CN106686929B - 电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于种电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备，该电子设备的壳体组件包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。

Description

电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备。

背景技术

陶瓷材料具有光滑的表面和优异的握持手感，并且具有极佳的硬度和耐磨度，因而被越来越多地应用于手机、平板等电子设备的结构和部件中。

相关技术中的陶瓷成型工艺完全参考了对于铝合金、不锈钢等金属材料的加工制程，即对陶瓷件进行烧结后，通过机械加工或CNC（数控机床）进行结构成型。

但是，陶瓷件相比于金属材料而言，具有更强的硬度而不易通过机械加工或CNC成型，造成陶瓷件的加工精度不高、加工工序复杂且耗时长，效率极低；同时，由于陶瓷件的脆性小、延展性差，导致在加工过程中很容易造成陶瓷件的碎裂或迸裂，因而陶瓷件的加工成本高、良品率低，容易产生大量的资源浪费。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种电子设备的壳体组件及其加工工艺、电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的壳体组件，包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接。

可选的，所述若干结构件通过点胶固定安装在所述陶瓷件主体上。

可选的，所述若干结构件的材质为陶瓷。

可选的，所述若干结构件的材质为塑胶或金属。

可选的，所述陶瓷件主体采用干压或者注塑成型；所述若干结构件采用注塑、冲压或数控加工成型。

可选的，所述壳体组件包括所述电子设备的背板，所述陶瓷件主体为背板主体，所述若干结构件包括所述背板的卡框及独立卡扣，所述卡框上设有若干固定于框架上的卡扣。

可选的，所述独立卡扣位于所述背板主体的内侧中间区域，所述卡框位于所述背板主体的内侧边缘区域。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的壳体组件的加工工艺，包括：

分别成型陶瓷件主体及若干结构件；

将所述若干结构件分别固定连接至所述陶瓷件主体上的预设位置，以得到所述壳体组件。

可选的，所述分别成型陶瓷件主体及若干结构件，包括：

干压或者注塑成型所述陶瓷件主体；

注塑、冲压或数控加工所述若干结构件。

可选的，所述固定连接所述陶瓷件主体和所述若干结构件，包括：

点胶连接所述陶瓷件主体及所述若干结构件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述任一项实施例所述的电子设备壳体组件；

或者，如上述任一项实施例所述的电子设备的壳体组件的加工工艺制造的电子设备的壳体组件。

由上述实施例可知，本公开通过分别成型陶瓷件主体以及若干结构件后，将若干结构件固定连接至陶瓷件主体上，从而避免对陶瓷件主体进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷件与复杂结构的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的背板结构的组装示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体组件的加工工艺的流程图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的壳体组件的加工工艺的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本公开的技术方案中，基于陶瓷材料的优异特性，希望在电子设备的壳体组件中越来越多地采用陶瓷材料，比如该壳体组件可以包括电子设备的背板结构、面板结构、中框结构等，均可以采用基于本公开的技术方案的陶瓷结构，或者通过本公开的技术方案进行加工制成。

为了便于理解，下面结合图1所示的电子设备的背板结构的组装示意图，对本公开的技术方案进行详细说明。如图1所示，该背板结构100可以包括陶瓷件主体1以及若干结构件2，该陶瓷件主体1与每一结构件2分别独立成型后，按照该陶瓷件主体1与各个结构件2在最终的背板结构100上的结构关系，将各个结构件2分别与所述陶瓷件主体1固定连接，从而得到上述的背板结构100。

在本实施例中，基于上述的背板结构100，该陶瓷件主体1可以为电子设备的陶瓷背板（或称为陶瓷后壳、陶瓷后盖等）；当然，对于上述的面板结构、中框结构等，陶瓷件主体1可以为相应的陶瓷前壳、陶瓷中框等，此处不再一一列举。当陶瓷件主体1为陶瓷背板时，结构件2可以包括该陶瓷背板的卡框21及独立卡扣22，其中卡框21上设有若干固定于框架21上的卡扣211；那么，由于独立卡扣22位于陶瓷件主体1的内侧（朝向电子设备内部）中间区域，卡框21位于陶瓷件主体1的内侧边缘区域（即卡扣211位于该内侧边缘区域），从而通过卡扣211和独立卡扣22分别从边缘区域、中间区域对该背板结构100进行装配至电子设备，可以提升该背板结构100的装配稳定性。当然，除了上述的卡框21、独立卡扣22之外，结构件2还可以包括其他任意结构，本公开并不对此进行限制；例如，当本公开的技术方案应用于上述的中框结构时，陶瓷件主体1可以为陶瓷中框、结构件2可以为配合于上述卡扣211、独立卡扣22等的卡槽等结构。

在本实施例中，可以通过点胶工艺将各个结构件2分别固定安装在陶瓷件主体1上的相应位置；当然，点胶连接仅作为示例性说明，陶瓷件主体1与各个结构件2也可以通过焊接等方式进行固定连接，本公开并不对此进行限制。

在本实施例中，该陶瓷件主体1可以通过干压或者注塑等方式成型，而结构件2则基于不同材质，可以采用相应的加工方式成型。例如：

在一实施例中，当结构件2的材质为陶瓷时，与陶瓷件主体1相类似地，可以通过干压或者注塑等方式成型。并且，整个背板结构100实际上均采用陶瓷材质，可以提高陶瓷材料的利用率，使得背板结构100的整体一致性与相关技术中通过机械加工（或CNC等）得到的背板结构100几乎相同，而加工制程明显简化、良品率明显提升。

在另一实施例中，当结构件2的材质为塑胶或金属等非陶瓷材料时，可以采用注塑、冲压、数控加工等方式成型。电子设备中的若干结构件2通常结构较为复杂，而由于陶瓷材料硬度高、韧性差的特性，使得采用陶瓷材料加工结构复杂的零件时容易破损，良品率比较低，本实施例中的若干结构件2采用塑胶或金属材质，其可塑性较强，从而简化加工过程，提高生产效率。

由上述实施例可知，本公开通过分别成型陶瓷件主体以及若干结构件后，将若干结构件固定连接至陶瓷件主体上，从而避免对陶瓷件主体进行机械加工或CNC成型，以简化加工制程、提升加工效率、提高良品率，又能够确保陶瓷件与复杂结构的注塑材料实现紧密结合，以提升加工精度、避免资源浪费。

针对本公开的技术方案中的电子设备的壳体组件，本公开还提出了该壳体组件的加工工艺；其中，图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的壳体组件的加工工艺的流程图。如图2所示，该加工工艺包括：

在步骤202中，分别成型陶瓷件主体及若干结构件。

在本实施例中，将陶瓷件主体与若干结构件进行分别成型，以根据实际加工情况对若干结构件的材质进行选择，例如，当若干结构件的结构简单，容易加工时，可以采用陶瓷经机械加工获得，以节省材料，当若干结构件的结构复杂，加工难度较高时，可以采用可塑性较好的塑料或者金属材质制造，以降低废品率。

在步骤204中，将所述若干结构件分别固定连接至所述陶瓷件主体上的预设位置，以得到所述壳体组件。

在本实施例中，可以通过点胶连接陶瓷件主体及若干结构件。点胶连接仅作为示例性说明，可选的，陶瓷件主体与若干结构件也可以通过焊接等形式进行固定连接。

为了便于理解，下面以图1所示的背板结构100为例，结合图3对该背板结构100的加工工艺进行详细说明；其中，图3是图1所示的背板结构的加工工艺的流程图。如图3所示，该加工工艺包括：

在步骤302中，干压或者注塑成型陶瓷件主体1。

在本实施例中，陶瓷件主体1采用干压或者注塑成型。可选的，陶瓷件主体1可以采用其他的加工方式分别成型，本公开并不对此进行限定。

在步骤304中，注塑、冲压或数控加工得到配合于陶瓷件主体1的若干结构件2。

在本实施例中，当结构件2采用塑胶或金属等非陶瓷材质时，可以采用注塑、冲压或数控加工成型。当然，如果结构件2也采用陶瓷材质，那么各个结构件2的成型方式可以参考上述的陶瓷件主体1，比如采用上述的干压或者注塑等成型方式，本公开并不对此进行限定。

需要说明的是，本公开并不对陶瓷件主体1与结构件2的加工顺序进行顺序，实际加工过程中，可以先加工陶瓷件主体1也可以先加工结构件2，当然在条件允许的情况下也可以进行同时加工。

在步骤306中，将各个结构件2分别固定连接至陶瓷件主体1上的预设位置，以得到背板结构100，该步骤可以参考图2所示的步骤104。

本公开还提供一种电子设备，包括：

如上述实施例中任一项的电子设备壳体组件；

或者，如上述实施例中任一项的电子设备的壳体组件的加工工艺制造的电子设备的壳体组件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求书指出。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：分别成型的陶瓷件主体以及若干结构件，且所述若干结构件与所述陶瓷件主体固定连接；

所述壳体组件包括所述电子设备的背板，所述陶瓷件主体为背板主体，所述若干结构件包括所述背板的卡框及独立卡扣，所述卡框上设有若干固定于框架上的卡扣，所述卡框的形状与所述背板主体形状相同；

所述独立卡扣位于所述背板主体的内侧中间区域，所述卡框位于所述背板主体的内侧边缘区域。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述若干结构件通过点胶固定安装在所述陶瓷件主体上。

3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述若干结构件的材质为陶瓷。

4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述若干结构件的材质为塑胶或金属。

5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷件主体采用干压或者注塑成型；所述若干结构件采用注塑、冲压或数控加工成型。

6.一种电子设备的壳体组件的加工工艺，其特征在于，包括：

分别成型陶瓷件主体及若干结构件；

将所述若干结构件分别固定连接至所述陶瓷件主体上的预设位置，以得到所述壳体组件；

其中，所述壳体组件包括所述电子设备的背板，所述陶瓷件主体为背板主体，所述若干结构件包括所述背板的卡框及独立卡扣，所述卡框上设有若干固定于框架上的卡扣，所述卡框的形状与所述背板主体形状相同；

所述独立卡扣位于所述背板主体的内侧中间区域，所述卡框位于所述背板主体的内侧边缘区域。

7.根据权利要求6所述的电子设备的壳体组件的加工工艺，其特征在于，所述分别成型陶瓷件主体及若干结构件，包括：

干压或者注塑成型所述陶瓷件主体；

注塑、冲压或数控加工所述若干结构件。

8.根据权利要求6所述的电子设备的壳体组件的加工工艺，其特征在于，所述固定连接所述陶瓷件主体和所述若干结构件，包括：

点胶连接所述陶瓷件主体及所述若干结构件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至5任一项所述的电子设备壳体组件；

或者，如权利要求6至8任一项所述的电子设备的壳体组件的加工工艺制造的电子设备的壳体组件。

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