CN106856219A - 一种led基片贴膜装置 - Google Patents
一种led基片贴膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106856219A CN106856219A CN201710111195.0A CN201710111195A CN106856219A CN 106856219 A CN106856219 A CN 106856219A CN 201710111195 A CN201710111195 A CN 201710111195A CN 106856219 A CN106856219 A CN 106856219A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film sticking
- plate
- pad pasting
- led substrates
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 241001466460 Alveolata Species 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED基片贴膜装置，它涉及半导体封装划片加工技术领域。它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴膜的滚压柱，所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承，定位模组两侧设置有导轨，所述下模组件设置有贴膜底板，贴膜底板通过支座支撑，支座上设置有光轴，定位模组通过直线轴承在光轴上运动。本发明的一种LED基片贴膜装置，相对于传统的人工贴膜，提高了贴膜的定位精度，能够将崩盘上的高粘性膜与LED基片膜贴合均匀牢固，无气泡，提高了后续划片过程图像识别的准确度及划片质量，该装置结构简单，且操作方便，贴膜板上可同时放置多层LED基片，可进行多盘贴膜，贴膜效率高。
Description
技术领域：
本发明涉及半导体及LED封装领域，尤其涉及一种LED基片贴膜装置。
背景技术：
近年来，LED作为一种新型的节能、环保的绿色光源产品运用越来越广泛，必然是未来发展的趋势。LED制造主要有三个环节：发光半导体外延片的生长、芯片制作和封装。半导体切割是封装环节中的一道重要工序。在制造半导体及LED封装的工序中，需要先将芯片生长在基板上，然后再进行切割，最后独立分开。
传统的切割工艺流程包括：先将LED基片进行压膜，然后进行烘烤变软后用手按压使其平整，再对LED基片进行贴UV胶带，再通过手工将贴有UV胶带的基片精准的贴于安装有高粘性膜的崩架上相应的位置，最后将贴好膜的LED基片安装于划片工作台上，再通过图像识别对准后进行切割。
LED基片贴装于崩架上的位置准确性直接影响后续的划片过程图像自动识别准确性，传统的贴膜是通过一块模板，将LED基片安置于模板槽中，再将贴好高粘性膜的崩盘按压到模板槽中进行贴膜，由于LED基片可能翘曲变形，且槽口比较浅，手动贴放LED基片可能发生窜动，将导致贴膜位置不准确，严重影响后续划片过程图像自动识别的效率及准确性，同时贴膜效率低。尤其是是针对现有的全自动划片机工况，贴膜的准确性直接影响图像识别找准划切起始位置的效率，进而直接影响划片效率，且贴膜量大，劳动强度大。因此亟待进一步改进，设计一种LED基片贴膜装置，来实现LED基片高效、精准的贴膜。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种LED基片贴膜装置，可以有效的避免因传统贴膜位置不准确导致划切过程中图像自动识别找划切起始位置效率低、贴膜劳动强度大等问题。
为解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种LED基片贴膜装置，包括上模组件、定位模组件、下模组件；所述上模组件包括滚轴支架，滚轴支架之间轴接有滚压柱，两侧滚轴支架的外侧安装有滚动件；所述定位模组件包括定位板，定位板上设有与滚动件配合的导轨；定位板的下表面固定有定位柱；定位板的上表面上凸成形有与崩盘配合的定位框，定位板周边固定有直线轴承；所述下模组件包括贴膜底板，贴膜底板上设置有若干放置LED基片的贴膜板；贴膜底板上成形有与定位柱配合的定位孔；贴膜底板下方固定有与光轴配合的支座,支座上固定有与直线轴承配合的光轴，光轴外套设有弹簧；定位框内成形有若干与贴膜板配合的定位腔。
进一步的改进，所述滚轴支架通过支架连接杆连接固定。
进一步的改进，所述滚动件为滚动轴承，两侧滚轴支架的外侧固定有轴承杆；滚动轴承固定在轴承杆上。
进一步的改进，所述滚动轴承通过卡簧固定在滚轴支架上。
进一步的改进，所述定位板上固定有定位块，定位块处于定位框外侧；定位框与定位块配合对崩盘进行定位。
进一步的改进，所述导轨上设置有导轨台阶；所述导轨包括右侧导轨和左侧导轨；右侧导轨和左侧导轨通过螺栓固定在定位板上；直线轴承和定位柱螺纹连接固定在定位板上。
进一步的改进，所述定位孔设置在贴膜板外侧的四角。
进一步的改进，所述贴膜板为橡胶垫；橡胶垫通过螺栓固定在贴膜底板上；支座螺纹固定在贴膜底板上；光轴螺纹固定在支座上。
进一步的改进，所述崩盘包括高粘性膜，高粘性膜上表面黏贴有钢圈。
进一步的改进，所述贴膜板固定在定位柱围成的定位槽中，保证定位精准。
本发明的优点和有效权益在于：本发明的一种LED基片贴膜装置，相对于传统的人工贴膜，提高了贴膜的定位精度，能够将崩盘上的高粘性膜与LED基片膜贴合均匀牢固，无气泡，提高了后续划片过程图像识别的准确性及划片质量，该装置结构简单，且操作方便，贴膜板上可同时放置多层LED基片，可进行多盘贴膜，贴膜效率高。并最终达到了提高产品良品率，降低生产成本的目的。
附图说明：
图1本发明的装置立体结构示意图；
图2本发明的上模组件结构示意图；
图3为本发明的定位模组件结构示意图；
图4为本发明的下模组件结构示意图；
在图中：
1-上模组件；
101-滚轴支架；102-支架第一连接杆；103-支架第二连接杆；104-滚压柱；105-轴承杆；106-滚动轴承；107-卡簧；
2-定位模组件；
201-定位板；202-右侧导轨；203-左侧导轨；204-定位柱；205-直线轴承；206-弹簧；207-定位块；208-定位框；209-定位腔；210-导轨台阶；
3-下模组件；301-贴膜底板；302-橡胶垫；303-定位孔；
4-LED基片；5-光轴；6-支座；7-崩盘。
具体实施方式：
一种LED基片贴膜装置，如图1至图4所示，它包括上模组件、定位模组件、下模组件。所述上模组件上均匀设置有若干组用于压紧贴膜的滚压柱，滚压柱与滚轴支架通过螺纹连接；所述上模组件两侧设置有沿定位模组滑轨滑动的滚动轴承，滚动轴承通过卡簧端面定位在轴承杆上。上模组件的滚轴支架通过支架连接杆连接固定；支架连接杆包括支架第一连接杆和支架第二连接杆；支架连接杆一端为内螺纹，另一端为外螺纹；支架连接杆与滚轴支架螺纹连接。
所述定位模组两侧设置有导轨，所述上模组件可通过滚动轴承在定位模组上的导轨上往复运动，所述下模组件设置有贴膜板，所述贴膜板用于放置LED基片，LED基片通过定位板下侧设置的定位柱与贴膜板完全准确定位，所述贴膜板下侧面四周通过四个支座支撑，支座上设置有光轴，所述定位模组可通过直线轴承在光轴上运动。
具体贴膜过程：首先将压膜后的LED基片放置于下模组的贴膜板上，通过定位板上设置的若干定位柱准确定位，将上模组件的滚动轴承推至导轨台阶上，再将贴有高粘性膜的崩盘放置于定位模组上的定位板上，通过定位块和定位框定位，然后将上模组滚动轴承推至导轨水平台上，通过手动控制载有上模组件的定位模组向下移动直到上模组上的滚压柱接触到贴膜板上的LED基片，用一只手向下按压定位模组，然后用另一只手按压推动上模组使其在定位模组的两侧导轨水平段上往复运动，复回滚压几次后将上模组滚动轴承推至导轨台阶上，取出贴好膜的崩盘，然后再借助刮板将有气泡的地方处理掉，完成一块崩盘8个LED基片的贴膜，取出贴完膜的崩盘，再按照上述步骤可进行第二个崩盘贴膜。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED基片贴膜装置，其特征在于，包括上模组件(1)、定位模组件(2)、下模组件(3)；所述上模组件包括滚轴支架(101)，滚轴支架(101)之间轴接有滚压柱(104)，两侧滚轴支架(101)的外侧安装有滚动件；所述定位模组件(2)包括定位板(201)，定位板(201)上设有与滚动件配合的导轨；定位板(201)的下表面固定有定位柱(204)；定位板(201)的上表面上凸成形有与崩盘(7)配合的定位框(208)，定位板(201)周边固定有直线轴承(205)；所述下模组件(3)包括贴膜底板(301)，贴膜底板(301)上设置有若干放置LED基片(4)的贴膜板；贴膜底板(301)上成形有与定位柱(204)配合的定位孔(303)；贴膜底板(301)下方固定有与光轴(207)配合的支座(6),支座(6)上固定有与直线轴承(205)配合的光轴(207)，光轴(207)外套设有弹簧(206)；定位框(208)内成形有若干与贴膜板配合的定位腔(209)。
2.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述滚轴支架(101)通过支架连接杆连接固定。
3.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述滚动件为滚动轴承(106)，两侧滚轴支架(101)的外侧固定有轴承杆(105)；滚动轴承(106)固定在轴承杆(105)上。
4.如权利要求3所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述滚动轴承(106)通过卡簧(107)固定在滚轴支架(101)上。
5.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述定位板(201)上固定有定位块(207)，定位块(207)处于定位框(208)外侧；定位框(208)与定位块(207)配合对崩盘(7)进行定位。
6.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述导轨上设置有导轨台阶(210)；所述导轨包括右侧导轨(202)和左侧导轨(203)；右侧导轨(202)和左侧导轨(203)通过螺栓固定在定位板(201)上；直线轴承(205)和定位柱(204)螺纹连接固定在定位板(201)上。
7.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述定位孔(303)设置在贴膜板外侧的四角。
8.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述贴膜板为橡胶垫(302)；橡胶垫(302)通过螺栓固定在贴膜底板(301)上；支座(6)螺纹固定在贴膜底板(301)上；光轴(207)螺纹固定在支座(6)上。
9.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述崩盘(7)包括高粘性膜，高粘性膜上表面黏贴有钢圈。
10.如权利要求1所述的LED基片贴膜装置，其特征在于，所述贴膜板固定在定位柱(204)围成的定位槽中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710111195.0A CN106856219B (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种led基片贴膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710111195.0A CN106856219B (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种led基片贴膜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106856219A true CN106856219A (zh) | 2017-06-16 |
| CN106856219B CN106856219B (zh) | 2023-06-30 |
Family
ID=59125376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710111195.0A Active CN106856219B (zh) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 一种led基片贴膜装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106856219B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108183063A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-19 | 重庆凯务电子商务有限公司 | 电子产品生产工艺 |
| CN111025843A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-17 | 无锡中微掩模电子有限公司 | 一种新型5寸掩模版贴膜工具 |
| CN111619100A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-04 | 苏州市嘉乐达电子材料有限公司 | 一种塑料按键垫片的贴膜装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176895A (ja) * | 1994-10-31 | 2001-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ−ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ−ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法 |
| US20060158804A1 (en) * | 2003-09-09 | 2006-07-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module including circuit component and dielectric film, manufacturing method thereof, and application thereof |
| CN102226504A (zh) * | 2011-03-24 | 2011-10-26 | 上海新凯元照明科技有限公司 | 一种多芯片集成封装的led光源模组及其制备工艺 |
| JP2012019098A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN103921521A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | Lg电子株式会社 | 贴膜系统和使用该贴膜系统的贴膜方法 |
| CN203997013U (zh) * | 2014-08-11 | 2014-12-10 | 胡海明 | 自动贴膜器 |
| CN105304534A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-03 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 芯片贴装机 |
| CN205385040U (zh) * | 2016-01-30 | 2016-07-13 | 深圳市环基实业有限公司 | 一种led灯板 |
| CN206541854U (zh) * | 2017-02-28 | 2017-10-03 | 长沙华腾智能装备有限公司 | 一种led基片贴膜装置 |
-
2017
- 2017-02-28 CN CN201710111195.0A patent/CN106856219B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001176895A (ja) * | 1994-10-31 | 2001-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ−ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ−ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法 |
| US20060158804A1 (en) * | 2003-09-09 | 2006-07-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module including circuit component and dielectric film, manufacturing method thereof, and application thereof |
| JP2012019098A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| CN102226504A (zh) * | 2011-03-24 | 2011-10-26 | 上海新凯元照明科技有限公司 | 一种多芯片集成封装的led光源模组及其制备工艺 |
| CN103921521A (zh) * | 2013-01-11 | 2014-07-16 | Lg电子株式会社 | 贴膜系统和使用该贴膜系统的贴膜方法 |
| CN203997013U (zh) * | 2014-08-11 | 2014-12-10 | 胡海明 | 自动贴膜器 |
| CN105304534A (zh) * | 2015-11-10 | 2016-02-03 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 芯片贴装机 |
| CN205385040U (zh) * | 2016-01-30 | 2016-07-13 | 深圳市环基实业有限公司 | 一种led灯板 |
| CN206541854U (zh) * | 2017-02-28 | 2017-10-03 | 长沙华腾智能装备有限公司 | 一种led基片贴膜装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108183063A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-19 | 重庆凯务电子商务有限公司 | 电子产品生产工艺 |
| CN108183063B (zh) * | 2017-12-18 | 2020-03-24 | 重庆凯务电子商务有限公司 | 电子产品生产工艺 |
| CN111025843A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-17 | 无锡中微掩模电子有限公司 | 一种新型5寸掩模版贴膜工具 |
| CN111619100A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-04 | 苏州市嘉乐达电子材料有限公司 | 一种塑料按键垫片的贴膜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106856219B (zh) | 2023-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106856219A (zh) | 一种led基片贴膜装置 | |
| CN208165451U (zh) | 一种ccd视觉贴标设备 | |
| CN103934859B (zh) | 辅材连续模冲方法与装置 | |
| CN110102908A (zh) | 一种基于三维视觉定位的激光除胶装置及方法 | |
| CN204953732U (zh) | 集成一体式全自动制罐机 | |
| CN104875514A (zh) | 一种丝网印刷机的网印方法及丝网印刷机 | |
| US11084081B2 (en) | Punching mold device capable of rotating a workpiece and punching method using thereof | |
| CN102856237B (zh) | 基于回收的dip封装ic芯片引脚修整装置 | |
| CN206684416U (zh) | 用于lcd玻璃上fpc与fpc热压贴合的全自动对位设计装置 | |
| CN110802675A (zh) | 一种中转保护膜冲贴模具以及冲贴机和冲贴复合方法 | |
| CN106111795B (zh) | 用于加工汽车起动机机壳的级进模 | |
| CN206541854U (zh) | 一种led基片贴膜装置 | |
| CN102891097B (zh) | 基于回收的sop封装ic芯片引脚修整装置 | |
| WO2022033075A1 (zh) | 一种矩形磁芯自动挤压成型机的矩形磁芯挤压成型机构 | |
| CN205997506U (zh) | 一种多工位激光模压机 | |
| CN114750239A (zh) | 应用于fpc加工的冲压模具定位方法 | |
| CN214164032U (zh) | 一种光固化树脂成型的打印机z轴平台升降系统 | |
| CN205651777U (zh) | 一种印刷精密调整装置 | |
| CN212102887U (zh) | 一种二维图案冲孔制造装置 | |
| CN210470187U (zh) | 高精度芯片植入装置 | |
| CN209794629U (zh) | 一种浮动二次成型的压装成型装置 | |
| CN107830801B (zh) | 一种高精度球面贴合装置 | |
| CN203140636U (zh) | 基于视觉定位系统的冲压设备 | |
| CN106079873A (zh) | 一种多工位激光模压工艺及模切烫印机 | |
| CN111683460A (zh) | 一种fpc钢片生产设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |