CN109467937A - 一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法 - Google Patents

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马志求
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Abstract

本发明属于硅胶技术领域，具体涉及一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法，所述低密度高导热硅胶垫片包括如下原料，改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂、含氢硅油、硅烷偶联剂改性硅铝酸盐以及催化剂。本发明还公开了一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐加入到硅胶混合物中，真空搅拌反应后压。该硅胶垫片兼具低密度、高导热性能和低成本的特点且不易磨损开裂；本发明的制备方法简单，易操作，制备的硅胶垫片一致性好，适合规模生产。

Description

一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法
技术领域
本发明属于硅胶技术领域，具体涉及一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法。
背景技术
导热硅胶片是用有机硅氧烷为基材，以金属和非金属的单质或者氧化物做填充材料，经过特殊工艺合成的一种导热介面材料。在行业内有导热硅胶垫，导热矽胶片，导热垫片，散热硅胶等等。主要用来填充热源与散热件接触面之间产生的接触缝隙，传递热量，起到降低热源温度的作用。同时，导热硅胶片具备良好的绝缘性，长期保持弹性，良好的耐高低温老化性能等，还起到绝缘、减震、密封等保护产品的作用。其在电子电器，新能源灯饰，新能源汽车等领域中应用广泛。
近年来，随着电子技术的快速发展，电子类产品的不断更新换代，追求轻量化与环保，对导热界面材料的也提出了新的要求。目前，国内导热系数在2.0W/(m·k)及以上的导热硅胶片，其密度普遍在2.5g/cm3以上，而密度低于2.0g/cm3产品主要依赖进口，价格较高。因此，在电子电器产品的导热散热界面材料领域，研究高导热系数且低密度的导热硅胶片是当前国内的技术人员急需解决的问题。
Zl 201611090517.X公开了一低密度高强度热硅胶垫片，该硅胶垫片以有机硅聚合物，加入导热粉体为基本原料，制备出了低密度硅胶垫片，但其相应的导热系数也降低，不能满足现在电子技术对高导热性及低密度的双重要求。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种低密度高导热硅胶垫片，该硅胶垫片兼具密度低、高导热的及低成本的特点，能满足目前电子电器产品的导热和散热的要求；本发明的另一目的在于提供一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，该方法简单，易操作，制备的硅胶垫片一致性好，适合规模生产。
本发明的目的通过下述技术方案实现：一种低密度高导热硅胶垫片，包括如下重量份原料，
本发明通过使用改性乙烯基硅油和硅烷偶联剂改性硅铝酸盐作为主要原料，使得产品兼具低密度和高导热的性能；另外，由于加入了甲基乙烯基硅树脂，使得产品的机械性能好，使用可靠性提高，从而有效降低了使用成本。
其中，所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐由如下方法制成：(a)将硅铝酸盐和硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，在室温常压条件下搅拌反应30-60min；(b)在80-120℃的温度条件下烘烤30-60min，即得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐。
本发明通过上述方法制备硅烷偶联剂改性硅铝酸盐，一来，硅铝酸盐表面具有硅羟基，使得硅铝酸盐能更好的溶于硅油体系中充分混合，使得制备的硅胶垫片更加均匀；二来，经过搅拌反应及高温烘烤后，改性后的硅铝酸盐具有多孔微结构或者多触角结构，能起到拓展立体空间、降低产品密度的作用。
其中，所述硅铝酸盐为粒径分别是1-5μm、8-15μm和15-25μm以质量比为1：(1-3)：(1-5)组成的混合物。
本发明通过采用上述粒径硅铝酸盐进行复配，有利于形成完整的导热桥接，从提升产品的导热系数，增强导热效果。
其中，步骤(a)中所述硅烷偶联剂的重量占硅铝酸盐的重量比为1％-3％。
本发明通过将硅烷偶联剂的重量设计为占硅铝酸盐的重量比1％-3％，使得硅铝酸盐表面连接更多的硅烷偶联剂且不浪费原料。
其中，改性乙烯基硅油的黏度为1000-5000mPa·s，且乙烯基质量百分含量为0.2-1.0％。
本发明通过使用上述黏度和含乙烯基量的改性乙烯基硅油作为主要反应原料，乙烯基能更充分的与其它活性基团进行反应，反应过程中无其它低分子释放，具有反应形变量小的特点，能有效节约反应原料，从而降低生产成本。
其中，所述含氢硅油的氢含量为0.1％-0.6％，黏度为50-500mPa·s。
本发明通过使用氢含量为0.1％-0.6％，黏度为50-500mPa·s的含氢硅油，在反应过程中，含氢基团能充分与改性乙烯基硅油分子链中或者分子端中的乙烯基活性基团在催化剂作用下发生加成反应，成有机硅弹性体固化块，具有反应形变量小，环保无污染等优点。
其中，所述甲基乙烯基硅树脂的黏度为100-20000mPa·s。
本发明通过使用黏度为100-20000mPa·s的甲基乙烯基硅树脂，明显提升产品的机械性能。
其中，所述抑制剂为乙烯基硅油和乙炔环己醇的混合物，所述乙炔环己醇在混合物中的重量占比为0.1％-0.5％，所述乙烯基硅油的黏度为200-500mPa·s。
本发明采用乙烯基硅油对乙炔环己醇进行稀释，便于乙炔环己醇快速均匀地分散在硅油体系中，同时也能提高乙炔环己醇的贮存稳定性。
其中，所述催化剂为乙烯基硅油和铂金催化剂的混合物，所述铂金催化剂在混合物中的含量为2500-3500ppm，所述乙烯基硅油的黏度为100-1000mPa·s。
本发明采用乙烯基硅油对铂金催化剂进行稀释，便于铂金催化剂快速均匀地分散在硅油体系中，还能防止铂金催化剂被空气中的氧气氧化。
一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，包括如下步骤，
(1)将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐在130-150℃的温度下干燥4-8h，得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体；
(2)将改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂以及含氢硅油进行加热脱低处理、再冷却到室温后加入抑制剂和催化剂，在10-50rpm的转速下进行搅拌，得到硅胶混合物；
(3)将步骤(1)中得到的硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体加入步骤(2)中得到的硅胶混合物中，在转速为10-100rpm，真空度为0.08Mpa的条件下反应1.5-2h，得到低密度高导热硅胶料；
(4)将步骤(3)得到的低密度高导热硅胶料压合固化成型，裁切后得到低密度高导热硅胶垫片。
本发明在工艺上做出了改进，取消了传统生产工艺的高温脱低，从而降低了电能使用，在保证产品性能的同时提高了生产效率；另外本发明公布的制备方法简单，易操作，制备的硅胶垫片一致性好，适合规模生产。
其中，所述步骤(2)加热温度为80-120℃，加热时间为30-120min。
其中，所述步骤(4)中的压合条件为，依次在100-110℃的温度下压合10-15min，在110-120℃的温度下压合10-15min，在120-130℃的温度下压合10-15min。
本发明通过严格控制压合条件，使得硅胶料固化成型更紧密，使用过程中不易分层和开裂，导热性能更好。
其中，步骤(4)中使用有温度阶梯的压延机进行压合，压延机第一区为100-110℃，第二区为110-120℃，第三区为120-130℃，压延机热隧道长度为12m，压合运行速度为0.2-0.4m/min。
由此控制硅胶垫片在加热隧道中的加热时间，然后在压延机的尾端链接裁片机，按指定长度裁出固化完全的硅胶垫片。
进一步的，步骤(4)中，将低密度高导热硅胶垫片压合后，在其上表面贴合上PET保护膜以及下表面贴合下PET保护膜。
通过贴合上PET保护膜和下PET保护膜，可对低密度高导热硅胶垫片起到保护作用，提高压合效果、表面外观视觉效果,进一步提升了产品质量。
本发明使用压延机进行压合，使得操作简单，加工效率高。
本发明的有益效果在于：(1)该硅胶垫片兼具密度低、高导热的及低成本的特点，能满足目前电子电器产品的导热和散热的要求；(2)本发明公布的制备方法简单，易操作，制备的硅胶垫片一致性好，适合规模生产。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1，
一种低密度高导热硅胶垫片，包括如下重量份原料，
其中，所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐由如下方法制成：(a)将硅铝酸盐和硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，配成乙醇溶液；其中硅烷偶联剂的加入量为硅铝酸盐重量和的1％；所述硅铝酸盐和硅烷偶联剂的重量之和在乙醇溶液中的质量百分比为1.5％，在室温常压条件下搅拌反应30min，其中搅拌速度为60rpm；(b)在120℃的温度条件下烘烤30min，即得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐。
其中，所述硅铝酸盐为粒径分别是1-5μm、8-15μm和15-25μm以质量比为1：1：1组成的混合物。
其中，步骤(a)中所述硅烷偶联剂的重量占硅铝酸盐的重量比为1％。
其中，改性乙烯基硅油的黏度为1000mPa·s，且乙烯基质量百分含量为0.2％。
其中，所述含氢硅油的氢含量为0.1％，黏度为50mPa·s。
其中，所述甲基乙烯基硅树脂的黏度为100mPa·s。
其中，所述抑制剂为乙烯基硅油和乙炔环己醇的混合物，所述乙炔环己醇在混合物中的重量占比为0.1％％，所述乙烯基硅油的黏度为200mPa·s。
其中，所述催化剂为乙烯基硅油和铂金催化剂的混合物，所述铂金催化剂在混合物中的含量为2500ppm，所述乙烯基硅油的黏度为100mPa·s。
一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，包括如下步骤，
(1)将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐在130℃的温度下干燥8h，得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体；
(2)将改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂以及含氢硅油进行加热脱低处理、以消除挥发性低沸物，再冷却到室温后加入抑制剂和催化剂，在50rpm的转速下进行搅拌，得到硅胶混合物；
(3)将步骤(1)中得到的硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体加入步骤(2)中得到的硅胶混合物中，在转速为10rpm，真空度为0.08Mpa的条件下反应2h，得到低密度高导热硅胶料；
(4)将步骤(3)得到的低密度高导热硅胶料压合固化成型，裁切后得到低密度高导热硅胶垫片。
其中，步骤(4)中使用有温度阶梯的压延机进行压合，压延机第一区为100℃，第二区为110℃，第三区为120℃，压延机热隧道长度为12m，压合运行速度为0.2m/min。
进一步的，步骤(4)中，将低密度高导热硅胶垫片压合后，在其上表面贴合上PET保护膜以及下表面贴合下PET保护膜。
实施例2
一种低密度高导热硅胶垫片，包括如下重量份原料，
其中，所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐由如下方法制成：(a)将硅铝酸盐和硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，配成乙醇溶液；其中硅烷偶联剂的加入量为硅铝酸盐重量的1.5％；所述硅铝酸盐和硅烷偶联剂的重量之和在乙醇溶液中的质量百分比为2.0％，在室温常压条件下搅拌反应60min，其中搅拌速度为60rpm；(b)在100℃的温度条件下烘烤40min，即得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐。
其中，所述硅铝酸盐为粒径分别是1-5μm、8-15μm和15-25μm以质量比为1：3：1组成的混合物。
其中，步骤(a)中所述硅烷偶联剂的重量占硅铝酸盐的重量比为3％。
其中，改性乙烯基硅油的黏度为5000mPa·s，且乙烯基质量百分含量为1.0％。
其中，所述含氢硅油的氢含量为0.6％，黏度为500mPa·s。
其中，所述甲基乙烯基硅树脂的黏度为20000mPa·s。
其中，所述抑制剂为乙烯基硅油和乙炔环己醇的混合物，所述乙炔环己醇在混合物中的重量占比为0.5％，所述乙烯基硅油的黏度为200mPa·s。
其中，所述催化剂为乙烯基硅油和铂金催化剂的混合物，所述铂金催化剂在混合物中的含量为3000ppm，所述乙烯基硅油的黏度为1000mPa·s。
一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，包括如下步骤，
(1)将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐在140℃的温度下干燥6h，得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体；
(2)将改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂以及含氢硅油进行加热脱低处理、再冷却到室温后加入抑制剂和催化剂，在40rpm的转速下进行搅拌，得到硅胶混合物；
(3)将步骤(1)中得到的硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体加入步骤(2)中得到的硅胶混合物中，在转速为50rpm，真空度为0.07pa的条件下反应2h，得到低密度高导热硅胶料；
(4)将步骤(3)得到的低密度高导热硅胶料压合固化成型，裁切后得到低密度高导热硅胶垫片。
其中，步骤(4)中使用有温度阶梯的压延机进行压合，压延机第一区为110℃，第二区为120℃，第三区为130℃，压延机热隧道长度为12m，压合运行速度为0.2m/min。
进一步的，步骤(4)中，将低密度高导热硅胶垫片压合后，在其上表面贴合上PET保护膜以及下表面贴合下PET保护膜。
实施例3
一种低密度高导热硅胶垫片，包括如下重量份原料，
其中，所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐由如下方法制成：(a)将硅铝酸盐和硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，配成乙醇溶液；其中硅烷偶联剂的加入量为硅铝酸盐重量的2.0％；所述硅铝酸盐和硅烷偶联剂的重量之和在乙醇溶液中的质量百分比为2.5％，在室温常压条件下搅拌反应40min，其中搅拌速度为50rpm；(b)在100℃的温度条件下烘烤50min，即得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐。
其中，所述硅铝酸盐为粒径分别是1-5μm、8-15μm和15-25μm以质量比为1：2：5组成的混合物。
其中，步骤(a)中所述硅烷偶联剂的重量占硅铝酸盐的重量比为2％。
其中，改性乙烯基硅油的黏度为3500mPa·s，且乙烯基质量百分含量为1.0％。
其中，所述含氢硅油的氢含量为0.3％，黏度为350mPa·s。
其中，所述甲基乙烯基硅树脂的黏度为1500mPa·s。
其中，所述抑制剂为乙烯基硅油和乙炔环己醇的混合物，所述乙炔环己醇在混合物中的重量占比为0.4％，所述乙烯基硅油的黏度为350mPa·s。
其中，所述催化剂为乙烯基硅油和铂金催化剂的混合物，所述铂金催化剂在混合物中的含量为3000ppm，所述乙烯基硅油的黏度为500mPa·s。
一种低密度高导热硅胶垫片的制备方法，包括如下步骤，
(1)将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐在140℃的温度下干燥6h，得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体；
(2)将改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂以及含氢硅油进行加热脱低处理、以消除挥发性低沸物，再冷却到室温后加入抑制剂和催化剂，在35rpm的转速下进行搅拌，得到硅胶混合物；
(3)将步骤(1)中得到的硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体加入步骤(2)中得到的硅胶混合物中，在转速为50rpm，真空度为0.09pa的条件下反应1.5h，得到低密度高导热硅胶料；
(4)将步骤(3)得到的低密度高导热硅胶料压合固化成型，裁切后得到低密度高导热硅胶垫片。
其中，步骤(4)中使用有温度阶梯的压延机进行压合，压延机第一区为100℃，第二区为120℃，第三区为130℃，压延机热隧道长度为12m，压合运行速度为0.3m/min。
进一步的，步骤(4)中，将低密度高导热硅胶垫片压合后，在其上表面贴合上PET保护膜以及下表面贴合下PET保护膜。
对上述实施例制备的硅胶垫片进行性能测试，结果如下表：
其拉伸测试的测试条件为使用5KN的拉力拉伸5min。
从上表可以看出，本发明所制备的硅胶垫片具有好的回弹性和高的导热性能以及好的抗拉伸性能。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：包括如下重量份原料，
2.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐为粒径分别是1-5μm、8-15μm和15-25μm以质量比为1：(1-3)：(1-5)组成的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述硅烷偶联剂改性硅铝酸盐由如下方法制成：(a)将硅铝酸盐和硅烷偶联剂加入到无水乙醇中，在室温常压条件下搅拌反应30-60min；(b)在80-120℃的温度条件下烘烤30-60min，即得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐。
4.根据权利要求3所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：步骤(a)中所述硅烷偶联剂的重量占硅铝酸盐的重量比为1％-3％。
5.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述改性乙烯基硅油的黏度为1000-5000mPa·s，且乙烯基质量百分含量为0.2-1.0％。
6.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述含氢硅油的氢含量为0.1％-0.6％，黏度为50-500mPa·s。
7.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述甲基乙烯基硅树脂的黏度为100-20000mPa·s。
8.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述抑制剂为乙烯基硅油和乙炔环己醇的混合物，所述乙炔环己醇在混合物中的重量占比为0.1％-0.5％，所述乙烯基硅油的黏度为200-500mPa·s。
9.根据权利要求1所述的一种低密度高导热硅胶垫片，其特征在于：所述催化剂为乙烯基硅油和铂金催化剂的混合物，所述铂金催化剂在混合物中的含量为2500-3500ppm，所述乙烯基硅油的黏度为100-1000mPa·s。
10.根据权利要求1-9中任一所述的低密度高导热硅胶垫片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
(1)将硅烷偶联剂改性硅铝酸盐在130-150℃的温度下干燥4-8h，得到硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体；
(2)将改性乙烯基硅油、甲基乙烯基硅树脂以及含氢硅油进行加热脱低处理、再冷却到室温后加入抑制剂和催化剂，在10-50rpm的转速下进行搅拌，得到硅胶混合物；
(3)将步骤(1)中得到的硅烷偶联剂改性硅铝酸盐粉体加入步骤(2)中得到的硅胶混合物中，在转速为10-100rpm，真空度为0.07-0.09件下反应1.5-2h，得到低密度高导热硅胶料；
(4)将步骤(3)得到的低密度高导热硅胶料压合固化成型，裁切后得到低密度高导热硅胶垫片。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110343391A (zh) * 2019-08-15 2019-10-18 昆山九聚新材料技术有限公司 低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法
CN111369892A (zh) * 2020-03-06 2020-07-03 漳州市艾科索兰电子有限公司 一种电器用防水功能指示屏

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005263818A (ja) * 2004-02-17 2005-09-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱可塑性樹脂シートおよび積層シート並びにカード
CN103059576A (zh) * 2012-12-30 2013-04-24 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN103436018A (zh) * 2013-08-23 2013-12-11 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法
CN105368051A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
CN106084797A (zh) * 2016-07-14 2016-11-09 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 用于电子产品的硅胶垫片
CN106590548A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高强度导热硅胶垫片
CN107057371A (zh) * 2017-05-19 2017-08-18 深圳市德镒盟电子有限公司 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005263818A (ja) * 2004-02-17 2005-09-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 熱可塑性樹脂シートおよび積層シート並びにカード
CN103059576A (zh) * 2012-12-30 2013-04-24 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法
CN103436018A (zh) * 2013-08-23 2013-12-11 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其制备方法
CN105368051A (zh) * 2015-11-13 2016-03-02 深圳德邦界面材料有限公司 一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法
CN106084797A (zh) * 2016-07-14 2016-11-09 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 用于电子产品的硅胶垫片
CN106590548A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 昆山裕凌电子科技有限公司 一种低密度高强度导热硅胶垫片
CN107057371A (zh) * 2017-05-19 2017-08-18 深圳市德镒盟电子有限公司 一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
钱建华著: "《精细化学品化学》", 31 December 2010, 东北大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110343391A (zh) * 2019-08-15 2019-10-18 昆山九聚新材料技术有限公司 低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法
CN111369892A (zh) * 2020-03-06 2020-07-03 漳州市艾科索兰电子有限公司 一种电器用防水功能指示屏

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