CN107839269A - 电子设备壳体的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子设备壳体的加工方法，包括如下步骤：提供待加工型材，型材开设有内腔；在型材的边缘位置加工出定位孔，在内腔的侧壁上加工出突出的连接部；通过连接部夹持型材，通过定位孔定位型材，在内腔的底面加工出功能槽；在功能槽内注塑成型出功能结构，功能结构具有定位柱；通过定位柱夹持及定位型材，切削加工出点子设备壳体的外形；切除连接部及定位柱，以得到电子设备壳体。电子设备壳体在加工时，无需在型材的四周加工出裙边，电子设备壳体所需的型材的规格较小，且连接部及定位柱为本身需要消除的结构，能够节约原材料。连接部与定位柱的规格远小于裙边的规格，减小了消除废料的时间。上述电子设备壳体的加工方法的成本较低。

Description

电子设备壳体的加工方法

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备壳体的加工方法。

背景技术

传统的手机后壳在加工的过程中，通常在型材的四周加工出裙边，裙边可以在加工过程中起到定位作用，裙边也可以方便夹具等结构夹持手机后壳。但是，手机后壳加工采用带裙边工艺时，所需要的型材的规格相较于手机后壳本身的规格较大。并且，手机后壳加工完成时，还需要将裙边消除。这不仅浪费了材料，还增加了加工时间，导致生产成本较高。

发明内容

基于此，有必要针对生产成本较高的问题，提供一种电子设备壳体的加工方法。

一种电子设备壳体的加工方法，包括如下步骤：

提供待加工型材，所述型材开设有内腔；

在所述型材的边缘位置加工出定位孔，在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部；

通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽；

在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱；

通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形；及

切除所述连接部及所述定位柱，以得到所述电子设备壳体。

在其中一个实施例中，所述提供待加工型材，所述型材开设有内腔的步骤具体为:

提供待加工板材，在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。

在其中一个实施例中，所述通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。

在其中一个实施例中，所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括：

在所述内腔的端面上注塑成型出凸起，所述凸起用于支撑所述型材。

在其中一个实施例中，所述内腔延伸方向上的两端均开设有所述功能槽，两个所述功能槽内均注塑成型出功能结构，两个所述功能结构均具有所述定位柱，且两个所述定位柱分别位于所述内腔相对的两个角处。

在其中一个实施例中，两个所述定位柱沿其轴向均开设有连接孔。

在其中一个实施例中，所述型材为方形，所述定位孔的数量为六个，其中四个所述定位孔分别开设于所述型材的四条侧边处，另外两个所述定位孔分别开设于所述型材相对的两个角处。

在其中一个实施例中，所述连接部的数量为六个，所述内腔相对两侧的侧壁上分别设置有三个所述连接部，且位于同一侧壁上的所述连接部间隔设置。

在其中一个实施例中，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上开设充电孔、收音孔、电源孔及音量调节孔中的至少一个。

在其中一个实施例中，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

对所述型材进行高光处理。

上述电子设备壳体的加工方法至少具有以下优点：

电子设备壳体在加工的过程中，在型材的边缘位置加工出定位孔，在内腔的侧壁上加工出突出的连接部。夹具夹持型材时，可以通过连接部夹持型材，通过定位孔定位型材。电子设备壳体在加工的过程中，无需在型材的四周加工出裙边，加工出电子设备壳体所需的型材的规格较小，且连接部及定位柱为本身需要消除的结构，能够节约原材料。并且，连接部与定位柱的规格远小于裙边的规格，减小了消除废料的时间。上述电子设备壳体的加工方法的成本较低。

附图说明

图1为一实施方式中电子设备壳体的加工方法的流程图；

图2为型材经过注塑工艺后的结构示意图；

图3为加工后得到的电子设备壳体的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

请参阅图1及图2，一实施方式中的电子设备壳体的加工方法。具体地，该电子设备壳体为手机后壳。该电子设备壳体的加工方法具体包括如下步骤：

步骤S110：提供待加工型材100，型材100开设有内腔110。

具体地，型材100由板材开设内腔110后得到。板材可以为金属板材，也可以为塑料板材。本实施方式中，型材100为金属板材。金属板材通过冲床冲压后形成。金属板材优选为不锈钢钣金，还可以为铝合金钣金，使用前述材料可以提高电子设备壳体的耐磨度。

型材100包括相对的第一表面120及第二表面(图未标)。型材100加工内腔110时，将板材夹持固定于夹具上，此时第一表面120朝向CNC(Computerized Numerical ControlMachine，计算机数字控制机床)的刀具。通过CNC的刀具在第一表面120上开设凹槽，从而得到内腔110。可以理解的是，在其他实施方式中，型材100也可以通过铸造或者板材冲压形成。

步骤S120：在型材100的边缘位置加工出定位孔130，在内腔110的侧壁上加工出突出的连接部140。

具体地，通过CNC在第一表面120钻孔以形成定位孔130，定位孔130用于夹具夹持型材100时进行定位，保证加工精度。一实施方式中，型材100的形状为方形，定位孔130的数量为六个，其中四个定位孔130分别开设于型材100的四条侧边处，另外两个定位孔130分别开设于型材100相对的两个角处。

通过CNC在内腔110的侧壁上加工出突出的连接部140，连接部140能够与夹具的卡扣相配合，从而夹具将型材100夹紧固定。一实施方式中，连接部140的数量为六个，内腔110相对两侧的侧壁上分别设置有三个连接部140，且位于同一侧壁上的连接部140间隔设置。可以理解的是，在其他实施方式中，也可以在加工出内腔110时保留部分材料以形成连接部140。

步骤S130：通过连接部140夹持型材100，通过定位孔130定位型材，在内腔110的底面加工出功能槽。

具体地，在内腔110的底面加工出功能槽时，功能槽的加工精度要求较高，夹具直接夹持型材100加工出的功能槽不能满足精度要求。因此在型材100的边缘位置加工出定位孔130，在内腔110的侧壁上加工出突出的连接部140。夹具上弯折的卡扣能够与连接部140相配合，从而将型材100夹紧。夹具上的定位结构可以插入到定位孔130内，从而准确定位型材100，从而可以保证功能槽的加工精度。型材100被夹具夹紧固定后，CNC在内腔110的底面加工出功能槽。一实施方式中，内腔110延伸方向上的两端均开设有功能槽。

本实施方式中，在步骤S130之后，上述方法还包括：在内腔110的侧壁上加工出耳机孔。功能槽与耳机孔可以通过两台CNC分别加工形成，也可以通过四轴CNC一次加工形成。

步骤S140：在功能槽内注塑出功能结构200，功能结构200具有定位柱210。

具体地，通过注塑成型在功能槽内注塑出功能结构200，功能结构200具有定位柱210，定位柱210朝远离型材100的方向延伸。两个功能槽内均注塑成型出功能结构200。本实施方式中，两个功能结构200分别为天线结构和电源结构。两个功能结构200均具有定位柱210，两个定位柱210分别位于内腔110相对的两个角处。两个定位柱210沿其轴向均开设有连接孔212，以方便夹具通过定位柱210夹持和定位型材100。

本实施方式中，在上述步骤S140之后，上述方法还包括：在耳机孔内注塑成型出耳机结构300，在内腔110的端面上注塑成型出凸起400。在注塑加工工艺中，注塑功能结构200时，可以一并注塑出耳机结构300及凸起400。耳机结构300可以方便耳机电路的安装。夹具通过定位柱210夹持及定位型材100时，凸起400能够与夹具相抵，从而可以支撑型材100。一实施方式中，型材100的每条侧边处均注塑出两个凸起400，且位于同一条侧边处的两个凸起400间隔设置。

步骤S150：通过定位柱210夹持及定位型材100，切削加工出电子设备壳体的外形。

请一并参阅图3，具体地，切削加工出电子设备壳体的外形时，需要切削掉型材100开设有定位孔130的部分，夹具不能通过定位孔130进行定位。因此在注塑工艺中加工出定位柱210，夹具通过定位柱210夹持及定位型材100，从而方便型材100的后续加工。本实施方式中，夹具上的连接柱能够与连接孔212相配合，从而准确定位型材100。夹具将型材100夹紧固定后，CNC切削掉型材100开设有定位孔130的部分和加工第二表面，从而得到电子设备壳体的外形。

本实施方式中，切削出电子设备壳体外形之后，可以进一步精加工内腔110的侧壁及底面，保证电子设备壳体的加工精度。本实施方式中，在内腔110的侧壁加工形成有台阶，可以方便电子设备壳体的安装。通过CNC在内腔的侧壁上开设充电孔510、收音孔520、电源孔530及音量调节孔540中的至少一个。通过CNC在内腔110的底面开设摄像孔550。本实施方式中，摄像孔550的数量为两个，两个摄像孔550间隔设置。还可以通过CNC在电子设备壳体的背面加工出商标。最后可以对型材100进行高光处理，以增强电子设备壳体的外观性。

步骤S160：切削连接部140及定位柱210，以得到电子设备壳体。

具体地，在加工出电子设备壳体的外形之后，可以将连接部140及定位柱210切除，最后得到需要的电子设备壳体。

上述电子设备壳体的加工方法，在型材100的边缘位置加工出定位孔130，在内腔110的侧壁上加工出突出的连接部140。夹具夹持型材100时，可以通过连接部140夹持型材100，通过定位孔130定位型材100。电子设备壳体在加工的过程中，无需在型材100的四周加工出裙边，加工出电子设备壳体所需的型材100的规格较小，且连接部140及定位柱210为本身需要消除的结构，能够节约原材料。并且，连接部140与定位柱210的规格远小于裙边的规格，减小了消除废料的时间。上述电子设备壳体的加工方法的成本较低。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电子设备壳体的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供待加工型材，所述型材开设有内腔；

在所述型材的边缘位置加工出定位孔，在所述内腔的侧壁上加工出突出的连接部；

通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽；

在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱；

通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形；及

切除所述连接部及所述定位柱，以得到所述电子设备壳体。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述提供待加工型材，所述型材开设有内腔的步骤具体为:

提供待加工板材，在所述板材上开设凹槽以得到所述内腔。

3.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述连接部夹持所述型材，通过所述定位孔定位所述型材，在所述内腔的底面加工出功能槽的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上加工出耳机孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述在所述功能槽内注塑成型出功能结构，所述功能结构具有定位柱的步骤之后还包括：

在所述内腔的端面上注塑成型出凸起，所述凸起用于支撑所述型材。

5.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述内腔延伸方向上的两端均开设有所述功能槽，两个所述功能槽内均注塑成型出功能结构，两个所述功能结构均具有所述定位柱，且两个所述定位柱分别位于所述内腔相对的两个角处。

6.根据权利要求5所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，两个所述定位柱沿其轴向均开设有连接孔。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述型材为方形，所述定位孔的数量为六个，其中四个所述定位孔分别开设于所述型材的四条侧边处，另外两个所述定位孔分别开设于所述型材相对的两个角处。

8.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述连接部的数量为六个，所述内腔相对两侧的侧壁上分别设置有三个所述连接部，且位于同一侧壁上的所述连接部间隔设置。

9.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

在所述内腔的侧壁上开设充电孔、收音孔、电源孔及音量调节孔中的至少一个。

10.根据权利要求1所述的电子设备壳体的加工方法，其特征在于，所述通过所述定位柱夹持及定位所述型材，切削加工出所述电子设备壳体的外形的步骤之后还包括：

对所述型材进行高光处理。