CN106631042B - 制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 - Google Patents
制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106631042B CN106631042B CN201710048624.4A CN201710048624A CN106631042B CN 106631042 B CN106631042 B CN 106631042B CN 201710048624 A CN201710048624 A CN 201710048624A CN 106631042 B CN106631042 B CN 106631042B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silicon nitride
- grinding
- agent
- polishing
- blank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/58—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides
- C04B35/584—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on borides, nitrides, i.e. nitrides, oxynitrides, carbonitrides or oxycarbonitrides or silicides based on silicon nitride
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/622—Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/64—Burning or sintering processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
- C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
- C04B2235/50—Constituents or additives of the starting mixture chosen for their shape or used because of their shape or their physical appearance
- C04B2235/54—Particle size related information
- C04B2235/5418—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof
- C04B2235/5427—Particle size related information expressed by the size of the particles or aggregates thereof millimeter or submillimeter sized, i.e. larger than 0,1 mm
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明涉及一种制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,属于电子元器件制备领域。其特征在于包括以下几个步骤:在氮化硅粉中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体;在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料;所述浆料pH值为9‑10,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在‑0.09Pa条件下真空搅拌除气约1h,得到固体积含量56%‑58%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆;将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片;将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯;将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件制备领域,详细地讲是一种制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺。
背景技术
众所周知,氮化铝基片(DPC)主要是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术。氮化铝基片与氧化铝基片相比具有更高的导热特性,同时DPC基板具有铜箔的高导电特性,两者结合制备的A1N-DPC基板具有优良的电绝缘性能,高热导率,较高的附着强度,低介电常数、低介电损耗、耐高温、抗冷热冲击能力等特性,是一种重要的电子线路基片材料,被广泛应用于大功率电力电子模块,如大功率DC/DC电源模块、固态继电器和功率模块用封装外壳中等领域。由于氮化硅的机械强度比其它陶瓷高,所以氮化硅陶瓷基板能够帮助设计者在严苛的工作环境以及 HEV/EV 和其它可再生能源应用条件下实现至关重要的长寿命。
氮化硅陶瓷电路基板的特点:采用氮化硅制成的陶瓷基板的挠曲强度比采用Al2O3和 AlN 制成的基板高。Si3N4的断裂韧性甚至超过了氧化锆掺杂陶瓷Si3N4陶瓷基板,主要应用于电机动力系统中的电子元件上,陶瓷基板的可靠性一直受制于陶瓷较低的挠曲强度,而后者会降低热循环能力。对于那些整合了极端热和机械应力的应用(例如混合动力汽车和电动汽车 (HEV/EV) 而言,目前常用的氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板不是最佳选择,氮化铝陶瓷基板售价高,使用寿命短;氧化铝陶瓷基板售价低,但是寿命更短,可靠性能不好。基板(陶瓷)和导体(铜)的热膨胀系数存在很大差异,会在热循环期间对键合区产生压力,进而降低可靠性。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提出一种制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,能够适用于不同厚度的氮化硅陶瓷基板的生产,有利于降低陶瓷基板的生产成本,在陶瓷基板生产领域具有广泛的应用价值。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于包括以下几个步骤:
1)在氮化硅粉体中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体;
2)在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料;
所述浆料pH值为9-10,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在-0.09Pa条件下真空搅拌除气约1h,得到固体积含量56%-58%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆;
3)将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片;
4)将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯;
5)研磨抛光:将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光,方法如下:
a.粗磨:所用粗磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度10—80um,金刚石颗粒圆度为0.4—0.7;
b.精磨:所用精磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为1—10um,金刚石颗粒圆度为0.7—0.8;
c.抛光磨:所用抛光磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为0.01--1um,金刚石颗粒圆度为0.80—0.85;
所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂与研磨基质的质量比例为1:1—1:6,所述基质为水。
氮化硅陶瓷电路基板的原料按照质量百分比计,由如下组分组成,氮化硅粉体的含量为75%-90%,烧结助剂的含量为3%-5%,有机溶剂的含量为7%-20%;
所述的氮化硅粉体的纯度在99%以上,平均粒径为0.4-0.6mm;
所述的烧结助剂为氧化钇、氧化钛、氮化钛、氧化铝中的一种或几种;
所述的有机溶剂按质量百分比计,由如下组分组成:聚乙烯10%-15%,聚乙烯缩丁醛15%-18%,润滑剂1%-5%,丙烯酰胺2.5%-10%,热塑性弹性体O-10%,增塑剂1%-3%,余量为悬浮剂。
所述的悬浮剂以有机溶剂的总质量计算,JA-281分散剂10%-13%,N1N1-亚甲基双丙烯酰胺悬浮剂1.25%-5%,去离子水12%-60%。
所述的增塑剂为丙三醇或乙二醇。
所述的粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂按质量百分比计,其组成都为:金刚石颗粒25%,分散剂74%,氧化铈0.5%,三聚磷酸钠0.5%。
所述的分散剂为柠檬酸铵。
本发明的有益效果是,能够适用于不同厚度的氮化硅陶瓷基板的生产,有利于降低陶瓷基板的生产成本,在陶瓷基板生产领域具有广泛的应用价值。成型生产效率高,且易于实现生产的连续化和自动化,可改善产品质量,实现大批量生产。
下面结合实施例对本发明进一步说明。
具体实施方式
实施例一:
1)在氮化硅粉体中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体。
2)在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料。所述浆料pH值为9,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在-0.09Pa条件下真空搅拌除气约1h,得到固体积含量56%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆。
3)将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片。
4)将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯。
5)研磨抛光:将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光,方法如下:
a.粗磨:所用粗磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度10um,金刚石颗粒圆度为0.4;
b.精磨:所用精磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为1um,金刚石颗粒圆度为0.7;
c.抛光磨:所用抛光磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为0.01um,金刚石颗粒圆度为0.80。
所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂与研磨基质的质量比例为1:1,所述基质为水。
氮化硅陶瓷电路基板的原料按照质量百分比计,由如下组分组成,氮化硅粉体的含量为75%%,烧结助剂的含量为5%,有机溶剂的含量为20%。
所述的氮化硅粉体的纯度在99%以上,平均粒径为0.4mm,所述的烧结助剂为氧化钇、氧化钛,所述的有机溶剂按质量百分比计,由如下组分组成:聚乙烯10%,聚乙烯缩丁醛15%,润滑剂1%,丙烯酰胺2.5%,增塑剂1%,余量为悬浮剂。
所述的悬浮剂以有机溶剂的总质量计算,JA-281分散剂10%,N1N1-亚甲基双丙烯酰胺悬浮剂1.5%,去离子水59%,所述的增塑剂为丙三醇。
所述的粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂按质量百分比计,其组成都为:金刚石颗粒25%,分散剂74%,氧化铈0.5%,三聚磷酸钠0.5%,所述的分散剂为柠檬酸铵。
实施例二:
1)在氮化硅粉体中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体。
2)在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料。所述浆料pH值为10,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在-0.09Pa条件下真空搅拌除气约1h,得到固体积含量58%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆。
3)将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片。
4)将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯。
5)研磨抛光:将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光,方法如下:
a.粗磨:所用粗磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度80um,金刚石颗粒圆度为0.7;
b.精磨:所用精磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为10um,金刚石颗粒圆度为0.8;
c.抛光磨:所用抛光磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为1um,金刚石颗粒圆度为0.85。
所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂与研磨基质的质量比例为1:6,所述基质为水。
氮化硅陶瓷电路基板的原料按照质量百分比计,由如下组分组成,氮化硅粉体的含量为90%,烧结助剂的含量为3%,有机溶剂的含量为7%。
所述的氮化硅粉体的纯度在99%以上,平均粒径为0.4mm,所述的烧结助剂为氧化钇、氮化钛、氧化铝,所述的有机溶剂按质量百分比计,由如下组分组成:聚乙烯15%,聚乙烯缩丁醛18%,润滑剂5%,丙烯酰胺10%,热塑性弹性体10%,增塑剂3%,余量为悬浮剂。
所述的悬浮剂以有机溶剂的总质量计算,JA-281分散剂13%,N1N1-亚甲基双丙烯酰胺悬浮剂5%,去离子水21%,所述的增塑剂为乙二醇。
所述的粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂按质量百分比计,其组成都为:金刚石颗粒25%,分散剂74%,氧化铈0.5%,三聚磷酸钠0.5%,所述的分散剂为柠檬酸铵。
实施例三:
1)在氮化硅粉体中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体。
2)在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料。所述浆料pH值为9,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在-0.09Pa条件下真空搅拌除气约1h,得到固体积含量57%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆。
3)将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片。
4)将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯。
5)研磨抛光:将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光,方法如下:
a.粗磨:所用粗磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度60um,金刚石颗粒圆度为0.5;
b.精磨:所用精磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为7um,金刚石颗粒圆度为0.7;
c.抛光磨:所用抛光磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为0.5um,金刚石颗粒圆度为0.82。
所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂与研磨基质的质量比例为1:4,所述基质为水。
氮化硅陶瓷电路基板的原料按照质量百分比计,由如下组分组成,氮化硅粉体的含量为80%,烧结助剂的含量为4%,有机溶剂的含量为16%。
所述的氮化硅粉体的纯度在99%以上,平均粒径为0.5mm,所述的烧结助剂为氮化钛,所述的有机溶剂按质量百分比计,由如下组分组成:聚乙烯12%,聚乙烯缩丁醛17%,润滑剂2%,丙烯酰胺5%,热塑性弹性体8%,增塑剂2%,余量为悬浮剂。
所述的悬浮剂以有机溶剂的总质量计算,JA-281分散剂12%,N1N1-亚甲基双丙烯酰胺悬浮剂4%,去离子水38%,所述的增塑剂为丙三醇。
所述的粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂按质量百分比计,其组成都为:金刚石颗粒25%,分散剂74%,氧化铈0.5%,三聚磷酸钠0.5%,所述的分散剂为柠檬酸铵。
Claims (6)
1.一种制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于包括以下几个步骤:
1)在氮化硅粉体中按比例加入烧结助剂,搅拌均匀得到粉体;
2)在得到的粉体中按比例加入有机溶剂后,经研磨混料,制成混合均匀的浆料;
所述浆料pH值为9-10,在行星球磨机中,混磨22h后出料,将其在-0.09Pa条件下真空搅拌除气,得到固体积含量56%-58%、流速小于30s、8h内不发生沉降的水基陶瓷料浆;
3)将所述水基陶瓷料浆通过喷凝制成陶瓷坯带,并烘干成固体坯带,将坯带裁制成坯片;
4)将坯片送入烧结炉内烧结、冷却后得到氮化硅陶瓷基板生坯;
5)研磨抛光:将所得氮化硅陶瓷基板生坯置于球磨机中进行0.5微米的氮化硅干粉研磨和抛光;
所述的氮化硅陶瓷电路基板的原料按照质量百分比计,由如下组分组成,氮化硅粉体的含量为75%-90%,烧结助剂的含量为3%-5%,有机溶剂的含量为7%-20%;所述的氮化硅粉体的纯度在99%以上,平均粒径为0.4-0.6mm;所述的烧结助剂为氮化钛;所述的有机溶剂按质量百分比计,由如下组分组成:聚乙烯10%-15%,聚乙烯缩丁醛15%-18%,润滑剂1%-5%,丙烯酰胺2.5%-10%,热塑性弹性体0-10%,增塑剂1%-3%,余量为悬浮剂;所述的悬浮剂以有机溶剂的总质量计算,JA-281分散剂10%-13%,N1N1-亚甲基双丙烯酰胺悬浮剂1.25%-5%,去离子水12%-60%。
2.根据权利要求1所述制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于所述的增塑剂为丙三醇或乙二醇。
3.根据权利要求1所述制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于所述的研磨抛光方法如下:
a.粗磨:所用粗磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度10—80μm,金刚石颗粒圆度为0.4—0.7;
b.精磨:所用精磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为1—10μm,金刚石颗粒圆度为0.7—0.8;
c.抛光磨:所用抛光磨研磨剂中,金刚石颗粒的粒度为0.01--1μm,金刚石颗粒圆度为0.80—0.85。
4.根据权利要求3所述制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于所述粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂与研磨基质的质量比例为1:1—1:6,所述基质为水。
5.根据权利要求3所述制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于所述的粗磨研磨剂、精磨研磨剂和抛光磨研磨剂按质量百分比计,其组成都为:金刚石颗粒25%,分散剂74%,氧化铈0.5%,三聚磷酸钠0.5%。
6.根据权利要求5所述制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺,其特征在于所述的分散剂为柠檬酸铵。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710048624.4A CN106631042B (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710048624.4A CN106631042B (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106631042A CN106631042A (zh) | 2017-05-10 |
CN106631042B true CN106631042B (zh) | 2018-02-13 |
Family
ID=58842184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710048624.4A Active CN106631042B (zh) | 2017-01-23 | 2017-01-23 | 制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106631042B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108947539B (zh) * | 2018-09-11 | 2021-05-25 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种用于手机背板的氮化硅陶瓷材料及其制备方法 |
CN111302808A (zh) * | 2018-12-12 | 2020-06-19 | 山东工业陶瓷研究设计院有限公司 | 一种透波高介电陶瓷材料及其制备方法与应用 |
CN109721370B (zh) * | 2019-03-05 | 2022-02-18 | 青岛瓷兴新材料有限公司 | 氮化硅、陶瓷浆料及制备方法 |
CN110066177A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-07-30 | 扬州市飞鹰电子科技有限公司 | 一种可用于水下的复合电路基板及其制备方法 |
CN114149264A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-08 | 福建臻璟新材料科技有限公司 | 一种原位聚合成型氮化硅陶瓷薄片的制备工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103030400B (zh) * | 2012-11-28 | 2014-03-26 | 大连大友高技术陶瓷有限公司 | 一种氮化硅增韧陶瓷球轴承滚动体的生产工艺 |
CN103922746B (zh) * | 2014-04-21 | 2015-07-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种水基流延成型制备致密氮化硅陶瓷材料及致密异形氮化硅陶瓷材料的方法 |
CN105884376B (zh) * | 2016-04-01 | 2018-09-07 | 广东工业大学 | 一种硅粉流延制备氮化硅陶瓷基板的方法 |
-
2017
- 2017-01-23 CN CN201710048624.4A patent/CN106631042B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106631042A (zh) | 2017-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106631042B (zh) | 制作氮化硅陶瓷电路基板的生产工艺 | |
JP5673106B2 (ja) | 窒化珪素基板の製造方法、窒化珪素基板、窒化珪素回路基板および半導体モジュール | |
CN105400977B (zh) | 铝基碳化硅的制备方法 | |
JP5042829B2 (ja) | セラミックシートの製造方法 | |
JPH09157773A (ja) | 低熱膨張・高熱伝導性アルミニウム複合材料及びその製造方法 | |
JP5499374B2 (ja) | 窒化珪素回路基板およびそれを用いた半導体モジュール | |
WO2013008920A1 (ja) | セラミックス回路基板 | |
CN1933948A (zh) | 陶瓷片的制造方法、使用它的陶瓷基板及其用途 | |
CN107892576B (zh) | 碳化硅陶瓷及其制备方法和散热片及其应用 | |
JPS63156075A (ja) | 半導体素子搭載用電気絶縁性窒化アルミニウム基板及びその製造方法 | |
CN116262666B (zh) | 一种氮化铝基陶瓷复合材料的制备方法及其在静电吸盘上的应用 | |
CN112225186A (zh) | 一种球形氮化硼的制备方法 | |
CN107207361A (zh) | 碳化硅质复合体的制造方法 | |
JP3539634B2 (ja) | 回路搭載用窒化ケイ素基板および回路基板 | |
CN107365155B (zh) | 一种氮化铝陶瓷的低温烧结助剂体系 | |
JP2698780B2 (ja) | 窒化けい素回路基板 | |
JP5366859B2 (ja) | 窒化珪素基板およびそれを用いた半導体モジュール | |
CN109776094A (zh) | 超精密陶瓷导轨及其制备方法 | |
JP4404602B2 (ja) | セラミックス−金属複合体およびこれを用いた高熱伝導放熱用基板 | |
CN115259889B (zh) | 一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法和应用、铝碳化硅复合材料 | |
JP4591738B2 (ja) | 窒化ケイ素質焼結体 | |
CN117003550A (zh) | 一种pim模块封装用陶瓷衬底的制备方法及装置 | |
JP4559574B2 (ja) | 回路基板用セラミックス基板および回路基板 | |
JP2004055577A (ja) | アルミニウム−炭化珪素質板状複合体 | |
CN116854453A (zh) | 一种功率器件封装用dbc陶瓷基板的制作方法及装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 264200 -32, residence No., Wang Tuan Town, Lingang District, Shandong, China Applicant after: Weihai ring advanced ceramics Limited by Share Ltd Address before: 264200 -32, residence No., Wang Tuan Town, Lingang District, Shandong, China Applicant before: Weihai ring Advanced Ceramic Co., Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |