CN206536147U - 全自动超导体微焊接设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种全自动超导体微焊接设备,包括第一横向滑移机构,所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构,还包括机架,所述机架上安装有第二横向滑移机构,所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构,所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构,所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构和焊枪机构的配合作用,可以方便的完成摄像头上的焊接工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接设备技术领域,尤其是一种用于焊接全自动超导体微焊接设备。
背景技术
现有技术中,触点、触头之间的焊接一般采用手动焊接,需要人工逐个进行点焊,点焊之后进行按压,完成焊接工作后在测试时会发现搭桥、漏焊的现象,工作效率低,工作可靠性差。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的全自动超导体微焊接设备,从而可以方便的完成摄像头的焊接工作,工作效率高,出错率小。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种全自动超导体微焊接设备,包括第一横向滑移机构,所述第一横向滑移机构上配合安装有装夹机构,还包括机架,所述机架上安装有第二横向滑移机构,所述第二横向滑移机构上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构,所述纵向滑移机构上安装有焊枪机构,所述焊枪机构的输出端与装夹机构对接。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述装夹机构的结构为:包括底座,所述底座的一端垂直固定有安装架,所述安装架的外侧通过联轴器安装有电机安装板,所述电机安装板上安装第一电机;所述安装架的内侧通过连接机构安装有与联轴器垂直的转轴,所述转轴的顶部通过固定架安装有吸盘,所述吸盘上装夹工件;还包括第二电机,所述第二电机的输出端通过连接机构与吸盘底部连接,控制吸盘摆动;所述底座的底部固定有第一滑动架,所述第一滑动架中部设置有与第一横向滑移机构配合的第一开孔;
所述焊枪机构的结构为:机箱,所述机箱的后端安装有固定板,所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨,所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合组件;所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块,所述第一滑块中部开有第二开孔;所述固定板的一侧还安装有支撑架,所述支撑架上部通过架子安装摄像头,所述支撑架下部固定有圆盘,所述摄像头对准圆盘的孔,所述摄像头与工件安装位置对接;
所述触点焊头组件的结构为:包括“7”字形板,所述“7”字形板的后端安装第二滑块,所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子;所述“7”字形板的前端固定有连接框架,所述连接框架的前端固定有“L”形板,所述“L”形板上部安装固定块,所述“L”形板底部安装压合头,所述压合头的结构为:包括压合头本体,所述压合头本体上安装有调节螺栓,所述压合头本体的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽;
所述所述压合头本体采用石墨烯材料;
所述触点压合头组件的结构为:包括“7”字形板,所述“7”字形板的后端安装第二滑块,所述“7”字形板的顶部安装有与升降气缸连接的柱子;所述“7”字形板的前端固定有连接框架,所述连接框架的前端固定有“L”形板,所述“L”形板上部安装圆柱体结构,所述“L”形板底部通过连接架安装触点焊头,所述触点焊头的结构为:包括圆柱体焊头,所述圆柱体焊头中部开有圆孔,所述圆柱体焊头的底部间隔排列有多个焊针;
所述第一横向滑移机构的结构为:包括第一滑轨,所述第一滑轨的一端设置有外壳,所述外壳内安装有链条;
所述纵向滑移机构的结构为:包括纵向滑轨,所述纵向滑轨的一端安装有盖板,所述盖板内安装有链条机构;所述纵向滑轨的后背通过后定位板安装有后滑板;
所述机架的结构为:包括间隔设置的支架,两个支架之间安装第二横向滑移机构,所述第二横向滑移机构的结构为:包括安装在两个支架之间的底架,所述底架上安装护线装置,所述底架的底部固定有吸罩;两个支架的前端安装水平滑轨。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构和焊枪机构的配合作用,可以方便的完成摄像头上的焊接工作。
本实用新型主要解决了Pin间距小,容易发生点锡搭桥,漏点,焊点搭桥,效率低等问题。
本实用新型主要用于排线与镜头模组之间的连接焊接;精密点锡系统、超导体焊接系统、视觉自动定位系统均为本实用新型的重要技术。
本实用新型还具备如下优点:
(1)精确点锡,出锡量精度可达+/-0.1g;
(2)良品率:95%以上;
(3)产能:300PCS/小时;
(4)性价比高;
(5)设备外型小巧:1m*1m*2m。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型装夹机构的结构示意图。
图3为本实用新型装夹机构的爆炸图。
图4为本实用新型第一横向滑移机构的结构示意图。
图5为本实用新型焊枪机构的结构示意图。
图6为本实用新型焊枪机构另一视角的结构示意图。
图7为本实用新型触点压合头组件的结构示意图。
图8为本实用新型压合头的结构示意图。
图9为本实用新型触点焊头组件的机构示意图。
图10为本实用新型触点焊头的结构示意图。
图11为本实用新型纵向滑移机构的结构示意图。
图12为本实用新型第二横向滑移机构的结构示意图。
图13为本实用新型机架的结构示意图。
图14为本实用新型机架的另一视角的结构示意图。
其中:1、装夹机构;101、第一电机;102、电机安装板;103、联轴器;104、吸盘;105、固定架;106、安装架;107、转轴;108、底座;109、第二电机;110、第一开孔;111、第一滑动架;2、焊枪机构;201、机箱;202、第一滑块;203、架子;204、支撑架;205、摄像头;206、圆盘;207、触点焊头组件;208、触点压合头组件;209、固定板;210、升降气缸;211、第二开孔;212、固定块;213、“7”字形板;214、第二滑块;215、连接框架;216、“L”形板;217、压合头;218、压合头本体;219、调节螺栓;220、内凹圆弧槽;221、圆柱体结构;222、连接架;223、触点焊头;224、圆孔;225、圆柱体焊头;226、焊针;3、纵向滑移机构;301、盖板;302、链条机构;303、纵向滑轨;304、后定位板;305、后滑板;4、第二横向滑移机构;5、第一横向滑移机构;501、第一滑轨;502、外壳;503、链条;6、机架;601、水平滑轨;602、吸罩;603、支架。
具体实施方式
下面结合附图,说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示,本实施例的全自动超导体微焊接设备,包括第一横向滑移机构5,第一横向滑移机构5上配合安装有装夹机构1,还包括机架6,机架6上安装有第二横向滑移机构4,第二横向滑移机构4上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构3,纵向滑移机构3上安装有焊枪机构2,焊枪机构2的输出端与装夹机构1对接。
如图2和图3所示,装夹机构1的结构为:包括底座108,底座108的一端垂直固定有安装架106,安装架106的外侧通过联轴器103安装有电机安装板102,电机安装板102上安装第一电机101;安装架106的内侧通过连接机构安装有与联轴器103垂直的转轴107,转轴107的顶部通过固定架105安装有吸盘104,吸盘104上装夹工件;还包括第二电机109,第二电机109的输出端通过连接机构与吸盘104底部连接,控制吸盘104摆动;底座108的底部固定有第一滑动架111,第一滑动架111中部设置有与第一横向滑移机构5配合的第一开孔110。
如图5和图6所示,焊枪机构2的结构为:机箱201,机箱201的后端安装有固定板209,固定板209的前部间隔安装有多个升降气缸210和多条导轨,升降气缸210的输出端分别安装触点焊头组件207和触点压合组件208;固定板209的后端安装有与纵向滑移机构3配合的第一滑块202,第一滑块202中部开有第二开孔211;固定板209的一侧还安装有支撑架204,支撑架204上部通过架子203安装摄像头205,支撑架204下部固定有圆盘206,摄像头205对准圆盘206的孔,摄像头205与工件安装位置对接。
如图9和图10所示,触点焊头组件207的结构为:包括“7”字形板213,“7”字形板213的后端安装第二滑块214,“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子;“7”字形板213的前端固定有连接框架215,连接框架215的前端固定有“L”形板216,“L”形板216上部安装固定块212,“L”形板216底部安装压合头217,压合头217的结构为:包括压合头本体218,压合头本体218上安装有调节螺栓219,压合头本体218的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽220。
压合头本体218采用石墨烯材料。
如图7和图8所示,触点压合头组件208的结构为:包括“7”字形板213,“7”字形板213的后端安装第二滑块214,“7”字形板213的顶部安装有与升降气缸210连接的柱子;“7”字形板213的前端固定有连接框架215,连接框架215的前端固定有“L”形板216,“L”形板216上部安装圆柱体结构221,“L”形板216底部通过连接架222安装触点焊头223,触点焊头223的结构为:包括圆柱体焊头225,圆柱体焊头225中部开有圆孔224,圆柱体焊头225的底部间隔排列有多个焊针226。
如图4所示,第一横向滑移机构5的结构为:包括第一滑轨501,第一滑轨501的一端设置有外壳502,外壳502内安装有链条503。
如图11和图12所示,纵向滑移机构3的结构为:包括纵向滑轨303,纵向滑轨303的一端安装有盖板301,盖板301内安装有链条机构302;纵向滑轨303的后背通过后定位板304安装有后滑板305。
如图13和图14所示,机架6的结构为:包括间隔设置的支架603,两个支架603之间安装第二横向滑移机构4,第二横向滑移机构4的结构为:包括安装在两个支架603之间的底架,底架上安装护线装置,底架的底部固定有吸罩602;两个支架603的前端安装水平滑轨601。
实际使用过程中,将工件安装吸盘104上,通过第一横向滑移机构5调整工件所在位置,然后通过第二横向滑移机构4和纵向滑移机构3调整好焊枪机构2所在位置,摄像头205首先摄像进行对簿,工件是否摆正,若不正,进行调整,当工件定位完毕后,启动焊枪机构2,首先用触点焊头223对工件同时进行八个点进行点焊,然后利用压合头217对已经点焊的工件焊锡处进行压合。同时完成一排多个点焊工作,工作效率高,不会出现点锡搭桥,漏点的问题。
以上描述是对本实用新型的解释,不是对实用新型的限定,本实用新型所限定的范围参见权利要求,在本实用新型的保护范围之内,可以作任何形式的修改。
Claims (10)
1.一种全自动超导体微焊接设备,其特征在于:包括第一横向滑移机构(5),所述第一横向滑移机构(5)上配合安装有装夹机构(1),还包括机架(6),所述机架(6)上安装有第二横向滑移机构(4),所述第二横向滑移机构(4)上配合安装有沿其滑动的纵向滑移机构(3),所述纵向滑移机构(3)上安装有焊枪机构(2),所述焊枪机构(2)的输出端与装夹机构(1)对接。
2.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述装夹机构(1)的结构为:包括底座(108),所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106),所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102),所述电机安装板(102)上安装第一电机(101);所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107),所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104),所述吸盘(104)上装夹工件;还包括第二电机(109),所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接,控制吸盘(104)摆动;所述底座(108)的底部固定有第一滑动架(111),所述第一滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的第一开孔(110)。
3.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述焊枪机构(2)的结构为:机箱(201),所述机箱(201)的后端安装有固定板(209),所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨,所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合组件(208);所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202),所述第一滑块(202)中部开有第二开孔(211);所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204),所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205),所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206),所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔,所述摄像头(205)与工件安装位置对接。
4.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述触点焊头组件(207)的结构为:包括“7”字形板(213),所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214),所述“7”字形板(213)的顶部安 装有与升降气缸(210)连接的柱子;所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215),所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216),所述“L”形板(216)上部安装固定块(212),所述“L”形板(216)底部安装压合头(217),所述压合头(217)的结构为:包括压合头本体(218),所述压合头本体(218)上安装有调节螺栓(219),所述压合头本体(218)的底部间隔设置有多个内凹圆弧槽(220)。
5.如权利要求4所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述压合头本体(218)采用石墨烯材料。
6.如权利要求3所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述触点压合头组件(208)的结构为:包括“7”字形板(213),所述“7”字形板(213)的后端安装第二滑块(214),所述“7”字形板(213)的顶部安装有与升降气缸(210)连接的柱子;所述“7”字形板(213)的前端固定有连接框架(215),所述连接框架(215)的前端固定有“L”形板(216),所述“L”形板(216)上部安装圆柱体结构(221),所述“L”形板(216)底部通过连接架(222)安装触点焊头(223)。
7.如权利要求6所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述触点焊头(223)的结构为:包括圆柱体焊头(225),所述圆柱体焊头(225)中部开有圆孔(224),所述圆柱体焊头(225)的底部间隔排列有多个焊针(226)。
8.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述第一横向滑移机构(5)的结构为:包括第一滑轨(501),所述第一滑轨(501)的一端设置有外壳(502),所述外壳(502)内安装有链条(503)。
9.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述纵向滑移机构(3)的结构为:包括纵向滑轨(303),所述纵向滑轨(303)的一端安装有盖板(301),所述盖板(301)内安装有链条机构(302);所述纵向滑轨(303)的后背通过后定位板(304)安装有后滑板(305)。
10.如权利要求1所述的全自动超导体微焊接设备,其特征在于:所述机架(6)的结构为:包括间隔设置的支架(603),两个支架(603)之间安装第二横向滑移机构(4),所述第二横向滑移机构(4)的结构为:包括安装在两个支架(603)之间的底架,所述底架上安装护线装置,所述底架的底部固定有吸罩(602);两个支架(603)的前端安装水平滑轨(601)。
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CN201621461876.7U Active CN206536147U (zh) | 2016-12-28 | 2016-12-28 | 全自动超导体微焊接设备 |
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Cited By (2)
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CN106670697A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-17 | 无锡市雷克莱特电器有限公司 | 全自动超导体微焊接设备 |
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CN106670697B (zh) * | 2016-12-28 | 2023-09-01 | 无锡市雷克莱特电器有限公司 | 全自动超导体微焊接设备 |
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