CN110661963A - 摄像头模组光学防抖的实现方法 - Google Patents

摄像头模组光学防抖的实现方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110661963A
CN110661963A CN201810683483.8A CN201810683483A CN110661963A CN 110661963 A CN110661963 A CN 110661963A CN 201810683483 A CN201810683483 A CN 201810683483A CN 110661963 A CN110661963 A CN 110661963A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image sensor
sensor chip
shake
camera module
optical anti
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810683483.8A
Other languages
English (en)
Inventor
赵立新
蒋珂玮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Geke Microelectronics Shanghai Co Ltd
Galaxycore Shanghai Ltd Corp
Original Assignee
Geke Microelectronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Geke Microelectronics Shanghai Co Ltd filed Critical Geke Microelectronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201810683483.8A priority Critical patent/CN110661963A/zh
Publication of CN110661963A publication Critical patent/CN110661963A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/60—Control of cameras or camera modules
    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
    • H04N23/685—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation

Abstract

本发明提出一种摄像头模组的光学防抖实现方法，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。

Description

摄像头模组光学防抖的实现方法
技术领域
本发明涉及图像传感器技术领域，尤其涉及一种摄像头模组光学防抖的实现方法。
背景技术
OIS（Optical Image Stabilization）通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”，其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效的克服因相机的振动产生的影像模糊。这种防抖技术对镜头设计制造要求比较高，而且成本也相对高一些。
传统的智能手机通常通过调整镜片达到防抖，采用音圈马达VCM（Voice CoilMotor）结构，其主要原理是在一个永久磁场内，通过改变音圈马达内线圈的直流电流大小，控制弹簧片的拉伸位置，从而带动上下运动，音圈马达具有高频率、高精度的特点。
手机摄像头广泛的使用VCM实现自动对焦功能，通过VCM可以调节镜头的位置，呈现清晰地图像。该种方案中镜头移动部件靠上下两片弹簧来限制镜头的位移量，弹簧的选择决定了位移量的大小，弹簧k值较低镜头移动越快但可能会过冲，同时弹簧也更易损坏，k值较高需要更大电流产生更大力才能推动镜头，另外工艺偏差引起的弹簧k值变化将会影响系统稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像头模组光学防抖的实现方法，采用更小的力驱动镜头运动。
基于以上考虑，本发明提出一种摄像头模组光学防抖的实现方法，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；
所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。
可选的，通过引线键合的工艺方式形成所述悬挂结构。
可选的，所述引线键合的位置位于图像传感器芯片两边或者四角，避开镜头模组。
可选的，通过引线键合形成的悬挂结构的最高点高于镜头模组的最后一片镜片的下表面的最低点。
可选的，红外截止盖板玻璃组装在图像传感器芯片上，且跟随图像传感器芯片的移动而移动。
可选的，所述悬挂结构的材质为金、铜、合金。
可选的，所述图像传感器芯片通过悬挂结构电性连接至驱动芯片，所述驱动芯片驱动图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
可选的，提供设置于所述支撑件并对应于图像传感器芯片背面的若干弹性结构，驱动芯片通过驱动所述弹性结构使图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
可选的，所述驱动芯片设置于支撑件上。
与现有技术相比，本发明的摄像头模组光学防抖的实现方法具有以下有益效果：
本发明中，摄像头模组包括镜头模组、图像传感器芯片、支撑件，图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘，所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。摄像头模组工作过程中，图像传感器芯片作为动子，支撑件作为定子，悬挂结构可以控制图像传感器芯片的位移，实现光学防抖。
附图说明
图1为本发明一实施例中摄像头模组的示意图；
图2为本发明一实施例中引线键合位置的示意图。
具体实施方式
在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。
下面结合附图对本发明的摄像头模组光学防抖的具体实施方式进行说明。
参考图1所示，本发明中，所述摄像头模组包括：作为动子的图像传感器芯片10、作为定子的支撑件20、镜头模组30、悬挂结构40。其中，镜头模组30包括多个镜片组成的镜片组、线圈等。图像传感器芯片10通过悬挂结构40连接支撑件20，所述悬挂结构40起到悬空支撑图像传感器芯片10的作用，使得图像传感器芯片10悬空于支撑件20上部。并且，所述图像传感器芯片10的焊盘通过若干悬挂结构40电性连接至支撑件20的焊盘，实现图像传感器芯片10与支撑件20的电性连接。
本发明中图像传感器芯片10采用悬挂结构40，该悬挂结构相对于图像传感器芯片结构对称，对于图像传感器芯片上下左右的运动提供的力都是一致的。并且该悬挂结构采用了翻转结构，产生的阻碍力相比于现有技术中的弹簧结构更小，从而只需要很小的力即可驱动图像传感器芯片实现三轴的运动，实现摄像头模组的光学防抖功能。
本发明一实施例中，通过引线键合的工艺方式形成所述悬挂结构40。所述引线键合的位置位于图像传感器芯片10两边或者四角，避开镜头模组30。参考图2所示，图像传感器芯片10用于悬挂结构40引线键合的焊盘11例如位于图像传感器芯片10的四角，避开镜头模组的区域。
进一步的，通过引线键合形成的悬挂结构40的最高点高于镜头模组的最后一片镜片的下表面的最低点。例如，所述镜头模组30的最后一片镜片为红外截止盖板玻璃，红外截止盖板玻璃50组装在图像传感器10上，且跟随图像传感器芯片10的移动而移动。
本发明一实施例中，引线键合工艺采用的材料为金、铜、金铜合金等，使得所述悬挂结构40的材质为金、铜、合金等。
此外，所述摄像头模组还包括驱动芯片（图中未示出），所述驱动芯片设置于支撑件20上。当然，本发明的其他实施例中，所述驱动芯片还可以设置于支撑件的外部，本发明对此不予限制。所述图像传感器芯片10通过悬挂结构40电性连接至支撑件20，进一步的电性连接至驱动芯片，所述驱动芯片控制图像传感器芯片10发生位移，实现光学防抖功能。
进一步的，所述摄像头模组还提供若干弹性结构60，弹性结构60设置于所述支撑件20上，且所述弹性结构60对应于图像传感器芯片10的背面，弹性结构60与驱动芯片电性连接，通过驱动芯片控制弹性结构60的运动，进而使图像传感器芯片10发生位移，实现光学防抖功能。
综上所述，摄像头模组包括镜头模组、图像传感器芯片、支撑件，图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘，所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。摄像头模组工作过程中，图像传感器芯片作为动子，支撑件作为定子，悬挂结构可以控制图像传感器芯片的位移，实现光学防抖。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (9)

1.一种摄像头模组的光学防抖实现方法，其特征在于，所述摄像头模组包括：镜头模组、作为动子的图像传感器芯片、作为定子的支撑件；
所述图像传感器芯片的焊盘通过若干悬挂结构电性连接至支撑件的焊盘；所述悬挂结构起到悬空支撑图像传感器芯片及电性连接的功能。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：通过引线键合的工艺方式形成所述悬挂结构。
3.根据权利要求2所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述引线键合的位置位于图像传感器芯片两边或者四角，避开镜头模组。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：通过引线键合形成的悬挂结构的最高点高于镜头模组的最后一片镜片的下表面的最低点。
5.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：红外截止盖板玻璃组装在图像传感器芯片上，且跟随图像传感器芯片的移动而移动。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述悬挂结构的材质为金、铜、合金。
7.根据权利要求1所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述图像传感器芯片通过悬挂结构电性连接至驱动芯片，所述驱动芯片驱动图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
8.根据权利要求7所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：提供设置于所述支撑件并对应于图像传感器芯片背面的若干弹性结构，驱动芯片通过驱动所述弹性结构使图像传感器芯片发生位移，实现光学防抖功能。
9.根据权利要求7所述的摄像头模组光学防抖的实现方法，其特征在于：所述驱动芯片设置于支撑件上。
CN201810683483.8A 2018-06-28 2018-06-28 摄像头模组光学防抖的实现方法 Pending CN110661963A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810683483.8A CN110661963A (zh) 2018-06-28 2018-06-28 摄像头模组光学防抖的实现方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810683483.8A CN110661963A (zh) 2018-06-28 2018-06-28 摄像头模组光学防抖的实现方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110661963A true CN110661963A (zh) 2020-01-07

Family

ID=69026286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810683483.8A Pending CN110661963A (zh) 2018-06-28 2018-06-28 摄像头模组光学防抖的实现方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110661963A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112235511A (zh) * 2020-12-14 2021-01-15 基合半导体（宁波）有限公司 防抖马达、防抖马达的闭环控制方法及摄像设备
CN112929530A (zh) * 2021-01-21 2021-06-08 维沃移动通信有限公司 摄像模组、电子设备和电子设备的控制方法
CN112954166A (zh) * 2021-02-08 2021-06-11 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组以及摄像设备
CN112965318A (zh) * 2021-03-02 2021-06-15 维沃移动通信有限公司 基于图像传感器的防抖模组、镜头模组和电子设备
WO2022184089A1 (zh) * 2021-03-04 2022-09-09 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组、移动电子设备以及光学防抖方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090141137A1 (en) * 2007-11-28 2009-06-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device and imaging capturing apparatus
CN102209933A (zh) * 2008-12-10 2011-10-05 三星电机株式会社 具有防抖设备的照相机模块
US20120224841A1 (en) * 2010-03-04 2012-09-06 Fu-Yuan Wu Anti-shake structure for auto-focus modular
CN105206640A (zh) * 2015-10-08 2015-12-30 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法
CN106684107A (zh) * 2016-12-29 2017-05-17 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器芯片的封装方法
CN106791289A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法
CN107301988A (zh) * 2017-05-27 2017-10-27 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法
CN207097800U (zh) * 2017-07-14 2018-03-13 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的封装结构
CN108141541A (zh) * 2015-10-28 2018-06-08 剑桥机电有限公司 提供光学图像稳定的相机组件
CN108174079A (zh) * 2018-03-15 2018-06-15 成都鼎信精控科技有限公司 一种双轴防抖摄像头模组及其控制方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090141137A1 (en) * 2007-11-28 2009-06-04 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device and imaging capturing apparatus
CN102209933A (zh) * 2008-12-10 2011-10-05 三星电机株式会社 具有防抖设备的照相机模块
US20120224841A1 (en) * 2010-03-04 2012-09-06 Fu-Yuan Wu Anti-shake structure for auto-focus modular
CN105206640A (zh) * 2015-10-08 2015-12-30 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法
CN108141541A (zh) * 2015-10-28 2018-06-08 剑桥机电有限公司 提供光学图像稳定的相机组件
CN106791289A (zh) * 2015-11-20 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其光学防抖元件和防抖方法
CN106684107A (zh) * 2016-12-29 2017-05-17 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器芯片的封装方法
CN107301988A (zh) * 2017-05-27 2017-10-27 格科微电子（上海）有限公司 摄像头模组及其装配方法
CN207097800U (zh) * 2017-07-14 2018-03-13 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器的封装结构
CN108174079A (zh) * 2018-03-15 2018-06-15 成都鼎信精控科技有限公司 一种双轴防抖摄像头模组及其控制方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112235511A (zh) * 2020-12-14 2021-01-15 基合半导体（宁波）有限公司 防抖马达、防抖马达的闭环控制方法及摄像设备
CN112929530A (zh) * 2021-01-21 2021-06-08 维沃移动通信有限公司 摄像模组、电子设备和电子设备的控制方法
CN112954166A (zh) * 2021-02-08 2021-06-11 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组以及摄像设备
CN112965318A (zh) * 2021-03-02 2021-06-15 维沃移动通信有限公司 基于图像传感器的防抖模组、镜头模组和电子设备
WO2022184089A1 (zh) * 2021-03-04 2022-09-09 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、摄像模组、移动电子设备以及光学防抖方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110661963A (zh) 摄像头模组光学防抖的实现方法
US10473886B2 (en) Lens driving apparatus, and camera module and optical device comprising same
CN107076960B (zh) 摄像机组件
JP6199398B2 (ja) カメラモジュール
CN103529531B (zh) 镜头驱动装置
JP5775166B2 (ja) ボイスコイルモーター及びその駆動方法
JP5627991B2 (ja) カメラモジュール
CN104460025B (zh) 移轴式光学防抖动透镜驱动装置
CN112034662B (zh) 一种微型防抖云台以及相机模组
CN102798959A (zh) 一种可实现镜头可控倾斜的音圈马达结构
JP6174157B2 (ja) カメラモジュールの製造方法
JP2012037549A (ja) カメラモジュール
CN205987122U (zh) 微型光学防抖摄像头模组
CN210142249U (zh) 一种微型防抖云台以及相机模组
KR20150022641A (ko) 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN212785548U (zh) 防抖摄像模组、摄像头防抖系统及移动终端
KR20160121684A (ko) Ｏｉｓ 액츄에이터
JP5760116B2 (ja) カメラモジュール
CN106060366B (zh) 图像对焦系统、拍摄装置和电子设备
CN205602149U (zh) 无人机
CN213783458U (zh) 一种微型摄像头三轴shift防抖云台
JP6026596B2 (ja) カメラモジュール
CN113992832A (zh) 一种感光芯片防抖及对焦的驱动装置
CN115699784A (zh) 具有防抖功能的感光组件及相应摄像模组
CN114697486A (zh) 一种防抖摄像模组

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20200107

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication