CN106791289A - 摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,将一光学防抖元件安装于摄像模组的感光芯片端,在拍摄过程中,采用半导体材料制作工艺得到的光学防抖元件,通过电压的变化,带动所述感光芯片的移动,进而实现光学防抖,响应速度快,防抖效果好,产品成本低。

Description

摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法
技术领域
本发明涉及摄像模组领域,尤其涉及摄像模组的光学防抖元件及光学防抖方法,以实现拍摄时的光学防抖效果。
背景技术
目前手机市场依旧保持快速增长的趋势,其中智能手机的增长更加迅猛,作为目前智能手机标配的摄像头的数量需求越来越多,对于摄像模组的性能的卓越的追求已成为各大手机制造商的激烈竞争关键技术领域。
手机摄像模组的性能从最初的定焦模组到后来的自动对焦(AF)模组,到目前的主力研讨的光学防抖(OIS)模组,随着自动对焦的功能手机摄像头的爆炸性增长和高分辨率的实现,在大众的出行、旅游、聚会等活动中,手机已经逐步取代了卡片相机。现在光学防抖的性能的实现将逐步令一台机身轻盈的智能手机具备了单反的功能,随着消费者的需求,这样的市场期待促使手机光学防抖摄像模组的研发速度。
传统的手机的光学防抖技术是基于VCM的马达的驱动镜头移动的防抖技术,如图1A和图1B所示,从结构上来看这类传统技术主要分为两种:(1)X-Y平移防抖;(2)倾斜(Tilt)防抖。传统的防抖技术,因为VCM结构复杂的原因存在以下缺点与瓶颈:人工投入大,人力成本高;工序复杂,工艺成本高;效期长,精度低,工艺一致性差;移动位移有限,移动慢,防抖效果不好;移动慢,功耗高,尺寸较大,使得集成度低、占据空间大。
此外,随着科学技术的不断发展,其他各行各业都出现了需要应用光学镜头的情形,如医学、军事、等领域,可以说光学防抖技术的应用将更加广泛。因此,急需研究出相应的技术,以使传统的光学防抖技术的这些缺点得到改进,进而得以提高摄像模组的光学防抖的果,降低成本、简化工艺,使得光学防抖技术的应用更加普及。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,通过将光学防抖元件设置于感光芯片那一端,实现拍摄时的光学防抖效果。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,和传统的光学防抖模组相比,集成度较高,尺寸小,占据空间较小,功耗较低,有利于光学防抖摄像模组的小型化生产。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,能够有效缩短工期,降低人力成本。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,将光学防抖元件用于手机摄像模组厂的一体化生产,工艺一致性好,可大大提高产品的良率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,利用COB和自动化的优势,能够有效缩短摄像模组产品的整体生产周期,提高产品的市场竞争力。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,其中光学防抖元件采用半导体材料及半导体工艺制造技术进行制造,易于大规模生产,并能保证较高的良率。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,光学防抖元件的成本较低、精度高、一致性好,响应速度快。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,通过电压的变化,带动感光芯片进行移动,移动位移可大可小,进而实现光学防抖效果,光学防抖效果好。
本发明的另一目的在于提供一摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法,工艺简单、成本低、防抖效果好,能够满足市场的需求。
为满足本发明的以上目的以及本发明的其他目的和优势,本发明提供一摄像模组,其包括:
一摄像模组主体,其包括一镜头和一感光芯片;以及
一光学防抖元件,其中所述光学防抖元件连接于所述感光芯片,带动所述感光芯片移动,进而在拍摄过程中实现光学防抖。
在一个实施例中,所述光学防抖元件具有预设的导电性并且包括至少一活动部、至少一固定部和多个连接件,所述活动部和所述固定部互相间隔地布置,多个所述连接件延伸于所述活动部和所述固定部之间并且在提供连接作用的同时允许所述活动部的移动,所述活动部连接于所述感光芯片,这样在所述光学防抖元件在输入变化的驱动电压时,所述活动部移动以带动所述感光芯片移动。
在一个实施例中,所述光学防抖元件的所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,其中所述活动部设置于所述第一和第二固定部之间并且分别与所述第一和第二固定部互相间隔地布置,并且通过多个互相间隔的所述连接件与所述第一和第二固定部相连接,所述连接件具有预设的柔性使所述活动部能够移动。
在一个实施例中,所述光学防抖元件安装于所述感光芯片的后侧。
在一个实施例中,所述摄像模组进一步包括一印刷电路板,其包括一硬性电路板和电连接于所述硬性电路板的一柔性电路板,其中所述硬性电路板具有一凹槽,其中所述光学防抖元件安装于所述凹槽中。
在一个实施例中,所述第二固定部底侧固定于所述柔性电路板,所述第一固定部电性连接于所述硬性电路板以从所述硬性电路板接收所述驱动电压。
在一个实施例中,所述摄像模组进一步包括一硬性电路板,其中所述光学防抖元件连接于所述硬性电路板的表面。
在一个实施例中,所述第一固定部和所述第二固定部的底侧均固定于所述硬性电路板,且所述第一固定部电性连接于所述硬性电路板以从所述硬性电路板接收所述驱动电压。
在一个实施例中,所述连接件布置成使得所述活动部与所述柔性电路板具有间距以处于悬空状态。
在一个实施例中,所述硬性电路板上凸起的电器元件及所述连接件布置成使得所述活动部与所述硬性电路板具有间距以处于悬空状态。
在一个实施例中,所述活动部和所述第二固定部呈环状,并且所述第二固定部底侧进一步地固定于所述柔性电路板。
在一个实施例中,所述活动部粘接于所述感光芯片的底侧。
在一个实施例中,所述活动部和所述第一和第二固定部采用半导体材料制成,所述连接件采用具有预定柔性和导电性并且能够提供支撑和连接作用的材料制成,以允许所述活动部的移动。
在一个实施例中,所述活动部在所述驱动电压的作用下产生平移位移,以驱动所述感光芯片移动。
在一个实施例中,所述硬性电路板和所述感光芯片之间打线键合时进一步地被胶封。
根据本发明的另外一方面,本发明提供一光学防抖元件,适于应用于摄像模组中,进行光学防抖,其中所述光学防抖元件具有预设的导电性并且包括:
至少一活动部,其连接于所述摄像模组的一感光芯片;
至少一固定部;以及
多个连接件,其中所述活动部和所述固定部互相间隔地布置并且多个所述连接件延伸在所述活动部和所述固定部之间并用于允许所述活动部在变化的驱动电压的作用下移动从而带动所述感光芯片移动。
在一个实施例中,在上述光学防抖元件中,所述光学防抖元件安装于所述摄像模组包括的一硬性电路板具有的一凹槽中,且所述活动部的顶侧粘接于所述感光芯片的底侧。
在一个实施例中,所述光学防抖元件安装于所述摄像模组包括的一硬性电路板的表面,且所述活动部的顶侧粘接于所述感光芯片的底侧。
在一个实施例中,在上述光学防抖元件中,所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述活动部的内侧和外侧并与所述活动部互相间隔地布置,并且通过所述连接件与所述活动部相连接。
在一个实施例中,在上述光学防抖元件中,所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述活动部的内侧和外侧并与所述活动部互相间隔地布置,并且通过所述连接件与所述活动部相连接。
在一个实施例中,在上述光学防抖元件中,所述连接件具有预设柔性在提供连接和支撑作用时使所述活动部能够移动,并且所述活动部呈悬空状态设置于所述第一和第二固定部之间。
根据本发明的另外一方面,本发明还提供一光学防抖方法,应用于一摄像模组的光学防抖,其中所述方法包括以下步骤:
(A)在摄像模组拍摄过程中,具有导电性的一光学防抖元件接收来自硬性电路板输入的变化的驱动电压;
(B)所述光学防抖元件的一活动部根据电压的变化进行移动;以及
(C)所述活动部带动所述摄像模组包括的一感光芯片进行移动,实现光学防抖。
在一个实施例中,在上述方法中,还包括步骤:一第二固定部接收来自所述硬性电路板的所述驱动电压并传递给处于悬空状态的所述活动部,所述活动部的所述驱动电压的作用下平移,从而带动所述感光芯片移动。
在一个实施例中,在上述方法中,还包括步骤:将所述活动部悬空状态地设置在所述第二固定部和一第一固定部之间并且分别与所述第一和第二固定部互相间隔地布置,多个连接件延伸在所述活动部与所述第一和第二固定部之间并传导所述驱动电压。
在一个实施例中,在上述方法中,还包括步骤:将所述活动部粘接于所述感光芯片的底侧,并将所述第一和第二固定部底侧固定于所述柔性电路板。
在一个实施例中,在上述方法中,还包括步骤:将所述光学防抖元件安装于所述摄像模组的硬性电路板的一凹槽中,并使所述活动部的位置在所述感光芯片的底侧。
在一个实施例中,在上述方法中,还包括步骤:将所述光学防抖元件安装于所述摄像模组的硬性电路板的表面,并使所述活动部的位置在所述感光芯片的底侧。
附图说明
图1A和图1B是根据传统的光学防抖技术的结构示意图。
