CN106647171A - 双涂胶单元共用喷嘴架构 - Google Patents

双涂胶单元共用喷嘴架构 Download PDF

Info

Publication number
CN106647171A
CN106647171A CN201510735748.0A CN201510735748A CN106647171A CN 106647171 A CN106647171 A CN 106647171A CN 201510735748 A CN201510735748 A CN 201510735748A CN 106647171 A CN106647171 A CN 106647171A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
supporting platform
electric cylinders
workbench
glue mouth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510735748.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张浩渊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenyang Solidtool Co Ltd
Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Shenyang Xinyuan Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN201510735748.0A priority Critical patent/CN106647171A/zh
Publication of CN106647171A publication Critical patent/CN106647171A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片进行光刻胶涂布的装置，具体地说是一种双涂胶单元共用喷嘴架构，旋转电缸安装在工作台上，输出端与胶嘴臂的一端相连、带动胶嘴臂转动，胶嘴臂的另一端设有胶嘴；旋转电缸的两侧对称设有安装在工作台上的主轴电机，每侧主轴电机的主轴上分别连接有承载晶片的承片台，每个承片台均由各自的主轴电机驱动旋转，在每个承片台的外围均设有安装在工作台上的收集杯壳体；胶嘴与每个承片台及承片台上承载晶片的中心同时在以旋转电缸输出端为圆心的圆弧上。本发明通过圆弧布局的架构保证双涂胶单元涂胶过程的精确性，可以有效降低制作成本，保证两个涂胶单元的滴胶状态一致，最大限度的提高设备工艺能力。

Description

双涂胶单元共用喷嘴架构
技术领域
本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片进行光刻胶涂布的装置，具体地说是一种双涂胶单元共用喷嘴架构。
背景技术
目前，在半导体晶片加工过程中光刻胶涂布是至关重要的一个环节，保证光刻胶及时的涂布以及各个涂胶单元光刻胶涂布的一致性，对后续光刻工艺线宽等级的提升有很大影响。
原来的晶片涂布方式是通过每一个涂胶腔体单独的涂胶臂进行光刻胶涂布。但是，这种涂布方式不能保证两个涂胶单元滴胶状态的一致性；而且，每个单元配备一个胶臂对机台的整体成本会有很大的提升，相对来说机台占用的空间也会大大增加。但随着半导体领域的进一步发展，对滴胶的一致性求越来越高，这种传统的方式已经不能满足目前一般性的生产要求。
发明内容
为了解决传统涂胶单元占用空间过大、滴胶重复性不一致、设备胶路成本过高等问题，本发明的目的在于提供一种双涂胶单元共用喷嘴架构。该双涂胶单元共用喷嘴架构采用双涂胶单元共用同一胶嘴的架构方式，可以保证两个涂胶单元的滴胶一致性。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明包括旋转电缸、主轴电机、承片台、收集杯壳体、胶嘴、胶嘴臂及工作台，其中旋转电缸安装在工作台上，输出端与所述胶嘴臂的一端相连、带动胶嘴臂转动，所述胶嘴臂的另一端设有胶嘴；所述旋转电缸的两侧对称设有安装在所述工作台上的主轴电机，每侧所述主轴电机的主轴上分别连接有承载晶片的承片台，每个所述承片台均由各自的主轴电机驱动旋转，在每个所述承片台的外围均设有安装在工作台上的收集杯壳体；所述胶嘴与每个所述承片台及承片台上承载晶片的中心同时在以旋转电缸输出端为圆心的圆弧上。
其中：所述胶嘴臂为“L”形，该“L”形的竖边与所述旋转电缸的输出端相连，所述“L”形横边的端部设有胶嘴；所述胶嘴与每个所述承片台及承片台上承载晶片的中心同时在以旋转电缸的输出端为圆心、以所述“L”形横边为半径的圆弧上；所述胶嘴臂的初始位置与两个所述承片台中心之间的连线相垂直；所述旋转电缸两侧的主轴电机的转速相同。
本发明的优点与积极效果为：
1.本发明通过圆弧布局的架构保证双涂胶单元涂胶过程的精确性，可以有效降低制作成本，保证两个涂胶单元的滴胶状态一致，最大限度的提高设备工艺能力。
2.本发明具有结构简单、反应迅速、安装方便、成本低等特点。
3.本发明通过同一胶嘴可以保证两个涂胶单元滴胶状态的一致性。
附图说明
图1为本发明的结构俯视图；
图2为本发明的结构主视图；
其中：1为旋转电缸，2为主轴电机，3为承片台，4为收集杯壳体，5为胶嘴，6为胶嘴臂，7为晶片，8为主轴，9为工作台。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1、图2所示，本发明包括旋转电缸1、主轴电机2、承片台3、收集杯壳体4、胶嘴5、胶嘴臂6及工作台9，其中工作台安装在晶片加工的工艺单元中，在工作台9的下表面分别固接有一个旋转电缸1及两个主轴电机2，两个主轴电机2对称设置在旋转电缸1的两侧。
在工作台9的上表面设有胶嘴臂6，胶嘴臂6为“L”形，该“L”形的竖边与旋转电缸1的输出端相连、由旋转电缸1驱动转动，“L”形横边的端部设有胶嘴5。每个主轴电机2的主轴8均穿过工作台9、并分别连接有承载晶片7的承片台3，每个承片台3均由各自的主轴电机2驱动旋转，在每个承片台3的外围均设有安装在工作台9上的收集杯壳体4。
胶嘴5与每个承片台3及承片台3上承载晶片7的中心同时在以旋转电缸1的输出端为圆心、以“L”形横边为半径的圆弧上，并且胶嘴臂6的初始位置要保证“L”形横边与两个承片台3中心之间的连线成垂直状态。旋转电缸1两侧的主轴电机2的转速相同。
本发明的旋转电缸1为市购产品，购置于日本IAI公司，型号为RCP2-RTB-I-28P-20-330-P1-S-1-2-03。
本发明的工作原理为：
旋转电缸1两侧的主轴电机2同转速工作，带动各自连接的承片台3同速旋转。旋转电缸1驱动胶嘴臂6以旋转电缸1的输出端为圆心进行转动，将光刻胶以一致的滴胶状态涂布在两个承片台3承载的晶片7上。
本发明通过圆弧布局的架构保证双涂胶单元涂胶过程的精确性，可以有效降低制作成本，保证两个涂胶单元的滴胶状态一致，最大限度的提高设备工艺能力。

Claims (4)

1.一种双涂胶单元共用喷嘴架构，其特征在于：包括旋转电缸(1)、主轴电机(2)、承片台(3)、收集杯壳体(4)、胶嘴(5)、胶嘴臂(6)及工作台(9)，其中旋转电缸(1)安装在工作台(9)上，输出端与所述胶嘴臂(6)的一端相连、带动胶嘴臂(6)转动，所述胶嘴臂(6)的另一端设有胶嘴(5)；所述旋转电缸(1)的两侧对称设有安装在所述工作台(9)上的主轴电机(2)，每侧所述主轴电机(2)的主轴(8)上分别连接有承载晶片(7)的承片台(3)，每个所述承片台(3)均由各自的主轴电机(2)驱动旋转，在每个所述承片台(3)的外围均设有安装在工作台(9)上的收集杯壳体(4)；所述胶嘴(5)与每个所述承片台(3)及承片台(3)上承载晶片(7)的中心同时在以旋转电缸(1)输出端为圆心的圆弧上。
2.按权利要求1所述的双涂胶单元共用喷嘴架构，其特征在于：所述胶嘴臂(6)为“L”形，该“L”形的竖边与所述旋转电缸(1)的输出端相连，所述“L”形横边的端部设有胶嘴(5)；所述胶嘴(5)与每个所述承片台(3)及承片台(3)上承载晶片(7)的中心同时在以旋转电缸(1)的输出端为圆心、以所述“L”形横边为半径的圆弧上。
3.按权利要求1或2所述的双涂胶单元共用喷嘴架构，其特征在于：所述胶嘴臂(6)的初始位置与两个所述承片台(3)中心之间的连线相垂直。
4.按权利要求1或2所述的双涂胶单元共用喷嘴架构，其特征在于：所述旋转电缸(1)两侧的主轴电机(2)的转速相同。
CN201510735748.0A 2015-11-02 2015-11-02 双涂胶单元共用喷嘴架构 Pending CN106647171A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510735748.0A CN106647171A (zh) 2015-11-02 2015-11-02 双涂胶单元共用喷嘴架构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510735748.0A CN106647171A (zh) 2015-11-02 2015-11-02 双涂胶单元共用喷嘴架构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106647171A true CN106647171A (zh) 2017-05-10

Family

ID=58810118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510735748.0A Pending CN106647171A (zh) 2015-11-02 2015-11-02 双涂胶单元共用喷嘴架构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106647171A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109807003A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种涂胶机
CN114130618A (zh) * 2021-12-10 2022-03-04 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种涂胶装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103199031A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 全自动胶膜涂覆、显影装置
CN203643740U (zh) * 2013-12-26 2014-06-11 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种涂胶显影机
CN104076609A (zh) * 2014-07-11 2014-10-01 上海先进半导体制造股份有限公司 光刻胶的涂胶工艺
CN104894634A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 盛美半导体设备（上海）有限公司 新型电化学抛光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103199031A (zh) * 2012-01-04 2013-07-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 全自动胶膜涂覆、显影装置
CN203643740U (zh) * 2013-12-26 2014-06-11 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 一种涂胶显影机
CN104894634A (zh) * 2014-03-03 2015-09-09 盛美半导体设备（上海）有限公司 新型电化学抛光装置
CN104076609A (zh) * 2014-07-11 2014-10-01 上海先进半导体制造股份有限公司 光刻胶的涂胶工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109807003A (zh) * 2017-11-20 2019-05-28 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种涂胶机
CN114130618A (zh) * 2021-12-10 2022-03-04 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种涂胶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109230571A (zh) 一种路由器显示屏的转运装置
CN205852511U (zh) 一种用于铝合金轮毂抛光的新型全自动数控抛光机
CN104924295B (zh) 自动屏幕组装机的三轴机械手
CN204777479U (zh) 一种玻璃翻面传输流水线
CN102717298A (zh) 一种间歇旋转多工位送料装置
CN204057221U (zh) 抓取装置
CN106409729A (zh) 一种提高晶圆表面平整度的湿法刻蚀装置
CN106647171A (zh) 双涂胶单元共用喷嘴架构
CN102992032A (zh) 一种托盘式直线输送转台及其控制方法
CN104549903A (zh) 旋涂装置
CN203831110U (zh) 球阀球芯车床加工的夹具装置
CN207255881U (zh) 一种汽车零部件用去毛刺装置
CN201681797U (zh) 晶片移载机取片和定位装置
CN204320581U (zh) 机械点胶机
CN204656845U (zh) 一种旋转装置和一种点胶装置
CN206008598U (zh) 一种锡膏搅拌机
CN207068816U (zh) 连续固晶装置
CN105922242A (zh) 一种高效的智能化机械臂及其工作方法
CN203508299U (zh) 一种板材加工均匀涂抹装置
CN205599447U (zh) 一种零件点胶治具
CN209192980U (zh) 一种用于精密电子元器件生产的装置
CN209222544U (zh) 一种加热旋转平台装置
CN207858851U (zh) 多工位机器人自动打磨装置
CN207990044U (zh) 一种可以改善编码器偏心问题的支架装置
CN208030802U (zh) 一种汽车服务与营销的旋转台

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province

Applicant after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd.

Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province

Applicant before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170510

RJ01 Rejection of invention patent application after publication