发明一实施方式的清洁装置10与一待清洁的半导体产品的示意图。图2绘示图1的清洁装置10的分解图。如图1与图2所示，此种清洁装置10用以对一待清洁的半导体产品进行清洁。此清洁装置10包含一壳体100与一清洁头200。清洁头200包含一本体210及多个针脚300。本体210位于壳体100上。针脚300间隔地并排于本体210上，故，任二相邻的针脚300之间具有一间距G1。在本实施方式中，这些针脚300单列地并排于本体210上，且这些针脚300等距地并排于本体210上，意即，这些针脚300彼此间的这些间距G1彼此相同。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，针脚不必等距地并排于本体上，且不必单列地并排于本体上。

在本实施方式中，半导体产品例如为一封装单元400。封装单元400具有多个导电端子410。导电端子410间隔排列于封装单元400上，故，任二相邻的导电端子410之间具有一间隙G2。举例来说，导电端子410的间隙G2一般为0.2～1.27mm之间。针脚300的这些间距G1一般为0.2～3mm。

如此，当清洁装置10的这些针脚300分别一一伸入并清洁封装单元400的这些间隙G2时，这些针脚300不仅能够快速清除封装单元400的这些间隙G2内的脏污或异物，也不致损坏封装单元400的导电端子410或其上的表面线路，进而避免影响封装单元400原有的电气性能。

需了解到，当这些针脚300分别一一伸入封装单元400的这些间隙G2时，任二相邻的针脚300彼此间的空间(参考间距G1)恰可容纳封装单元400的一个导电端子410。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，任二相邻的导电端子的间隙不必只容纳封装单元的单一导电端子。

然而，本发明不限于此，其他实施方式中，半导体产品也可以为一电路板(图中未示)。

在本实施方式中，这些针脚300可移动地位于本体210上，以致这些针脚300彼此间的这些间距G1为可调整的。更具体地，举例来说，这些针脚300可横向移动地位于本体210上。当这些针脚300横向地移动时，这些针脚300的这些间距G1能够因此同步增大或缩小。

图3绘示图2的清洁头200的局部放大图。图3绘示图1的清洁装置10的操作示意图。如图2与图3所示，壳体100具有一容置槽110、第一开口120与第二开口130。容置槽110位于壳体100内。第一开口120位于壳体100的一侧面，且接通容置槽110。第二开口130位于壳体100的另一侧面，且接通容置槽110。本体210包含一调整部240与一伸缩机构(如交叉伸缩栅栏220)。伸缩机构可伸缩地位于壳体100的容置槽110内，并沿一轴向(如Y轴)伸缩，且这些针脚300沿轴向(如Y轴)并排于伸缩机构的一侧，使得这些针脚300的间距G1随着伸缩机构的伸缩进行相应的调整。调整部240活动地位于壳体100上，且连接伸缩机构，用以控制伸缩机构的伸缩。

举例来说，伸缩机构为一交叉伸缩栅栏220，可伸缩地位于壳体100的容置槽110内，且交叉伸缩栅栏220的二相对端分别连接调整部240与壳体内壁111。这些针脚300并排地连接于交叉伸缩栅栏220的一侧，且从容置槽110经由第一开口120伸出壳体100之外。调整部240活动地连接壳体100与交叉伸缩栅栏220，用以动态控制伸缩机构的伸缩，进而调整这些针脚300的这些间距G1。

更具体地，如图3所示，调整部240为一滑块250，滑块250可滑动地位于壳体100上，且连接交叉伸缩栅栏220的一端，用以通过控制交叉伸缩栅栏220的伸缩，调整这些针脚300的这些间距G1。举例来说，滑块250可滑动地连接壳体100与交叉伸缩栅栏220。滑块250具有至少一滑轨部251与一操作件252，壳体100具有至少一滑槽部150，透过滑块250的滑轨部251与壳体100的滑槽部150相互接合，滑块250能够于容置槽110内进行往返地滑动，进而动态控制交叉伸缩栅栏220的伸缩。滑块250的操作件252经由第二开口130伸出壳体100之外，以供使用者操作滑动。

如此，无论封装单元400的这些针脚300的间隙规格有所不同，都可以透过控制伸缩机构(如交叉伸缩栅栏220)的伸缩而增大或缩小这些针脚300的这些间距G1，从而方便使用者得以立即对不同间隙规格的封装单元400进行清洁。

