CN106733462A - 一种用于均匀涂覆胶的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于均匀涂覆胶的装置，解决的技术问题：针对背景技术中提及的现有昂贵的自动化程度很高的匀胶机无法满足使用量不大的单位的技术缺陷。采取的技术方案，一种用于均匀涂覆胶的装置，包括机架台，装置工作台面，至少一个的硅片承载装置、至少一个的集胶槽、驱动机构、抽真空机构和一路出气至少一路进气的气体转接器，气体转接器的进气气路的数量等于硅片承载装置的数量。本发明的有益效果是：本用于均匀涂覆胶的装置，结构简单，成本低，精度高，产量一般，很是适合使用率不高的单位使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于均匀涂覆胶的装置。
背景技术
目前，大型企业制造半导体器件中用于涂覆胶的设备自动化程度非常的高，生产效率高，价格也是极其的贵，这对于小型企业、研究院、高等学校等使用量不大的单位来说，购买昂贵的自动化程度很高的匀胶机极其不合适。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，针对背景技术中提及的现有昂贵的自动化程度很高的匀胶机无法满足使用量不大的单位的技术缺陷。
本发明的目的是，提出一种结构简单，精度高，产量一般，很是适合使用率不高的单位使用的用于均匀涂覆胶的装置。
为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：一种用于均匀涂覆胶的装置，包括装置工作台面，在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台，装置工作台面上设置硅片承载装置和集胶槽，硅片承载装置位于集胶槽内部，在机架台与装置工作台面之间设置用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构，在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构；
抽真空机构包括机座，在机座上设置真空泵和电机，电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接，真空泵的出气口连通外部大气，真空泵的进气口连通硅片承载装置；
硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件，底托和上盖之间构成空气腔，硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔，气孔连通空气腔，圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔，另一端连接排气钢管，排气钢管通过气管连通真空泵的进气口；
驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置，在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘，主动皮带轮盘上套装主动皮带，在圆管连接件上套装从动皮带轮盘，在从动皮带轮盘上套装从动皮带，主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。
本发明还提出一种用于均匀涂覆胶的装置，包括装置工作台面，在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台，装置工作台面上设置至少一个的硅片承载装置和至少一个的集胶槽，硅片承载装置位于集胶槽内部，在机架台与装置工作台面之间设置有用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构，在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构，在抽真空机构与硅片承载装置之间设置用于给所有硅片承载装置上的硅片提供吸附力的一路出气至少一路进气的气体转接器，气体转接器的进气气路的数量等于硅片承载装置的数量；
抽真空机构包括机座，在机座上设置真空泵和电机，电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接，真空泵的出气口连通外部大气，真空泵的进气口连通气体转接器的出气口；
硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件，底托和上盖之间构成空气腔，硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔，气孔连通空气腔，圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔，另一端连接排气钢管，排气钢管通过气管连通气体转接器的进气口；
驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置，在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘，主动皮带轮盘上套装主动皮带，在所有的圆管连接件上均套装从动皮带轮盘，在从动皮带轮盘上套装从动皮带，主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。
本发明技术方案中的气体转接器，为现有技术中的应用于本技术领域内的常规技术产品，可在市场直接购买，具体的结构本发明不作详细的说明。
对本发明技术方案的改进，圆管连接件上在连通空气腔内的圆管连接件的端部设置成锥形。
对本发明技术方案的改进，集胶槽的槽底设置用于存胶的沟槽。
对本发明技术方案的改进，用于均匀涂覆胶的装置还包括防护罩，防护罩设置在装置工作台面上，硅片承载装置和集胶槽均位于防护罩的内部。
对本发明技术方案的改进，用于均匀涂覆胶的装置还包括用于测量伺服电机转速的第一测速传感器和用于测量圆管连接件的第二测速传感器；第一测速传感器测通过传感器支架设置在支架台上，第一测速传感器的测量头正对伺服电机的输出轴；第二测速传感器测通过传感器支架设置在支架台上，第二测速传感器的测量头正对圆管连接件
本发明的有益效果是：
1、本用于均匀涂覆胶的装置，结构简单，成本低，精度高，产量一般，很是适合使用率不高的单位使用。
2、本用于均匀涂覆胶的装置，采用离心力的作用，放置在硅片表面的胶会向四周扩散，最终能够涂覆完整个表面。
附图说明
图1是用于均匀涂覆胶的装置的抽真空机构的结构示意图。
图2是用于均匀涂覆胶的装置的结构示意图(此图中未示意图抽真空机构)。
其中：1、电动机带轮，2、真空泵带轮，3、真空泵进气口，4、真空泵出气口，5、真空泵，6、机座，7、电机，9为螺栓支架；10为压力机支架；11为上模具；12为器皿；13为下模具，14、机架台，15、主动皮带轮盘，16、伺服电机，17、传感器，18、主动皮带，19、传感器支架，20、防护罩，21、装置工作台面，22、从动皮带轮盘，23、从动皮带，24、支柱，25、圆管连接件，26、排气钢管，27、排气钢管出气口，28、底托，29、集胶槽，30、硅片，31、上盖。
具体实施方式
下面对本发明技术方案进行详细说明，但是本发明的保护范围不局限于所述实施例。
为使本发明的内容更加明显易懂，以下结合附图1-2和具体实施方式做进一步的描述。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本实施例中用于均匀涂覆胶的装置，本实施例中采用两个硅片承载装置为例进一步详细说明本技术方案。
本实施例中用于均匀涂覆胶的装置，包括机架台14，装置工作台面21，两个硅片承载装置、两个集胶槽29，用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构，用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构和一路出气两路进气的气体转接器。
结构安装：
在装置工作台面21的下方通过支柱24悬挂机架台14，装置工作台面21上设置两个硅片承载装置和两个集胶槽29，硅片承载装置位于集胶槽29内部；驱动机构设置在机架台14与装置工作台面21之间；抽真空机构放置在地面上，一路出气两路进气的气体转接器设置在抽真空机构与硅片承载装置之间。集胶槽29的槽底设置用于存胶的沟槽，沟槽的设计能够方便实现胶的回收再利用。
如图1所示，抽真空机构包括机座6，在机座6上设置真空泵5和电机7，电机轴上设置电动机带轮1，真空泵泵轴上设置真空泵带轮2，真空泵带轮2与电动机带轮1之间通过皮带连接，真空泵出气口4连通外部大气，真空泵进气口3连通一路出气两路进气的气体转接器的出气口。
当真空泵5工作时，硅片30将会被紧紧的吸附在硅片承载装置上，加之硅片承载装置会进行一定速度的旋转，由于离心力的作用，硅片上涂覆的胶会向四周分散，并且厚度会很均匀。
一路出气两路进气的气体转接器，可以实现两块硅片上同时涂覆胶，也可以依据需求选择多块同时涂覆。
如图1所示，硅片承载装置包括底托28、上盖31和圆管连接件25，底托28和上盖31之间构成空气腔，硅片30放置在上盖31表面上且上盖表面上设置多个密集气孔，气孔连通空气腔，圆管连接件25设置在底托28上且圆管连接件一端连通空气腔，另一端连接排气钢管26，排气钢管出气口27通过气管连通气体转接器的进气口。圆管连接件25上在连通空气腔内的圆管连接件的端部设置成锥形。
如图1所示，驱动机构包括设置在机架台14上的伺服电机16且伺服电机的输出轴竖直向上设置，在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘15，主动皮带轮盘上套装主动皮带18，在所有的圆管连接件25上均套装从动皮带轮盘22，在从动皮带轮盘上套装从动皮带23，主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。伺服电机，可以实现无级调速，使得硅片旋转速度可以更加的平稳且胶涂覆的更加的均匀。
本实施例中的用于均匀涂覆胶的装置还包括防护罩20，防护罩20设置在装置工作台面21上，硅片承载装置和集胶槽均位于防护罩的内部。
本实施例中的用于均匀涂覆胶的装置还包括用于测量伺服电机转速的第一测速传感器和用于测量圆管连接件的第二测速传感器；第一测速传感器测通过传感器支架19设置在支架台上，第一测速传感器的测量头正对伺服电机的输出轴；第二测速传感器测通过传感器支架设置在支架台上，第二测速传感器的测量头正对圆管连接件。通过测速传感器17的使用，可以实现更高精度的转速测量，使得胶层厚度控制变得更加可靠。
实施过程：
当需要进行涂覆胶时，把硅片30放置在上盖31上面，并通过点胶方式在硅片30表面放置胶，然后放下防护罩20，打开电源，电机7工作后，真空泵5开始工作，通过抽取空气的方式把硅片30紧紧的吸附在上盖31的表面，上盖31的表面钻有很多的细小孔。伺服电机16工作后，主动皮带轮盘15开始旋转，通过主动皮带18与从动皮带23的摩擦力作用，使得圆管连接件25也会旋转，并让底托28、上盖31和硅片30一起旋转，由于离心力的作用，放置在硅片30表面的胶会向四周扩散，最终能够涂覆完整个表面，多余的胶会留在集胶槽29中，集胶槽29的槽底设有沟槽，可以很方便的把胶回收起来。
凡本发明说明书中未作特别说明的均为现有技术或者通过现有的技术能够实现，应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于：包括装置工作台面，在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台，装置工作台面上设置硅片承载装置和集胶槽，硅片承载装置位于集胶槽内部，在机架台与装置工作台面之间设置用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构，在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构；
抽真空机构包括机座，在机座上设置真空泵和电机，电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接，真空泵的出气口连通外部大气，真空泵的进气口连通硅片承载装置；
硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件，底托和上盖之间构成空气腔，硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔，气孔连通空气腔，圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔，另一端连接排气钢管，排气钢管通过气管连通真空泵的进气口；
驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置，在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘，主动皮带轮盘上套装主动皮带，在圆管连接件上套装从动皮带轮盘，在从动皮带轮盘上套装从动皮带，主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。
2.一种用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于：包括装置工作台面，在装置工作台面的下方通过支柱悬挂机架台，装置工作台面上设置至少一个的硅片承载装置和至少一个的集胶槽，硅片承载装置位于集胶槽内部，在机架台与装置工作台面之间设置用于驱动硅片承载装置旋转的驱动机构，在地面上放置有用于使得硅片吸附在硅片承载装置上的抽真空机构，在抽真空机构与硅片承载装置之间设置用于给所有硅片承载装置上的硅片提供吸附力的一路出气至少一路进气的气体转接器，气体转接器的进气气路的数量等于硅片承载装置的数量；
抽真空机构包括机座，在机座上设置真空泵和电机，电机轴与真空泵泵轴之间通过皮带轮与皮带连接，真空泵的出气口连通外部大气，真空泵的进气口连通气体转接器的出气口；
硅片承载装置包括底托、上盖和圆管连接件，底托和上盖之间构成空气腔，硅片放置在上盖表面上且上盖表面上设置多个密集气孔，气孔连通空气腔，圆管连接件设置在底托上且圆管连接件一端连通空气腔，另一端连接排气钢管，排气钢管通过气管连通气体转接器的进气口；
驱动机构包括设置在机架台上的伺服电机且伺服电机的输出轴竖直向上设置，在伺服电机的输出轴上水平设置有主动皮带轮盘，主动皮带轮盘上套装主动皮带，在所有的圆管连接件上均套装从动皮带轮盘，在从动皮带轮盘上套装从动皮带，主动皮带与从动皮带位于同一平面内且紧密接触。
3.采用权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于，圆管连接件上在连通空气腔内的圆管连接件的端部设置成锥形。
4.采用权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于，集胶槽的槽底设置用于存胶的沟槽。
5.采用权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于，用于均匀涂覆胶的装置还包括防护罩，防护罩设置在装置工作台面上，硅片承载装置和集胶槽均位于防护罩的内部。
6.采用权利要求1或2所述的用于均匀涂覆胶的装置，其特征在于，用于均匀涂覆胶的装置还包括用于测量伺服电机转速的第一测速传感器和用于测量圆管连接件的第二测速传感器；第一测速传感器测通过传感器支架设置在支架台上，第一测速传感器的测量头正对伺服电机的输出轴；第二测速传感器测通过传感器支架设置在支架台上，第二测速传感器的测量头正对圆管连接件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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