CN106670697A - 全自动超导体微焊接设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构，所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构，还包括机架，所述机架上安装有第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构，所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构，所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。

Description

全自动超导体微焊接设备
技术领域
本发明涉及焊接设备技术领域，尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备。
背景技术
现有技术中，触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接，需要人工逐个进行点焊，点焊之后进行按压，完成焊接工作后在测试时会发现搭桥、漏焊的现象，工作效率低，工作可靠性差。
发明内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备，从而可以方便的完成摄像头的焊接工作，工作效率高，出错率小。
本发明所采用的技术方案如下：
一种全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构，所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构，还包括机架，所述机架上安装有第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构，所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构，所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述装夹机构的结构为：包括底座，所述底座的一端垂直固定有安装架，所述安装架的外侧通过联轴器安装有电机安装板，所述电机安装板上安装第一电机；所述安装架的内侧通过连接机构安装有与联轴器垂直的转轴，所述转轴的顶部通过固定架安装有吸盘，所述吸盘上装夹工件；还包括第二电机，所述第二电机的输出端通过连接机构与吸盘底部连接，控制吸盘摆动；所述底座的底部固定有第一滑动架，所述第一滑动架中部设置有与第一横向滑移机构配合的第一开孔；
所述焊枪机构的结构为：机箱，所述机箱的后端安装有固定板，所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨，所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合组件；所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块，所述第一滑块中部开有第二开孔；所述固定板的一侧还安装有支撑架，所述支撑架上部通过架子安装摄像头，所述支撑架下部固定有圆盘，所述摄像头对准圆盘的孔，所述摄像头与工件安装位置对接；
所述触点焊头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装第二滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装固定块，所述“L”形板底部安装压合头，所述压合头的结构为：包括压合头本体，所述压合头本体上安装有调节螺栓，所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽；
所述所述压合头本体采用石墨烯材料；
所述触点压合头组件的结构为：包括“7”字形板，所述“7”字形板的后端安装第二滑块，所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子；所述“7”字形板的前端固定有连接框架，所述连接框架的前端固定有“L”形板，所述“L”形板上部安装圆柱体结构，所述“L”形板底部通过连接架安装触点焊头，所述触点焊头的结构为：包括圆柱体焊头，所述圆柱体焊头中部开有圆孔，所述圆柱体焊头的底部间隔排列有多个焊针；
所述第一横向滑移机构的结构为：包括第一滑轨，所述第一滑轨的一端设置有外壳，所述外壳内安装有链条；
所述纵向滑移机构的结构为：包括纵向滑轨，所述纵向滑轨的一端安装有盖板，所述盖板内安装有链条机构；所述纵向滑轨的后背通过后定位板安装有后滑板；
所述机架的结构为：包括间隔设置的支架，两个支架之间安装第二横向滑移机构，所述第二横向滑移机构的结构为：包括安装在两个支架之间的底架，所述底架上安装护线装置，所述底架的底部固定有吸罩；两个支架的前端安装水平滑轨。
本发明的有益效果如下：
本发明结构紧凑、合理，操作方便，通过装夹机构和焊枪机构的配合作用，可以方便的完成摄像头上的焊接工作。
本发明主要解决了Pin间距小，容易发生点锡搭桥，漏点，焊点搭桥，效率低等问题。
本发明主要用于排线与镜头模组之间的连接焊接；精密点锡系统、超导体焊接系统、视觉自动定位系统均为本发明的重要技术。
本发明还具备如下优点：
(1)精确点锡，出锡量精度可达+/-0.1g；
(2)良品率：95％以上；
(3)产能：300PCS/小时；
(4)性价比高；
(5)设备外型小巧：1m*1m*2m。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明装夹机构的结构示意图。
图3为本发明装夹机构的爆炸图。
图4为本发明第一横向滑移机构的结构示意图。
图5为本发明焊枪机构的结构示意图。
图6为本发明焊枪机构另一视角的结构示意图。
图7为本发明触点压合头组件的结构示意图。
图8为本发明压合头的结构示意图。
图9为本发明触点焊头组件的机构示意图。
图10为本发明触点焊头的结构示意图。
图11为本发明纵向滑移机构的结构示意图。
图12为本发明第二横向滑移机构的结构示意图。
图13为本发明机架的结构示意图。
图14为本发明机架的另一视角的结构示意图。
其中：1、装夹机构；101、第一电机；102、电机安装板；103、联轴器；104、吸盘；105、固定架；106、安装架；107、转轴；108、底座；109、第二电机；110、第一开孔；111、第一滑动架；2、焊枪机构；201、机箱；202、第一滑块；203、架子；204、支撑架；205、摄像头；206、圆盘；207、触点焊头组件；208、触点压合头组件；209、固定板；210、升降气缸；211、第二开孔；212、固定块；213、“7”字形板；214、第二滑块；215、连接框架；216、“L”形板；217、压合头；218、压合头本体；219、调节螺栓；220、内凹圆弧槽；221、圆柱体结构；222、连接架；223、触点焊头；224、圆孔；225、圆柱体焊头；226、焊针；3、纵向滑移机构；301、盖板；302、链条机构；303、纵向滑轨；304、后定位板；305、后滑板；4、第二横向滑移机构；5、第一横向滑移机构；501、第一滑轨；502、外壳；503、链条；6、机架；601、水平滑轨；602、吸罩；603、支架。
具体实施方式
下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，本实施例的全自动超导体微焊接设备，包括第一横向滑移机构5，第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1，还包括机架6，机架6上安装有第二横向滑移机构4，第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3，纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2，焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。
如图2和图3所示，装夹机构1的结构为：包括底座108，底座108的一端垂直固定有安装架106，安装架106的外侧通过联轴器103安装有电机安装板102，电机安装板102上安装第一电机101；安装架106的内侧通过连接机构安装有与联轴器103垂直的转轴107，转轴107的顶部通过固定架105安装有吸盘104，吸盘104上装夹工件；还包括第二电机109，第二电机109的输出端通过连接机构与吸盘104底部连接，控制吸盘104摆动；底座108的底部固定有第一滑动架111，第一滑动架111中部设置有与第一横向滑移机构5配合的第一开孔110。
如图5和图6所示，焊枪机构2的结构为：机箱201，机箱201的后端安装有固定板209，固定板209的前部间隔安装有多个升降气缸210和多条导轨，升降气缸210的输出端分别安装触点焊头组件207和触点压合组件208；固定板209的后端安装有与纵向滑移机构3配合的第一滑块202，第一滑块202中部开有第二开孔211；固定板209的一侧还安装有支撑架204，支撑架204上部通过架子203安装摄像头205，支撑架204下部固定有圆盘206，摄像头205对准圆盘206的孔，摄像头205与工件安装位置对接。
如图9和图10所示，触点焊头组件207的结构为：包括“7”字形板213，“7”字形板213的后端安装第二滑块214，“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子；“7”字形板213的前端固定有连接框架215，连接框架215的前端固定有“L”形板216，“L”形板216上部安装固定块212，“L”形板216底部安装压合头217，压合头217的结构为：包括压合头本体218，压合头本体218上安装有调节螺栓219，压合头本体218的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽220。
压合头本体218采用石墨烯材料。
如图7和图8所示，触点压合头组件208的结构为：包括“7”字形板213，“7”字形板213的后端安装第二滑块214，“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子；“7”字形板213的前端固定有连接框架215，连接框架215的前端固定有“L”形板216，“L”形板216上部安装圆柱体结构221，“L”形板216底部通过连接架222安装触点焊头223，触点焊头223的结构为：包括圆柱体焊头225，圆柱体焊头225中部开有圆孔224，圆柱体焊头225的底部间隔排列有多个焊针226。
如图4所示，第一横向滑移机构5的结构为：包括第一滑轨501，第一滑轨501的一端设置有外壳502，外壳502内安装有链条503。
如图11和图12所示，纵向滑移机构3的结构为：包括纵向滑轨303，纵向滑轨303的一端安装有盖板301，盖板301内安装有链条机构302；纵向滑轨303的后背通过后定位板304安装有后滑板305。
如图13和图14所示，机架6的结构为：包括间隔设置的支架603，两个支架603之间安装第二横向滑移机构4，第二横向滑移机构4的结构为：包括安装在两个支架603之间的底架，底架上安装护线装置，底架的底部固定有吸罩602；两个支架603的前端安装水平滑轨601。
实际使用过程中，将工件安装吸盘104上，通过第一横向滑移机构5调整工件所在位置，然后通过第二横向滑移机构4和纵向滑移机构3调整好焊枪机构2所在位置，摄像头205首先摄像进行对簿，工件是否摆正，若不正，进行调整，当工件定位完毕后，启动焊枪机构2，首先用触点焊头223对工件同时进行八个点进行点焊，然后利用压合头217对已经点焊的工件焊锡处进行压合。同时完成一排多个点焊工作，工作效率高，不会出现点锡搭桥，漏点的问题。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (10)

1.一种全自动超导体微焊接设备，其特征在于：包括第一横向滑移机构(5)，所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1)，还包括机架(6)，所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3)，所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2)，所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。
2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述装夹机构(1)的结构为：包括底座(108)，所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106)，所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102)，所述电机安装板(102)上安装第一电机(101)；所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107)，所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104)，所述吸盘(104)上装夹工件；还包括第二电机(109)，所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接，控制吸盘(104)摆动；所述底座(108)的底部固定有第一滑动架(111)，所述第一滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的第一开孔(110)。
3.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述焊枪机构(2)的结构为：机箱(201)，所述机箱(201)的后端安装有固定板(209)，所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨，所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合组件(208)；所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202)，所述第一滑块(202)中部开有第二开孔(211)；所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204)，所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205)，所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206)，所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔，所述摄像头(205)与工件安装位置对接。
4.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点焊头组件(207)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215)，所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216)，所述“L”形板(216)上部安装固定块(212)，所述“L”形板(216)底部安装压合头(217)，所述压合头(217)的结构为：包括压合头本体(218)，所述压合头本体(218)上安装有调节螺栓(219)，所述压合头本体(218)的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽(220)。
5.如权利要求4所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述所述压合头本体(218)采用石墨烯材料。
6.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点压合头组件(208)的结构为：包括“7”字形板(213)，所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214)，所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子；所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215)，所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216)，所述“L”形板(216)上部安装圆柱体结构(221)，所述“L”形板(216)底部通过连接架(222)安装触点焊头(223)。
7.如权利要求6所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述触点焊头(223)的结构为：包括圆柱体焊头(225)，所述圆柱体焊头(225)中部开有圆孔(224)，所述圆柱体焊头(225)的底部间隔排列有多个焊针(226)。
8.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述第一横向滑移机构(5)的结构为：包括第一滑轨(501)，所述第一滑轨(501)的一端设置有外壳(502)，所述外壳(502)内安装有链条(503)。
9.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述纵向滑移机构(3)的结构为：包括纵向滑轨(303)，所述纵向滑轨(303)的一端安装有盖板(301)，所述盖板(301)内安装有链条机构(302)；所述纵向滑轨(303)的后背通过后定位板(304)安装有后滑板(305)。
10.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备，其特征在于：所述机架(6)的结构为：包括间隔设置的支架(603)，两个支架(603)之间安装第二横向滑移机构(4)，所述第二横向滑移机构(4)的结构为：包括安装在两个支架(603)之间的底架，所述底架上安装护线装置，所述底架的底部固定有吸罩(602)；两个支架(603)的前端安装水平滑轨(601)。
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