在本实施方式中，交叉伸缩栅栏220包含多个第一连杆221、多个第二连杆222、多个第三连杆223与多个第四连杆224。第一连杆221至第四连杆224彼此透过枢轴226相互枢接。更具体地，调整部240分别连接首位第一连杆221远离第二连杆222的一端与首位第三连杆223远离第四连杆224的一端。壳体内壁111分别连接末位第二连杆222远离第一连杆221的一端与末位第四连杆224远离第三连杆223的一端连接。其余的第一连杆221至第四连杆224中，第一连杆221的二端分别枢接其中二个第二连杆222的一端、第二连杆222的二端分别枢接其中二个第一连杆221的一端、第三连杆223的二端分别枢接其中二个第四连杆224的一端，以及第四连杆224的二端分别枢接其中二个第三连杆223的一端。此外，第三连杆223的一中间区域透过枢轴226枢接第一连杆221的一中间区域。第四连杆224的一中间区域透过枢轴226枢接第二连杆222的一中间区域。特别地，第二连杆222透过一轴杆225枢接第一连杆221，第四连杆224透过另一轴杆225枢接第三连杆221，轴杆225较长于枢轴226，且轴杆225连接其中的一针脚300，且针脚300的一长轴(如X轴)与轴杆225的一长轴(如Z轴)至少相交。

如此，图4绘示图1的清洁装置10的操作示意图，如图3与图4所示，当使用者朝第一方向D1移动操作件252时，使用者使滑块250朝第一方向D1推动交叉伸缩栅栏220并转动这些第一至第四连杆221至224，使得第一连杆221的中间区域(参考枢轴226于第一连杆221的位置)与第四连杆224的中间区域(参考枢轴226于第四连杆224的位置)渐渐彼此接近，进而让交叉伸缩栅栏220缩小这些针脚300的间距G1；反之，当使用者朝第二方向D2移动操作件252时，同理便可增大这些针脚300的这些间距G1(图1)。

然而，本发明不限于此，当伸缩机构为交叉伸缩栅栏时，调整部不限必须为滑块，其他实施方式中，调整部也可以是旋转螺栓，透过正转或反转旋转螺栓而控制伸缩机构的伸缩，以达成增大或缩小这些针脚的这些间距。

此外，如图1所示，壳体100表面邻近滑块250的位置具有一刻度表170，刻度表170具有多个刻度值，这些刻度值分别对应表示这些针脚的这些间距G1种类。例如当滑块250指向其中一刻度值时，则表示这些针脚的这些间距G1恰属于刻度值所对应的尺寸大小。

图5～图6绘示依照本发明另一实施方式的清洁装置12的示意图。如图5所示，在另一实施方式中，伸缩机构例如为一Z型对折弹片230。Z型对折弹片230的二相对端分别连接壳体100与调整部240。Z型对折弹片230具有多个第一片体部231与多个第二片体部232。这些第一片体部231与这些第二片体部232两两相互邻接，每一第一片体部231与其邻接的第二片体部232之间具有一邻接侧缘233。针脚300分别连接位于Z型对折弹片230同侧的这些邻接侧缘233。针脚300的一长轴(如X轴)与邻接侧缘233的一长轴(如Z轴)至少相交，调整部240连接Z型对折弹片230的一端。

更具体地，如图5所示，除了容置槽110与第一开口120，壳体101更具有一第三开口140。第三开口140位于壳体101的又一侧面，且接通容置槽110。调整部240为一旋转螺栓260，旋转螺栓260螺接于壳体101上，且旋转螺栓260的一端抵靠Z型对折弹片230，旋转螺栓260的另一端经由第三开口140伸出壳体101之外，以供使用者操作转动。如此，无论封装单元的针脚间隙的规格有所不同，都可以透过控制Z型对折弹片230的伸缩，以增大或缩小这些针脚300的这些间距G1，从而方便使用者得以立即对不同间隙规格的封装单元进行清洁。

如此，如图6所示，当使用者朝第一时针方向C1将旋转螺栓260逐渐转入容置槽110时，旋转螺栓260压缩Z型对折弹片230，使得这些第一片体部231与这些第二片体部232得以彼此接近，进而缩小这些针脚300的这些间距G1；反之，当使用者朝第二时针方向C2将旋转螺栓260逐渐转出容置槽110并逐渐释放Z型对折弹片230时，同理，由于Z型对折弹片230回复，Z型对折弹片230增大这些针脚300的这些间距G1。

