CN106863434A - 清除装置及其操作方法、切割装置 - Google Patents

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Abstract

一种清除装置及其操作方法、切割装置。该清除装置包括：工作台，包括工作面；第一清除单元，设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧；控制单元，与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数；至少一个检测单元，设置于所述工作台上，并且与所述控制单元通信连接；其中，所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物，所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度，并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。该清除装置通过检测单元检测工作台的清洁程度以对是否进行下次清除操作进行控制，从而在提高清除装置工作效率的同时保证工作台的清洁，提高产品良率。

Description

清除装置及其操作方法、切割装置
技术领域
本公开涉及一种清除装置及其操作方法、切割装置。
背景技术
在产品(例如显示面板)的切割工艺过程中，切割装置会将显示面板中无用的虚设(Dummy)区域切割掉，在进入下一制程(例如切割后续产品)之前需要清除切割装置的工作台上的异物(例如切割产生的碎屑等)，例如通过清除装置将异物扫入碎压机中。
工作台上存在的异物会使得后续产品切割过程中的不平，影响产品的切割良率。但是在当前的技术工艺中，不能保证工作台上的异物会被清除干净，而传统的例如设定清扫次数的方法会降低清除效率并延长产品生产时间，而且也无法保证异物会被清除干净，既无法保证产品良率又增加成本。
公开内容
本公开至少一实施例提供一种清除装置及其操作方法、切割装置以解决上述技术问题。该清除装置中设置有检测工作面清洁程度的检测单元，可以依据实时监控的工作面的清洁程度以判断是否对工作面继续进行清除操作，可以在保证工作面的清洁程度并提高产品良率的同时，避免因重复清除操作等造成的设备例如清除单元过度损耗的问题。
本公开至少一实施例提供一种清除装置，包括：工作台，包括工作面；第一清除单元，设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧；控制单元，与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数；至少一个检测单元，设置于所述工作台上，并且与所述控制单元通信连接；其中，所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物，所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度，并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述数据信号反映为工作面未清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元再次清扫所述工作面；或者所述数据信号反映为工作面已清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元停止清扫所述工作面。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述检测单元可以包括用于发射信号的发射端和用于接收所述信号的接收端，所述发射端和所述接收端分别位于所述工作台的相对两侧。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述信号可以包括激光或超声波。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述控制单元中可以设置有限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值。
例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括设置于所述工作台的所述工作面一侧的第二清除单元。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述控制单元中可以设置有限制所述第二清除单元操作次数的第二阈值。
例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括与所述控制单元连通的报警系统，其中，所述报警系统设置为所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动；和/或所述报警系统设置为所述第二清除单元的操作次数大于所述第二阈值时启动。
例如，在本公开至少一实施例提供的清除装置中，所述第一清除单元包括刷除装置、喷气装置或水洗装置；和/或所述第二清除单元包括真空吸收装置。
例如，本公开至少一实施例提供的清除装置，还可以包括设置于所述工作台一侧的碎压机。
本公开至少一实施例提供一种切割装置，其包括上述任一的清除装置。
例如，本公开至少一实施例提供的切割装置，还可以包括：设置于所述工作台的面向所述工作面一侧的切割头，其中，所述切割头配置为切割位于所述工作面上的待处理物。
本公开至少一实施例提供一种上述任一清除装置的操作方法，包括：控制所述第一清除单元对所述工作面进行一次清除操作；对所述工作面进行清洁程度检测，检测的所述数据信号发送至所述控制单元；控制所述控制单元对所述数据信号进行分析以判断是否进行下一次清除操作。
例如，在本公开至少一实施例提供的操作方法中，当所述控制单元判断工作面上存在异物，对所述工作面进行下一次清除操作并对清除操作后的所述工作面的清洁程度进行检测；或者当所述控制单元判断工作面上不存在异物，结束清除装置的清除操作。
例如，本公开至少一实施例提供的操作方法，还可以包括：提供报警系统和限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值，其中，当所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动所述报警系统。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开一实施例提供的清除装置的结构示意图；
图2为本公开一实施例提供的清除装置的操作方法过程图。
附图标记：
10-工作台；11-工作面；100-第一清除单元；200-显示面板；201-第一显示面板；202-第二显示面板；300-检测单元；301-发射端；302-接收端；400-碎压机。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在进行显示面板的切割过程中，需要将显示面板的虚设部分切割掉。切割掉的虚设部分掉落到工作台上需要清除。在进行清除操作后，异物仍可能存留在工作台上。以用毛刷清除工作台的方式为例进行说明：毛刷在对工作台进行多次清除操作之后会有磨损，导致在后续清除切割掉的虚设部分的过程中，毛刷磨损处的虚设部分未被清除，从而残留在工作台上；或者，在进行清除操作时，毛刷的压入量过大可能会将切割掉的虚设部分压碎从而形成碎屑，碎屑可能会存留在毛刷中而导致在后续清除过程中，夹杂碎屑的毛刷会将碎屑重新带到工作台上；在产品制程中，相关设备内部的微粒及其它外界因素等也可能导致平台上。为了说明的方便，在本说明书中将需要清除的虚设部分、碎屑以及其他需要清除的物质统称为“异物”。
如果工作台上存在异物，在对产品进行加工处理例如对显示面板进行切割工艺过程中，显示面板中有异物存在的部分可能会被抬高，如此导致显示面板放置不平。在进行切割工艺过程中，放置不平的显示面板会导致切割不均匀而影响产品良率。
对于上述技术问题，传统的应对方法主要是在可能残留异物的制程中，设定一个固定的清除操作次数，例如设定该操作次数为两次。首先，此方法在不确定平台上是否存在异物即进行清除操作，会加速清除单元的损耗例如毛刷磨损；其次，工作台上通常会覆盖有对工作台进行防护的保护玻璃，如此在不确定工作台上是否有异物存在的情况下即对工作台进行两次清除操作，也会加速保护玻璃的损耗；再者，设定对工作台进行两次清除操作的方法，虽然可以提高清除工作台上的异物的几率，也仍然不能保证平台上的异物会被清除干净。因此，针对此技术问题的传统清除方法在增加产品生产时长的同时加速了设备损耗，既不能保证产品良率又增加了生产成本。
本公开至少一实施例提供一种清除装置及其操作方法、显示面板以解决上述技术问题。该清除装置可以包括：工作台，其包括工作面；设置于工作台的靠近工作面一侧的第一清除单元；与第一清除单元连通并控制第一清除单元操作进程及操作次数的控制单元；设置于工作台上并且与控制单元连接的至少一个检测单元；其中，第一清除单元配置为清除工作面上的异物，检测单元配置为检测工作面的清洁程度并且向控制单元发送反映工作面的清洁程度的数据信号。
本公开实施例提供的清除装置通过在工作台上设置检测单元，可以实时监测工作台的工作面上是否有异物残留，据此可以决定清除装置是否继续对工作面进行清除操作，如此可以在保证工作面清洁的同时最大程度降低设备例如第一清除单元的损耗。示例性的，例如清除装置的第一清除单元在对工作面进行清除操作后，检测单元对工作面的清洁程度进行检测，并将反映工作面清洁程度的数据信号发送至控制单元，控制单元对数据信号进行处理，根据得到的工作面清洁与否以判断是否控制清除系统对工作台进行后续清除操作。
例如，在本公开实施例中，第一清除单元可以包括刷除装置。需要说明的是，第一清除单元也可以为喷气装置或者水洗装置等，但在实际生产工艺中，喷气装置例如气枪和水洗装置例如水枪等对工作面上的异物的清除操作一般需要人为干预，为实现清除装置的自动化，在本公开的实施例中，以第一清除单元为刷除装置例如毛刷为例对本公开技术方案进行说明。
需要说明的是，检测单元不限于在第一清除单元对工作面进行清除之后再对工作面的清洁程度进行检测。示例性的，因为检测单元对工作面的检测可以是实时的，若第一清除单元在对工作面进行清除之前，经检测单元检测的工作面反映为已清洁，则第一清除单元不需要对工作面进行清除操作。本公开的一实施例提供一种清除装置，图1为本公开一实施例提供的清除装置的结构示意图。例如如图1所示，该清除装置包括：工作台10、第一清除单元100、检测单元300和控制单元，其中，工作台包括工作面11，第一清除单元100设置在工作台10的靠近工作面11的一侧，控制单元与第一清除单元连通并可以控制第一清除单元的操作进程和操作次数，检测单元300设置在工作台上并且与控制单元连通，检测单元300配置为可以检测工作台的工作面11的清洁程度并可以向控制单元发送可以反映工作面11的清洁程度的数据信号。
例如，在公开提供的实施例中，控制单元可以为专用计算机设备(例如数字处理器(DSP)、单片机或可编程逻辑控制器(PLC)等)，也可以为通用计算设备(例如中央处理单元(CPU))等，在本公开的实施例中对此不做限制。
需要说明的是，本公开实施例提供的清除装置可以应用于所有的需要进行清除操作的制程和设备中。例如，该设备可以应用于切割所有可以被处理(切割)的物体，例如该待被处理物可以为平板，例如该平板可以为金属面板或非金属面板，非金属面板例如可以为玻璃面板、石英面板、陶瓷面板、塑料面板或硅胶面板等，又例如形成有功能部件的面板，例如液晶显示面板、OLED显示面板等，金属面板例如可以为电镀锌钢板、热浸锌钢板、镀铝锌钢板或紫铜板等。为便于解释本公开的技术方案，在下述的实施例中，以该清除装置应用于显示面板切割的设备中为例进行说明。
图1中的制程1和制程2代表同一个工作台处于不同的制程之中。示例性的，例如该清除装置为在显示面板300切割后对残留在工作面11上的异物进行清除。例如在制程1中对第一显示面板201进行加工处理之后会在工作面11上残留异物，在制程1中对清除装置会对异物进行清除处理；清洁之后工作台进入下一制程即制程2，在制程2中对第二显示面板202进行同样的加工处理和清除过程。因此，制程1中的工作面的清洁程度会影响制程2中第二显示面板202的加工例如切割的质量，示例性的，例如制程1在清除过程后工作面11上有异物残留，则在制程2中，第二显示面板202因残留异物会导致在工作面11上放置的不平，从而影响后续加工的质量，降低产品良率。
需要说明的是，本公开技术方案为在尽可能少的清除操作次数的前提下保证制程中的工作面清洁，与不同制程之间的流程关系无关。为便于理解本公开的技术方案，在下述实施例中，以该系统中的其中一个制程例如制程1为例对清除装置的结构进行说明。
例如，在本公开实施例提供的清除装置中，如图1所示，检测单元300可以包括用于发射信号的发射端301和用于接收该信号的接收端302，发射端301和接收端302设置于工作台的相对的两侧。
在本公开实施例中，发射端301发射的信号可以包括激光或超声波等，相应地检测单元300可以为激光检测单元或超声波检测单元等等检测装置。以检测单元300为激光检测单元为例，检测单元300可以为气体激光器(例如二氧化碳激光器)、固体激光器(例如钇铝石榴石激光器或红宝石激光器等)、半导体激光器(例如双异质结激光器或大光腔激光器)、光纤激光器(例如晶体光纤激光器)或准分子激光器(例如惰性气体准分子激光器、卤化汞准分子激光器或多原子准分子激光器)等。
示例性的，例如检测单元300为激光检测单元，发射端301向接收端302发射激光，该激光平行于工作面11，并且激光靠近工作面11，其具体数值可以根据实际工艺对工作面11的清洁程度确定，例如激光与工作面11的距离为不大于1微米，当工作面11上存在异物时，异物会阻挡其所在位置的激光以导致相应位置的接收端302不能接收激光；当工作面11为已清洁时，发射端301发射的激光可以被接收端302正常接收，最终接收端302产生的相应数据信号传输至控制单元以进行处理，从而可以判断工作面11上是否存在异物。
在本公开实施例中，检测单元可以设置为检测范围可以覆盖工作面11。以检测单元300为激光检测单元为例，只要检测单元300的发射端301和接收端302之间的激光可以覆盖工作台的工作面11即可实现对工作面11的清洁程度检测。
例如，在本公开实施例提供的清除装置中，当数据信号反映为工作面未清洁时，控制单元设置为控制第一清除单元再次清扫工作面；或者在数据信号反映为工作面已清洁时，控制单元设置为控制第一清除单元停止清扫工作面。与传统的清除装置相比较，在工作面已清洁时可以避免清除装置进行额外的清除操作；此外，在清除操作后工作面上仍存在异物的情况下，检测单元可以检测到异物的存在，然后第一清除单元继续进行清除工作面上的异物，从而可以保证工作面的清洁。
例如，在本公开实施例提供的清除装置中，控制单元中可以设置有限制第一清除单元操作次数的第一阈值。例如，该第一阈值可以为3、4或5等。例如，在本公开实施例提供的清除装置中，可以设置有报警系统，该报警系统与控制单元连通。第一阈值和报警系统的设置可以防止例如设备故障下的清除装置的重复操作。示例性的，例如第一阈值设置为3，在设备出现故障或异物难以清理的情况下，当第一清除单元的操作次数大于3，则清除装置停止运行并启动报警系统以进行人为干预，在保证产品良率的同时提供安全保障。
在本公开实施例的一个示例中，以清除装置的工作面上存在异物为例，控制单元所认定的第一清除单元的一次操作(以初次操作为例)可以包括以下过程：S11，检测单元对工作面的清洁程度进行检测并将反映工作面清洁程度的数据信号传送至控制单元；S12，控制单元对数据信号进行分析后判断工作面未清洁；S13，控制单元进行计数(操作次数为1)并将此数值与第一阈值比较；S14，若计数的数值大于第一阀值，则控制单元例如可以启动报警系统和/或停止第一清除单元的清除操作，若计数的数值小于或等于第一阀值，则控制单元控制第一清除单元对工作面进行清除操作。需要说明的是，在本示例中，控制单元的关于计数的步骤S13可以任意安排，只要其在于步骤S14之前即可。
例如，本公开实施例提供的清除装置，还可以包括设置在工作台的工作面一侧的第二清除单元。例如，在本公开实施例中，该第二清除单元可以为真空吸收装置，例如该真空吸收装置的长度可以与工作面的长度一致。真空吸收装置可以在第一清除单元进行例如初步清除操作(例如清除工作面上的大块异物)后对工作面上剩余的碎屑进行清除，设置真空吸收装置的方式对清除装置的改造成本低，并且与例如第一清除单元为毛刷的情况相比，真空吸收装置的磨损度更小。
需要说明的是，该真空吸收装置可以与上述的第一清除单元共同对工作面上的异物进行清扫，但是对于清除装置的清除对象为颗粒较小的碎屑型异物时，该真空吸收装置也可以替代上述的第一清除单元对工作面上的异物进行清除。
例如，在本公开的实施例中，控制单元中可以设置有限制第二清除单元例如真空吸收装置操作次数的第二阈值。因为该真空装置可以作为第一清除单元的替代，该真空吸收装置及第二阈值的设置可以参考上述关于第一清除单元的实施例中第一阈值的说明，控制单元所认定的真空装置的一次清除操作过程也可以参考上述关于第一清除单元的实施例中的相关说明(S11～S14)，在此不做赘述。
例如，本公开实施例提供的清除装置，还可以包括设置于工作台一侧的回收单元例如碎压机。示例性的，工作面上的异物被例如第一清除单元清除至碎压机中，碎压机可以对大块的异物进行破碎处理。
本公开实施例提供一种切割装置，其可以包括上述任一实施例中的清除装置。例如，该切割装置为显示面板切割装置。
例如，本公开实施例提供的切割装置还可以包括切割头，该切割头可以设置于工作台的靠近工作面的一侧。例如，以该切割装置为显示面板切割装置为例，被切割掉显示面板位于工作面与切割头之间，该显示面板(母板)可以包括显示面板子板和位于显示面板子板外围的虚设区域，切割头配置为切割显示面板并将显示面板子板和虚设区域分离。例如，被切割分离出的虚设区域可以为清除装置中待被清除的异物(Dummy)。
本公开实施例提供一种上述实施例提供的清除装置的操作方法，该方法可以包括：控制第一清除单元对工作面进行一次清除操作；对工作面进行清洁程度检测，检测的数据信号发送至控制单元；控制控制单元对数据信号进行分析以判断是否进行下一次清除操作。
例如，在本公开实施例提供的清除装置的操作方法中，当控制单元判断工作面上存在异物后，对工作面进行下一次清除并对清除操作后的工作面的清洁程度进行检测；或者当控制单元判断工作面上不存在异物后，结束清除装置的清除操作。
例如，本公开实施例提供的清除装置的操作方法，还可以包括：提供报警系统和限制第一清除单元操作次数的第一阈值，其中，当第一清除单元的操作次数大于第一阈值时，启动报警系统。
本公开实施例的一个示例提供一种上述实施例中所述的清除装置的操作方法，图2为本公开一实施例提供的清除装置的操作方法过程图。例如如图2所示，本示例中的清除装置的操作步骤可以包括以下几个方面。
S21：第一清除单元对工作面进行第一次清除操作后，检测单元例如激光传感器对工作面的清洁程度进行检测，并将反映工作面清洁程度的数据信号传送至控制单元。
需要说明的是，检测单元的对工作面的检测是实时进行的，所以如果在进行第一次清除操作之前，检测单元所检测的工作面为已清洁状态，则不需要进行第一次清除操作。
S22：控制单元对数据信号进行分析以判断第一次清除操作之后的工作面上是否仍有异物。
若控制单元判断工作面上不存在异物，则结束清除装置的清除操作。然后，例如清除装置中的工作台移动到X位置后，进入下一工序。
需要说明的是，在实际生产作业中，清除装置中的工作台可以做不同位置的空间移动以满足多个加工操作(例如切割、清除等)的需要。为便于说明本公开技术方案及示图方便，将工作台结束加工操作并准备进入下一工序之前的位置表述为X位置。
若控制单元判断工作面上仍存在异物，则清除装置中的第一清除单元继续对工作面进行清除操作。此过程(清除操作)在满足工作面上存在异物的情况下，会反复进行。
需要说明的是，设备进入故障或者工作面上的异物难以清理等情况会导致第一清除单元的清除操作进入重复清除操作的死循环，为避免此类问题，可以在控制单元中设置限制第一清除单元操作次数的第一阈值。示例性的，例如该第一阈值为3，当第一清除单元的清除操作次数大于3时，可以提醒进行人为干预。例如，该提醒的方法可以为设置与控制单元连通的报警系统，当清除操作次数大于第一阈值后，控制单元可以启动报警系统。
S23：清除装置中可以提供回收单元例如碎压机，碎压机可以设置在工作台的一侧。示例性的，当第一清除单元对工作面的进行清除操作之后，工作面上的异物被移至碎压机中以对异物进行粉碎、压实等处理工作。
在本示例中，若清除装置中设置有第二清除单元例如真空吸收装置，则上述示例中清除装置的操作方法还可以包括以下步骤。
S24：在第一清除单元对工作台的工作面进行清除操作后，真空吸收装置对工作面上的异物进行真空清除。例如，真空吸收装置可以配置为对整个工作面进行真空吸收操作，例如其长度可以与工作面的长度相同。
