CN106868457A - 一种蒸镀组件及蒸镀设备 - Google Patents
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- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 16
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000010025 steaming Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- -1 i.e. Substances 0.000 description 1
- 238000001727 in vivo Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45578—Elongated nozzles, tubes with holes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
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Abstract
本发明提供一种蒸镀组件及蒸镀设备,蒸镀组件包括坩埚和壳体,坩埚容置于壳体内,并与壳体间隙设置,气态的待蒸镀材料充满坩埚与壳体之间的间隙内,从壳体内喷出并蒸镀到基板上,壳体能够相对于坩埚转动,可以通过控制壳体的转动角度,得到所需的膜层结构,当基板上膜层结构发生变化时,只需调节壳体的转动角度即可,无需额外设置蒸镀组件,使用方便,并能够降低显示器件的生产成本。本发明的蒸镀组件及蒸镀设备在基板上既可以形成单层膜层,也可以形成掺杂比例多样变化的复合膜层。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种蒸镀组件及蒸镀设备。
背景技术
目前,有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)的主流制备工艺是蒸镀技术,蒸镀技术主要是利用热蒸发有机材料的原理,即把有机材料填入蒸镀组件中,在真空环境中,升温加热,使固体有机材料熔融挥发或者升华形成气态,有机材料的气体流沉积到玻璃基板上,形成一层层的有机薄膜,从而制备成OLED器件。
现有的蒸镀设备包括蒸镀组件,蒸镀组件包括壳体和用于盛放有机材料的坩埚,坩埚固定在壳体内无法移动,壳体相对坩埚固定。
各个蒸镀组件根据OLED器件结构的设计填充相应的有机材料,如果蒸镀设备包括一个蒸镀组件,则蒸镀出来的材料沉积到基板上只能形成单层膜,以形成OLED器件的某一功能层,如果蒸镀设备包括多个蒸镀组件,则可以在基板上形成固定掺杂比例的复合膜层。
如果OLED器件的单层膜层的位置发生变化,或者,OLED器件结构复杂,既包括单层膜层,又包括复合膜层,就需要定制出气孔方向不同的壳体,并根据OLED器件结构,调整蒸镀组件的位置,或者,在不同的位置设置多个蒸镀组件,从而在相应位置上形成相应的膜层结构。这样,蒸镀组件需要根据OLED器件的结构进行定制,应用范围小,增加生产成本。而且,针对包括渐变掺杂比例的混合膜层,现有的蒸镀组件和蒸镀设备无法实现。
因此,亟需一种蒸镀设备以解决上述技术问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种蒸镀组件及蒸镀设备,用以至少部分解决蒸镀组件使用不便,显示器件制造成本高的问题。
本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
本发明提一种蒸镀组件,包括壳体和用于盛放并加热待蒸镀材料的坩埚,所述坩埚容置于所述壳体内,且与所述壳体间隙设置,所述壳体能够相对于所述坩埚转动,并将气态的所述待蒸镀材料喷出。
优选的,所述坩埚呈圆柱形。
优选的,所述坩埚包括圆弧状的本体和上盖,所述本体和所述上盖扣合后呈圆柱状,所述上盖的顶部开设有多个开孔。
优选的,所述壳体的内壁的截面呈圆形,所述蒸镀组件还包括轴承圈,所述轴承圈设置于所述坩埚和所述壳体之间。
优选的,所述壳体呈圆柱形,包括密封盖、主体部和多个出气孔,所述出气孔突出设置于所述主体部的外侧壁,并沿所述主体部的轴向方向排列,所述密封盖与所述主体部的两端相连,并密封所述主体部的两端。
优选的,所述密封盖与所述主体部的两端螺纹连接。
优选的,所述壳体能够从基准位置,以所述壳体的轴线为中心最大转动60度,所述基准位置是所述出气孔竖直向上时所述壳体所处的位置。
进一步的,所述蒸镀组件还包括轴承和弧形的支座,所述支座设置于所述壳体的下方,所述轴承位于所述壳体和所述支座之间。
本发明还提供一种蒸镀设备,包括如前所述的蒸镀组件。
进一步的,所述蒸镀设备还包括腔室和用于固定所述坩埚的固定装置,所述蒸镀组件容置于所述腔室内,所述固定装置的一端与所述坩埚相连,另一端穿过所述密封盖与所述腔室的内壁相连。
优选的,所述固定装置与所述密封盖密封。
进一步的,所述蒸镀设备还包括用于阻挡所述出气孔的阻挡装置,所述阻挡装置容置于所述腔室内,并设置在所述蒸镀组件的一侧。
优选的,所述蒸镀组件和阻挡装置为多个,且数量相同。
本发明能够实现以下有益效果:
本发明的蒸镀组件包括壳体和用于盛放并加热待蒸镀材料的坩埚,坩埚容置于壳体内,并与壳体间隙设置,气态的待蒸镀材料充满坩埚与壳体之间的间隙内,从壳体喷出并蒸镀到基板上,壳体能够相对于坩埚转动,这样,可以通过控制壳体的转动角度,得到所需的膜层结构,当基板上膜层结构发生变化时,只需调节壳体的转动角度即可,无需额外设置蒸镀组件,使用方便,并能够降低显示器件的生产成本。本发明的蒸镀组件及蒸镀设备在基板上既可以形成单层膜层,也可以形成掺杂比例多样变化的复合膜层,可以根据OLED基板的膜层结构调整壳体的转动角度,使用方便,适用范围广泛,无需再定制特定的蒸镀组件,从而降低显示器件的生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例的蒸镀组件的主视图;
图2为本发明实施例的蒸镀组件中坩埚的结构示意图;
图3为本发明实施例的蒸镀组件的侧视图;
图4为本发明实施例的壳体与坩埚的连接示意图;
图5为本发明实施例的蒸镀设备的结构示意图;
图6a为本发明实施例的蒸镀设备的工作状态示意图之一;
图6b为本发明实施例的蒸镀设备的工作状态示意图之二;
图6c为本发明实施例的蒸镀设备的工作状态示意图之三。
图例说明:
1、蒸镀组件 2、固定装置 3、阻挡装置 4、蒸镀云
5、基板 11、坩埚 12、壳体 13、轴承圈
14、轴承 15、支座 21、第二连接头 31、水平部
32、竖直部 111、本体 112、上盖 113、开孔
114、第一连接头 121、封闭盖 122、主体部
123、出气孔
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种蒸镀组件1,如图1、2所示,蒸镀组件1包括坩埚11和壳体12,壳体12为中空结构,坩埚11容置于壳体12内,且与壳体12间隙设置,即坩埚11的外壁与壳体12的内壁之间形成空间。坩埚11用于盛放并加热待蒸镀材料,以使固态的待蒸镀材料熔融挥发或升华为气态,气态的待蒸镀材料充满坩埚11与壳体12之间的空间,壳体12能够相对于坩埚11转动,用于将气态的所述待蒸镀材料喷出并蒸镀到基板上。所述待蒸镀材料通常为有机材料,未加热的待蒸镀用的有机材料为固态,包括两种,加热后,一种是由固态先变成液态,再变成气态(即熔融挥发),另一种是由固态直接变成气态(即升华)。
本发明的蒸镀组件1包括壳体12和用于盛放并加热待蒸镀材料的坩埚11,坩埚11容置于壳体12内,并与壳体12间隙设置,气态的待蒸镀材料充满坩埚11与壳体12之间的间隙内,从壳体12喷出并蒸镀到基板上,壳体12能够相对于坩埚11转动,这样,可以通过控制壳体12的转动角度,得到所需的膜层结构,当基板上膜层结构发生变化时,只需调节壳体12的转动角度即可,无需额外设置蒸镀组件1,使用方便,并能够降低显示器件的生产成本。
现有的坩埚呈长方体状,随着蒸镀的进行,坩埚内的待蒸镀材料逐渐熔融挥发或者升华,最终残留在坩埚底壁上的待蒸镀材料较多,这部分待蒸镀材料无法有效挥发或升华,被白白浪费,待蒸镀材料的利用率低,增加制造成本。
为了解决上述问题,在本发明实施例中,坩埚11呈圆柱形。圆柱形状的坩埚11,其内壁为弧面,相对于现有的长方体形状的坩埚来说,与待蒸镀材料的接触面积更小,相应的,残留在坩埚内壁上的待蒸镀材料的量更少,从而减少浪费,提高待蒸镀材料的利用率。
具体的,如图2所示,坩埚11包括圆弧状的本体111和上盖112,本体111和上盖112扣合后呈圆柱状,上盖112的顶部开设有多个开孔113,优选的,开孔113可以为条形孔,方便气态的待蒸镀材料快速从坩埚11内部喷出。
若上盖112的位置过于靠上,会减小开孔113所占的面积,不利于待蒸镀材料从坩埚内喷出,优选的,上盖112的宽度可以小于坩埚的直径并大于坩埚直径的1/10。也就是说,在坩埚11的上半部开设上盖112,并保证上盖112的面积不要过小。
优选的,上盖112上的各个开孔113的面积之和约为上盖112的弧面面积的1/100-1/2。
为了便于壳体12转动,并减少壳体12与坩埚11之间的摩擦力,如图1和图3所示,蒸镀组件1还可以包括轴承圈13,轴承圈13设置于坩埚11和壳体12之间。
设置至少一个轴承圈13,优选的,可以设置多个轴承圈13,且各个轴承圈13均匀设置。
需要说明的是,壳体12的内壁的截面呈圆形,坩埚11的上盖112和本体111紧密结合成光滑面(即形成光滑的圆柱面),这样便于轴承圈13套设在坩埚11的外侧,并有利于壳体12相对于坩埚11转动。
具体的,结合图1和图4所示,壳体12呈圆柱形,包括密封盖121、主体部122和多个出气孔123,出气孔123突出设置于主体部122的外侧壁,并沿主体部122的轴向方向排列,密封盖121与主体部122的两端相连,并密封主体部122的两端。
主体部122呈中空的圆柱状,坩埚11容置于主体部122之内,密封盖121与主体部122相互连接,出气孔123与壳体12的外部空间以及壳体12和坩埚11之间形成的空间相连通,基板设置在壳体12外部,从坩埚11内挥发或升华出的待蒸镀材料进入壳体12和坩埚11之间形成的空间,并从出气孔123喷出,形成蒸镀云,蒸镀云沉积到基板上得到膜层结构。
需要说明的是,所述蒸镀组件为线性蒸发源,即各出气孔123呈线性排列,线性蒸发源在提高有机材料的利用率方面明显高于点蒸发源,而且大尺寸OLED基板对待蒸镀材料的膜层厚度均一性要求较高,线性壳体比点壳体更容易解决膜层厚度均一性的问题。
由于蒸镀组件1在安装时以及蒸镀完成进行维护时,坩埚11需要从壳体12的两端放入主体部122的内部或从主体部122的内部取出,因此,优选的,密封盖121与主体部122的两端螺纹连接,这样,拆卸方便,便于坩埚11的安装和后续维护。
结合图1和图5所示,壳体12在出气孔123竖直向上时所处的位置为基准位置(即图1所示的位置),壳体12能够从基准位置,以壳体12的轴线为中心最大转动60度。也就是说,壳体12可以从基准位置顺时针或逆时针最大转动60度,即壳体12可以在基准位置±60度的范围内转动。优选的,壳体12可以在基准位置±30度的范围内转动。
壳体12可以连接伺服马达,从而实现壳体12的双向转动,伺服电机驱动壳体12转动,可以将壳体12的转动角度调节精度控制在10度以内。
进一步的,如图3所示,所述蒸镀组件1还可以包括轴承14和弧形的支座15,支座15设置于壳体12的下方,轴承14位于壳体12和支座15之间。
具体的,支座15也容置于所述腔室内,用于承载蒸镀组件1,当壳体12转动时,轴承14可以减小壳体12与支座15之间的摩擦力。
本发明实施例还提供一种蒸镀设备,所述蒸镀设备包括如前所述的蒸镀组件1。
本发明的蒸镀设备包括至少一个蒸镀组件1,蒸镀组件1包括壳体12和用于盛放并加热待蒸镀材料的坩埚11,坩埚11容置于壳体12内,并与壳体12间隙设置,气态的待蒸镀材料充满坩埚11与壳体12之间的间隙内,从壳体12喷出并蒸镀到基板上,壳体12能够相对于坩埚11转动,这样,可以通过控制壳体12的转动角度,得到所需的膜层结构,当基板上膜层结构发生变化时,只需调节壳体12的转动角度即可,无需额外设置蒸镀组件1,使用方便,并能够降低显示器件的生产成本。
结合图1和图4所示,所述蒸镀设备还包括腔室(图中未绘示)和用于固定坩埚11的固定装置2,蒸镀组件1容置于所述腔室内,固定装置2的一端与坩埚11相连,另一端穿过密封盖121与所述腔室的内壁相连。
具体的,固定装置2可以为连接杆,如图4所示,坩埚11的两端设置有第一连接头114,第一连接头114突出设置于坩埚11的两个端面。固定装置2与坩埚11连接的一端设置有第二连接头21,第二连接头21上设置有凹陷部211,凹陷部211的形状与第一连接头114的形状相匹配,通过第一连接头114与第二连接头21相互卡合,可以将固定装置2和坩埚11相连。而固定装置2的另一端穿过密封盖121与所述腔室的内壁相连,这样就可以将坩埚11固定在腔室的内壁上,在蒸镀过程中,壳体12可以转动,封闭盖121可以随壳体12旋转,金属杆可以固定不转,从而控制壳体12内的坩埚11始终保持固定(即上盖112始终向上)。
为了避免气态的待蒸镀材料从蒸镀组件1中漏出,优选的,固定装置2与密封盖121密封。也就是说,连接杆穿过密封盖121的一端与密封盖之间密封设置,例如,可以在连接杆和密封盖121之间设置密封圈(图中未绘示)进行密封。
现有的蒸镀设备通过在出气孔的上方设置盖板遮挡出气孔,以控制膜层结构的蒸镀时间,但是盖板与出气孔之间具有一定的空隙,这样,待蒸镀材料仍然会从盖板与出气孔之间的空隙漏出,遮挡效果不佳,而且,需要根据蒸镀的程度调节盖板是否遮挡出气孔,使用不便。
因此,如图5所示,本发明的蒸镀设备还可以包括用于阻挡出气孔123的阻挡装置3,阻挡装置3容置于所述腔室内,并设置在蒸镀组件1的一侧。
具体的,阻挡装置3可以包括垂直设置的水平部31和竖直部32,竖直部32的底端与所述腔室的底壁相连,水平部31位于壳体12的上方,且当壳体12转动时与壳体12的出气孔123不发生干涉。
需要说明的是,水平部31的长度以及阻挡装置3与蒸镀组件1的距离要保证壳体12的正常工作,也就是说,水平部31不能在基准位置±60度的范围内遮挡出气孔123。
阻挡装置3可以与壳体12相配合,当不需要对基板进行蒸镀时,可以将壳体12向设置有阻挡装置3的方向转动到最大角度,可以利用阻挡装置3阻挡从出气孔123喷出的气态的待蒸镀材料,使用方便。而且,出气孔123可以正对水平部31和竖直部32的连接处,从而有效阻挡气态的待蒸镀材料,待蒸镀材料不会漏出,遮挡效果更好。
优选的,阻挡装置3与蒸镀组件1的数量相同,即一个蒸镀组件1配备一个阻挡装置3。
优选的,蒸镀组件1和阻挡装置3均可以设置多个,多个蒸镀组件1配合使用,这样,在基板上既可以形成单层膜层,也可以形成掺杂比例多样变化的复合膜层,适用范围广泛,无需再定制特定的蒸镀组件,从而降低显示器件的生产成本。
多个蒸镀组件1相互配合使用时,可以形成不同结构的膜层。结合图6a-6c所示,本发明实施例以2个蒸镀组件1并排设置,2个蒸镀组件1内分别盛放不同的待蒸镀材料为例进行说明。
如图6a所示,2个蒸镀组件1的壳体12均向2个蒸镀组件1的中间方向偏转,从2个蒸镀组件1的出气孔123喷出的气态蒸镀材料分别形成蒸镀云4,上述2个蒸镀云4在基板5上完全叠加,可以在基板5上相应的区域形成复合膜层结构。
如图6b所示,2个蒸镀组件1的壳体12均处于基准位置(即壳体12不发生偏转),从2个蒸镀组件1的出气孔123喷出的气态蒸镀材料分别形成蒸镀云4,上述2个蒸镀云4在基板5上部分叠加,可以在基板5上相应的区域(即叠加区域)形成复合膜层结构,并在非叠加区域分别形成不同的单膜层结构。
如图6c所示,2个蒸镀组件1的壳体12相向偏转(即分别向2个蒸镀组件1的外侧偏转),从2个蒸镀组件1的出气孔123喷出的气态蒸镀材料分别形成蒸镀云4,上述2个蒸镀云4在基板5上不叠加,可以在基板5上相应的区域分别形成不同的单膜层结构。
由此可以看出,采用本申请的蒸镀设备,可以根据待基板5的膜层结构,调整各蒸镀组件1的出气孔123的朝向,使用灵活、方便,应用范围更广泛。
需要说明的是,多个蒸镀组件1相配合进行蒸镀时,在蒸镀过程中可以随时调节其中一个或多个蒸镀组件1的转向角度,从而可以在基板5上生成简便掺杂浓度的单膜层结构或多膜层结构。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种蒸镀组件,包括壳体和用于盛放并加热待蒸镀材料的坩埚,所述坩埚容置于所述壳体内,且与所述壳体间隙设置,其特征在于,所述壳体能够相对于所述坩埚转动,并将气态的所述待蒸镀材料喷出。
2.如权利要求1所述的蒸镀组件,其特征在于,所述坩埚呈圆柱形。
3.如权利要求2所述的蒸镀组件,其特征在于,所述坩埚包括圆弧状的本体和上盖,所述本体和所述上盖扣合后呈圆柱状,所述上盖的顶部开设有多个开孔。
4.如权利要求3所述的蒸镀组件,其特征在于,所述壳体的内壁的截面呈圆形,所述蒸镀组件还包括轴承圈,所述轴承圈设置于所述坩埚和所述壳体之间。
5.如权利要求1-4任一项所述的蒸镀组件,其特征在于,所述壳体呈圆柱形,包括密封盖、主体部和多个出气孔,所述出气孔突出设置于所述主体部的外侧壁,并沿所述主体部的轴向方向排列,所述密封盖与所述主体部的两端相连,并密封所述主体部的两端。
6.如权利要求5所述的蒸镀组件,其特征在于,所述密封盖与所述主体部的两端螺纹连接。
7.如权利要求5所述的蒸镀组件,其特征在于,所述壳体能够从基准位置,以所述壳体的轴线为中心最大转动60度,所述基准位置是所述出气孔竖直向上时所述壳体所处的位置。
8.如权利要求5所述的蒸镀组件,其特征在于,还包括轴承和弧形的支座,所述支座设置于所述壳体的下方,所述轴承位于所述壳体和所述支座之间。
9.一种蒸镀设备,其特征在于,包括如权利要求5-8任一项所述的蒸镀组件。
10.如权利要求9所述的蒸镀设备,其特征在于,还包括腔室和用于固定所述坩埚的固定装置,所述蒸镀组件容置于所述腔室内,所述固定装置的一端与所述坩埚相连,另一端穿过所述密封盖与所述腔室的内壁相连。
11.如权利要求10所述的蒸镀设备,其特征在于,所述固定装置与所述密封盖密封。
12.如权利要求10所述的蒸镀设备,其特征在于,还包括用于阻挡所述出气孔的阻挡装置,所述阻挡装置容置于所述腔室内,并设置在所述蒸镀组件的一侧。
13.如权利要求12所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀组件和阻挡装置为多个,且数量相同。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710174567.4A CN106868457B (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种蒸镀组件及蒸镀设备 |
US15/840,687 US10738379B2 (en) | 2017-03-22 | 2017-12-13 | Assembly and apparatus for vapor deposition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710174567.4A CN106868457B (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种蒸镀组件及蒸镀设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106868457A true CN106868457A (zh) | 2017-06-20 |
CN106868457B CN106868457B (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=59172666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710174567.4A Active CN106868457B (zh) | 2017-03-22 | 2017-03-22 | 一种蒸镀组件及蒸镀设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10738379B2 (zh) |
CN (1) | CN106868457B (zh) |
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-
2017
- 2017-03-22 CN CN201710174567.4A patent/CN106868457B/zh active Active
- 2017-12-13 US US15/840,687 patent/US10738379B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10738379B2 (en) | 2020-08-11 |
CN106868457B (zh) | 2019-03-12 |
US20180274082A1 (en) | 2018-09-27 |
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PB01 | Publication | ||
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