此外，旋转螺栓260的圆周表面261具有一刻度表262，刻度表262具有多个刻度值。这些刻度值分别对应表示这些针脚300的这些间距G1的种类规格。例如旋转螺栓260部份外露于壳体101外的其中一个刻度值262恰表示这些针脚300的这些间距G的尺寸大小。

然而，本发明不限于此，当伸缩机构为Z型对折弹片时，调整部不限必须为旋转螺栓，其他实施方式中，调整部也可以是滑块，透过往返滑动而控制伸缩机构的伸缩，以达成增大或缩小这些针脚的这些间距。

图7绘示依照本发明又一实施方式的清洁装置12的示意图。如图7所示，前述实施方式的清洁装置10、11与本实施方式的清洁装置12大致相同，只是本实施方式的清洁装置12的清洁头201是固定地位于壳体102上，且这些针脚300是固定地位于清洁头201上。如此，这些针脚300的这些间距G1为不变的或称无法变动的。如此，清洁装置12的这些针脚300具有特定程度的结构强度，不易于清洁过程中受到损坏。

此外，图8绘示依照本发明又一实施方式的清洁装置13的示意图。如图8所示，前述实施方式的清洁装置10～11与本实施方式的清洁装置13大致相同，只是本实施方式的清洁装置13的清洁头202可拆卸地位于壳体103上。如此，使用者可拆卸清洁头202以便加以更换或清洁。举例来说，可对清洁头202的结构与种类进行模块化，以提供多个具有不同间距种类的清洁头。

更具体地，清洁头202具有一第一套接部211。第一套接部211位于清洁头202背对这些针脚300的一侧。第一套接部211例如为插槽。壳体103具有一第二套接部160。第二套接部160位于壳体103的一侧，且第二套接部160与第一套接部211于外型上相互匹配。第二套接部160例如为凸块。如此，透过第一套接部211套接第二套接部160，清洁头202得以组装于壳体103上。

图9A～图9D绘示依照本发明其他实施方式的清洁装置的针脚的示意图。如图9A所示，每一针脚300A的外型呈直线状，使得针脚300A的长轴L彼此平行。然而，本发明不限于此，在其他实施方式中，为了其他需求或限制，举例来说，如图9B～图9D所示，针脚也可以为呈勾状的针脚300B(图9B)、大致呈L状的针脚300C(图9C)或呈尖针状的针脚300B(图9D)。本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择针脚的外型种类。

此外，其他变化中，如图9A所示，针脚300A的一端面301呈平面，且针脚300A的长轴L穿过针脚300A的平面301。然而，本发明不限于此，在其他实施方式中，为了其他需求或限制，举例来说，如图9C所示，由于针脚300C呈勾状，故，针脚300C的长轴L不穿过针脚300C的端面302；或者，图9D的针脚300D的一末端也可具有尖锐部303。本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择针脚的一端的外型种类。

此外，上述所有实施方式中，这些针脚包含金属材质或非金属材质，然而，只要这些针脚的材质的硬度足够将封装单元的导电端子的间距的脏污或异物移除，本发明不限这些针脚的材质。更进一步，当这些针脚更包含抗静电材质时，可降低产生静电以伤害封装单元的机会。

再者，上述所有实施方式中，可供清洁装置进行清洁的封装单元不限其种类与外型，举例来说，封装单元可为以下规格种类。四方形扁平封装元件(quadflat package，QFP)、薄型四方形扁平封装元件(Low/Thin quad flat package，LQFP或TQFP)、四方形扁平无引脚封装元件(quad flat non-leaded package，QFN)、四方形扁平I形引脚封装元件(quad flat I-leaded package，QFI)、小外型封装元件(small outline package，SOP)、薄小外型封装元件(Thin smalloutline package，TSOP)、小外型J型接脚封装元件(Small Outline J-leadPackage，SOJ)、小外型I型接脚封装元件(Small Outline I-lead Package，SOI)、带引脚的陶瓷晶片载体(Ceramic Leaded Chip Carrier，CLCC)、带引脚的塑胶晶片载体(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、J形引脚晶片载体(J-leaded chipcarrier，JLCC)、单列直插式封装元件(Single In-Line Package，SIP)、双列直插式封装元件(Dual In-Line Package，DIP)、塑胶双列直插式封装元件(Plastic DualIn-Line Package，P-DIP)、交叉引脚封装元件(Zigzag In-Line Package，ZIP)、小外型晶体管(small outline transistor，SOT)、薄型晶体管(Thin small outlinetransistor，SOT)、针脚300栅格阵列(pin grid array，PGA)、球栅阵列封装(BallGrid Array，BGA)、塑胶球栅阵列封装(PLASTIC Ball Grid Array，BGA)、散热性的球栅阵列式封装结构(HEAT SLUG Ball Grid Array，HSBGA)或晶片尺寸封装(Chip-Scale Package，CSP)。

本发明所属技术领域中具有通常知识者，应视实际需要，弹性选择清洁装置进行清洁的封装单元的外型种类。

最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种清洁装置，适于对一半导体产品进行清洁，该半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且所述导电端子之间分别形成多个间隙，其特征在于，该清洁装置包含：

一壳体；以及

一清洁头，包含：一本体，位于该壳体上；以及

多个针脚，间隔地并排于该本体上，用以分别伸入所述导电端子的所述间隙内，其中任二相邻的所述针脚之间的空间恰容纳单一所述导电端子。

2.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述针脚可移动地位于该本体上，以致所述针脚的多个间距为可调整的。

3.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中该本体包含：

一伸缩机构，可伸缩地位于该壳体内，并沿一轴向伸缩，且所述针脚沿该轴向并排于该伸缩机构的一侧，以致所述针脚彼此间的多个间距随着该伸缩机构的伸缩进行相应的调整；以及

一调整部，活动地位于该壳体上，且连接该伸缩机构，用以控制该伸缩机构的伸缩。

4.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该伸缩机构包含：

多个轴杆，分别连接所述针脚，且每一所述针脚的一长轴与每一所述轴杆的一长轴至少相交；

多个第一连杆；

多个第二连杆，每一所述第二连杆的一端透过所述轴杆其中之一枢接每一所述第一连杆的一端；

多个第三连杆，每一所述第三连杆的一中间区域枢接每一所述第一连杆的一中间区域；以及

多个第四连杆，每一所述第四连杆的一端透过另一所述轴杆枢接每一所述第三连杆的一端，且每一所述第四连杆的一中间区域枢接每一所述第二连杆的一中间区域，其中该调整部连接所述第一连杆其中之一的另一端与所述第三连杆其中之一的另一端，

其中，当该调整部转动所述第一连杆、所述第二连杆、所述第三连杆与所述第四连杆，使得所述第一连杆的所述中间区域与所述第四连杆的所述中间区域彼此接近时，该伸缩机构缩小所述针脚的所述间距。

5.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该伸缩机构包含一Z型对折弹片，该Z型对折弹片的二相对端分别连接该壳体与该调整部，且具有多个第一片体部与多个第二片体部，所述第一片体部与所述第二片体部相互邻接，每一所述第一片体部与其邻接的所述第二片体部之间分别具有一邻接侧缘，其中所述针脚分别连接所述邻接侧缘，且每一所述针脚的一长轴与每一所述邻接侧缘的一长轴至少相交，

其中，当该调整部压缩该Z型对折弹片，使得所述第一片体部与所述第二片体部彼此接近时，该伸缩机构缩小所述针脚的所述间距。

6.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该调整部为一滑块，该滑块可滑动地位于该壳体上，且连接该伸缩机构的一端，用以通过控制该伸缩机构的伸缩，调整所述针脚的所述间距。

7.如权利要求6所述的清洁装置，其特征在于，其中所述针脚等距地并排于该本体上，其中所述针脚的所述间距彼此相同；以及

该壳体表面邻近该滑块的位置具有一刻度表，该刻度表具有多个刻度值，所述刻度值分别对应表示所述针脚的所述间距。

8.如权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，其中该伸缩机构具回复弹性，该调整部为一旋转螺栓，该旋转螺栓螺接于该壳体上，且该旋转螺栓抵靠该伸缩机构的一端，用以通过控制该伸缩机构的伸缩，调整所述针脚的所述间距。

9.如权利要求8所述的清洁装置，其特征在于，其中所述针脚等距地并排于该本体上，其中所述针脚的所述间距彼此相同；以及

该旋转螺栓表面具有一刻度表，该刻度表具有多个刻度值，所述刻度值分别对应表示所述针脚的所述间距。

10.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中所述针脚固定地位于该本体上，以致所述针脚彼此间的多个间距为不变的。

11.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中该清洁头可拆卸地位于该壳体上。

12.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中所述针脚等距地并排于该本体上，其中所述针脚彼此间的多个间距彼此相同。

13.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中所述针脚包含抗静电材质。

14.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中每一所述针脚呈直线状、勾状、L状或尖针状。

15.如权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，其中每一所述针脚的一末端具有尖锐部或平面。