CN106648201A - 黑化金属网格结构及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是公开一种黑化金属网格结构及其制造方法，其中，黑化金属网格结构，是包括一基板、至少一金属层以及至少二黑化层。该基板是包括一第一表面以及一第二表面。该等金属层是形成于该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，该等金属层具有线路，该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠。该黑化层的数量是为该金属层的两倍。本发明更揭露一种黑化金属网格结构，藉由上述的结构及方法，本发明利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
Description
技术领域
本发明是为一种黑化金属网格结构及其制造方法，特别是一种利用黑化层覆盖金属层的线路，以控制黑化层的灰阶与厚度的黑化金属网格结构及其制造方法。
背景技术
目前的金属网格结构，如中华民国专利公告号第I504697号，揭露一种黑化涂料及使用其之电极结构，其中黑化涂料具有抗腐蚀及降低金属反光与人眼不可视性的功效，因此以本发明黑化涂料所形成的黑化层可代替传统的抗蚀层，进而减化触控面板的电极制程，以达到减少成本并降低金属电极反光的功效。
中华民国专利公告号第M491203号，亦揭露一种触控用电极结构，包含一基材层；至少一附着层，形成一具有线路图案布设于基材层表面；一导电电极，形成于附着层表面，并对应线路图案形成一导电线路；一第一黑化层，形成于导电电极表面，并由易蚀刻性质的材料所制成；及一耐候层，形成于第一黑化层表面，并由耐蚀刻性质的材料所制成；其中，上述耐候层的厚度小于上述第一黑化层，上述第一黑化层使光线被上述第一黑化层吸收而无法进入上述导电电极，形成一能够避免使用者直接视察到上述导电电极的遮蔽面，据此，本创作可达到避免人眼直接视见触控面板下的导电电极的存在，以及降低导电电极发生的严重侧向蚀刻现象，提升导电电极产品的生产良率。
中华民国专利公告第I509484号，亦揭露一种触控面板装置与其电极结构，电极结构可以金属导电材料制作，为了有效抑制金属反光，且不影响透光性与金属导电率，实施例提出的电极结构主要结构有金属导电层，削光粗化结构以及黑化层，其中电极结构与基板结合，电极结构中设有粗化结构，比如接续形成于金属导电层的表面上，可用以将金属反光散射掉，或是用以降低金属导电层与基板两者合成的反光，粗化结构的形成可以在金属导电层上蚀刻或加工形成，或是利用电解、溅镀、沈积或涂布方法形成，黑化层是用以吸收射向金属导电层的光线，以减少荧幕的色偏，并抗金属反光。
然而，由于上述电极结构只能选择特定材料，如铜、镨、钯、氧化钯或氧化铜，使得氧化层非亮面金属，而无法调整黑化层的灰阶颜色。
因此，如何设计出一可调整黑化层的灰阶颜色的黑化金属网格结构及其制造方法，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。
发明内容
本发明人有鉴于习知技术的无法调整黑化层的灰阶颜色的缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有的缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本发明。
本发明的第一目的，是提供一种黑化金属网格结构。
本发明的第二目的，是提供一种黑化金属网格结构的制造方法。
为了达成上述的目的，本发明的黑化金属网格结构，是包括一基板、至少一金属层以及至少二黑化层。
该基板是包括一第一表面以及一第二表面。该等金属层是形成于该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，该等金属层具有线路，且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠。
该黑化层的数量是为该金属层的两倍，该等黑化层是分别在该第一表面以及该第二表面，直接形成于该等金属层之上，以及对应该等金属层的位置，形成于该第一表面或该第二表面之上，该等黑化层是为光阻。
为了达成上述的目的，本发明的黑化金属网格结构的制造方法，是包括步骤：
步骤A：提供一基板，该基板是包括一第一表面以及一第二表面；
步骤B：在该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，形成至少一金属层，该等金属层具有线路，且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠；以及
步骤C：分别在该第一表面以及该第二表面，直接于该等金属层之上各形成一黑化层，以及对应该等金属层的位置，于该第一表面或该第二表面之上形成另一黑化层，该等黑化层是为光阻；
利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
藉由上述的结构及方法，本发明利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
附图说明
图1是本发明的黑化金属网格结构的第一实施例的示意图；
图2是本发明的黑化金属网格结构的第二实施例的示意图；
图3是本发明利用物理气相沉积镀膜形成该等金属层的示意图；
图4是本发明光阻涂布、光阻贴附与线路曝光的示意图；
图5是本发明线路显影与蚀刻的示意图；
图6是本发明线路去光阻的示意图；
图7是本发明在该第一面进行光阻曝光的示意图；
图8是本发明在该第一面进行光阻显影的示意图；
图9是本发明在该第二面进行光阻曝光的示意图；
图10是本发明在该第二面进行光阻显影的示意图；
图11是本发明利用物理气相沉积镀膜形成该等金属层的示意图；
图12是本发明光阻涂布、光阻贴附与线路曝光的示意图；
图13是本发明线路显影与蚀刻的示意图；以及
图14是本发明的黑化金属网格结构的制造方法的方法流程图。
附图标号说明：
(1) 黑化金属网格结构
(10) 基板
(11) 金属层
(12) 黑化层
(2) 黑化金属网格结构的制造方法
步骤200～步骤202
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为使熟悉该项技艺人士了解本发明的目的，兹配合图式将本发明的较佳实施例详细说明如下。
请参考图1以及图2所示，本发明的黑化金属网格结构(1)，是包括一基板(10)、至少一金属层(11)、以及至少二黑化层(12)。
该基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面。该等金属层(11)是形成于该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，该等金属层(11)具有线路，且该等金属层(11)是不与其它金属层(11)的对应位置重叠。
该黑化层(12)的数量是为该金属层(11)的两倍，该等黑化层(12)是分别在该第一表面以及该第二表面，直接形成于该等金属层(11)之上，以及对应该等金属层(11)的位置，形成于该第一表面或该第二表面之上，该等黑化层(12)是为光阻。
本发明是利用该等黑化层(12)以二对一的方式，分别从该第一表面以及该第二表面覆盖该等金属层(11)的线路，以控制该等黑化层(12)的灰阶与厚度。
在本发明的一较佳实施例中，其中直接设置于该等金属层(11)之上的该等黑化层(12)，是各自包覆该等金属层(11)。
请参考图1至图10所示，在本发明的一较佳实施例中，该等金属层(11)是利用物理气相沉积镀膜形成于该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一。
该等黑化层(12)的形成是藉由于该金属层(11)进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻、线路去光阻、在该第一面进行光阻曝光、在该第一面进行光阻显影、在该第二面进行光阻曝光以及在该第二面进行光阻显影。
其中该等黑化层(12)是为正型光阻或负型光阻。
请参考图1、图2以及图11至图13所示，在本发明的另一较佳实施例中，该等金属层(11)是利用物理气相沉积镀膜形成于该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一。
该等黑化层(12)的形成是藉由于该金属层(11)进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻。
其中该等黑化层(12)是为正型光阻或负型光阻。
在本发明的一较佳实施例中，该等金属层(11)的材质是为铜、铝、钯、银、金、钼或钼-钕合金其中之一。
在本发明的又一较佳实施例中，该等黑化层(12)的光阻色差是小于1.0，该等黑化层(12)的光阻值是小于0.8。
在本发明的再一较佳实施例中，该基板(10)的材质是为透明材料，该基板(10)的光穿透度范围是为85％至100％。
在本发明的另一较佳实施例中，该等黑化层(12)的光阻光学浓度范围是为1至10，该等黑化层(12)的光阻线宽范围1至5微米，该等黑化层(12)的厚度范围是为0.1至2微米。
在本发明的再一较佳实施例中，该等黑化层(12)是包覆该等金属层(11)的线路，或该等黑化层(12)的光阻线宽大于该等金属层(11)的线路。
在本发明的另一较佳实施例中，该基板(10)的材质是为玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃高分子、环烯聚合物或聚亚酰胺其中之一。
请参考图1、图2以及图14所示，本发明的黑化金属网格结构的制造方法(2)，是包括步骤：
步骤200：提供一基板(10)，该基板(10)是包括一第一表面以及一第二表面；
步骤201：在该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，形成至少一金属层(11)，该等金属层(11)具有线路，且该等金属层(11)是不与其它金属层(11)的对应位置重叠；以及
步骤202：分别在该第一表面以及该第二表面，直接于该等金属层(11)之上各形成一黑化层(12)，以及对应该等金属层(11)的位置，于该第一表面或该第二表面之上形成另一黑化层(12)，该等黑化层(12)是为光阻；
利用该等黑化层(12)覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层(12)的灰阶与厚度。
在本发明的一较佳实施例中，其中直接设置于该等金属层(11)之上的该等黑化层(12)，是各自包覆该等金属层(11)。
请参考图1至图10以及图14所示，在本发明的一较佳实施例中的步骤201，该等金属层(11)是利用物理气相沉积镀膜形成于该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一。
在本发明的另一较佳实施例中的步骤202，该等黑化层(12)的形成是藉由于该金属层(11)进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻、线路去光阻、在该第一面进行光阻曝光、在该第一面进行光阻显影、在该第二面进行光阻曝光以及在该第二面进行光阻显影。
其中该等黑化层(12)是为正型光阻或负型光阻。
请参考图1、图2、图11至图13以及图14所示，在本发明的另一较佳实施例中的步骤201，该等金属层(11)是利用物理气相沉积镀膜形成于该基板(10)的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一。
在本发明的又一较佳实施例中的步骤202，该等黑化层(12)的形成是藉由于该金属层(11)进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻。
其中该等黑化层(12)是为正型光阻或负型光阻。
在本发明的一较佳实施例中，该等金属层(11)的材质是为铜、铝、钯、银、金、钼或钼-钕合金其中之一。
在本发明的又一较佳实施例中，该等黑化层(12)的光阻色差是小于1.0，该等黑化层(12)的光阻值是小于0.8。
在本发明的再一较佳实施例中，该基板(10)的材质是为透明材料，该基板(10)的光穿透度范围是为85％至100％。
在本发明的另一较佳实施例中，该等黑化层(12)的光阻光学浓度范围是为1至10，该等黑化层(12)的光阻线宽范围1至5微米，该等黑化层(12)的厚度范围是为0.1至2微米。
在本发明的一较佳实施例中，该等黑化层(12)的灰阶可以选用不同金属材料进行调整，或以同一黑色是光阻的不同厚度作调整，或选用不同金属材料来调整，或不同黑色是光阻的同一厚度进行调整。
进一步来说，本发明是以该等金属层(11)做好的线路当作遮罩(mask)，先涂覆一层黑化层(12)，进行光照显影蚀刻后，再涂覆一层黑化层(12)，再进行光照显影蚀刻，使任何一条线路上下都会有该等黑化层(12)。
在本发明的再一较佳实施例中，该等黑化层(12)是包覆该等金属层(11)的线路，或该等黑化层(12)的光阻线宽大于该等金属层(11)的线路。
在本发明的另一较佳实施例中，该基板(10)的材质是为玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃高分子、环烯聚合物或聚亚酰胺其中之一。
透过上述的结构，本发明利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，不但可藉由光阻贴附与线路曝光与线路显影与蚀刻，控制该等黑化层的灰阶与厚度，更由于金属层的材质可使用任何金属材质，而可调整黑化层的灰阶颜色。再者，其结构型态并非所属技术领域中之人士所能轻易思及而达成者，实具有新颖性以及进步性无疑。
透过上述的详细说明，即可充分显示本发明的目的及功效上均具有实施的进步性，极具产业的利用性价值，且为目前市面上前所未见的新发明，完全符合发明专利要件，爰依法提出申请。唯以上所述着仅为本发明的较佳实施例而已，当不能用以限定本发明所实施的范围。即凡依本发明专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属于本发明专利涵盖的范围内，谨请贵审查委员明鉴，并祈惠准，是所至祷。
Claims (10)
1.一种黑化金属网格结构，其特征在于，是包括：
一基板，是包括一第一表面以及一第二表面；
至少一金属层，是形成于该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，该等金属层具有线路，且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠；以及
至少二黑化层，其数量是为该金属层的两倍，该等黑化层是分别在该第一表面以及该第二表面，直接形成于该等金属层之上，以及对应该等金属层的位置，形成于该第一表面或该第二表面之上，该等黑化层是为光阻；
利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
2.如权利要求1所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中直接设置于该等金属层之上的该等黑化层，是各自包覆该等金属层。
3.如权利要求1或2所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等金属层系利用物理气相沉积镀膜形成于该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一。
4.如权利要求3所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等黑化层的形成是藉由于该金属层进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻、线路去光阻、在该第一面进行光阻曝光、在该第一面进行光阻显影、在该第二面进行光阻曝光以及在该第二面进行光阻显影。
5.如权利要求4所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等黑化层是为正型光阻或负型光阻。
6.如权利要求3所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等黑化层的形成是藉由于该金属层进行光阻涂布、光阻贴附与线路曝光、线路显影与蚀刻。
7.如权利要求6所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等黑化层是为正型光阻或负型光阻。
8.如权利要求1所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等金属层的材质是为铜、铝、钯、银、金、钼或钼-钕合金其中之一，该等黑化层的光阻色差是小于1.0，该等黑化层的光阻值是小于0.8，该基板的材质是为透明材料，该基板的光穿透度范围是为85％至100％。
9.如权利要求1所述黑化金属网格结构，其特征在于，其中该等黑化层的光阻光学浓度范围是为1至10，该等黑化层的光阻线宽范围1至5微米，该等黑化层的厚度范围是为0.1至2微米，该等黑化层包覆该等金属层的线路，或该等黑化层的光阻线宽大于该等金属层的线路，该基板的材质是为玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚环烯烃高分子、环烯聚合物或聚亚酰胺其中之一。
10.一种黑化金属网格结构的制造方法，其特征在于，是包括步骤：
步骤A：提供一基板，该基板是包括一第一表面以及一第二表面；
步骤B：在该基板的该第一表面以及该第二表面，或该第一表面以及该第二表面其中之一，形成至少一金属层，该等金属层具有线路，且该等金属层是不与其它金属层的对应位置重叠；以及
步骤C：分别在该第一表面以及该第二表面，直接于该等金属层之上各形成一黑化层，以及对应该等金属层的位置，于该第一表面或该第二表面之上形成另一黑化层，该等黑化层是为光阻；
利用该等黑化层覆盖该等金属层的线路，可控制该等黑化层的灰阶与厚度。
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