CN106702195A - 一种石墨烯铜复合导体的制备方法 - Google Patents

一种石墨烯铜复合导体的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106702195A
CN106702195A CN201710022184.5A CN201710022184A CN106702195A CN 106702195 A CN106702195 A CN 106702195A CN 201710022184 A CN201710022184 A CN 201710022184A CN 106702195 A CN106702195 A CN 106702195A
Authority
CN
China
Prior art keywords
powder
graphene
copper
mixed
reactor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710022184.5A
Other languages
English (en)
Inventor
不公告发明人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Sichuang Yuanbo Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Sichuang Yuanbo Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Sichuang Yuanbo Electronic Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Sichuang Yuanbo Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201710022184.5A priority Critical patent/CN106702195A/zh
Publication of CN106702195A publication Critical patent/CN106702195A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C1/00Making non-ferrous alloys
    • C22C1/04Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
    • C22C1/05Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C32/00Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
    • C22C32/0084Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ carbon or graphite as the main non-metallic constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开一种石墨烯铜复合导体的制备方法,采用金属铁粉与盐酸复合的还原体系来还原处理稀浓度的氧化石墨烯水溶液,原料成本低廉,无毒,操作简单,利于批量生产,采用熔渗方法制备石墨烯/铜复合材料,铜相呈联通结构,对电子传输的阻碍作用减少,电阻率比传统石墨—电有显著降低。

Description

一种石墨烯铜复合导体的制备方法
技术领域
本发明涉及导电材料制造领域,具体涉及一种石墨烯铜复合导体的制备方法。
背景技术
石墨/铜复合材料集石墨良好的接触润滑性、低的热膨胀系数和低密度以及铜的高电导率、热导率和良好的延展性为一体,因而具有良好的导电、导热、耐磨、耐电弧烧蚀和抗熔焊等性能,广泛用作各种电焊电极、电器工程开关的触头、发电机的集电环、电枢、转子、电力机车受电弓滑板和空架接触导线等材料。目前国内用传统方法生产电刷材料:将石墨粉末与铜粉混合、模压、烧结而成,其耐磨性和强度由添加沥青予以调节。然而传统粉末冶金法制备的石墨/铜复合材料存在以下问题:1)由于石墨与铜的比重相差较大,难以混合均匀,容易出现成分偏析;2)铜和石墨即使在1000℃时润湿角也高达140°,所以只能靠机械互锁结合的石墨/铜界面强度较低,限制了铜—石墨复合材料应用。
石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格(honeycomb crystal lattice)排列构成的单层平面薄膜,只有一个碳原子厚度的二维材料。石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料,具有优异的力学性能和极小的尺寸,是一种很好的铜基复合材料增强相。
发明内容
本发明提供一种石墨烯铜复合导体的制备方法,采用金属铁粉与盐酸复合的还原体系来还原处理稀浓度的氧化石墨烯水溶液,原料成本低廉,无毒,操作简单,利于批量生产,采用熔渗方法制备石墨烯/铜复合材料,铜相呈联通结构,对电子传输的阻碍作用减少,电阻率比传统石墨—电有显著降低。
为了实现上述目的,本发明提供了一种石墨烯铜复合导体的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)制备石墨烯
将250g天然石墨和由4.5L浓硫酸和0.5L浓磷酸组成的5L混酸混合于反应釜内并用电控磁力搅拌器搅拌均匀,在低于20℃的情况下缓慢加入500g高锰酸钾;之后,密封反应釜并升温至85-90℃反应2-3小时,将产物从反应釜下端取出,稀释成40L溶液,加入0.6L双氧水得亮黄色氧化石墨溶液;然后,用酸和水交替离心洗涤,至溶液pH=5-6,去除杂质离子;最后,超声分散氧化石墨,配置出一定浓度的氧化石墨烯溶液;
将2L的0.5mg/mL 氧化石墨烯溶液转移至反应釜内,在磁力搅拌下加入12-36g铁粉和0.8-1.8L的浓盐酸,75-90℃反应4-5小时;然后静置,用盐酸抽滤洗涤除去残留的铁粉,再水洗抽滤除酸;最后冷冻干燥,研磨过筛得石墨烯粉末;
(2)称取上述石墨烯粉末、铜粉和锆粉配置成混合粉末,充分搅拌混合,压实并密封,再用压力机压制成预制块;
将预制块置于真空炉中,抽真空后升温至保温温度保温,真空炉的真空度为1~20Pa,保温温度为1250~1300℃,保温时间50~100分钟;
保温结束后,将炉温降至室温,从炉中取出,得到复合铜导电材料。
优选的,所述混合粉末中锆粉的质量分数为8%~10%,石墨烯粉末的质量分数为5%~10%。
本发明的优点在于,采用金属铁粉与盐酸复合的还原体系来还原处理稀浓度的氧化石墨烯水溶液,原料成本低廉,无毒,操作简单,利于批量生产,采用熔渗方法制备石墨烯/铜复合材料,铜相呈联通结构,对电子传输的阻碍作用减少,电阻率比传统石墨—电有显著降低。
具体实施方式
实施例一
将250g天然石墨和由4.5L浓硫酸和0.5L浓磷酸组成的5L混酸混合于反应釜内并用电控磁力搅拌器搅拌均匀,在低于20℃的情况下缓慢加入500g高锰酸钾;之后,密封反应釜并升温至85℃反应2-3小时,将产物从反应釜下端取出,稀释成40L溶液,加入0.6L双氧水得亮黄色氧化石墨溶液;然后,用酸和水交替离心洗涤,至溶液pH=5-6,去除杂质离子;最后,超声分散氧化石墨,配置出一定浓度的氧化石墨烯溶液;
将2L的0.5mg/mL 氧化石墨烯溶液转移至反应釜内,在磁力搅拌下加入12g铁粉和0.8L的浓盐酸,75℃反应4小时;然后静置,用盐酸抽滤洗涤除去残留的铁粉,再水洗抽滤除酸;最后冷冻干燥,研磨过筛得石墨烯粉末;铁粉纯度>99.0%,浓盐酸的质量分数浓度为36%。
将纯钛或钛合金材料作退火处理,并对其表面进行碱液清洗和清水清洗,清洗后凉干或烘干;将纯钛或钛合金粉末与上述石墨烯粉末按一定的比例进行充分混合、搅拌均匀;用上述处理过的纯钛或钛合金材料包覆混合粉末,压实并密封,再用压力机压制成预制块;将所得预制块轧制成最终成品。
称取上述石墨烯粉末、铜粉和锆粉配置成混合粉末,充分搅拌混合,压实并密封,再用压力机压制成预制块。所述混合粉末中锆粉的质量分数为8%,石墨烯粉末的质量分数为5%。
将预制块置于真空炉中,抽真空后升温至保温温度保温,真空炉的真空度为1Pa,保温温度为1250℃,保温时间50分钟;保温结束后,将炉温降至室温,从炉中取出,得到复合铜导电材料。
实施例二
将250g天然石墨和由4.5L浓硫酸和0.5L浓磷酸组成的5L混酸混合于反应釜内并用电控磁力搅拌器搅拌均匀,在低于20℃的情况下缓慢加入500g高锰酸钾;之后,密封反应釜并升温至90℃反应3小时,将产物从反应釜下端取出,稀释成40L溶液,加入0.6L双氧水得亮黄色氧化石墨溶液;然后,用酸和水交替离心洗涤,至溶液pH=5-6,去除杂质离子;最后,超声分散氧化石墨,配置出一定浓度的氧化石墨烯溶液;
将2L的0.5mg/mL 氧化石墨烯溶液转移至反应釜内,在磁力搅拌下加入36g铁粉和1.8L的浓盐酸, 90℃反应5小时;然后静置,用盐酸抽滤洗涤除去残留的铁粉,再水洗抽滤除酸;最后冷冻干燥,研磨过筛得石墨烯粉末;铁粉纯度>99.0%,浓盐酸的质量分数浓度为36%。
称取上述石墨烯粉末、铜粉和锆粉配置成混合粉末,充分搅拌混合,压实并密封,再用压力机压制成预制块。所述混合粉末中锆粉的质量分数为10%,石墨烯粉末的质量分数为10%。
将预制块置于真空炉中,抽真空后升温至保温温度保温,真空炉的真空度为20Pa,保温温度为1300℃,保温时间100分钟;保温结束后,将炉温降至室温,从炉中取出,得到复合铜导电材料。

Claims (2)

1. 一种石墨烯铜复合导体的制备方法,该方法包括如下步骤:
(1)制备石墨烯
将250g天然石墨和由4.5L浓硫酸和0.5L浓磷酸组成的5L混酸混合于反应釜内并用电控磁力搅拌器搅拌均匀,在低于20℃的情况下缓慢加入500g高锰酸钾;之后,密封反应釜并升温至85-90℃反应2-3小时,将产物从反应釜下端取出,稀释成40L溶液,加入0.6L双氧水得亮黄色氧化石墨溶液;然后,用酸和水交替离心洗涤,至溶液pH=5-6,去除杂质离子;最后,超声分散氧化石墨,配置出一定浓度的氧化石墨烯溶液;
将2L的0.5mg/mL 氧化石墨烯溶液转移至反应釜内,在磁力搅拌下加入12-36g铁粉和0.8-1.8L的浓盐酸,75-90℃反应4-5小时;然后静置,用盐酸抽滤洗涤除去残留的铁粉,再水洗抽滤除酸;最后冷冻干燥,研磨过筛得石墨烯粉末;
(2)称取上述石墨烯粉末、铜粉和锆粉配置成混合粉末,充分搅拌混合,压实并密封,再用压力机压制成预制块;
将预制块置于真空炉中,抽真空后升温至保温温度保温,真空炉的真空度为1~20Pa,保温温度为1250~1300℃,保温时间50~100分钟;
保温结束后,将炉温降至室温,从炉中取出,得到复合铜导电材料。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述混合粉末中锆粉的质量分数为8%~10%,石墨烯粉末的质量分数为5%~10%。
CN201710022184.5A 2017-01-12 2017-01-12 一种石墨烯铜复合导体的制备方法 Pending CN106702195A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710022184.5A CN106702195A (zh) 2017-01-12 2017-01-12 一种石墨烯铜复合导体的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710022184.5A CN106702195A (zh) 2017-01-12 2017-01-12 一种石墨烯铜复合导体的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106702195A true CN106702195A (zh) 2017-05-24