图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组结构截面示意图。
图3A是根据本发明的上述第一个优选实施例的光学防抖元件结构的俯视示意图。
图3B是根据本发明的上述第一个优选实施例的一个变形实施的光学防抖元件结构的俯视示意图。
图4是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组结构的截面示意图。
图5是根据本发明的上述第二个优选实施例的光学防抖元件结构的俯视示意图。
图6是根据本发明的第三个优选实施例的摄像模组结构的截面示意图。
图7是根据本发明的上述第三个优选实施例的光学防抖元件结构的俯视示意图。
图8是根据本发明的第四个优选实施例的摄像模组的截面示意图。
图9是根据本发明的第五个优选实施例的摄像模组的截面示意图。
图10是根据本发明上述优选实施例的光学防抖方法的流程示意图。
图11是根据本发明上述优选实施例的摄像模组的制造方法流程示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
图2和图3所示为本发明的第一个优选实施例。如图2和图3所示,其示意了一摄像模组,其包括一摄像模组主体,所述摄像模组主体包括一马达(VCM)10、一镜头(Lens)20、一红外截止滤光片(IR Cut Filter)30、一镜座(Holder)40、一感光芯片(Sensor)50、一印刷电路板60和一光学防抖元件70,所述印刷电路板60进一步包括硬性电路板(PCB)61和电性连接于所述硬性电路板61的柔性电路板(FPC)62。在本发明的这个实施例中,所述光学防抖元件70连接于所述感光芯片50以起到防抖作用。可以理解的是,所述摄像模组还包括陀螺仪传感器(未示出)等装置,其通过所述陀螺仪感应所述摄像模组的抖动方向及幅度,然后所述陀螺仪传感器将这些数据传送至处理器进行筛选、放大,计算出可以抵消抖动的所述感光芯片50的位移量,然后驱动所述光学防抖元件70移动,从而带动所述感光芯片移动,以达到防抖效果。
所述镜头20连接于所述马达10中,所述马达10通过所述镜座40与所述印刷电路板60的所述硬性电路板61相连接,所述红外截止滤光片30通过其支架连接于所述镜座40中,并位于所述感光芯片50的前侧以及所述镜头20的后侧,所述感光芯片50电性连接于所述印刷电路板60的所述硬性电路板61,所述硬性电路板61中间设一凹槽63,将所述光学防抖元件70安装于所述凹槽63中,所述感光芯片50设于所述光学防抖元件70的前侧,如图2中所示的情形时,所述感光芯片50设于所述光学防抖元件70的上方,其中所述感光芯片50通过打线键合的方式电连接于所述硬性电路板61,以供信号的传递。所述凹槽63可以穿透所述硬性电路板61,也可以是没有穿透所述硬性电路板61。在图2至图7中所示的例子,所述凹槽63是沿着所述硬性电路板61的厚度方向延伸并穿过所述硬性电路板61的顶表面和底表面的穿孔。在图8所示的例子中,所述凹槽63是沿着所述隐形电路板61的厚度方向延伸并穿过所述应性电路板61的顶表面,但并未到达底表面,属于盲孔。
所述光学防抖元件70设于所述凹槽63中,且所述光学防抖元件70的周围电连接于所述印刷电路板60的所述硬性电路板61,所述光学防抖元件70的中部连接于所述感光芯片50,如通过胶水粘接于所述感光芯片50,从而带动所述感光芯片50移动,实现防抖效果。在传统的防抖技术中,是通过马达驱动镜头移动实现防抖,但通过马达驱动镜头移动的移动范围较小,防抖效果不是非常好,而在本发明中,镜头无需移动,只需要通过所述光学防抖元件70的动作来移动所述感光芯片50即可实现防抖,移动较灵敏,移动范围较大,拍摄时的防抖效果更好。
值得一提的是,所述光学防抖元件70的形状与所述凹槽63的形状相适配,以便于所述光学防抖元件70稳固地安装于所述凹槽63中。
在这个优选实施例中,如图3A所示,所述光学防抖元件70,其由半导体材料制成,包括一悬浮的环形活动部71、一固定部72和至少一连接件73,所述活动部71和所述固定部72之间有间隙,即所述活动部71与所述固定部72之间有一预留空间74,以便于所述活动部71进行相应的移动,其中所述活动部71和所述固定部72之间通过所述连接件73相连接。
在本优选实施例中,所述连接件73优选地实施为具有预定柔性线状物,既能将所述活动部71和所述固定部72相连接以提供支撑和连接作用,又不会阻碍所述活动部71的移动及复位。
所述活动部71粘接于所述感光芯片50,所述光学防抖元件70内通过驱动电压的变化使所述活动部71产生水平方向的位移带动所述感光芯片50移动,进而实现光学防抖效果。所述固定部72电性连接于所述硬性电路板61,以将所述光学防抖元件70电性连接于所述印刷电路板60以接收到驱动电压并产生移动,并且将所述光学防抖元件70固定于所述凹槽61中,所述活动部71得以通过所述连接件73连接于所述固定部72,但由于所述活动部71与所述固定部72之间有所述预留空间74,且所述连接件73具有一定的柔性,因此,所述活动部71能够在所述预留空间74的范围内自由活动,所述感光芯片50与所述活动部71相连接,且所述活动部71能够支撑所述感光芯片50,且通过电压的变化调节,所述活动部71能够在拍摄过程中移动,当所述活动部71移动的时候,得以带动所述感光芯片50进行相应的移动,进而在拍摄过程中实现光学防抖功能。
值得一提的是,所述连接件73是柔性材料制成,并且还可以设计成具有弹性,所述活动部71处于悬空状态,即所述活动部71的顶表面连接于所述感光芯片50,所述活动部71的底表面与所述凹槽61的底部保持一间距,换句话说,所述活动部71的顶表面、底表面与所述固定部72的顶表面、底表面在同一平面,也可以均不在同一平面上,所述活动部71处于悬浮状态,并且沿前后两侧都有活动空间。
在本优选实施例中,所述固定部72包括一第一固定部721和一第二固定部722,所述第一固定部721位于所述活动部71的内侧,所述第二固定部722呈环状,并位于所述活动部72的外侧,且所述第一固定部721和所述第二固定部722均与所述活动部71之间保持所述预留空间74,且所述预留空间74的大小根据所述活动部71的移动而改变。换句话说,所述第一固定部721、所述活动部71和所述第二固定部722由内向外依次排开,三者之间均设有所述预留空间74。环形的所述活动部72位于所述第一和第二固定部721和722之间,并且通过多个互相间隔的柔性连接件73与所述第一和第二固定部721和722相连接。
在这个优选实施例中,更具体地,所述第一固定部721底侧粘接于所述柔性电路板62,从而固定不动,所述第二固定部722电连接于所述硬性电路板61的形成所述凹槽63的内壁,并且优选地,所述第二固定部722底侧也进一步地粘接于所述柔性电路板62,从而所述柔性电路板62给所述第一和第二固定部721和722提供支撑作用。另外,所述光学防抖元件都以预设的导电性,当变化的驱动电压从所述硬性电路板61传送至所述光学防抖元件70时,驱动悬浮的所述活动部71产生水平方向的平移,从而带动所述感光芯片50移动,以实现防抖效果。
值得一提的是,所述第一固定部721、所述活动部71和所述第二固定部722的表面可以均不处于同一平面,对于所述光学防抖元件70与所述感光芯片50相连接的面来说,如图2中所示,所述活动部71和所述第一固定部721之间的所述连接件73可以呈倾斜状态,并且位置低于所述活动部71和所述第二固定部722之间的呈水平方向布置的所述连接件73,以使所述活动部71的底表面也高于所述第一固定部721的底表面和所述第二固定部722的底表面,这样,当所述感光芯片50随着所述活动部71移动的时候,所述感光芯片50不会触碰到所述第一固定部721和所述第二固定部722,保护了所述感光芯片50,更加安全,同时,所述活动部721的底表面不会触碰到所述柔性电路板62,这也使得所述活动部71的移动更加便捷和灵活。换句话说,所述活动部71处于悬空状态,其顶表面与所述感光芯片50相粘接,其底表面距离所述凹槽底部有一间距,其左表面、右表面、前表面和后表面与所述第一固定部721和所述第二固定部722之间均保留有所述预留空间74,而所述第一固定部721的顶表面与所述感光芯片50保持一定的间距,所述第一固定部721的底表面与所述凹槽61的底部相连接,其侧面同时与所述活动部71通过所述连接件相连接,以便于所述活动部71稳固地移动。所述第二固定部连接于所述印刷电路板60,进一步地保证所述活动部71的自由移动。
值得一提的是,所述光学防抖元件70采用半导体材料及半导体工艺制造技术进行制造,在其中设有相应的电器元件,这样在所述摄像模组拍摄的过程中,所述活动部71能够通过电压的变化,带动所述感光芯片50进行移动,根据实际情况,进行垂直方向的移动或者水平方向的移动或者介于垂直方向和水平方向的倾斜移动,从而实现光学防抖功能。
具体地,如图10所示,在所述摄像模组拍摄过程中,所述光学防抖元件70检测到电压的变化,并根据需要移动的方向和距离,推动所述活动部71进行相应的移动,在所述活动部71移动的过程中,会带动所述感光芯片50进行相应的移动,例如,水平位移上的移动,进而使得所述摄像模组在拍摄过程中实现光学防抖效果。
综上,本发明提供的光学防抖方法包括以下步骤:
(A)在所述摄像模组拍摄过程中,所述光学防抖元件70接收来自硬性电路板的变化的驱动电压(1001);
(B)所述光学防抖元件70包括的所述活动部71根据电压的变化进行移动(1002);以及
(C)所述活动部71带动所述摄像模组包括的所述感光芯片50进行移动,实现光学防抖(1003)。
由于所述活动部71和所述固定部72之间有所述预留空间74,因此,所述活动部71能够自由移动,移动的距离和方向根据电压的变化进行确定,电压的变化阈值预先置入所述光学防抖元件70中,按照预定阈值进行相应的移动,移动较为精准,因此,光学防抖效果较好。
如图11所示,在本发明提供的所述摄像模组的制造过程中,采用以下步骤进行制造:(1101)在一定的工艺条件下,进行PCB61的表面贴装及开槽;(1102)所述光学防抖部件70的准备及贴附;(1103)所述感光芯片50的贴附;(1104)打线键合;(1105)所述镜座40的贴附;(1106)所述马达10的安装;以及(1107)摄像模组制造完成后,进行光学防抖的测试。
本发明的摄像模组的制造工艺是将Sensor端的光学防抖元件70直接应用于手机摄像模组厂(CCM)的一体化生产,利用COB和自动化的优势,可以大大提高摄像模组产品的良率,缩短产品的生产周期,提高产品的生产效率,从各个方面提升产品的竞争力。而且所述光学防抖元件70设于Sensor端,相对传统的OIS-VCM部件,所述摄像模组整体的成本更低,精度更高,一致性更好,响应速度也更快,使得所述感光芯片50具有较大的位移空间,能够在较低成本的基础上达到较好的光学防抖效果。此外,通过在PCB开凹槽63,将所述光学防抖元件70安装于凹槽63中,并连接于所述感光芯片50,即将所述光学防抖元件70设置于Sensor端,使得摄像模组的集成度更高,尺寸更小,通过电压的变化进行自由移动,功耗较低,有利于节约资源。
此外,由于打线连接于所述感光芯片50和所述印刷电路板60之间,以保持二者的电连接状态,可以在所述打线以及其相应的焊盘上进行涂胶密封,将所述打线密封住,以保持其稳定状态,防止所述活动部71在带动所述感光芯片50移动的过程中,出现打线偏移、塌线、功能失效等情况,同时可以防止所述打线与空气长时间、大面积接触,降低所述打线的氧化速率,不但可以选择更低成本的线材作为打线材料,而且可以更加完好的保护摄像模组的安全,使得摄像模组在高强度物理冲击情况下、高温和高湿等特殊环境下也能进行可靠的工作。
在本优选实施例中,所述光学防抖元件70与所述凹槽60的形状相匹配,以便于将所述光学防抖元件70安装于所述凹槽61,如图2和图3A所示,所述凹槽61和所述防抖元件70均为方形,如图3B所示的变形实施,所述凹槽61A和所述防抖元件70A均设为圆形,即所述第一固定部721A、所述第二固定部722A、所述活动部71A和所述预留空间74A均为圆形,所述第一固定部721A、所述第二固定部722A和所述活动部71A之间通过所述连接件73A相连接。值得一提的是,当所述光学防抖元件70与所述凹槽61的形状不完全匹配时,至少使得所述第二固定部722的外缘的形状与所述凹槽61的形状相匹配,例如,当所述凹槽61为方形时,所述第二固定部722的外缘为方形,与所述凹槽61相匹配,而所述第二固定部722的内缘、所述活动部71、所述第一固定部721和所述预留空间74均为圆形,或者当所述凹槽61为圆形时,所述第二固定部722的外缘为圆形,与所述凹槽61相匹配,而所述第二固定部722的内缘、所述活动部71、所述第一固定部721和所述预留空间74均为方形,这两种方式同样可以将所述光学防抖元件70安全地连接于所述印刷电路板60,并使所述活动部71保持良好的活动性,以带动所述感光芯片50移动,实现良好的光学防抖效果。
图4和图5所示为本发明的第二个优选实施例。如图4和图5所示,一光学防抖元件70B,包括一活动部71B、一固定部72B和多个连接件73B,其中所述连接件73B连接于所述活动部71B和所述固定部72B之间,所述活动部71B和所述固定部72B之间有一预留空间74B,使得所述活动部71B和所述固定部72B之间保持一定的间距,所述连接件73B具有一定的伸缩性,能够改变所述活动部71B和所述固定部72B之间的所述预留空间74B的大小,进而使得所述活动部71B能够自由活动,同时,又不会脱离所述固定部72B,更加安全,移动也更加方便和灵敏。并且,通过设置所述预留空间74B的大小,以改变所述活动部71B能够移动的最大距离,进而使得所述活动部71B移动的距离可以根据实际情况自由设计和调节。
值得一提的是,所述活动部71B的顶表面、底表面与所述固定部72B的顶表面、底表面均不在同一平面上,即所述活动部71B处于悬空状态,可以自由移动。
所述活动部71B的顶表面粘接于所述感光芯片50,得以使所述活动部71B电连接于所述感光芯片50,在拍摄过程中,当电压有变化时,所述活动部71B会移动,进而带动所述感光芯片50进行相应的移动,实现所述摄像模组在拍摄过程中的光学防抖功能。
图6和图7所示为本发明的第三个优选实施例。如图6和图7所示,一光学防抖元件70C,包括一活动部71C、一固定部72C和多个柔性连接件73C,其中所述活动部71C通过所述连接件73C与所述固定部72C相连接,并且所述活动部71C与所述固定部72C之间得以保持一定间距,进而便于所述活动部71C的移动,所述活动部71C和所述固定部72C之间设有一预留空间74C,便于所述活动部71C的活动。
在本优选实施例中,所述活动部71C包括一第一活动部711C和一第二活动部712C,所述固定部72C包括一第一固定部721C和一第二固定部722C,其中所述第一活动部711C位于所述光学防抖元件70C的最中间的位置,然后依次连接所述第一固定部721C、所述第二活动部712C和所述第二固定部722C,所述第二固定部722C设于所述光学防抖元件70C的最外侧,与所述硬性电路板61相连接,得以将所述光学防抖元件70安全地安装于所述凹槽63中。换句话说,所述第一活动部711C、所述第一固定部721C、所述第二活动部712C和所述第二固定部722C依次由内往外连接,其中所述第一活动部711C与所述第一固定部721C通过所述连接件73C相连接,所述第一固定部721C与所述第二活动部712C通过所述连接件73C相连接,所述第二活动部712C与所述第二固定部722C通过所述连接件73C相连接,且所述第一活动部711C与所述第一固定部721C之间、所述第一固定部721C与所述第二活动部712C之间、所述第二活动部712C与所述第二固定部722C之间都保留有所述预留空间74C,以便于所述第一活动部711C和所述第二活动部712C的移动。
值得一提的是,所述第一活动部711C与所述第二活动部712C均处于悬空状态,即所述第一活动部711C和所述第二活动部712C的顶表面、底表面均与所述第一固定部721C和所述第二固定部722C的顶表面、底表面不在同一平面上,进而使得所述第一活动部711C与所述第二活动部712C处于悬空状态,得以自由移动。所述第一固定部721C和所述第二固定部722C通过所述柔性连接件73C的连接得以定位所述第一活动部711C和所述第二活动部712C,同时又不会影响所述第一活动部711C和所述第二活动部712C的移动。
所述第一活动部711C的顶表面和所述第二活动部712C的顶表面均连接于所述感光芯片50,当所述第一活动部711C和所述第二活动部712C在电压的变化下,能够移动的时候,会带动所述感光芯片50的移动,进而实现在拍摄过程中的光学防抖功能。
图8是本发明提供的第四个优选实施例。如图8所示,光学防抖元件70D,其由半导体材料制成,包括一悬浮的环形活动部71D、一固定部72D和至少一连接件73D,所述活动部71D所述固定部72D之间有间隙,即所述活动部71D与所述固定部72D之间有一预留空间74D,以便于所述活动部71D进行相应的移动,其中所述活动部71D所述固定部72D之间通过所述连接件73D相连接。
所述感光芯片50D电性连接于所述印刷电路板60D的所述硬性电路板61D,所述硬性电路板61D中间设一凹槽63D,将所述光学防抖元件70D安装于所述凹槽63D中,所述感光芯片50D设于所述光学防抖元件70D的前侧,如图8中所示的情形时,所述感光芯片50D设于所述光学防抖元件70D的上方,其中所述感光芯片50通过打线键合的方式电连接于所述硬性电路板61D,以供信号的传递。所述凹槽63D没有穿透所述硬性电路板61D。
所述第一固定部721D、所述活动部71D和所述第二固定部722D相间隔地设置,所述连接件73D的预设柔性使得所述活动部71D处于悬空状态,能够进行相应的移动。
在这个优选实施例中,更具体地,所述第一固定部721D底侧粘接于所述硬性电路板61D,从而固定不动,所述第二固定部722D电连接于所述硬性电路板61D的形成所述凹槽63D的内壁,并且优选地,所述第二固定部722D底侧也进一步地粘接于所述硬性电路板61D,从而所述硬性电路板61D给所述第一和第二固定部721D和722D提供支撑作用。另外,所述光学防抖元件70D都以预设的导电性,当变化的驱动电压从所述硬性电路板61D传送至所述光学防抖元件70D时,驱动悬浮的所述活动部71D产生水平方向的平移,从而带动所述感光芯片50移动,以实现防抖效果。
图9为本发明提供的第五个优选实施例。如图9所示,光学防抖元件70E,由半导体材料制成,其包括一悬浮的环形活动部71E、一固定部72E和至少一连接件73E,所述活动部71E所述固定部72E之间有间隙,即所述活动部71E与所述固定部72E之间有一预留空间74E,以便于所述活动部71E进行相应的移动,其中所述活动部71E所述固定部72E之间通过所述连接件73E相连接。
所述感光芯片50E电性连接于所述印刷电路板60E的所述硬性电路板61E,所述光学防抖元件70E连接于所述硬性电路板61E的表面,通过所述硬性电路板61E上凸起的电器元件将所述光学防抖元件70E安装于所述感光芯片50和所述硬性电路板61E之间,即所述感光芯片50E设于所述光学防抖元件70E的前侧,如图8中所示的情形时,所述感光芯片50E设于所述光学防抖元件70E的上方,其中所述感光芯片50通过打线键合的方式电连接于所述硬性电路板61E,以供信号的传递。
在这个优选实施例中,更具体地,所述第一固定部721E底侧粘接于所述硬性电路板61E,从而固定不动,所述第二固定部722E电连接于所述硬性电路板61E,并且优选地,所述第二固定部722E底侧也进一步地粘接于所述硬性电路板61E,从而所述硬性电路板61E给所述第一和第二固定部721E和722E提供支撑作用。值得一提的是,所述光学防抖元件70E粘接于所述硬性电路板61E,由于所述硬性电路板61E凸出的元器件的作用,使得所述第一固定部721E和所述第二固定部722E都得以固定于所述硬性电路板61E,同时使得所述活动部71E与所述硬性电路板61E之间具有一定的预留间隙,使得所述活动部71E能够有足够的空间进行自由活动,使得所述光学防抖元件70E能够带动所述感光芯片50进行移动。另外,所述光学防抖元件70E都以预设的导电性,当变化的驱动电压从所述硬性电路板61E传送至所述光学防抖元件70E时,驱动悬浮的所述活动部71E产生水平方向的平移,从而带动所述感光芯片50E移动,以实现防抖效果。
在图9所示的例子中,并未设置凹槽,是通过所述硬性电路板61E上凸起的电器元件形成凹槽,使得所述活动部71E与所述硬性电路板61E之间具有间距,再加之所述连接件73E的柔性作用,使得所述活动部71E处于悬空状态,进而使得所述光学防抖元件70E得以带动所述感光芯片50E进行相应的移动,实现在拍摄过程中的防抖。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (39)

1.一摄像模组,其特征在于,包括:
一摄像模组主体,其包括一镜头和一感光芯片;以及
一光学防抖元件,其中所述光学防抖元件连接于所述感光芯片,带动所述感光芯片移动,进而在拍摄过程中实现光学防抖。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其中所述光学防抖元件具有预设的导电性并且包括至少一活动部、至少一固定部和多个连接件,所述活动部和所述固定部互相间隔地布置,多个所述连接件延伸于所述活动部和所述固定部之间并且在提供连接作用的同时允许所述活动部的移动,所述活动部连接于所述感光芯片,这样在所述光学防抖元件在输入变化的驱动电压时,所述活动部移动以带动所述感光芯片移动。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其中所述光学防抖元件的所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,其中所述活动部设置于所述第一和第二固定部之间并且分别与所述第一和第二固定部互相间隔地布置,并且通过多个互相间隔的所述连接件与所述第一和第二固定部相连接,所述连接件具有预设的柔性使所述活动部能够移动。
4.根据权利要求3所述的摄像模组,其中所述光学防抖元件安装于所述感光芯片的后侧。
5.根据权利要求4所述的摄像模组,其中所述摄像模组进一步包括一印刷电路板,其包括一硬性电路板和电连接于所述硬性电路板的一柔性电路板,其中所述硬性电路板具有一凹槽,其中所述光学防抖元件安装于所述凹槽中。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其中所述第二固定部底侧固定于所述柔性电路板,所述第一固定部电性连接于所述硬性电路板以从所述硬性电路板接收所述驱动电压。
7.根据权利要求4所述的摄像模组,其中所述摄像模组进一步包括一硬性电路板,其中所述光学防抖元件连接于所述硬性电路板的表面。
8.根据权利要求7所述的摄像模组,其中所述第一固定部和所述第二固定部的底侧均固定于所述硬性电路板,且所述第一固定部电性连接于所述硬性电路板以从所述硬性电路板接收所述驱动电压。
9.根据权利要求5或6所述的摄像模组,其中所述连接件布置成使得所述活动部与所述柔性电路板具有间距以处于悬空状态。
10.根据权利要求7或8所述的摄像模组,其中所述硬性电路板上凸起的电器元件及所述连接件布置成使得所述活动部与所述硬性电路板具有间距以处于悬空状态。
11.根据权利要求5或6所述的摄像模组,其中所述活动部和所述第二固定部呈环状,并且所述第二固定部底侧进一步地固定于所述柔性电路板。
12.根据权利要求5或6所述的摄像模组,其中所述活动部和所述第二固定部呈方环状或圆环状,并且所述第一和第二固定部的底侧粘接于所述柔性电路板。
13.根据权利要求3至8中任一所述的摄像模组,其中所述活动部粘接于所述感光芯片的底侧。
14.根据权利要求12所述的摄像模组,其中所述活动部粘接于所述感光芯片的底侧。
15.根据权利要求3至8中任一所述的摄像模组,其中所述活动部和所述第一和第二固定部采用半导体材料制成,所述连接件采用具有预定柔性和导电性并且能够提供支撑和连接作用的材料制成,以允许所述活动部的移动。
16.根据权利要求14所述的摄像模组,其中所述活动部和所述第一和第二固定部采用半导体材料制成,所述连接件采用具有预定柔性和导电性并且能够提供支撑和连接作用的材料制成,以允许所述活动部的移动。
17.根据权利要求2至8中任一所述的摄像模组,其中所述活动部在所述驱动电压的作用下产生平移位移,以驱动所述感光芯片移动。
18.根据权利要求13所述的摄像模组,其中所述活动部在所述驱动电压的作用下产生平移位移,以驱动所述感光芯片移动。
19.根据权利要求15所述的摄像模组,其中所述活动部在所述驱动电压的作用下产生平移位移,以驱动所述感光芯片移动。
20.根据权利要求5至8任一所述的摄像模组,其中所述硬性电路板和所述感光芯片之间打线键合时进一步地被胶封。
21.一光学防抖元件,适于应用于摄像模组中,进行光学防抖,其特征在于,所述光学防抖元件具有预设的导电性并且包括:
至少一活动部,其连接于所述摄像模组的一感光芯片;
至少一固定部;以及
多个连接件,其中所述活动部和所述固定部互相间隔地布置并且多个所述连接件延伸在所述活动部和所述固定部之间并用于允许所述活动部在变化的驱动电压的作用下移动从而带动所述感光芯片移动。
22.根据权利要求21所述的光学防抖元件,其中所述光学防抖元件安装于所述摄像模组包括的一硬性电路板具有的一凹槽中,且所述活动部的顶侧粘接于所述感光芯片的底侧。
23.根据权利要求21所述的光学防抖元件,其中所述光学防抖元件安装于所述摄像模组包括的一硬性电路板的表面,且所述活动部的顶侧粘接于所述感光芯片的底侧。
24.根据权利要求21所述的光学防抖元件,其中所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述活动部的内侧和外侧并与所述活动部互相间隔地布置,并且通过所述连接件与所述活动部相连接。
25.根据权利要求22所述的光学防抖元件,其中所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述活动部的内侧和外侧并与所述活动部互相间隔地布置,并且通过所述连接件与所述活动部相连接。
26.根据权利要求23所述的光学防抖元件,其中所述固定部包括一第一固定部和一第二固定部,所述第一固定部和所述第二固定部分别位于所述活动部的内侧和外侧并与所述活动部互相间隔地布置,并且通过所述连接件与所述活动部相连接。
27.根据权利要求24至26任一所述的光学防抖元件,其中所述连接件具有预设柔性在提供连接和支撑作用时使所述活动部能够移动,并且所述活动部呈悬空状态设置于所述第一和第二固定部之间。
28.根据权利要求24至26任一所述的光学防抖元件,其中所述活动部和所述第二固定部呈环状。
29.根据权利要求28所述的光学防抖元件,其中所述第一固定部固定于所述柔性电路板顶侧,所述第二固定部电性连接于硬性电路板以从所述硬性电路板接收所述驱动电压。
30.根据权利要求29所述的光学防抖元件,其中所述第一和第二固定部底侧粘接于所述柔性电路板。
31.根据权利要求24至26任一所述的光学防抖元件,其中所述活动部和所述第一和第二固定部采用半导体材料制成,所述连接件采用具有预定柔性和导电性并且能够提供支撑和连接作用的材料制成,以允许所述活动部的移动。
32.根据权利要求31所述的光学防抖元件,其中所述活动部在所述驱动电压的作用下能够平移移动从而驱动所述感光芯片移动。
33.一光学防抖方法,应用于一摄像模组的光学防抖,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(A)在摄像模组拍摄过程中,具有导电性的一光学防抖元件接收来自硬性电路板输入的变化的驱动电压;
(B)所述光学防抖元件的一活动部根据电压的变化进行移动;以及
(C)所述活动部带动所述摄像模组包括的一感光芯片进行移动,实现光学防抖。
34.根据权利要求33所述的方法,还包括步骤:一第二固定部接收来自所述硬性电路板的所述驱动电压并传递给处于悬空状态的所述活动部,所述活动部的所述驱动电压的作用下平移,从而带动所述感光芯片移动。
35.根据权利要求34所述的方法,还包括步骤:将所述活动部悬空状态地设置在所述第二固定部和一第一固定部之间并且分别与所述第一和第二固定部互相间隔地布置,多个连接件延伸在所述活动部与所述第一和第二固定部之间并传导所述驱动电压。
36.根据权利要求35所述的方法,还包括步骤:将所述活动部粘接于所述感光芯片的底侧,并将所述第一和第二固定部底侧固定于所述柔性电路板。
37.根据权利要求35或36所述的方法,还包括步骤:将所述光学防抖元件安装于所述摄像模组的硬性电路板的一凹槽中,并使所述活动部的位置在所述感光芯片的底侧。
38.根据权利要求35或36所述的方法,还包括步骤:将所述光学防抖元件安装于所述摄像模组的硬性电路板的表面,并使所述活动部的位置在所述感光芯片的底侧。
39.根据权利要求35或36所述的方法,其中所述活动部和所述第二固定部呈环状。
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