CN206366491U - 一种片式元件用涂玻璃机 - Google Patents
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Abstract
一种片式元件用涂玻璃机，包括机架，还包括设置在所述机架上的元件传送部件和完成不同加工工艺步骤的加工工位，加工工位至少包括进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位，片式元件传送部件包括转盘和机械手，转盘上设有用于吸附所述片式元件的吸盘，机械手位于所述转盘的一侧，随转盘的转动，吸盘经进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位后回到进出片工位。本机加工质量好、操作效率高，节省的人工大大降低了元件的加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及片式元件产品技术领域，尤其是涉及一种将玻璃浆均匀涂布在片式元件上、并可进行烘干处理的片式元件用涂玻璃机。
背景技术
GPP芯片是借助玻璃钝化层对pn结区进行保护的芯片，即在硅片p+面上利用化学腐蚀方法开出一定深度的沟槽并将暴露的pn结用玻璃钝化保护起来，该种GPP芯片的优点是工艺简单易行，其中VBR为1200V以下的芯片的电性能可靠性高且成本低廉。
现有技术中，GPP芯片在制作时，玻璃浆由人工进行涂布，该工艺存在以下缺陷：玻璃浆在芯片表面上的包裹性差；玻璃厚度不均匀，存在气泡，且不同芯片玻璃浆层一致性差；人工涂布的玻璃浆耗费量大；高温钝化后的玻璃层存在打火、漏电等问题。
申请号为201210287621.3的实用新型专利中公开了一种片式元件表面喷涂玻璃的封装设备，该设备包括支撑架、安装于支撑架表面用于传送载板的链条传动机构，支撑架对应于链轮链条传动机构的上方设有喷涂箱，喷涂箱的内壁安装有喷枪，喷涂箱内还设有用于挡风的挡风板，喷涂箱上还设有预留抽风口以及便于观察的玻璃观察门。该设备通过喷枪喷涂的方式将玻璃浆均布在芯片表面上，相比于人工涂玻璃浆，具有喷涂效率高、涂层薄的优点，但是：该设备由链条传动机构完成元件的传送，传送效率低，自动化程度差；喷涂的涂层厚度及其均匀度还不理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种多工位连续自动化操作、玻璃涂层均匀性好、且涂层薄的涂玻璃机，采用的技术方案是：一种片式元件用涂玻璃机，包括机架，其特征在于：所述涂玻璃机还包括设置在所述机架上的元件传送部件和完成不同加工工艺步骤的加工工位，所述加工工位至少包括进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位，所述片式元件传送部件包括转盘和机械手，所述转盘上设有用于吸附所述片式元件的吸盘，所述机械手位于所述转盘的一侧，随转盘的转动，吸盘经所述进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位后回到进出片工位。
本实用新型的技术特征还有：所述加工工位还包括烘干工位，经所述进出片工位出片后，所述片式元件由所述片式元件传送部件输送至所述烘干工位进行烘干处理。
本实用新型的技术特征还有：所述片式元件传送部件包括转盘和机械手，所述转盘上设有用于吸附所述片式元件的吸盘，所述机械手位于所述转盘的一侧。
本实用新型的技术特征还有：所述流平工位包括将适量玻璃浆涂布在所述片式元件表面上的涂料部件，所述涂料部件位于所述转盘的侧部。
本实用新型的技术特征还有：所述压气工位包括压气盘，所述压气盘通过万向节与压气电机的输出轴连接，所述压气盘朝向所述片式元件的一面上设有压气片。
本实用新型的技术特征还有：所述压气片与所述片式元件之间设有一间隙。
本实用新型的技术特征还有：所述找平工位设有找平部件，所述找平部件包括找平电机和找平刮刀，所述找平刮刀位于所述吸盘的上方，所述找平刮刀连接在所述找平电机的输出轴上。
本实用新型的技术特征还有：所述烘干工位包括烘干箱，所述烘干箱内设有加热部件，所述烘干箱的箱体表面上设有取送口。
本实用新型的技术特征还有：所述加工工位还包括空位检测工位，经所述进出片工位输入后的所述片式元件，经所述空位检测工位进行空位检测后，输送至所述流平工位，所述空位检测工位包括设置在所述转盘一侧的空位检测传感器。
本实用新型的技术特征还有：所述转盘连接在主电机的输出轴上。
本实用新型的有益效果在于：本涂玻璃机为一种可替代人工操作实现片式元件涂玻璃浆的全自动化机器，该机加工后的片式元件上玻璃浆层厚度均匀一致、精度高，且表面平整性好；本机的机械手配合元件传送部件，依次完成不同工位的自动化操作，机械手还能通过程序控制，实现不同工位之间的元件传递；本机加工质量好、操作效率高，节省的人工大大降低了元件的加工成本。
附图说明
附图1是本实用新型部分结构示意图，附图2是烘干箱内的转盘结构示意图，附图3是取送口结构示意图，附图4是压气部件结构示意图，附图5是压气片结构示意图，附图6是找平部件结构示意图，1是转盘，2是真空吸气管，3是吸盘，31是吸盘上的吸气通道，4是转轴，5是机械手，51是机械手转臂，52是机械手爪，6是烘干箱，61是加热部件，62是取送口，63是箱体，7是压气盘，71是万向节，72是压气片，73是压气电机，8是找平部件，81是找平电机，82是找平刀片。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行说明。本实用新型公开了一种片式元件用涂玻璃机，包括机架，还包括设置在所述机架上的片式元件，涂玻璃机包括元件传送部件、进出片工位、空位检测工位、流平工位、压气工位、找平工位和烘干工位。其中，进出片工位完成片式元件涂玻璃浆加工的上片和下片。空位检测工位通过空位检测器进行空位检测，一旦检测到该工位上未有传递而来的片式元件，则该空位检测器发出空位信号，涂玻璃机将进入待机处理状态。流平工位对片式元件进行上玻璃浆处理，且保证每片上涂布的玻璃浆料液多少可调，这样通过对玻璃浆料液的控制，可调整钝化后玻璃层的厚度，同时也可压出部分气体。压气工位是在玻璃浆铺平后，将元件表面沟道中气体继续向外挤压出来，确保沟道内无气体。随转盘的转动，吸盘经所述进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位后回到进出片工位
找平工位可将元件上多余玻璃浆刮下来，确保沟道内玻璃浆形成的玻璃层厚度均匀，符合要求。找平部件包括找平电机和找平刮刀，找平刮刀位于所述吸盘的上方，找平刮刀连接在找平电机的输出轴上。
烘干工位，经进出片工位出片后，片式元件由片式元件传送部件输送至烘干工位进行烘干处理。烘干工位上设烘干箱，烘干箱内设有加热部件，烘干箱的箱体表面上设有取送口。机械手首先将待烘干的片式元件元件输送至烘干箱内，烘干箱内转盘上的吸盘吸附该元件，该元件被吸附后，随转盘转动，待其再次转动至取送口位置时，机械手将该元件取出，该元件上玻璃浆钝化处理已经完成。
经本机涂布后，片式元件表面钝化玻璃层厚度为60±1μm，具体厚度可以根据工艺的需要随意设定。
本机可用于GPP芯片的涂玻璃浆和钝化处理上，还可用于其他片式元件表面涂布的加工上。
当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种片式元件用涂玻璃机，包括机架，其特征在于：所述涂玻璃机还包括设置在所述机架上的片式元件传送部件和完成不同加工工艺步骤的加工工位，所述加工工位至少包括进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位，所述片式元件传送部件包括转盘和机械手，所述转盘上设有用于吸附所述片式元件的吸盘，所述机械手位于所述转盘的一侧，随转盘的转动，吸盘经所述进出片工位、流平工位、压气工位和找平工位后回到进出片工位。
2.按照权利要求1所述的涂玻璃机，其特征在于：所述加工工位还包括烘干工位，经所述进出片工位出片后，所述片式元件由所述片式元件传送部件输送至所述烘干工位进行烘干处理。
3.按照权利要求2所述的涂玻璃机，其特征在于：所述流平工位包括将适量玻璃浆涂布在所述片式元件表面上的涂料部件，所述涂料部件位于所述转盘的侧部。
4.按照权利要求2所述的涂玻璃机，其特征在于：所述压气工位包括压气盘，所述压气盘通过万向节与压气电机的输出轴连接，所述压气盘朝向所述片式元件的一面上设有压气片。
5.按照权利要求4所述的涂玻璃机，其特征在于：所述压气片与所述片式元件之间设有一间隙。
6.按照权利要求2所述的涂玻璃机，其特征在于：所述找平工位设有找平部件，所述找平部件包括找平电机和找平刮刀，所述找平刮刀位于所述吸盘的上方，所述找平刮刀连接在所述找平电机的输出轴上。
7.按照权利要求2所述的涂玻璃机，其特征在于：所述烘干工位包括烘干箱，所述烘干箱内设有加热部件，所述烘干箱的箱体表面上设有取送口。
8.按照权利要求1所述的涂玻璃机，其特征在于：所述加工工位还包括空位检测工位，经所述进出片工位输入后的所述片式元件，经所述空位检测工位进行空位检测后，输送至所述流平工位，所述空位检测工位包括设置在所述转盘一侧的空位检测传感器。
9.按照权利要求1所述的涂玻璃机，其特征在于：所述转盘连接在主电机的输出轴上。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN108461381A (zh) * | 2018-01-29 | 2018-08-28 | 郭光辉 | 一种半导体gpp整流芯片的制作工艺 |
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2016
- 2016-08-04 CN CN201620833347.9U patent/CN206366491U/zh active Active
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