CN106643482B - 测量系统 - Google Patents

测量系统 Download PDF

Info

Publication number
CN106643482B
CN106643482B CN201510982286.2A CN201510982286A CN106643482B CN 106643482 B CN106643482 B CN 106643482B CN 201510982286 A CN201510982286 A CN 201510982286A CN 106643482 B CN106643482 B CN 106643482B
Authority
CN
China
Prior art keywords
angle
pickup device
image pickup
adjustment module
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510982286.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106643482A (zh
Inventor
曾坤隆
林明慧
杨实文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Industrial Technology Research Institute ITRI
Original Assignee
Industrial Technology Research Institute ITRI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Industrial Technology Research Institute ITRI filed Critical Industrial Technology Research Institute ITRI
Publication of CN106643482A publication Critical patent/CN106643482A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106643482B publication Critical patent/CN106643482B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9515—Objects of complex shape, e.g. examined with use of a surface follower device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9515—Objects of complex shape, e.g. examined with use of a surface follower device
    • G01N2021/9518—Objects of complex shape, e.g. examined with use of a surface follower device using a surface follower, e.g. robot
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10141—Special mode during image acquisition
    • G06T2207/10152—Varying illumination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30164—Workpiece; Machine component

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

一种测量系统，包括照明模块、图像拾取装置、角度调整模块和控制单元。照明模块被配置成用于照射物件。图像拾取装置被配置成用于拾取所述物件的图像。角度调整模块被配置成用于调整物件与图像拾取装置之间的相对角度。控制单元电连接到图像拾取装置和角度调整模块，且被配置成用于从图像拾取装置接收图像信号。控制单元被配置成用于命令角度调整模块将相对角度调整成至少三个不同的角度。图像拾取装置被配置成用于拾取分别对应于所述至少三个不同的角度的物件的图像。控制单元被配置成用于计算物件与图像拾取装置之间的相对角度于所述至少三个不同的角度的任一者时的实际角度值。

Description

测量系统
技术领域
本发明涉及一种测量系统。
背景技术
一般来说，在工件生产的环境中，机器的生产速度远大于工作人员测量工件的速度。工作人员通常会增加测量速度，但此举容易导致测量值不正确。自动测量系统可以预防因工作人员而导致的测量误差。尽管如此，当自动生产工件时，生产误差可能会不利地影响自动测量系统的测量结果。当工作人员测量工件时，工作人员可以手动调整工件以预防生产误差影响未处理区域的测量。因此，如何预防生产误差影响自动测量的结果是研究的重要课题。
发明内容
示范性实施例中的一个提供被配置成用于测量物件的测量系统。测量系统包括照明模块、图像拾取装置、角度调整模块和控制单元。照明模块被配置成用于照射物件。图像拾取装置被配置成用于拾取物件的图像。角度调整模块被配置成用于调整物件与图像拾取装置之间的相对角度。控制单元电连接到图像拾取装置和角度调整模块，且被配置成用于从图像拾取装置接收图像信号。控制单元被配置成用于命令角度调整模块将相对角度调整成至少三个不同的角度。图像拾取装置被配置成用于拾取分别对应于所述至少三个不同的角度的物件的图像。控制单元被配置成用于根据分别对应于至少三个不同的角度的物件的图像，而计算出物件与图像拾取装置之间的相对角度于所述至少三个不同的角度的任一者时的实际角度值，且命令角度调整模块根据计算出的实际角度值将相对角度调整成测量角度，以便在测量角度下拾取和测量物件的图像。
下文详细描述带有附图的若干示范性实施例以更详细描述本发明。
附图说明
包含附图以提供进一步理解，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。所述附图说明示范性实施例，且与描述一起用来解释本发明的原理。
图1是根据示范性实施例的测量系统的示意图；
图2是图1中的控制单元的方框图；
图3A展示图1中的物件的测量参数；
图3B展示在另一实施例中的图1中的物件的测量参数；
图4展示在图1中的控制单元中执行的算法；
图5是根据另一示范性实施例的测量系统的示意图；
图6是根据另一示范性实施例的测量系统的示意图。
元件符号说明
50：物件
51：不规则结构
52：测量表面
54：处理表面
100、100a、100b：测量系统
112：光
110：照明模块
120：图像拾取装置
130、130a、130b：角度调整模块
132：致动器
140：控制单元
142：图像信号采集装置
144：计算装置
146：命令信号输出装置
150：承载器
S110-S140：步骤
A、A1、A2：轴
H：物件的处理表面的高度
L：测量表面的长度
R0：阴影的长度
SC：命令信号
SI：图像信号
θ：相对角度
具体实施方式
图1是根据示范性实施例的测量系统的示意图，图2是图1中的控制单元的框图，图3A展示图1中的物件的测量参数，且图4展示在图1中的控制单元中执行的算法。参考图1到图4，在此实施例中的测量系统100被配置成用于测量物件50。物件50可以是处理或未处理的工件。在此实施例中的测量系统100包括照明模块110、图像拾取装置120、角度调整模块130和控制单元140。
照明模块110被配置成用于照射物件50。在此实施例中，照明模块110被配置成用于提供将光112发射到物件50的平面光源，其中光112可以是平行光或漫射光。
图像拾取装置120被配置成用于拾取物件50的图像。在此实施例中，图像拾取装置120可以是包括电荷耦合装置(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的相机，所述电荷耦合装置或互补金属氧化物半导体图像传感器具有任何适合分辨率(例如，5K、4K或全HD(Full HD))。
角度调整模块130被配置成用于调整物件50与图像拾取装置120之间的相对角度θ。在此实施例中，角度调整模块130包括支持往返运动的至少一个致动器132(在图1中示范性地展示多个致动器132)。角度调整模块130可以包括运动控制器(未图示)和至少一个致动器132。运动控制器可控制致动器132的运动。致动器132可以包括电动机、油压机和齿轮中的至少一者。
控制单元140电连接到图像拾取装置120和角度调整模块130，且被配置成用于从图像拾取装置120接收图像信号SI。控制单元140被配置成用于命令角度调整模块130将相对角度θ调整成至少三个不同的角度。图像拾取装置120被配置成用于拾取分别对应于所述至少三个不同的角度的物件50的图像。控制单元140被配置成用于根据分别对应于所述至少三个不同的角度的物件50的图像，而计算物件50与图像拾取装置120之间的相对角度θ于所述至少三个不同的角度的任一者时的实际角度值，且命令角度调整模块130根据计算出的实际角度值将相对角度θ调整成测量角度，以便拾取和测量在测量角度下的物件50的图像。在此实施例中，控制单元140可以是计算机或现场可编程门阵列(field programmablegate array，FPGA)。
具体来说，参考图3A，在此实施例中，相对角度θ可以定义为测量表面52的法线与图像拾取装置120的光轴A之间的夹角。在图3A中，L是测量表面52的长度，H是物件50的处理表面54的高度。在此实施例中，在照明模块110与图像拾取装置120之间安置物件50。因此，图像拾取装置120可拾取物件50的阴影。在图3A中，R0是阴影的长度。可以通过控制单元140测量R0，但是R0不是测量表面52的长度，因为相对角度θ不是零。如果R0被认为是测量表面52的长度，那么测量表面52的测量长度会有误差。
此外，L、H、θ和R0满足以下几何关系：
L·cosθ+H·sinθ＝R0 等式(1)
接着，控制单元140可命令角度调整模块130将物件50旋转θ1，使得相对角度变为θ+θ1，且R1是通过控制单元140测量的，当相对角度是θ+θ1时通过图像拾取装置120拾取的物件50的阴影的长度。因此，可以获得以下几何关系：
L·cos(θ+θ1)+H·sin(θ+θ1)＝R1 等式(2)
在那之后，控制单元140可命令角度调整模块130将物件50旋转θ2，使得相对角度变为θ+θ2，且R2是通过控制单元140测量的，当相对角度是θ+θ2时通过图像拾取装置120拾取的物件50的阴影的长度。因此，可以获得以下几何关系：
L·cos(θ+θ2)+H·sin(θ+θ2)＝R2 等式(3)
在等式(1)、(2)和(3)中，L、H和θ是未知的，且θ1、θ2、R0、R1和R2是已知的。因为三个等式可以解三个未知数，所以可以通过控制单元140计算θ，即所述至少三个不同的角度θ、θ+θ1及θ+θ2的任一者(例如θ)的实际角度值。
在获得θ的值(即所述实际角度值)之后，控制单元140可命令角度调整模块130将相对角度θ调整成测量角度，例如，0度。在此实施例中，在所述测量角度下(也就是0度)，图像拾取装置120的光轴A实质上垂直于物件50的测量表面52。接着，图像拾取装置120可以在所述测量角度下拾取物件50的图像，且控制单元140可以测量物件50的图像长度。此时，因为图像拾取装置120的光轴A实质上垂直于物件50的测量表面52，所以物件50的图像的测量长度是L。也就是说，测量系统100可以准确测量物件50的测量表面52的长度而不受生产误差或物件50的不规则结构51影响。因此，测量系统100可以实现精确且稳定的自动测量，这有助于大批量生产和增加自动检测的应用。此外，测量系统100可以包含在质量控制系统中，以预防因人而导致的测量误差和较长的操作时间。在本实施例中，测量表面52可以实质上垂直于处理表面54，但测量表面52也可以不垂直于处理表面54，本发明不以此为限。
在另一实施例中，如图3B中所示，相对角度θ可以定义为物件50的处理表面54与图像读取装置120的光轴A之间的夹角。因此，在测量角度(例如，0度)下，图像拾取装置120的光轴A实质上平行于物件50的处理表面54。在此实施例中，测量表面52可以如图3B中所示是不规则的。前述等式(1)、(2)和(3)以及等式(1)、(2)和(3)的前述解也可以适用于此实施例中的相对角度θ的定义(也就是说，相对角度θ定义为物件50的处理表面54与图像读取装置120的光轴A之间的夹角)；也就是说，前述等式(1)、(2)和(3)以及其对应的解也可以应用到此实施例(也就是图3B的实施例)。
在此实施例中，如图2中所示，控制单元140包括图像信号采集装置(image signalcapturing device)142、计算装置144和命令信号输出装置146。图像信号采集装置142被配置成用于从图像拾取装置120接收图像信号SI。图像信号SI的分辨率可以是5K、4K、全HD或任何其他适合的分辨率。计算装置144被配置成用于执行算法以计算所述实际角度值。命令信号输出装置146被配置成用于将命令信号SC输出到角度调整模块130，以便根据计算出的所述实际角度值来调整角度调整模块130。在此实施例中，命令信号SC可以命令角度调整模块130将相对角度调整到测量角度，以便拾取和测量在测量角度下的物件50的图像。
具体来说，通过计算装置144执行的算法可以包括图4中示出的步骤S110、S120、S130和S140。首先，在步骤S110中，测量物件50的图像长度(例如，物件50的阴影R0的长度)。可以由操作人员确定有待测量的图像长度的方向和范围。在此步骤中，可以测量和获得R0、R1或R2。接着，在步骤S120中，改变相对角度θ。举例而言，相对角度θ变成θ+θ1或θ+θ2。在那之后，在步骤S130中，判定测量的次数是否大于或等于3。如果不是，那么执行步骤S110。如果是，那么执行步骤S140。在步骤S140中，消除相对角度θ(即使相对角度θ为0)，且测量在测量角度下(例如是相对角度θ为0时)的物件50的图像长度。
在此实施例中，相对角度是围绕单一轴A1旋转的角度。然而，在其他实施例中，相对角度可以包括分别围绕两个不同的轴A1和A2旋转的两个角度分量，且命令信号SC可以命令角度调整模块130围绕轴A1和轴A2中的至少一个旋转。在此实施例中，轴A1可以垂直于轴A2。当物件50围绕两个轴A1和A2旋转时，相对角度θ可以变成三个不同的角度或多于三个不同的角度，且这些不同的角度中的每一个可以包括分别围绕轴A1和A2的两个角度分量。物件50的图像长度可以在三个或多于三个不同的角度下测量三次或多于三次，以便获得三个或多于三个不同的等式，如等式(1)至(3)。可以基于足以解未知数的数量来确定等式的数量。
在此实施例中，测量系统100更包括被配置成用于承载物件50的承载器150，其中角度调整模块130连接到承载器150且被配置成用于旋转承载器150以便旋转物件50。承载器150可以是支撑物件50的工作台或卡具。工作台上可以设置夹子以将物件50固定于工作台上。
图5是根据另一示范性实施例的测量系统的示意图。参考图5，此实施例中的测量系统100a类似于图1中的测量系统100，且其间主要的差别如下。在此实施例中，角度调整模块130a是机械手，其被配置成用于固定物件50且调整物件50的方向。因此，可以通过机械手调整物件50与图像拾取装置120之间的相对角度。
图6是根据另一示范性实施例的测量系统的示意图。参考图6，此实施例中的测量系统100b类似于图1中的测量系统100，且其间主要的差别如下。在此实施例中，角度调整模块130b是机械手，其被配置成用于固定图像拾取装置120和照明模块110且调整图像拾取装置120和照明模块110的方向。因此，可以通过机械手调整物件50与图像拾取装置120之间的相对角度。
总之，在根据示范性实施例的测量系统中，根据分别对应于相对角度的至少三个不同的角度的物件的图像，而计算物件与图像拾取装置之间的相对角度于所述至少三个不同的角度的任一者时的实际角度值，且角度调整模块根据计算出的所述实际角度值将相对角度调整成测量角度，以便拾取和测量在测量角度下的物件的图像。因此，测量系统可以准确测量物件而不受生产误差或物件的不规则结构影响。因此，测量系统可以实现精确的自动测量，这有助于大批量生产和增加自动检测的应用。此外，测量系统100可以包括在质量控制系统中，以预防因人而导致的测量误差和较长的操作时间。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测量系统，其特征在于，被配置成用于测量物件，所述测量系统包括：
照明模块，其被配置成用于照射所述物件；
图像拾取装置，其被配置成用于拾取所述物件的图像，所述物件安置在所述照明模块与所述图像拾取装置之间，且所述物件、所述照明模块与所述图像拾取装置呈直线排列；
角度调整模块，其被配置成用于调整所述物件与所述图像拾取装置之间的相对角度；以及
控制单元，其电连接到所述图像拾取装置和所述角度调整模块，且被配置成用于从所述图像拾取装置接收图像信号，所述控制单元被配置成用于命令所述角度调整模块将所述相对角度调整成至少三个不同的角度，所述图像拾取装置被配置成用于拾取分别对应于所述至少三个不同的角度的所述物件的图像，所述控制单元被配置成用于根据分别对应于所述至少三个不同的角度的所述物件的图像，而计算出所述物件与所述图像拾取装置之间的所述相对角度于所述至少三个不同的角度的任一者时的实际角度值，且命令所述角度调整模块根据计算出的所述实际角度值将所述相对角度调整成测量角度，以便拾取和测量在所述测量角度下的所述物件的图像。
2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，在所述测量角度下，所述图像拾取装置的光轴垂直于所述物件的测量表面。
3.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，在所述测量角度下，所述图像拾取装置的光轴平行于所述物件的处理表面。
4.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述相对角度是围绕单一轴旋转的角度，或包括分别围绕两个不同的轴旋转的两个角度分量。
5.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述角度调整模块包括支持往返运动的至少一个致动器。
6.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述照明模块被配置成用于提供将平行光或漫射光发射到所述物件的平面光源。
7.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述控制单元包括：
图像信号采集装置，其被配置成用于从所述图像拾取装置接收所述图像信号；
计算装置，其被配置成用于执行算法以计算所述实际角度值；以及
命令信号输出装置，其被配置成用于将命令信号输出到所述角度调整模块，以便根据计算出的所述实际角度值调整所述角度调整模块。
8.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，更包括被配置成用于承载所述物件的承载器，其中所述角度调整模块连接到所述承载器且被配置成用于旋转所述承载器。
9.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述角度调整模块是机械手，其被配置成用于固定所述物件且调整所述物件的方向。
10.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述角度调整模块是机械手，其被配置成用于固定所述图像拾取装置和所述照明模块，且调整所述图像拾取装置和所述照明模块的方向。
CN201510982286.2A 2015-10-30 2015-12-24 测量系统 Active CN106643482B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/927,488 US10210625B2 (en) 2015-10-30 2015-10-30 Measurement system comprising angle adjustment module
US14/927,488 2015-10-30
TW104143114A TWI565927B (zh) 2015-10-30 2015-12-22 測量系統
TW104143114 2015-12-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106643482A CN106643482A (zh) 2017-05-10
CN106643482B true CN106643482B (zh) 2020-05-19

Family

ID=58408110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510982286.2A Active CN106643482B (zh) 2015-10-30 2015-12-24 测量系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10210625B2 (zh)
CN (1) CN106643482B (zh)
TW (1) TWI565927B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923020A (en) * 1995-03-31 1999-07-13 Lintec Corporation Lighting apparatus
US6795200B1 (en) * 2000-11-13 2004-09-21 Point Grey Research Inc. Method and system for dimensioning boxes or other cuboid objects
CN101419705A (zh) * 2007-10-24 2009-04-29 深圳华为通信技术有限公司 摄像机标定的方法及装置
CN102042813A (zh) * 2009-10-13 2011-05-04 株式会社三丰 表面性质和形状测定机和表面性质和形状测定方法
CN103473771A (zh) * 2013-09-05 2013-12-25 上海理工大学 一种摄相机标定方法

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0163076B1 (en) * 1984-04-17 1991-11-13 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for producing a three-dimensional copy of an object
US5048965A (en) * 1990-05-02 1991-09-17 At&T Bell Laboratories Three-dimensional imaging technique with occlusion avoidance
DE69402281T2 (de) * 1993-09-17 1997-09-04 Essilor Int Verfahren und Gerät zur absoluten Messung der geometrischen oder optischen Struktur eines optischen Bestandteiles
KR100525521B1 (ko) * 1996-10-21 2006-01-27 가부시키가이샤 니콘 노광장치및노광방법
JPH112859A (ja) * 1997-06-12 1999-01-06 Minolta Co Ltd カメラ
US6011620A (en) * 1998-04-06 2000-01-04 Northrop Grumman Corporation Method and apparatus for the automatic inspection of optically transmissive planar objects
US7061628B2 (en) * 2001-06-27 2006-06-13 Southwest Research Institute Non-contact apparatus and method for measuring surface profile
US7298415B2 (en) * 2001-07-13 2007-11-20 Xenogen Corporation Structured light imaging apparatus
TW492540U (en) 2001-08-17 2002-06-21 Twis Technology Ltd Detection apparatus of base material with adjustable angle
JP3890233B2 (ja) 2002-01-07 2007-03-07 キヤノン株式会社 位置決めステージ装置、露光装置及び半導体デバイスの製造方法
JP3870124B2 (ja) * 2002-06-14 2007-01-17 キヤノン株式会社 画像処理装置及びその方法、並びにコンピュータプログラム及びコンピュータ可読記憶媒体
US7107168B2 (en) 2002-07-22 2006-09-12 Raytheon Company System for measuring the effect of bearing errors in an active device
JP4302965B2 (ja) * 2002-11-01 2009-07-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体デバイスの製造方法及びその製造システム
DE10361150A1 (de) * 2003-12-22 2005-07-21 Leica Microsystems Imaging Solutions Ltd. Mikroskopsystem und Verfahren zum Betreiben eines Mikroskopsystems
JP2006073866A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Horiba Ltd 半導体材料の応力測定方法及びその装置
CN2835997Y (zh) 2005-11-10 2006-11-08 捷将科技有限公司 检测基材的摄影机角度调整装置
DE102005058873A1 (de) * 2005-12-09 2007-06-14 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Vermessung der Oberfläche eines Körpers
JP4631760B2 (ja) * 2006-03-17 2011-02-16 カシオ計算機株式会社 デジタルカメラ、画像処理方法及びプログラム
US7478552B2 (en) 2006-03-21 2009-01-20 Veeco Instruments Inc. Optical detection alignment/tracking method and apparatus
JP2008155274A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP4656440B2 (ja) 2007-02-13 2011-03-23 東京エレクトロン株式会社 基板位置検出装置及びその撮像手段位置調整方法
JP5014003B2 (ja) * 2007-07-12 2012-08-29 キヤノン株式会社 検査装置および方法
TWI369135B (en) * 2007-12-31 2012-07-21 Nat Applied Res Lab Nat Ct For High Performance Computing Camera control system capable of positioning and tracking object in space and method thereof
US7742160B2 (en) 2008-01-15 2010-06-22 International Business Machines Corporation Determining angle of incidence with respect to workpiece
US8411270B2 (en) 2008-01-17 2013-04-02 International Business Machines Corporation Monitoring stage alignment and related stage and calibration target
WO2009106144A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Trimble Automated calibration of a surveying instrument
JP5164811B2 (ja) * 2008-11-26 2013-03-21 キヤノン株式会社 作業システム及び情報処理方法
US8353628B1 (en) * 2008-12-04 2013-01-15 Xradia, Inc. Method and system for tomographic projection correction
TWI394431B (zh) * 2009-06-24 2013-04-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 評價立體影像顯示面板的方法及系統
JP5417391B2 (ja) * 2011-07-29 2014-02-12 新日本工機株式会社 数値制御装置
US9661310B2 (en) * 2011-11-28 2017-05-23 ArcSoft Hanzhou Co., Ltd. Image depth recovering method and stereo image fetching device thereof
CN202471611U (zh) 2012-03-19 2012-10-03 宏濑科技股份有限公司 光学检测系统
TWM441541U (en) 2012-05-03 2012-11-21 mao-xiang Wu Precision alignment platform for X, Y and θ
US8813430B2 (en) 2012-07-09 2014-08-26 The Boeing Company Platform with adjustable support members
TWM454539U (zh) * 2013-02-04 2013-06-01 Utechzone Co Ltd 用於待測物外觀之影像感測裝置及其檢測系統
JP6261178B2 (ja) * 2013-03-27 2018-01-17 株式会社日立ハイテクサイエンス 荷電粒子ビーム装置、荷電粒子ビーム装置を用いた試料の加工方法、及び荷電粒子ビーム装置を用いた試料の加工コンピュータプログラム
CA2928645C (en) * 2013-10-25 2021-10-26 Aleksandar VAKANSKI Image-based robot trajectory planning approach
TWI493153B (zh) * 2014-04-08 2015-07-21 Ind Tech Res Inst 非接觸式物件空間資訊量測裝置與方法及取像路徑的計算方法
KR102257901B1 (ko) * 2014-09-19 2021-05-31 삼성전자주식회사 반도체 검사 장비 및 이를 이용한 반도체 소자의 검사 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923020A (en) * 1995-03-31 1999-07-13 Lintec Corporation Lighting apparatus
US6795200B1 (en) * 2000-11-13 2004-09-21 Point Grey Research Inc. Method and system for dimensioning boxes or other cuboid objects
CN101419705A (zh) * 2007-10-24 2009-04-29 深圳华为通信技术有限公司 摄像机标定的方法及装置
CN102042813A (zh) * 2009-10-13 2011-05-04 株式会社三丰 表面性质和形状测定机和表面性质和形状测定方法
CN103473771A (zh) * 2013-09-05 2013-12-25 上海理工大学 一种摄相机标定方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10210625B2 (en) 2019-02-19
TWI565927B (zh) 2017-01-11
TW201715196A (zh) 2017-05-01
US20170124724A1 (en) 2017-05-04
CN106643482A (zh) 2017-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019217625A (ja) 軸類パーツの加工装置
TWI457685B (zh) 用以定位及檢驗基底之補償校正方法及配置
CN111430289B (zh) 晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法
US9140546B2 (en) Apparatus and method for three dimensional inspection of wafer saw marks
WO2007149050A1 (en) Method and apparatus for 3-dimensional vision and inspection of ball and like protrusions of electronic components
US10712285B2 (en) Three-dimensional object inspecting device
CN106596555B (zh) 运用多轴机臂的光学检查设备
CN110645911A (zh) 一种旋转扫描获得完整外表面3d轮廓的装置和方法
CN213986245U (zh) 一种芯片打线三维检测装备
US9594028B2 (en) Method and apparatus for determining coplanarity in integrated circuit packages
CN113624136B (zh) 零件检测设备和零件检测设备标定方法
JP2014081279A (ja) 三次元形状測定装置および三次元形状測定方法
KR20150037545A (ko) 3차원 측정 장치, 3차원 측정 방법 및 기판의 제조 방법
CN106643482B (zh) 测量系统
JP2014092489A (ja) 検査装置および検査方法
FR3069691A1 (fr) Procede de determination de la position et de l'orientation d'un capteur optique matriciel par rapport a un robot porteur
JP2008294065A (ja) 電子部品の実装方法及び装置
CN112888531B (zh) 工件检查装置和工件检查方法
TWI769423B (zh) 一種光罩姿態監測方法、裝置及光罩顆粒度檢測設備
KR102140218B1 (ko) 정밀 볼 나사용 다중 편차 검사장치 및 그 검사방법
JP6757391B2 (ja) 測定方法
KR100939541B1 (ko) 자동 영상 검사 시스템 및 그 시스템에서의 자동 영상 검사방법
Shi et al. A global calibration method of multi-vision sensors in the measurement of engine cylinder joint surface holes
KR101639043B1 (ko) 나사부 치수 측정 장치
Wang et al. Error analysis of a kind of binocular visual alignment device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant