CN106686908B - 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 - Google Patents

导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106686908B
CN106686908B CN201610959572.1A CN201610959572A CN106686908B CN 106686908 B CN106686908 B CN 106686908B CN 201610959572 A CN201610959572 A CN 201610959572A CN 106686908 B CN106686908 B CN 106686908B
Authority
CN
China
Prior art keywords
equal
conductive
viscosity
adhesive layer
adhesive film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610959572.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106686908A (zh
Inventor
金恩特
郑喆豪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN106686908A publication Critical patent/CN106686908A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106686908B publication Critical patent/CN106686908B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)

Abstract

公开了导电粘合膜和附接电子装置的方法，导电粘合膜包括第一粘合构件和第二粘合构件，第一粘合构件包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层，多个第一导电球位于第一绝缘粘合层中，第二粘合构件包括具有大于第一粘度的第二粘度的第二绝缘粘合层，多个第二导电球位于第二绝缘粘合层中。

Description

导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年11月5日提交至韩国知识产权局的第10-2015-0155331号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本公开的方面涉及导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法。
背景技术
通常，电子装置包括两个或更多个电子组件。例如，诸如移动电话、笔记本电脑、电视机等的电子装置包括显示面板、主布线衬底和柔性布线衬底。
两个电子组件通过使盘部互相联接而互相电连接。使两个电子组件的盘部电连接的过程包括使两个电子组件的盘部对准以及使两个电子组件的盘部联接。
发明内容
本公开的实施方式的方面涉及具有低接触电阻和较少的由导电球引起的有效压痕的数量扩散的导电粘合膜。
本公开的实施方式的方面涉及使用具有较少的由导电球引起的有效压痕的数量低扩散的导电粘合膜附接电子装置的方法。
根据本发明构思的一些实施方式，提供了导电粘合膜，包括：第一粘合构件，其包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层，多个第一导电球位于第一绝缘粘合层中；以及第二粘合构件，包括具有比第一粘度大的第二粘度的第二绝缘粘合层，多个第二导电球位于第二绝缘粘合层中。
在实施方式中，第一粘合构件与第二粘合构件相邻。
在实施方式中，第二绝缘粘合层具有与第二导电球中的每个的直径基本上相等的厚度。
在实施方式中，第一绝缘粘合层具有等于或大于约4.5微米并且小于或等于约5.5微米的厚度，并且第二绝缘粘合层具有等于或大于约2.5微米并且小于或等于约3.5微米的厚度。
在实施方式中，第一导电球中的每个和第二导电球中的每个具有等于或大于约2.5微米并且小于或等于约3.5微米的直径。
在实施方式中，第一粘度在等于或大于约15000Pa·s并且小于或等于约20000Pa·s的范围内，并且第二粘度在等于或大于约30000Pa·s并且小于或等于约50000Pa·s的范围内。
在实施方式中，第一绝缘粘合层和第二绝缘粘合层中的每个包括环氧树脂或丙烯酸树脂。
在实施方式中，导电粘合膜还包括第三粘合构件，第三粘合构件包括具有小于第一粘度的第三粘度的第三绝缘粘合层。
在实施方式中，第三绝缘粘合层具有等于或大于约11.5微米并且小于或等于约12.5微米的厚度。
在实施方式中，第三粘度在等于或大于约800Pa·s并且小于或等于约1000Pa·s的范围内。
在实施方式中，第一导电球和第二导电球包括金属材料。
在实施方式中，金属材料包括镍(Ni)、钴(Co)、铬(Cr)和铁(Fe)中的至少一个。
在实施方式中，第二导电球以规则的间隔互相间隔开。
根据本发明构思的一些实施方式，提供了附接电子装置的方法，包括：使第一电子组件的盘部、导电粘合膜和第二电子组件的盘部顺序地对准；通过施加压力使第一电子组件的盘部、导电粘合膜和第二电子组件的盘部互相附接；将热量施加至导电粘合膜以使导电粘合膜硬化，导电粘合膜包括：第一粘合构件，其包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层，多个第一导电球位于第一绝缘粘合层中；以及第二粘合构件，其包括具有比第一粘度大的第二粘度的第二绝缘粘合层，多个第二导电球位于第二绝缘粘合层中。
在实施方式中，第一绝缘粘合层具有等于或大于约4.5微米并且小于或等于约5.5微米的厚度，第二绝缘粘合层具有等于或大于约2.5微米并且小于或等于约3.5微米的厚度，并且第一导电球中的每个和第二导电球中的每个具有等于或大于约2.5微米并且小于或等于约3.5微米的直径。
在实施方式中，第一粘度在等于或大于约15000Pa·s并且小于或等于约20000Pa·s的范围内，并且第二粘度在等于或大于约30000Pa·s并且小于或等于约50000Pa·s的范围内。
在实施方式中，第一绝缘粘合层和第二绝缘粘合层中的每个包括环氧树脂或丙烯酸树脂。
在实施方式中，第二导电球以规则的间隔互相间隔开。
在实施方式中，第一电子组件包括显示面板，显示面板配置为显示图像，并且第二电子组件包括连接布线衬底，连接布线衬底包括柔性布线衬底和数据驱动电路。
在实施方式中，第一电子组件是主电路板，主电路板配置为将图像数据、控制信号或供电电压施加至显示面板，并且第二电子组件包括连接布线衬底，连接布线衬底包括柔性布线衬底和数据驱动电路。
根据上述，导电粘合膜的接触电阻可减小，并且有效压痕的数量的扩散可减小。
另外，在附接电子装置期间，由导电粘合膜引起的接触电阻可减小，并且由导电球引起的有效压痕的数量的扩散可减小。
附图说明
通过参考结合附图考虑的以下详细说明，本公开的以上以及其它方面将变得容易显而易见，在附图中：
图1是示出了根据本公开示例性实施方式的电子装置的平面图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图；
图3A是示出了根据本公开示例性实施方式的第二电子组件的侧视图；
图3B是示出了根据本公开示例性实施方式的第二电子组件的平面图；
图4A是示出了图1的区域AA中所示的两个电子组件的互相分离的盘部的平面图；
图4B是示出了图1中所示的两个电子组件的互相联接的盘部的平面图；
图4C是沿着图4B中所示的线II-II'截取的剖视图；
图5A-5C是示出了根据本公开示例性实施方式的附接两个电子组件的方法的剖视图；
图6是示出了根据本公开示例性实施方式的附接电子装置的方法的流程图；以及
图7A-7D是示出了根据本公开示例性实施方式的导电粘合膜的剖视图。
具体实施方式
以下参照附图的描述被提供以帮助全面理解如由权利要求及其等同所限定的本公开的多个实施方式。以下描述包括帮助理解的各种具体细节，但是这些具体细节应被认为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到的是，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可对本文中描述的各种实施方式作出各种适当的改变和修改。
在下文中，将参照附图详细地解释本发明。
图1是示出了根据本公开示例性实施方式的电子装置100的平面图；图2是沿着图1的线I-I'截取的剖视图；图3A是示出了根据本公开示例性实施方式的第二电子组件120的侧视图；以及图3B是示出了根据本公开示例性实施方式的第二电子组件120的平面图。
参照图1和图2，电子装置100包括第一电子组件110、第二电子组件120和第三电子组件130。第一电子组件110、第二电子组件120和第三电子组件130(例如，第一电子装置、第二电子装置和第三电子装置)互相电连接。在本示例性实施方式中，第一电子组件110可以是但不限于电光学面板，第二电子组件120可以是但不限于连接布线衬底，并且，第三电子组件130可以是但不限于主电路板。在本示例性实施方式中，电子装置100包括三个第二电子组件120，但是第二电子组件120的数量不限于三个。也就是说，电子装置100可根据电子装置100的使用或尺寸而仅包括一个或两个第二电子组件120。
如图1中所示，电光学面板110(在下文中，称为显示面板)可以是将驱动信号施加至多个像素PX以显示期望图像的显示面板。像素PX沿着第一方向DR1以及与第一方向DR1基本上垂直的第二方向DR2以矩阵形式排列。在本示例性实施方式中，像素PX包括分别显示红色R、绿色G和蓝色B的第一像素、第二像素和第三像素。另外，像素PX还可包括分别显示白色、青色和品红色的一部分像素。像素PX可被定义成显示面板110的显示部。
显示面板110可以是但不限于液晶显示面板、有机发光显示面板、电润湿显示面板等。在本示例性实施方式中，显示面板110将被描述成有机发光显示面板。
当在平面图中观察时，显示面板110包括显示区DA、围绕显示区DA的非显示区BA和安装区MA，其中，像素PX排列在显示区DA中，第二电子组件120联接至安装区MA。在本示例性实施方式中，非显示区BA和安装区MA可以不互不相同。也就是说，非显示区BA可省略，或者安装区MA可以是非显示区BA的一部分。
参照图2，显示面板110包括显示衬底112、布置在显示衬底112上的显示元件层114和布置在显示元件层114上的密封层116。显示衬底112包括基础衬底、绝缘层、功能层和导电层，其中，绝缘层布置在基础衬底上。导电层包括栅极线、数据线以及其它信号线。另外，导电层包括连接至线的盘部。线将驱动信号施加至像素PX。
显示元件层114包括形成像素PX的多个绝缘层、功能层和导电层。功能层包括有机发光层。密封层116布置在显示元件层114上。密封层116保护显示元件层114。密封层116可覆盖显示元件层114的侧表面。另外，根据显示面板110的种类，密封层116可省略或可用另一显示衬底替代。
黑色矩阵可布置在非显示区BA中以阻挡光。栅极驱动电路可布置在非显示区BA中以将栅极信号施加至像素PX。在本示例性实施方式中，数据驱动电路还可布置在非显示区BA中。盘部可布置在安装区MA中以接收从第二电子组件120提供的信号。
参照图1和图2，第二电子组件120包括柔性布线衬底122和数据驱动电路125。数据驱动电路125包括至少一个驱动芯片。数据驱动电路125电联接至柔性布线衬底122的线。数据驱动电路125和柔性布线衬底122通过导电粘合膜140互相电连接。
在第二电子组件120包括数据驱动电路125的情况中，显示面板110的盘部包括电连接至数据线的数据盘和电连接至控制信号线的控制信号盘。数据线连接至像素PX，并且控制信号线连接至栅极驱动电路。在本示例性实施方式中，第二电子组件120配置为具有膜上芯片(COF)式封装，但是不应限于此或由此限制。
在下文中，将参照图3A和图3B详细描述第二电子组件120。柔性布线衬底122包括绝缘层、多个盘CPD、IPD-120和OPD-120以及多个线SL-120。盘CPD、IPD-120和OPD-120以及线SL-120布置在绝缘层上。绝缘层包括聚酰亚胺等。
盘CPD、IPD-120和OPD-120包括与数据驱动电路125的接触端子接触的接触盘CPD、与第三电子组件130接触的输入盘IPD-120以及与显示面板110接触的输出盘OPD-120。输入盘IPD-120总体地称为输入盘部IPP-120，输入盘部IPP-120布置在柔性布线衬底122的一侧部分处，并且输出盘OPD-120总体地称为输出盘部OPP-120，输出盘部OPP-120布置在柔性布线衬底122的另一侧部分处。在本示例性实施方式中，接触盘CPD排列在数据驱动电路125的两侧处，但是接触盘CPD可与接触盘CPD的上述排列不同地、与数据驱动电路125的接触盘对应地任意排列。
在本示例性实施方式中，输入盘部IPP-120和输出盘部OPP-120中的每个包括一个盘行。盘行包括在第一方向DR1上排列的多个盘。输入盘部IPP-120和输出盘部OPP-120中的每个可包括多个盘行。
线SL-120的一部分连接接触盘CPD和输入盘IPD-120，并且线SL-120的另一部分连接接触盘CPD和输出盘OPD-120。线SL-120可直接连接输入盘IPD-120的一部分和输出盘OPD-120的一部分。
柔性布线衬底122还可包括阻焊层，阻焊层布置在绝缘层上以覆盖至少两个线SL-120。阻焊层还可覆盖盘CPD、IPD-120和OPD-120的周围，并且可至少暴露盘CPD、IPD-120和OPD-120。为此，开口穿过阻焊层而形成为分别与盘CPD、IPD-120和OPD-120对应。
另外，柔性布线衬底122包括下文描述的结合过程所需要的对准记号AM2和AM20。图3B示出了与盘CPD、IPD-120和OPD-120间隔开的四个第一对准记号AM2，并且示出了连接至输入盘IPD-120和输出盘OPD-120的四个第二对准记号AM20。第一对准记号AM2和第二对准记号AM20中的一个可省略。
在本示例性实施方式中，柔性布线衬底122的暴露输入盘IPD-120和输出盘OPD-120的表面称为联接表面CS，并且与联接表面CS相反的表面称为非联接表面NCS。在本示例性实施方式中，数据驱动电路125布置在联接表面CS上，但是其不应限于此或由此限制。也就是说，数据驱动电路125可布置在非联接表面NCS上。
参照图1和图2，第三电子组件130将图像数据、控制信号和供电电压施加至显示面板110和/或数据驱动电路125。第三电子组件130用作与柔性布线衬底122不同的布线衬底，并且包括有源装置和无源装置。第三电子组件130是柔性布线衬底或刚性布线衬底，并且包括连接至柔性布线衬底122的盘部。
参照图1至图3B，柔性布线衬底122的输出盘部OPP-120通过导电粘合膜140电连接至显示面板110的盘部。柔性布线衬底122的输入盘部IPP-120通过导电粘合膜140电连接至第三电子组件130的盘部。导电粘合膜140可以是但不限于各向异性导电膜(ACF)。在本示例性实施方式中，导电粘合膜140可用焊料凸起部替代。
显示面板110的盘部包括与柔性布线衬底122的输出盘OPD-120对应的盘。另外，第三电子组件130的盘部包括与柔性布线衬底122的输入盘IPD-120对应的盘。
在下文中，将参照显示面板110的盘部和柔性布线衬底122的输出盘部OPP-120详细描述第一电子组件110、第二电子组件120和第三电子组件130之间的电连接结构。第二电子组件120和第三电子组件130之间的电连接结构可以与显示面板110的盘部和柔性布线衬底122的输出盘部OPP-120之间的电连接结构对应。另外，根据本示例性实施方式的电子装置100配置为包括第一电子组件110、第二电子组件120和第三电子组件130；然而，第一电子组件110和第三电子组件130中的一个可省略。
图4A是示出了图1的区域AA中所示的两个电子组件的互相分离的盘部的平面图；图4B是示出了图1中所示的两个电子组件的互相联接的盘部的平面图；以及图4C是沿着图4B中所示的线II-II'截取的剖视图。
参照图4A，显示面板110包括与柔性布线衬底122的输出盘部OPP-120对应的输入盘部IPP-110。输入盘部IPP-110包括与柔性布线衬底122的输出盘OPD-120对应的输入盘IPD-110。在本示例性实施方式中，输入盘IPD-110以一一对应的方式与输出盘OPD-120对应；然而，它们不应限于此或由此限制。也就是说，根据另一实施方式，包括在输入盘部IPP-110中的盘和盘行的数目可以与包括在输出盘部OPP-120中的盘和盘行的数目不同。
显示面板110包括分别与柔性布线衬底122的第一对准记号AM2和第二对准记号AM20对应的第一对准记号AM1和第二对准记号AM10。第一对准记号AM1和第二对准记号AM10中的一个可省略。
参照图4B，柔性布线衬底122的输出盘OPD-120电连接至显示面板110的输入盘IPD-110。使用柔性布线衬底122的第一对准记号AM2和第二对准记号AM20以及显示面板110的第一对准记号AM1和第二对准记号AM10来使输出盘部OPP-120和输入盘部IPP-110对准，并且沿着第二方向DR2执行对准校正。然后，使用适当的工具将输出盘OPD-120联接至输入盘IPD-110，使得导电粘合膜140布置在输出盘OPD-120与输入盘IPD-110之间。
参照图4C，信号线SL-110布置在显示面板110的基础衬底110-BS上。绝缘层110-IL布置在基础衬底110-BS上。绝缘层110-IL包括阻挡层和钝化层。输入盘IPD-110布置在绝缘层110-IL上，并且通过穿过绝缘层110-IL而形成的通孔(例如，开口)110-ILOP而连接至信号线SL-110。
线SL-120(例如，参照图4B)和连接至线SL-120的输出盘OPD-120布置在柔性布线衬底122的绝缘层120-IL上。线SL-120和输出盘OPD-120布置在相同的层上。在本示例性实施方式中，线SL-120和输出盘OPD-120可布置在互不相同的层上，使得另一绝缘层布置在线SL-120与输出盘OPD-120之间。在这种情况下，线SL-120通过穿过另一绝缘层而形成的通孔(例如，开口)连接至输出盘OPD-120。
阻焊层120-SR布置在绝缘层120-IL上。输出盘OPD-120通过穿过阻焊层120-SR形成的通孔(例如，开口)120-SROP而暴露于外部。在本示例性实施方式中，阻焊层120-SR仅覆盖线SL-120，并且不覆盖输出盘OPD-120。
输出盘OPD-120通过导电粘合膜140电连接至输入盘IPD-110。输出盘OPD-120中的每个通过包括在导电粘合膜140中的多个导电球而电连接至输入盘IPD-110中的对应输入盘。
图5A、图5B和图5C是示出了根据本公开示例性实施方式的附接两个电子组件110和120的方法的剖视图；以及图6是示出了根据本公开示例性实施方式的附接电子装置100的方法的流程图。
为便于解释，图5A至图5C仅示出了第一电子组件110的基础衬底110-BS和输入盘IPD-110以及第二电子组件120的绝缘层120-IL和输出盘OPD-120。图5A至图5C中示出的基础衬底110-BS和输入盘IPD-110与图4A中所示的输入盘部IPP-110对应。另外，图5A至图5C中所示的绝缘层120-IL和输出盘OPD-120与图4A中所示的输出盘部OPP-120对应。
在图5A和图6中，使第一电子组件110、导电粘合膜140和第二电子组件120顺序地排列(S10)。输入盘IPD-110中的每个布置成在第三方向DR3上与输出盘OPD-120中的对应输出盘重叠。
在图5B和图6中，通过将压力施加至第一电子组件110、导电粘合膜140和第二电子组件120使第一电子组件110、导电粘合膜140和第二电子组件120互相附接(S20)。在本示例性实施方式中，首先，可将导电粘合膜140附接至输入盘IPD-110。然而，根据另一实施方式，可首先将导电粘合膜140附接至输出盘OPD-120。另外，可将导电粘合膜140基本上同时或同步地附接至输入盘IPD-110和输出盘OPD-120。
在图5C和图6中，将第一电子组件110和第二电子组件120压缩至彼此(即，按压在彼此上)并且加热第一电子组件110和第二电子组件120(S30)。当将压力在第三方向DR3上施加至第一电子组件110和第二电子组件120使得第一电子组件110和第二电子组件120靠近至彼此时，具有粘度的导电粘合膜140由于压力而变形。也就是说，使导电粘合膜140的形状变形以与第一电子组件110和第二电子组件120中的每个的形状对应。
在第一电子组件110和第二电子组件120通过导电粘合膜140而互相附接的情况中，输入盘IPD-110中的每个通过分布在导电粘合膜140中的导电球而电连接至输出盘OPD-120中的对应输出盘。
输入盘IPD-110通过包括在导电粘合膜140中的绝缘粘合层而互相绝缘。输出盘OPD-120通过包括在导电粘合膜140中的绝缘粘合层而互相绝缘。通过包括在导电粘合膜140中的绝缘粘合层，输入盘IPD-110中的每个与在第三方向DR3上不与其重叠的输出盘OPD-120绝缘。
当加热导电粘合膜140时，具有粘度的导电粘合膜140硬化。也就是说，通过热量使导电粘合膜140硬化。当导电粘合膜140硬化时，第一电子组件110和第二电子组件120完全互相附接。
图7A、图7B、图7C和图7D是示出了根据本公开示例性实施方式的导电粘合膜140、140-1、140-2和140-3的剖视图。图7A至图7D中所示的导电粘合膜140、140-1、140-2和140-3在硬化之前与图5A和图5B中所示的导电粘合膜140一样。
参照图7A，根据本示例性实施方式的导电粘合膜140包括第一粘合构件141和第二粘合构件142。第二粘合构件142布置成在第三方向DR3上与第一粘合构件141的下部分相邻。
第一粘合构件141包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层141-R和分布在第一绝缘粘合层141-R中的多个第一导电球141-B。第二粘合构件142包括具有第二粘度的第二绝缘粘合层142-R和分布在第二绝缘粘合层142-R中的多个第二导电球142-B。第二粘度大于第一粘度。第一粘度在从约15000Pa·s至约20000Pa·s的范围内。第二粘度在从约30000Pa·s至约50000Pa·s的范围中。这里，1Pa·s等于1Ns/m2。
第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R中的每个包括绝缘聚合物，例如，环氧树脂、丙烯酸树脂等。环氧树脂具有这样的化学结构，在该化学结构中，双酚A重复。另外，环氧树脂是在其末端具有环氧官能团的苯氧基聚合物。丙烯酸树脂是丙烯酸氨基甲酸酯或甲基丙烯酸氨基甲酸酯聚合物，其中，丙烯酸氨基甲酸酯或甲基丙烯酸氨基甲酸酯聚合物具有氨基甲酸酯连接结构(-NHCO-O-)，并且在其末端处具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯官能团。
根据本示例性实施方式，第一粘度与第二粘度之间的差异可通过调节包括在第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R中的绝缘聚合物的分子量来进行控制。例如，当包括在第二绝缘粘合层142-R中的绝缘聚合物的分子量大于包括在第一绝缘粘合层141-R中的绝缘聚合物的分子量时，第二粘度可大于第一粘度。
另外，如果需要，第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R中的每个还可包括诸如填料、软化剂、催化剂、着色剂、阻燃剂、光稳定剂、交联剂、聚合抑制剂、固化剂等的添加剂。
第一导电球141-B和第二导电球142-B可以是导电微粒。导电微粒可以是包括金属材料或金属氧化物材料的导电微粒，或者是每个都包括作为其芯的绝缘材料和涂覆在芯上的金属或金属氧化物材料的颗粒。可使用镍(Ni)、铁(Fe)、铜(Cu)、铝(Al)、锡(Sn)、锌(Zn)、铬(Cr)、钴(Co)、银(Ag)、金(Au)等作为金属材料。
第一绝缘粘合层141-R具有约4.5微米至约5.5微米的厚度TN1(在下文中，称为第一厚度)。第二绝缘粘合层142-R具有约2.5微米至约3.5微米的厚度TN2(在下文中，称为第二厚度)。第一导电球141-B中的每个具有约2.5微米至约3.5微米的直径DM1，并且第二导电球142-B中的每个具有约2.5微米至约3.5微米的直径DM2。
因为第一厚度TN1大于第一导电球141-B中的每个的直径DM1，所以第一导电球141-B在第一绝缘粘合层141-R中不规则地分布(例如，非均匀地分布)。另外，因为第一绝缘粘合层141-R的粘度相对低，所以第一导电球141-B在第一绝缘粘合层141-R中相对灵活地移动。
第一绝缘粘合层141-R具有低粘度，并且因此，第一绝缘粘合层141-R容易通过压力伸展。因此，当第一电子组件110附接至第二电子组件120时，形成完全接触表面，使得接触电阻可减小。
因为第一厚度TN1大于第一导电球141-B中的每个的直径DM1，所以第一电子组件110和第二电子组件120通过第一绝缘粘合层141-R的粘度而更牢固地附接至彼此。
第二厚度TN2基本上等于第二导电球142-B中的每个的直径DM2。因此，第二导电球142-B在第二绝缘粘合层142-R中规则地分布(例如，均匀地分布)。第二导电球142-B在第三方向DR3上以不同的间隔互相间隔开。因为第二绝缘粘合层142-R的粘度相对高，所以第二导电球142-B可被保持在第二绝缘粘合层142-R中而不移动。
因为第二导电球142-B被保持在第二绝缘粘合层142-R中，所以第二导电球142-B在第一电子组件110如图5A至图5C中所示附接至第二电子组件120时不移动，并且因此可减少有效压痕的数量的扩散。本文中使用的用语“有效压痕”表示在第一电子组件110和第二电子组件120互相附接时由于导电球141-B和142-B而出现在输入盘IPD-110(例如，参照图5A)和输出盘OPD-120(例如，参照图5A)上的痕迹。
然而，与本公开的本示例性实施方式不同，如果第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R具有相同或基本上相同的粘度，则可能出现以下问题。如果第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R具有低粘度，则有效压痕的数量的扩散由于第二导电球142-B未被牢固地保持而变多。相反，如果第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R具有高粘度，则第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R不足以伸展到输入盘IPD-110和输出盘OPD-120的侧面，并且因此，使第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R的粘合性能下降。另外，如果第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R具有高粘度，则接触电阻变高。
如图7B中所示，根据本示例性实施方式的导电粘合膜140-1包括第一粘合构件141、第二粘合构件142和第三粘合构件143。
第一粘合构件141和第二粘合构件142具有与参照图7A所描述的第一粘合构件141和第二粘合构件142相同或基本上相同的功能，并且因此为避免冗余可不重复其细节。
第三粘合构件143布置成在第三方向DR3上与第一粘合构件141的上部分相邻。第三粘合构件143包括具有第三粘度的第三绝缘粘合层143-R。第三粘度小于第一粘度，并且在约800Pa·s至约1000Pa·s的范围内。
与第一粘合构件141和第二粘合构件142不同，第三粘合构件143可不包括导电球141-B和142-B。
与第一绝缘粘合层141-R和第二绝缘粘合层142-R类似，第三绝缘粘合层143-R可包括如参照图5所描述的绝缘聚合物，并且因此可不重复绝缘聚合物的详细描述。
第三绝缘粘合层143-R具有约11.5微米至约12.5微米的厚度TN3(在下文中，称为第三厚度)。因此，第三厚度TN3大于第一厚度TN1或第二厚度TN2。
参照图5A至图5C，第三绝缘粘合层143-R允许导电粘合膜140-1的厚度为厚的，并且因此，绝缘层120-IL未布置输出盘OPD-120的区和基础衬底110-BS未布置输入盘IPD-110的区可通过导电粘合膜140-1而容易地互相附接。
如图7C中所示，根据本示例性实施方式的导电粘合膜140-2包括第一粘合构件141和第二粘合构件142。
与图7A中所示的导电粘合膜140不同，第二粘合构件142布置成在第三方向DR3上与第一粘合构件141的上部分相邻。
除第一粘合构件141和第二粘合构件142的竖直排列关系外，图7C中所示的第一粘合构件141和第二粘合构件142与参照图7A所描述的第一粘合构件141和第二粘合构件142基本上相同。
如图7D中所示，根据本示例性实施方式的导电粘合膜140-3包括第一粘合构件141、第二粘合构件142和第三粘合构件143。
与图7B中所示的导电粘合膜140-1不同，第三粘合构件143布置成在第三方向DR3上与第二粘合构件142的上部分相邻。
除第一粘合构件141、第二粘合构件142和第三粘合构件143的竖直排列关系外，图7D中所示的第一粘合构件141、第二粘合构件142和第三粘合构件143与参照图7B所描述的第一粘合构件141、第二粘合构件142和第三粘合构件143基本上相同。
将理解的是，虽然用语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或段，但是这些元件、组件、区域、层和/或段不应受这些用语限制。这些用语用于将一个元件、组件、区域、层或段与另一元件、组件、区域、层或段区分开。因此，在不背离本发明构思的精神和范围的情况下，上文所论述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一段可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二段。
为便于描述，在本文中可使用诸如“下”、“上”等的空间相对用语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。将理解的是，除附图中描绘的定向外，空间相对用语旨在包含装置在使用时或在操作时的不同定向。另外，还将理解的是，当层被称为在两个层“之间”时，该层可以是这两个层之间唯一的层，或者也可存在一个或多个介于其间的层。
本文中使用的术语是为了描述具体实施方式的目的，并且不旨在限制本发明构思。如本文中使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形式“一(a)”和“一(an)”也旨在包括复数形式。还将理解的是，当用语“包括(include)”、“包括有(including)”、“包含(comprises)”和/或“包含有(comprising)”在本说明书中使用时，指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在或添加。如在本文中使用的，用语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意及全部组合。当诸如“…中的至少一个”的表达在元件列表之后时，修饰整列元件，而不修饰列中的单个元件。而且，当描述本发明构思的实施方式时，“可(may)”的使用表示发明构思的一个或多个实施方式。此外，用语“示例性”旨在表示示例或图例。
将理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”、“联接至”另一元件或层或者与另一元件或层“相邻”时，其可以直接在另一元件或层上、直接连接至、直接联接至另一元件或层或与另一元件或层直接相邻，或者可存在一个或多个介于其间的元件或层。当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接至”、“直接联接至”另一元件或层，或者与另一元件或层“直接相邻”时，不存在介于其间的元件或层。
如在本文中使用的，用语“基本上”、“约”及类似的用语用作近似的用语，并非用作程度的用语，并且旨在说明会由本领域普通技术人员认识到的测量或计算值中的固有差异。
如在本文中使用的，用语“使用(use)”、“使用(using)”和“被使用(used)”可被认为分别与用语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“被利用(utilized)”同义。
此外，本文中叙述的任何数值范围旨在包括包含在所叙述范围内的相同数值精度的全部子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所叙述的1.0的最小值和所叙述的10.0的最大值之间(并且包括所叙述的1.0的最小值和所叙述的10.0的最大值)的全部子范围，也就是说，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，诸如例如，2.4至7.6。本文中所陈述的任何最大数值限制旨在包括包含在该最大数值限制内的全部较低数值限制，并且本说明书中陈述的任何最小数值限制旨在包括包含在该最小数值限制内的全部较高数值限制。因此，申请人有权修改包括权利要求的本说明书，以明确地叙述包含在本文中明确陈述的范围内的任何子范围。虽然已经描述了本发明的示例性实施方式，但是应理解的是，本发明不应限于这些示例性实施方式，而是，在如由所附权利要求及其等同限定的本发明的精神和范围内，可由本领域普通技术人员作出各种适当的改变和修改。

Claims (18)

1.一种导电粘合膜，包括：
第一粘合构件，包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层，多个第一导电球位于所述第一绝缘粘合层中；
第二粘合构件，包括具有比所述第一粘度大的第二粘度的第二绝缘粘合层，多个第二导电球位于所述第二绝缘粘合层中，以及
第三粘合构件，包括具有小于所述第一粘度的第三粘度的第三绝缘粘合层，
其中，所述第二绝缘粘合层具有与所述第二导电球中的每个的直径相等的厚度。
2.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第一粘合构件与所述第二粘合构件相邻。
3.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第一绝缘粘合层具有等于或大于4.5微米并且小于或等于5.5微米的厚度，以及所述第二绝缘粘合层具有等于或大于2.5微米并且小于或等于3.5微米的厚度。
4.如权利要求3所述的导电粘合膜，其中，所述第一导电球中的每个和所述第二导电球中的每个具有等于或大于2.5微米并且小于或等于3.5微米的直径。
5.如权利要求4所述的导电粘合膜，其中，所述第一粘度在等于或大于15000Pa·s并且小于或等于20000Pa·s的范围内，以及所述第二粘度在等于或大于30000Pa·s并且小于或等于50000Pa·s的范围内。
6.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第一绝缘粘合层和所述第二绝缘粘合层中的每个包括环氧树脂或丙烯酸树脂。
7.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第三绝缘粘合层具有等于或大于11.5微米并且小于或等于12.5微米的厚度。
8.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第三粘度在等于或大于800Pa·s并且小于或等于1000Pa·s的范围内。
9.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第一导电球和所述第二导电球包括金属材料。
10.如权利要求9所述的导电粘合膜，其中，所述金属材料包括镍(Ni)、钴(Co)、铬(Cr)和铁(Fe)中的至少一个。
11.如权利要求1所述的导电粘合膜，其中，所述第二导电球以规则的间隔互相间隔开。
12.一种附接电子装置的方法，包括：
使第一电子组件的盘部、导电粘合膜和第二电子组件的盘部顺序地对准；
通过施加压力使所述第一电子组件的所述盘部、所述导电粘合膜和所述第二电子组件的所述盘部互相附接；
将热量施加至所述导电粘合膜以使所述导电粘合膜硬化，所述导电粘合膜包括：
第一粘合构件，包括具有第一粘度的第一绝缘粘合层，多个第一导电球位于所述第一绝缘粘合层中；
第二粘合构件，包括具有比所述第一粘度大的第二粘度的第二绝缘粘合层，多个第二导电球位于所述第二绝缘粘合层中，其中，所述第二绝缘粘合层具有与所述第二导电球中的每个的直径相等的厚度，以及
第三粘合构件，包括具有小于所述第一粘度的第三粘度的第三绝缘粘合层。
13.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一绝缘粘合层具有等于或大于4.5微米并且小于或等于5.5微米的厚度，所述第二绝缘粘合层具有等于或大于2.5微米并且小于或等于3.5微米的厚度，并且所述第一导电球中的每个和所述第二导电球中的每个具有等于或大于2.5微米并且小于或等于3.5微米的直径。
14.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一粘度在等于或大于15000Pa·s并且小于或等于20000Pa·s的范围内，并且所述第二粘度在等于或大于30000Pa·s并且小于或等于50000Pa·s的范围内。
15.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一绝缘粘合层和所述第二绝缘粘合层中的每个包括环氧树脂或丙烯酸树脂。
16.如权利要求12所述的方法，其中，所述第二导电球以规则的间隔互相间隔开。
17.如权利要求12所述 的方法，其中，所述第一电子组件包括显示面板，所述显示面板配置为显示图像，以及所述第二电子组件包括连接布线衬底，所述连接布线衬底包括柔性布线衬底和数据驱动电路。
18.如权利要求12所述的方法，其中，所述第一电子组件是主电路板，所述主电路板配置为将图像数据、控制信号或供电电压施加至显示面板，以及所述第二电子组件包括连接布线衬底，所述连接布线衬底包括柔性布线衬底和数据驱动电路。
CN201610959572.1A 2015-11-05 2016-10-28 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法 Active CN106686908B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0155331 2015-11-05
KR1020150155331A KR102422077B1 (ko) 2015-11-05 2015-11-05 도전성 접착 필름 및 이를 이용한 전자기기의 접착 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106686908A CN106686908A (zh) 2017-05-17
CN106686908B true CN106686908B (zh) 2021-06-01

Family

ID=58664150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610959572.1A Active CN106686908B (zh) 2015-11-05 2016-10-28 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10064274B2 (zh)
KR (1) KR102422077B1 (zh)
CN (1) CN106686908B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102535557B1 (ko) 2016-03-07 2023-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 전자 디바이스
WO2018168627A1 (ja) * 2017-03-14 2018-09-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 タッチセンサ
US10863625B2 (en) * 2017-05-01 2020-12-08 Mitsubishi Electric Corporation Flexible printed circuit board and joined body
CN108922407B (zh) * 2018-09-11 2023-11-24 合肥京东方光电科技有限公司 显示屏及显示装置
KR102581839B1 (ko) * 2018-10-02 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20200124898A1 (en) * 2018-10-22 2020-04-23 HKC Corporation Limited Display panel and display device
CN109742566A (zh) * 2019-02-15 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 显示面板以及电子装置
KR20200112068A (ko) * 2019-03-20 2020-10-05 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210054619A (ko) * 2019-11-05 2021-05-14 삼성디스플레이 주식회사 접착 부재 및 이를 포함한 표시장치
KR20220036394A (ko) * 2020-09-14 2022-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645024A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム
CN1289453A (zh) * 1998-12-02 2001-03-28 精工爱普生株式会社 各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
CN1311511A (zh) * 2000-02-25 2001-09-05 索尼化学株式会社 各向异性导电性粘结膜
US6376050B1 (en) * 1998-12-25 2002-04-23 Sony Corporation Electric connecting method and apparatus
JP2015187221A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4642421A (en) * 1984-10-04 1987-02-10 Amp Incorporated Adhesive electrical interconnecting means
US4588456A (en) * 1984-10-04 1986-05-13 Amp Incorporated Method of making adhesive electrical interconnecting means
US4832248A (en) * 1986-11-20 1989-05-23 Raychem Corporation Adhesive and solder connection device
US5052610A (en) * 1988-12-21 1991-10-01 Raychem Corporation Heat-recoverable soldering device
US4940179A (en) * 1989-06-20 1990-07-10 Raychem Corporation Device for forming a solder connection
US6034331A (en) * 1996-07-23 2000-03-07 Hitachi Chemical Company, Ltd. Connection sheet and electrode connection structure for electrically interconnecting electrodes facing each other, and method using the connection sheet
US6110761A (en) * 1997-08-05 2000-08-29 Micron Technology, Inc. Methods for simultaneously electrically and mechanically attaching lead frames to semiconductor dice and the resulting elements
US7244675B2 (en) * 2000-03-23 2007-07-17 Sony Corporation Electrical connection materials and electrical connection method
JP2006053139A (ja) 2004-07-16 2006-02-23 Jsr Corp 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法
JP4520355B2 (ja) * 2005-04-19 2010-08-04 パナソニック株式会社 半導体モジュール
CN100570871C (zh) * 2005-08-24 2009-12-16 富士通微电子株式会社 半导体器件及其制造方法
KR20070079219A (ko) 2006-02-01 2007-08-06 엘에스전선 주식회사 도전 입자의 밀도가 다른 이방성 도전 필름, 제조 방법,이를 이용한 회로접속 구조체 및 제조 방법
JP5311772B2 (ja) * 2007-06-27 2013-10-09 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム
KR101345007B1 (ko) 2007-09-03 2013-12-24 이형곤 탄성이 개선된 이방성도전필름과 도전박막,쉬트 및도전입자와 제조방법
JP4862944B2 (ja) 2007-12-17 2012-01-25 日立化成工業株式会社 回路接続材料
NO333507B1 (no) * 2009-06-22 2013-06-24 Condalign As Fremgangsmate for a lage et anisotropisk, ledende lag og en derav frembrakt gjenstand
US10090076B2 (en) * 2009-06-22 2018-10-02 Condalign As Anisotropic conductive polymer material
KR101052633B1 (ko) 2009-09-28 2011-07-28 서울과학기술대학교 산학협력단 전기적 단락을 방지하기 위한 전기적 접합 구조물 및 그 제조방법
KR101351617B1 (ko) * 2010-12-23 2014-01-15 제일모직주식회사 이방 도전성 필름
KR101362868B1 (ko) * 2010-12-29 2014-02-14 제일모직주식회사 이중층 이방성 도전성 필름
KR20120130409A (ko) 2011-05-23 2012-12-03 엘지이노텍 주식회사 이방 도전성 접착제
JP5972844B2 (ja) * 2012-09-18 2016-08-17 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、接続体の製造方法、及び接続方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645024A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム
CN1289453A (zh) * 1998-12-02 2001-03-28 精工爱普生株式会社 各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
US6376050B1 (en) * 1998-12-25 2002-04-23 Sony Corporation Electric connecting method and apparatus
CN1311511A (zh) * 2000-02-25 2001-09-05 索尼化学株式会社 各向异性导电性粘结膜
JP2015187221A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム、フィルム巻装体、接続体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102422077B1 (ko) 2022-07-19
US20170135209A1 (en) 2017-05-11
CN106686908A (zh) 2017-05-17
KR20170053212A (ko) 2017-05-16
US10064274B2 (en) 2018-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106686908B (zh) 导电粘合膜及使用该导电粘合膜附接电子装置的方法
US20200341321A1 (en) Display device and method for manufacturing the same
US11226522B2 (en) Display apparatus and electronic device
US7492434B2 (en) Display device having an anisotropic-conductive adhesive film
US10178769B2 (en) Bonded assembly and display device including the same
KR102396181B1 (ko) 표시패널 및 표시패널 테스트 시스템
US20070013856A1 (en) Flexible printed circuit and display device using the same
US7916262B2 (en) Signal transmission assembly and display device applied with the same
CN106879172B (zh) 印刷电路板以及具有该印刷电路板的显示装置
US9167697B2 (en) Display panel and bonding apparatus for manufacturing the same
CN107360670B (zh) 印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备
US9397077B2 (en) Display device having film substrate
KR102468327B1 (ko) 표시 장치
KR20180050438A (ko) 이방성 도전 필름, 이방성 도전 필름의 제조 방법, 접속체의 제조 방법 및 접속 방법
US9730295B2 (en) Electronic device and method of bonding the same
JP2016054288A (ja) 接続体、接続体の製造方法、電子部品の接続方法、及び電子部品
KR20170120478A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN101543147B (zh) 配线基板和显示装置
KR20060134662A (ko) 씨오지 방식의 액정표시장치
KR102426433B1 (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210080891A (ko) 표시 장치, 그의 제조 장치 및 제조 방법
JP2005122078A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
KR20180000038A (ko) 전자 장치의 제조 방법 및 전자 장치
KR20210080892A (ko) 전자부품들을 포함하는 전자기기 및 표시장치
CN116759138A (zh) 显示装置和各向异性导电膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant