CN106598147A - 电子设备及其封装方法 - Google Patents

电子设备及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106598147A
CN106598147A CN201611060391.1A CN201611060391A CN106598147A CN 106598147 A CN106598147 A CN 106598147A CN 201611060391 A CN201611060391 A CN 201611060391A CN 106598147 A CN106598147 A CN 106598147A
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch screen
material layer
sacrificial material
touch
electronic equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611060391.1A
Other languages
English (en)
Inventor
占旺发
曹旭林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JRD Communication Shenzhen Ltd
Original Assignee
JRD Communication Shenzhen Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JRD Communication Shenzhen Ltd filed Critical JRD Communication Shenzhen Ltd
Priority to CN201611060391.1A priority Critical patent/CN106598147A/zh
Publication of CN106598147A publication Critical patent/CN106598147A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/169—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated pointing device, e.g. trackball in the palm rest area, mini-joystick integrated between keyboard keys, touch pads or touch stripes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括外壳以及封装在外壳内部的触摸屏；触摸屏包括触摸区域以及固定区域；触摸区域上设置有防指纹涂层，固定区域上设置有点胶或粘胶；触摸屏通过点胶或粘胶固定封装在外壳上。本发明还公开了上述电子设备的封装方法，包括步骤：在触摸屏的固定区域设置牺牲材料层；在触摸屏上制备防指纹涂层；去除牺牲材料层及覆盖在牺牲材料层上的防指纹涂层；在触摸屏的固定区域设置点胶或粘胶；将触摸屏安装在外壳内，触摸屏通过点胶或粘胶固定封装在外壳上。根据本发明的电子设备及其封装方法可保证触摸屏封装在外壳内时，其中的触摸屏与外壳牢固结合，而不易脱落。

Description

电子设备及其封装方法
技术领域
本发明属于电子设备封装技术领域，具体地讲，涉及一种电子设备及其封装方法。
背景技术
现有的电子产品基本都配置有LCM(即LCD显示模组)，通常将LCM装入到壳体时会采用点胶或双面胶进行粘贴。但是，由于触控面板(touch panel，简称TP)上一般会设置有一层防指纹涂层(Anti-finger coating，简称AF)，使得TP的表面张力系数(表面能)减小，导致点胶胶水或双面胶粘接不牢固，引起TP脱落。
对TP的表面能进行了测试，TP在制备AF涂层前后的表面张力系数分别为36和28，由此可以看出，当在TP表面上制备AF涂层后，TP的表面能减小，容易导致点胶胶水或双面胶粘接不牢固。
发明内容
为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种电子设备及其封装方法，该电子设备能够保证其中的触摸屏在封装至外壳时，触摸屏不易脱落。
为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种电子设备，包括外壳以及封装在所述外壳内部的触摸屏；所述触摸屏包括触摸区域以及固定区域；所述触摸区域上设置有防指纹涂层，所述固定区域上设置有点胶或粘胶；所述触摸屏通过所述点胶或粘胶固定封装在所述外壳上。
进一步地，所述电子设备为智能手表。
进一步地，所述触摸区域呈圆形状，所述固定区域呈环状环绕在所述触摸区域之外。
本发明的另一目的在于提供一种电子设备的封装方法，包括步骤：在触摸屏的固定区域设置牺牲材料层；在所述触摸屏上制备防指纹涂层，所述防指纹涂层覆盖所述牺牲材料层以及所述触摸屏的触摸区域；去除所述牺牲材料层以及覆盖在所述牺牲材料层上的防指纹涂层；在所述触摸屏的固定区域设置点胶或粘胶；将所述触摸屏安装在所述外壳内，所述触摸屏通过所述点胶或粘胶固定封装在所述外壳上。
进一步地，所述牺牲材料层为可剥胶。
进一步地，所述牺牲材料层通过机械剥离或手动剥离得以去除。
进一步地，所述牺牲材料层为水溶性胶。
进一步地，所述牺牲材料层通过温水溶解得以去除。
进一步地，采用真空离子镀膜工艺在具有所述触摸屏上制备所述防指纹涂层。
本发明通过采用全新的封装方法，在制备电子设备时，可将其中触摸屏上用于封装时的固定区域上的防指纹涂层去掉，从而保证封装时通过点胶或粘胶直接将触摸屏与外壳紧密连接在一起，克服了现有技术中触摸屏在形成防指纹涂层后表面能降低所引起的触摸屏在封装后易于脱落的问题。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1-图4是根据本发明的实施例的电子设备的封装方法的部分工艺流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。
图1-图4是根据本实施例的电子设备的封装方法的部分工艺流程图。
根据本实施例的电子设备的封装方法包括下述步骤：
S1、在触摸屏11的固定区域111制备牺牲材料层12，如图1和图2所示。
具体来讲，触摸屏11包括固定区域111以及触摸区域112；在本实施例中，预制备的电子设备为智能手表，由此，触摸屏11上的触摸区域112呈圆形，而固定区域111则呈环绕在该触摸区域112以外的环状。
所述牺牲材料层12可以是可剥胶或水溶性胶。
S2、在触摸屏11上制备防指纹涂层13，防指纹涂层13覆盖触摸屏11的触摸区域112以及牺牲材料层12，如图3所示。
具体地，可采用真空离子镀工艺在具有牺牲材料层12的触摸屏11上制备防指纹涂层13；如此，防指纹涂层13即可与牺牲材料层12及触摸屏板11的触摸区域112牢固地贴覆在一起。
S3、去除牺牲材料层12及覆盖在牺牲材料层12上的防指纹涂层13。
具体地，去除牺牲材料层12时，贴覆在牺牲材料层12表面的部分防指纹涂层13一同被去除，而贴覆在触摸屏11上的剩余防指纹涂层13则保留下来。
更为具体地，当牺牲材料层12为可剥胶时，可通过机械剥离或手动剥离得以去除；当牺牲材料层12为水溶性胶时，可通过温水溶解得以去除。
S4、在触摸屏11的固定区域112设置点胶或粘胶。
S5、将触摸屏11安装在外壳内，触摸屏11通过点胶或粘胶固定封装在外壳上，形成电子设备。
如此，通过上述封装方法即获得了一种电子设备，该电子设备包括外壳以及封装在外壳内部的触摸屏；触摸屏包括触摸区域以及固定区域；触摸区域上设置有防指纹涂层，固定区域上设置有点胶或粘胶；触摸屏通过点胶或粘胶固定封装在外壳上。
根据本实施例的电子设备及其封装方法即可保证触摸屏在封装到外壳上时能够与外壳牢固结合，而不易脱落。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (9)

1.一种电子设备，包括外壳以及封装在所述外壳内部的触摸屏；其特征在于，所述触摸屏包括触摸区域以及固定区域；所述触摸区域上设置有防指纹涂层，所述固定区域上设置有点胶或粘胶；所述触摸屏通过所述点胶或粘胶固定封装在所述外壳上。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手表。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述触摸区域呈圆形状，所述固定区域呈环状环绕在所述触摸区域之外。
4.一种电子设备的封装方法，其特征在于，包括步骤：
在触摸屏的固定区域设置牺牲材料层；
在所述触摸屏上制备防指纹涂层，所述防指纹涂层覆盖所述牺牲材料层以及所述触摸屏的触摸区域；
去除所述牺牲材料层以及覆盖在所述牺牲材料层上的防指纹涂层；
在所述触摸屏的固定区域设置点胶或粘胶；
将所述触摸屏安装在所述外壳内，所述触摸屏通过所述点胶或粘胶固定封装在所述外壳上。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述牺牲材料层为可剥胶。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述牺牲材料层通过机械剥离或手动剥离得以去除。
7.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述牺牲材料层为水溶性胶。
8.根据权利要求7所述封装方法，其特征在于，所述牺牲材料层通过温水溶解得以去除。
9.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，采用真空离子镀膜工艺在具有所述触摸屏上制备所述防指纹涂层。
CN201611060391.1A 2016-11-25 2016-11-25 电子设备及其封装方法 Pending CN106598147A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611060391.1A CN106598147A (zh) 2016-11-25 2016-11-25 电子设备及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611060391.1A CN106598147A (zh) 2016-11-25 2016-11-25 电子设备及其封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106598147A true CN106598147A (zh) 2017-04-26

Family

ID=58594986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611060391.1A Pending CN106598147A (zh) 2016-11-25 2016-11-25 电子设备及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106598147A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117975516A (zh) * 2024-04-02 2024-05-03 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 一种指纹传感器的封装结构及方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140065155A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 김영수 터치 스크린 패널 보호용 시트 및 그 제조 방법
CN203689470U (zh) * 2013-11-26 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种触摸屏
CN105227705A (zh) * 2015-08-31 2016-01-06 广东欧珀移动通信有限公司 壳体组件成型工艺

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140065155A (ko) * 2012-11-21 2014-05-29 김영수 터치 스크린 패널 보호용 시트 및 그 제조 방법
CN203689470U (zh) * 2013-11-26 2014-07-02 比亚迪股份有限公司 一种触摸屏
CN105227705A (zh) * 2015-08-31 2016-01-06 广东欧珀移动通信有限公司 壳体组件成型工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117975516A (zh) * 2024-04-02 2024-05-03 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 一种指纹传感器的封装结构及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105633281B (zh) 一种柔性显示面板及其封装方法、显示装置
JP5526419B2 (ja) フィルムアセンブリと、フィルムアセンブリを取り付ける方法
CN103915473B (zh) 柔性显示面板复合保护膜及其制作方法与剥离方法
CN105137639B (zh) 一种显示面板的减薄方法及显示装置
CN106853704B (zh) 用于多曲面触控显示模组的内防爆膜及其制备方法
CN104409652A (zh) 玻璃薄膜的制备方法、光电器件及其封装方法、显示装置
CN103701963B (zh) 一种移动终端的防水处理方法及移动终端
CN106598147A (zh) 电子设备及其封装方法
CN103358604B (zh) 触摸屏保护结构及其制作方法
CN106608615B (zh) Mems器件的制造方法
TW201312711A (zh) 塑封預模內空封裝之結構改良
CN110335543A (zh) 柔性显示面板及其制造方法、柔性显示装置
CN104317074B (zh) 超薄玻璃的剥离方法及用于搭载超薄玻璃的载体基板
CN109913827B (zh) 一种溅镀过程保护装置及其使用方法
CN112748591A (zh) 一种盖板与显示模组湿胶全贴合工艺
CN209623914U (zh) 一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构
CN111128789B (zh) 微元件的转移装置及其转移方法
CN109786575A (zh) 有机封装层、显示基板的形成方法、显示基板、显示装置
CN108605064B (zh) 一种封装方法、封装装置及终端
CN207637125U (zh) 一种智能穿戴触摸屏与塑胶面壳的贴合结构
WO2018227423A1 (zh) 一种电池包裹膜的形成方法、电池组件及电子设备
CN108958548A (zh) 表面具有触控膜层的超薄玻璃及其制作方法、显示装置
CN110581100B (zh) 一种传感器的划切方法
TWM464320U (zh) 一種保護貼黏貼結構改良
CN203807381U (zh) 电子元器件用保护膜

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170426

RJ01 Rejection of invention patent application after publication