CN106711362A - 聚合物电芯二封模头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种聚合物电芯二封模头，解决了现有的聚合物电芯二封多采用平面型硬封模头，导致电芯二封后二封边的厚度均一性难以控制，造成二封边局部封膜不到位的缺陷，包括：可相互靠近或分离的上模和下模；设置于上模和下模相对的面上用于二封电芯的二封部；设置于二封部侧边且高于二封部底面的限位部。二封部的侧边设置有高的限位部，这样上模和下模合模后，限位部先接触，限位部接触后，上模与下模即静止，此时二封部之间的距离即为电芯二封厚度，只要限位部接触，上模相对下模的位置即确定，每一次二封部之间的距离均相等，提高二封质量，使得每次电芯二封边的厚度一致。
Description
技术领域
本发明属于聚合物电池生产领域，尤其是一种聚合物电芯二封模头。
背景技术
目前聚合物锂离子电芯在生产时需要对电芯进行除气、封口（二封）、裁气袋作业。在此作业完后整个电芯基本成型。电芯内部所有物质需要和外界隔绝，以保证电芯的正常使用功能，这就对电芯外围的铝塑膜封口，顶封、左侧封、右侧封（二封）提出较高的要求，特别是二封时既要除干净电芯腔体里面的气体，同时还要在铝塑膜上残留有电解液的情况下进行二封，这样就对二封的质量提出了更高的要求，二封质量的好坏直接决定这整个电芯的质量。
目前行业类二封模头主要有硬封（上下模材质是铜）和软封（在封头上加硅胶条），从进几年行业发展来看，软封基本被淘汰，绝大部分厂家采用硬封。二封效果好而且封印外观漂亮。就目前硬封模头的结构来看，基本都是采用平面型结构，这就导致二封完后，二封边的厚度均一性很难控制，对产品造成了好多潜在的异常，且很难被检出。虽然较于软封有了很大改进，但是和消费者对产品的需要来讲，还需要再进一步提升二封质量。
发明内容
本发明解决了现有的聚合物电芯二封多采用平面型硬封模头，导致电芯二封后二封边的厚度均一性难以控制，造成二封边局部封膜不到位的缺陷，提供一种聚合物电芯二封模头，设置有限位部，从而保证上模和下模合模时的位置精度，提高二封质量。
本发明解决了现有的聚合物电芯二封多采用平面型硬封模头，上模和下模合模位置不易控制，使得不同电芯二封边的厚度一致性难以控制的缺陷，提供一种聚合物电芯二封模头，设置有限位部，从而保证上模和下模合模时的位置精度，使得每次电芯二封边的厚度一致。
本发明解决了现有的聚合物电芯二封多采用平面型硬封模头，电芯二封边相对硬封模头的位置随意，容易出现电芯二封质量的缺陷，提供一种聚合物电芯二封模头，设置挡边，对电信二封边位置进行定位，保证电芯二封质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种聚合物电芯二封模头，包括：可相互靠近或分离的上模和下模；设置于上模和下模相对的面上用于二封电芯的二封部；设置于二封部侧边且高于二封部底面的限位部。二封部的侧边设置有高的限位部，这样上模和下模合模后，限位部先接触，限位部接触后，上模与下模即静止，此时二封部之间的距离即为电芯二封厚度，只要限位部接触，上模相对下模的位置即确定，每一次二封部之间的距离均相等，提高二封质量，使得每次电芯二封边的厚度一致。
作为优选，二封部底面与限位部端面之间的距离小于等于电芯二封边目标厚度值的一半。
作为优选，二封部具有能容纳电芯二封区域整个宽度部位的长度。
作为优选，限位部设置有用于缓冲上模与下模合模冲击的缓冲部件。缓冲部件避免上模与下模合拢时发生刚性碰撞，限位部接触稳定，冲击小，二封部之间的距离控制精确。
作为优选，缓冲部件为设置于下模限位部内的缓冲弹簧，缓冲弹簧的端部伸出到所在限位部的端面外。
作为优选，缓冲弹簧为锥形弹簧，大径端安装固定于限位部内，小径端伸出到限位部端面外。
作为优选，缓冲部件为设置于下模限位部内的缓冲弹簧和设置于限位部端面的缓冲铜块，缓冲弹簧的端部伸出到所在限位部的端面外。。
作为优选，下模限位部内侧壁上设置有挡边，挡边端部高于限位部端面。挡边可以限制电芯铝塑膜封口在二封部的位置，保证电芯二封质量。
作为优选，挡边的端边为便于上模与下模合模的倾斜边，且在上模限位部对应挡边的边角处设置圆弧形倒角，上模二封部底面对应挡边的位置设置有与挡边配合的凹槽。
作为优选，下模为固定结构，上模为升降结构，上模背面对应限位部的位置为上模下降进行二封的受力部位。上模下降驱动的作用力处于上模背面对应限位部的位置，这样能保证上模的限位部与下模的限位部接触良好。
本发明的有益效果是：二封部的侧边设置有高的限位部，这样上模和下模合模后，限位部先接触，限位部接触后，上模与下模即静止，此时二封部之间的距离即为电芯二封厚度，只要限位部接触，上模相对下模的位置即确定，每一次二封部之间的距离均相等，提高二封质量，使得每次电芯二封边的厚度一致。
附图说明
图1是本发明一种结构示意图；
图2是本发明第二种结构示意图；
图3是本发明第三种结构示意图；
图4是本发明第四种结构示意图；
图中：1、上模，2、二封部，3、限位部，4、下模，5、沉孔，6、缓冲弹簧，7、缓冲铜块，8、挡边，9、倾斜边，10、倒角，11、凹槽。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1：一种聚合物电芯二封模头（参见图1），包括：可相互靠近或分离的上模1和下模4，上模和下模采用现有材料制成；设置于上模和下模相对的面上用于二封电芯的二封部2，二封部底面设置有热封装置；设置于二封部侧边且高于二封部底面的限位部3。二封部底面与限位部端面之间的距离小于电芯二封边目标厚度值的一半，二封部底面与限位部端面之间的距离与电芯二封边目标厚度值一半相差5μm，二封部具有能容纳电芯二封区域整个宽度部位的长度。限位部的厚度为10mm，上模二封部所在的底部的厚度大于限位部的厚度，且为限位部厚度的3倍。
下模固定，上模背面连接有升降机构，升降机构采用现有升降机构。将待二封的电芯铝塑膜封口放入到下模的二封部，接着上模下行，上模二封部碰触到电芯铝塑膜继续下行，直至上模的限位部与下模的限位部相接触，停止，根据热封需要停留设定时间，后上模上行与下模分离，取出电芯即可。
实施例2：一种聚合物电芯二封模头（参见图2），与实施例1不同之处在于下模的限位部上设置有缓冲部件。下模的限位部内设置有沉孔5，沉孔的开口处于限位部的端面，缓冲部件为缓冲弹簧6，缓冲弹簧呈锥形状，缓冲弹簧的大径端安装固定于限位部内，小径端伸出到限位部端面外。其余结构参照实施例1。
上模下行后，上模的限位部端面先与缓冲弹簧的小径端面相接触，上模继续下行压缩缓冲弹簧，随着下模的下行，缓冲弹簧压缩增大，产生的弹性力也增大，直至上模限位部端面与下模限位部端面相碰触。
实施例3：一种聚合物电芯二封模头（参见图3），与实施例2不同之处在于缓冲部件为设置于下模限位部内的缓冲弹簧6和设置于限位部端面的缓冲铜块7。上模限位部的端面固定的缓冲铜块为平板状，下模限位部的端面固定的缓冲铜块中间设置有圆孔，该圆孔与下模限位部上的沉孔相一致，缓冲弹簧的端部伸出到圆孔外。其余结构参照实施例2。
实施例4：一种聚合物电芯二封模头（参见图4），与实施例1不同之处在于下模限位部内侧壁上设置有挡边8，挡边端部高于限位部端面。挡边的端边为便于上模与下模合模的倾斜边9，且在上模限位部对应挡边的边角处设置圆弧形倒角10，上模二封部底面对应挡边的位置设置有与挡边配合的凹槽11，上模背面对应限位部的位置为上模下降进行二封的受力部位。其余结构参照实施例1。
以上所述的实施例只是本发明的几种较佳方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (10)
1.一种聚合物电芯二封模头，其特征在于包括：
可相互靠近或分离的上模（1）和下模（4）；
设置于上模和下模相对的面上用于二封电芯的二封部（2）；
设置于二封部侧边且高于二封部底面的限位部（3）。
2.根据权利要求1所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于二封部底面与限位部端面之间的距离小于等于电芯二封边目标厚度值的一半。
3.根据权利要求1所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于二封部具有能容纳电芯二封区域整个宽度部位的长度。
4.根据权利要求1或2或3所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于限位部设置有用于缓冲上模与下模合模冲击的缓冲部件。
5.根据权利要求4所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于缓冲部件为设置于下模限位部内的缓冲弹簧（6），缓冲弹簧的端部伸出到所在限位部的端面外。
6.根据权利要求5所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于缓冲弹簧为锥形弹簧，大径端安装固定于限位部内，小径端伸出到限位部端面外。
7.根据权利要求4所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于缓冲部件为设置于下模限位部内的缓冲弹簧和设置于限位部端面的缓冲铜块（7），缓冲弹簧的端部伸出到所在限位部的端面外。
8.根据权利要求1或2或3所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于下模限位部内侧壁上设置有挡边（8），挡边端部高于限位部端面。
9.根据权利要求8所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于挡边的端边为便于上模与下模合模的倾斜边（9），且在上模限位部对应挡边的边角处设置圆弧形倒角（10），上模二封部底面对应挡边的位置设置有与挡边配合的凹槽（11）。
10.根据权利要求1或2或3所述的聚合物电芯二封模头，其特征在于下模为固定结构，上模为升降结构，上模背面对应限位部的位置为上模下降进行二封的受力部位。
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