Family

ID=58908304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710022184.5A Pending CN106702195A (zh) 2017-01-12 2017-01-12 一种石墨烯铜复合导体的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106702195A (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107958718A (zh) * 2017-12-07 2018-04-24 中山市天隆燃具电器有限公司 一种石墨烯复合新材料及其制备方法
CN108251707A (zh) * 2018-02-27 2018-07-06 威海南海碳材料科技研究院有限公司 一种石墨烯铝合金及其制备方法
CN108470625A (zh) * 2018-01-29 2018-08-31 广东明路电力电子有限公司 微孔导电片式电极及其加工工艺
CN111170317A (zh) * 2018-11-12 2020-05-19 有研工程技术研究院有限公司 一种石墨烯改性金刚石/铜复合材料的制备方法
CN113073227A (zh) * 2021-03-25 2021-07-06 南昌工程学院 一种高电导率形变Cu-Fe系原位复合材料的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104862512A (zh) * 2015-04-21 2015-08-26 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 提高铜基石墨烯复合材料中石墨烯与铜基体结合力的方法
CN105821227A (zh) * 2016-06-01 2016-08-03 哈尔滨理工大学 一种制备石墨烯增强铜基复合材料的方法
CN105861866A (zh) * 2016-06-13 2016-08-17 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种金属基复合材料及其制备方法
CN106276879A (zh) * 2016-08-19 2017-01-04 苏州思创源博电子科技有限公司 一种石墨烯散热片的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104862512A (zh) * 2015-04-21 2015-08-26 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 提高铜基石墨烯复合材料中石墨烯与铜基体结合力的方法
CN105821227A (zh) * 2016-06-01 2016-08-03 哈尔滨理工大学 一种制备石墨烯增强铜基复合材料的方法
CN105861866A (zh) * 2016-06-13 2016-08-17 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种金属基复合材料及其制备方法
CN106276879A (zh) * 2016-08-19 2017-01-04 苏州思创源博电子科技有限公司 一种石墨烯散热片的制备方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107958718A (zh) * 2017-12-07 2018-04-24 中山市天隆燃具电器有限公司 一种石墨烯复合新材料及其制备方法
CN108470625A (zh) * 2018-01-29 2018-08-31 广东明路电力电子有限公司 微孔导电片式电极及其加工工艺
CN108251707A (zh) * 2018-02-27 2018-07-06 威海南海碳材料科技研究院有限公司 一种石墨烯铝合金及其制备方法
CN111170317A (zh) * 2018-11-12 2020-05-19 有研工程技术研究院有限公司 一种石墨烯改性金刚石/铜复合材料的制备方法
CN111170317B (zh) * 2018-11-12 2022-02-22 有研工程技术研究院有限公司 一种石墨烯改性金刚石/铜复合材料的制备方法
CN113073227A (zh) * 2021-03-25 2021-07-06 南昌工程学院 一种高电导率形变Cu-Fe系原位复合材料的制备方法
CN113073227B (zh) * 2021-03-25 2022-02-01 南昌工程学院 一种高电导率形变Cu-Fe系原位复合材料的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106702195A (zh) 一种石墨烯铜复合导体的制备方法
CN105908007B (zh) 一种石墨烯‑铜复合材料及其制备方法
CN105950904B (zh) 一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法
CN104700961A (zh) 一种石墨烯/银复合材料及其制备方法
CN102242302A (zh) 一种层状三元陶瓷增强金属铜复合材料的制备方法
JP5658806B2 (ja) チタン含有材料を用いて金属チタンを製造する方法
WO2009067850A1 (fr) Conducteur de fiche, de douille ou de connecteur qui est amélioré grâce à un matériau conducteur
CN106086495B (zh) 氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法
CN106115802B (zh) 一种石墨烯复合材料的制备方法
CN102737863B (zh) 银镍石墨复合触头材料及其加工方法
CN101701300B (zh) 机械合金化合成制备二硼化钛弥散强化铜基复合材料的方法
CN102796912A (zh) 一种Al2O3弥散强化铜合金棒材的制备方法
CN102683050A (zh) 纳米Ag-SnO2电接触复合材料的制备方法
CN109365799A (zh) 石墨烯包覆金属粉体的制备方法及金属基-石墨烯电触点
CN111069605A (zh) 一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3d石墨烯/铜复合材料及其方法
CN108677048A (zh) 一种掺氮石墨烯的银基复合材料及其制备方法
CN107267791A (zh) 一种增强铝合金制备方法
CN107201535A (zh) 一种利用有氧烧结制备石墨烯/铜复合材料的方法
CN101707156B (zh) 掺杂银氧化锌电接触材料的制备方法
CN108441668A (zh) 一种银钨电接触材料及其制备方法
CN113699402A (zh) 一种含氧化铜纳米添加剂的银氧化锡电接触材料制备方法
CN106735250A (zh) 一种复合钛合金材料的制备方法
CN107675012A (zh) 一种氮化钛弥散强化铜的方法
CN106636726A (zh) 一种复合铜导电材料的制备方法
CN102969082B (zh) Ag包覆Ni复合纳米粉体导电浆料的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170524

RJ01 Rejection of invention patent application after publication