控制单元中也可以设置有限制真空吸收装置操作次数的第二阈值。示例性的，例如当真空吸收装置的操作次数大于第二阈值时，控制单元可以进行相关的保护操作，例如停止真空吸收装置等设备的运行和/或启动报警系统以进行人为干预，从而对清除装置进行保护。需要说明的是，由本公开提供的关于清除装置的实施例可知，该真空吸收装置可以与上述的第一清除单元共同对工作面上的异物进行清扫，也可以替代上述的第一清除单元对工作面上的异物进行清除，所以第二阈值的设置可以参考第一阈值的相关说明。
需要说明的是，在本公开提供的实施例中，例如，切割工艺和清除工艺的具体流程可以根据实际生产中的设备结构来安排。以上述清除单元为毛刷为例，如果切割工艺和清除工艺需要工作台在不同的位置进行，则需要对工作台进行移动。例如，在工作台上完成对例如显示面板(母板)的切割后，可以取走有用的例如显示面板子板，然后将工作台移动到例如毛刷所在的位置，然后对工作台的工作面上的异物进行清除工艺。工作台的移动方式可以通过例如升降、传动等方式实现，本公开的实施例对此不做限制。
对于本公开，还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种清除装置，包括：
工作台，包括工作面；
第一清除单元，设置于所述工作台的靠近所述工作面的一侧；
控制单元，与所述第一清除单元连通并控制所述第一清除单元的清除操作及操作次数；
至少一个检测单元，设置于所述工作台上，并且与所述控制单元通信连接；
其中，所述第一清除单元配置为清除所述工作面上的异物，所述检测单元配置为检测所述工作面的清洁程度，并且向所述控制单元发送反映所述工作面的清洁程度的数据信号。
2.根据权利要求1所述的清除装置，其中，
所述数据信号反映为工作面未清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元再次清扫所述工作面；或者
所述数据信号反映为工作面已清洁，所述控制单元设置为控制所述第一清除单元停止清扫所述工作面。
3.根据权利要求1所述的清除装置，其中，所述检测单元包括用于发射信号的发射端和用于接收所述信号的接收端，所述发射端和所述接收端分别位于所述工作台的相对两侧。
4.根据权利要求3所述的清除装置，其中，所述信号包括激光或超声波。
5.根据权利要求1-4中任一所述的清除装置，其中，所述控制单元中设置有限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值。
6.根据权利要求5所述的清除装置，还包括设置于所述工作台的所述工作面一侧的第二清除单元。
7.根据权利要求6所述的清除装置，其中，所述控制单元中设置有限制所述第二清除单元操作次数的第二阈值。
8.根据权利要求7所述的清除装置，还包括与所述控制单元连通的报警系统，其中，
所述报警系统设置为所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动；和/或
所述报警系统设置为所述第二清除单元的操作次数大于所述第二阈值时启动。
9.根据权利要求6所述的清除装置，其中，
所述第一清除单元包括刷除装置、喷气装置或水洗装置；和/或
所述第二清除单元包括真空吸收装置。
10.根据权利要求1-4中任一所述的清除装置，还包括设置于所述工作台一侧的碎压机。
11.一种切割装置，包括权利要求1-10中任一项所述的清除装置。
12.根据权利要求11所述的切割装置，还包括：
设置于所述工作台的面向所述工作面一侧的切割头，
其中，所述切割头配置为切割位于所述工作面上的待处理物。
13.一种根据权利要求1所述的清除装置的操作方法，包括：
控制所述第一清除单元对所述工作面进行一次清除操作；
对所述工作面进行清洁程度检测，检测的所述数据信号发送至所述控制单元；
控制所述控制单元对所述数据信号进行分析以判断是否进行下一次清除操作。
14.根据权利要求13所述的操作方法，其中，
当所述控制单元判断工作面上存在异物，对所述工作面进行下一次清除操作并对清除操作后的所述工作面的清洁程度进行检测；或者
当所述控制单元判断工作面上不存在异物，结束清除装置的清除操作。
15.根据权利要求13或14所述的操作方法，还包括：
提供报警系统和限制所述第一清除单元操作次数的第一阈值，
其中，当所述第一清除单元的操作次数大于所述第一阈值时启动所述报警系统。
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