CN106843428A - 一种计算机cpu散热高效导热膏 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机CPU散热高效导热膏，由改性丙烯酸树脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯压敏胶、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛、硅酸锆、氮化硼、氯化钙、无水乙醇、过硼酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾组成。与现有技术相比，本发明通过化学成分制成，采用树脂为主要原料，提高成品的粘性，不易流动，采用多种金属元素，具有耐高温，导热性强的优点，提高使用寿命，膏体在受热后具有一定的粘性，能很好的将散热器与CPU连接在一起，更好的起到散热的效果，具有推广应用的价值。

Description

一种计算机CPU散热高效导热膏

技术领域

本发明涉及一种计算机配件技术，尤其涉及一种计算机CPU散热高效导热膏。

背景技术

计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计算机用户的数量不断攀升，应用水平不断提高，特别是互联网、通信、多媒体等领域的应用取得了不错的成绩。现有技术中，计算机的用途越来越大，而计算机CPU负载越大温度就越高，因此，需要进行散热，目前用于CPU与散热器连接的导热硅脂的导热性能不够强，因此，存在改进空间。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机CPU散热高效导热膏。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

本发明由改性丙烯酸树脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯压敏胶、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛、硅酸锆、氮化硼、氯化钙、无水乙醇、过硼酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾组成。

作为优选，按重量比，所述改性丙烯酸树脂占20％、所述氮化硼占2％、所述硅粉占15％、所述聚氨酯压敏胶占15％、所述氧化锌占2％、所述二氧化硅占14％、所述二氧化钛占5％、所述硅酸锆占3％、所述氮化硼占1％、所述氯化钙占2％、所述无水乙醇占5％、所述过硼酸钠占8％、所述硝酸钠占2％、所述氢氧化钾占4％、所述磷酸钾占2％。

本发明的有益效果在于：

本发明是一种计算机CPU散热高效导热膏，与现有技术相比，本发明通过化学成分制成，采用树脂为主要原料，提高成品的粘性，不易流动，采用多种金属元素，具有耐高温，导热性强的优点，提高使用寿命，膏体在受热后具有一定的粘性，能很好的将散热器与CPU连接在一起，更好的起到散热的效果，具有推广应用的价值。

具体实施方式

下面对本发明作进一步说明：

本发明由改性丙烯酸树脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯压敏胶、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛、硅酸锆、氮化硼、氯化钙、无水乙醇、过硼酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾组成。

作为优选，按重量比，所述改性丙烯酸树脂占20％、所述氮化硼占2％、所述硅粉占15％、所述聚氨酯压敏胶占15％、所述氧化锌占2％、所述二氧化硅占14％、所述二氧化钛占5％、所述硅酸锆占3％、所述氮化硼占1％、所述氯化钙占2％、所述无水乙醇占5％、所述过硼酸钠占8％、所述硝酸钠占2％、所述氢氧化钾占4％、所述磷酸钾占2％。

将上述配方按比例充分混合后即可制成膏体装，使用时，涂抹在CPU与散热器之间即可。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种计算机CPU散热高效导热膏，其特征在于：由改性丙烯酸树脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯压敏胶、氧化锌、二氧化硅、二氧化钛、硅酸锆、氮化硼、氯化钙、无水乙醇、过硼酸钠、硝酸钠、氢氧化钾、磷酸钾组成。

2.根据权利要求1所述的计算机CPU散热高效导热膏，其特征在于：按重量比，所述改性丙烯酸树脂占20％、所述氮化硼占2％、所述硅粉占15％、所述聚氨酯压敏胶占15％、所述氧化锌占2％、所述二氧化硅占14％、所述二氧化钛占5％、所述硅酸锆占3％、所述氮化硼占1％、所述氯化钙占2％、所述无水乙醇占5％、所述过硼酸钠占8％、所述硝酸钠占2％、所述氢氧化钾占4％、所述磷酸钾占2％。