CN106594579B - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

实施例提供一种照明装置，包括：发光模块，该发光模块包括板、布置在板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在板的第二区域中的驱动器件；散热部件；以及虚设焊盘，围绕至少一个发光器件布置；散热部件包括：基座；芯部；以及连接至芯部的侧表面和基座的下表面的散热鳍。第一区域是板的上表面的一个区域，位于自板的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域间隔开第一距离并且与板的上表面的边缘间隔开第二距离。采用本公开的技术方案，可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。

Description

照明装置
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年10月20日在韩国提交的申请号为10-2015-0145893的韩国专利的优先权，其内容通过引用的方式整体并入此处，就如将其全文描述于此一样。
技术领域
实施例涉及一种照明装置。
背景技术
通常，包括AC所驱动的LED发光模块的照明装置可以包括布置在衬底上的多个LED以及与多个LED相邻布置的至少一个驱动器件(例如，驱动IC、桥式二极管和电容器)。
LED发光模块的光源可以是封装类型，在这种情况下，散热效率可能较差，而且成本可能会增加。此外，与LED相邻布置的驱动器件吸收光，因此可能发生光损失。
另外，从LED产生的热量可能使与LED相邻布置的驱动器件因受热而损坏。
发明内容
实施例提供一种可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短的照明装置。
在一个实施例中，一种照明装置，包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的至少一个发光器件、以及布置在板的第二区域中以驱动至少一个发光器件的驱动器件；散热部件，布置在板的下表面；以及多个虚设焊盘，布置在所述板上围绕所述至少一个发光器件的区域中，其中散热部件包括：基座，与板的下表面对应；芯部，连接至基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至芯部的侧表面和基座的下表面，其中第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的上表面的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域间隔开第一距离并且与板的上表面的边缘间隔开第二距离。
至少一个发光器件可以包括多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以包围多个发光器件中最外面的发光器件。
多个虚设焊盘可以布置在板的第一区域中。
多个虚设焊盘可以布置在板的第一区域以及位于板的第一区域与第二区域之间的区域中。
多个虚设焊盘与板的第二区域之间的距离可以是14mm或更大。
第一距离可以大于第二距离。
多个虚设焊盘中每一个的面积可以大于多个发光器件中每一个的发光表面的面积。
芯部的直径与板的第一区域的直径的比可以是5/6至4/3。
该照明装置还可以包括：散热垫，布置在板的下表面与散热部件的基座之间；以及外壳，配置为容纳发光模块和散热垫。
该外壳可以包括：第一开口，与板的第一区域对应；第二开口，配置为发射从至少一个发光器件产生的光；以及反射部件，位于第一开口与第二开口之间且包括反射表面，反射表面可以位于驱动器件与至少一个发光器件之间。
该照明装置还可以包括布置在第二开口中的扩散板。
芯部的中心可以与板的第一区域的中心对齐。
板可以包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以接触该多个焊盘。
板可以包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘可以与该多个焊盘分离。
基座的上表面可以包括：第一区域，与板对应使得板布置在其上；以及第二区域，配置成包围第一区域，通孔可以设置在基座的第二区域中，并且耦合部件可以穿过通孔并与外壳的下端结合。
每一个散热鳍的一端可以连接至芯部的侧表面，并且每一个散热鳍的另一端可以延伸到基座的下表面的边缘。
芯部的厚度可以大于基座的厚度。
芯部的中心可以与基座的中心对齐。
在另一个实施例中，一种照明装置包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的发光器件、布置在板的第二区域中以驱动发光器件的驱动器件；多个虚设焊盘，在板的上表面上布置在发光器件与驱动器件之间；以及散热部件，包括基座，设置有接触板的下表面的上表面；芯部，连接至基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至芯部的侧表面和基座的下表面，其中第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的上表面的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域以及板的上表面的边缘间隔开。
在又一个实施例中，一种照明装置包括：发光模块，包括板、布置在板的第一区域中的发光器件、布置在板的第二区域中以驱动发光器件的驱动器件；多个虚设焊盘，在板的上表面上布置在发光器件与驱动器件之间；散热部件，包括基座，设置有接触板的下表面的上表面；芯部，连接至基座的下表面；以及散热片，连接至芯部的侧表面和基座的下表面；散热垫，布置在板的下表面与基座之间；以及外壳，配置为容纳发光模块和散热垫，其中多个虚设焊盘包围多个发光器件中最外面的发光器件，第一区域是板的上表面的一个区域，包括板的上表面的中心并且位于自板的中心起的指定范围内，并且第二区域是板的上表面的另一个区域，与第一区域以及板的上表面的边缘间隔开。
采用本公开的技术方案，可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。
附图说明
可以参考以下附图详细描述排列和实施例，其中类似的附图标记指代类似的元件，在附图中：
图1是根据一个实施例的照明装置的立体分解图；
图2是图1所示的照明装置的第一组装立体图；
图3是图1所示的照明装置的第二组装立体图；
图4是图2所示的照明装置的沿着线A-B的剖视图；
图5A是根据一个实施例的图1所示的发光模块的立体图；
图5B是示出设置有图5A所示的至少一个发光器件和驱动器件的区域的视图；
图6是图1所示的散热部件的第一立体图；
图7是图1所示的散热部件的第二立体图；
图8是图6所示的散热部件的沿着线C-D的横截面图；
图9是根据另一个实施例的发光模块的立体图；
图10是表示示出根据芯部的直径的改变的发光器件的温度、电容器的温度以及发光器件与电容器之间的温度差的模拟结果和测试结果的表；
图11是表示图10的情况4的测试结果的表；以及
图12是表示图10的情况6的测试结果的表。
具体实施方式
在下文中，将参考附图来描述实施例。在实施例的以下描述中，应理解当诸如层(膜)、区域、图案或结构等每一个元件称为在诸如衬底、层(膜)、区域、图案或焊盘等另一个元件“上”或“下”时，该元件可以直接位于另一个元件“上”或“下”或者在它们之间间接形成一个或多个介于中间的元件。另外，还应理解，基于附图来判断确定一个元件的向上方向和向下方向的标准。
在附图中，为了方便描述和使描述清晰起见，各个层的厚度或尺寸可以被夸大、省略、或示意性示出。此外，各个元件的尺寸并不表示其实际尺寸。在附图中，相同或相似的元件用相同的附图标记表示，即使它们在不同的附图中进行描绘。
图1是根据一个实施例的照明装置100的立体分解图，图2是图1所示的照明装置100的第一组装立体图，图3是图1所示的照明装置100的第二组装立体图，以及图4是图2所示的照明装置100中沿着线A-B的剖视图。
参考图1至图4，照明装置100包括发光模块110、散热部件120、外壳130以及扩散板140。
发光模块110发射光。
图5A是根据一个实施例的图1所示的发光模块110的立体图。参考图5A，发光模块110可以包括板112、至少一个发光器件114和驱动器件116。
板112可以由诸如硅、合成树脂或金属等材料形成。
例如，板112可以由散热良好的导电材料(例如Al)形成，以防止至少一个发光器件114与驱动器件116之间的电短路，板112的表面可以涂布有绝缘层(未示出)。
另外，例如，板112可以包括可导电地连接至少一个发光器件114和驱动器件116的印刷电路板。
例如，板112可以是包括FR4或CEM-1PCB的印刷电路板。
至少一个发光器件114和驱动器件116布置在板112的上表面112a上。
例如，至少一个发光器件114可以是发射光的发光二极管，并且可以形成为芯片类型或封装类型。
图5B是示出设置有图5A所示的至少一个发光器件114和驱动器件116的区域112a和112b的视图。
参考图5B，板112的上表面112a可以包括第一区域112a和第二区域112b。
至少一个发光器件114可以布置在板112的第一区域112a中，而驱动器件116可以布置在板112的第二区域112b中。
板112的第一区域112a可以是板112的上表面112a的中央区域，包括板112的中心101并且位于自板112的中心101起的指定范围内。例如，板112的第一区域112a可以具有圆形、椭圆形或多边形形状。
板112的第二区域112b可以与板112的第一区域112a间隔开第一距离d1，并且与板112的上表面112a的边缘间隔开第二距离d2。例如，板112的第二区域112b可以具有环形或圆形、椭圆形或多边形带形状，但是本公开文本不限于此。
例如，板112的第二区域112b可以具有指定宽度的圆环形状。
例如，考虑到布置在第一区域112a中的发光器件的数量，板112的第一区域112a的直径D1可以是25mm至35mm。例如，板112的第一区域112a的直径D1可以是30mm。
例如，板112的第二区域112b的宽度W1可以是15mm至20mm。
例如，板112的第二区域112b的宽度W1可以是17.5mm。
板112的第一区域112a的直径D1可以大于板112的第二区域112b的宽度W1(D1>W1)。
第一距离d1可以大于第二距离d2(d1>d2)。原因是通过增大驱动器件116与至少一个发光器件114之间的距离d1来延长从至少一个发光器件114产生的热量达到驱动器件116的传输路径，因此抑制了驱动器件116的温度的上升，从而提高驱动器件116的使用寿命。
第一距离d1可以是10mm到15mm。例如，第一距离d1可以是12mm。
第二距离d2可以是3mm至7mm。例如，第二距离d2可以是5mm。
至少一个发光器件114可以是多个发光器件114。如果设置了多个发光器件114，彼此间隔开的发光器件114-1至114-n(n是大于1的自然数；n>1)可以布置在板112的第一区域112a中。
发光器件114-1至114-n可以串联连接，但本公开文本不限于此。在其它实施例中，发光器件114-1至114-n可以并联连接或串并联连接。
驱动器件116可以使用交流电驱动发光器件114-1至114-n。例如，驱动器件116可以对交流电进行整流，将交流电转换成直流电，并将直流电提供给发光器件114-1至114-n。
例如，驱动器件116可以包括将直流提供给发光器件114-1至114-n的电源单元。
例如，驱动器件116可以包括桥式二极管116-1、电压转换器116-2、电容器116-3、驱动IC 116-4、齐纳二极管116-5、电阻器116-6a和116-6b等。另外，驱动器件116还可以包括电感器、输出二极管以及场效应晶体管116-7。
桥式二极管116-1对交流电进行整流。
电容器116-3以及电阻器116-6a和116-6b可以构成平滑电路，并将整流后的交流电转换成直流电。
电压转换器116-2转换平滑电路的直流电的电压，以便匹配至少一个发光器件114的工作电压。驱动IC 116-4可以控制至少一个发光器件114的操作。齐纳二极管116-5可以保护至少一个发光器件114和驱动器件116免受从外部引入的浪涌。
散热部件120布置在发光模块110的板112的下表面，并消散从至少一个发光器件114产生的热量。
图6是图1所示的散热部件120的第一立体图，图7是图1所示的散热部件120的第二立体图，以及图8是图6所示的散热部件120的沿着线C-D的横截面图。
参考图6至图8，散热部件120可以包括基座122a、芯部122b和散热鳍122c。
基座122a可以具有与板112对应的板状，并且由具有高导热性的金属形成，例如，铝(Al)。例如，基座122a可以具有与板112的形状一致的形状，并且具有均匀厚度。例如，基座122a可以具有圆形、椭圆形或多边形，但本公开文本不限于此。
底座122a的上表面122a1与板112的下表面相对设置，并且底座122a的上表面122a1和板112的下表面可以彼此接触。发光模块110的板112可以布置在基座122a的上表面122a1上。可以穿过底座122a而形成通孔201，用于与外壳130耦合的耦合部件170穿过该通孔201。耦合部件170可以穿过通孔201，并且与外壳130的第一部分130A的下端耦合。
例如，底座122a的上表面122a1可以包括：第一区域122-1，与板112对应，使得板112设置或布置在第一区域122-1中；以及第二区域122-2，形成在上表面122a1的边缘处，以包围第一区域122-1。
例如，通孔201的数量可以多于2个，2个或2个以上通孔201可以彼此间隔开布置在基座122a的第二区域122-2中。如图7示例性示出的，通孔201可以位于散热鳍122c之间或者在散热鳍122c之间对齐。
如果通孔201布置在基座122a的第一区域122-1中，基座122a的上表面122a与板112的下表面之间的接触面积减小，因此，散热效率可能会降低。因此，根据本实施例，通孔201布置在基座122a的第二区域122-2中，因而散热效率可以得到提高。
芯部122b连接至基座122a的背面或下表面122a2并且设置为与板112的第一区域112a对应或对齐。从位于第一区域112a中的发光器件114-1至114-n产生的热量通过芯部122b消散，从而提高散热效率。芯部122b可以是指用于散热的芯部件，并且“芯部”可以用诸如热沉、散热部、中央散热部、突出部件或芯部件等其它术语替换。
例如，芯部122b的中心301可以与基座122a的中心401对齐。另外，例如，芯部122b的中心301可以与板112的第一区域112a的中心101对齐。由此，板112的第一区域112a与芯部122b的重叠面积可以增加，在本实施例中，光散发效率可以得到提高。
散热鳍122c可以连接至芯部122b的侧表面122b1和基座122a的下表面122a2并且消散从芯部122b传输的热量。
由于散热鳍122c接触芯部122b的侧表面122b1和基座122a的下表面122a2两者，因而在本实施例中，散热鳍122c与基座122a和芯部122b的接触面积增加，因此散热效率可以提高。
例如，散热鳍122c可以具有板形形状并设置为多个，并且围绕芯部122b呈辐射状布置。
多个散热鳍122c中每一个的一端可以连接至芯部122b的侧表面122b1，并且散热鳍122c的上表面可以连接至基座122c的下表面122a2。
散热鳍122c的另一端可以延伸到基座122a的下表面122a2的边缘并且接触基座122a的下表面122a2的边缘。因此，在本实施例中，散热鳍122c与基座122a之间的接触面积增大，因此散热效率可以提高。
为了提高散热效率，芯部122b的厚度T1大于基座122a的厚度T2。这里，芯部122b的厚度T1可以是从连接至基座122a的下表面122a2的芯部122b的上端至芯部122b的下端的距离。
由于芯部122b与板112中设置有发光器件114-1至114-n的第一区域112a对齐并且芯部122b的厚度T1大于基座112a的厚度T2，因而从发光器件114-1至114-n产生的热量可以通过芯部122b有效地传输到散热鳍122c，因此散热效率可以提高。例如，芯部122b的厚度T1可以是基座112的厚度T2的两倍或更大(T1≥2×T2)。
照明装置100还可以包括布置在发光模块110的板112与散热部件120之间的散热垫160。散热垫160可以是绝缘部件，该绝缘部件可以改善从发光器件114到散热部件120的热传递。
外壳130可以包括：第一部分130A，连接至散热部件120并容纳发光模块110和散热垫160；以及第二部分130B，连接至第一部分130A的一端并且包括沿侧面方向突出的突起。外壳130可以由金属或塑料形成。
外壳130的第一部分130A可以包括第一开口131、第二开口132以及位于第一开口131与第二开口132之间且包括反射表面133的反射部件130a。
第一开口131可以设置在反射表面133的一端，与板112的第一区域112a对应或对齐，并暴露发光器件114-1至114-n。
外壳130的反射表面133可以反射从发光器件114-1至114-n照射的光。反射表面133可以从板112的上表面以指定角度倾斜。
外壳130的第二开口132设置在反射表面133的另一端。第二开口132的直径可以大于第一开口131的直径，但本公开文本不限于此。例如，外壳130的反射表面133可以具有截断圆锥形形状，但本公开文本不限于此。
中空空间可以设置在外壳130的侧部与反射部件130a之间，并且驱动器件116可以布置在外壳130的侧部的内表面138与反射部件130a的外表面之间。
由于反射部件130a的反射表面133位于驱动器件116与发光器件114-1至114-n之间，并且反射表面133反射从发光器件114-1至114-n照射的光，因而反射部件130a可以防止驱动器件116吸收光，照明装置100的发光效率可以得到提高。
扩散板140可以布置在外壳130上，并且扩散从发光器件114-1至114-n照射的光。例如，扩散板140可以布置为覆盖外壳130的第二开口132。
照明装置100还可以包括将扩散板140固定至外壳130的扩散板固定部件145。
照明装置100还可以包括与外壳130结合的用来支撑外壳130的支撑部件152和154。
例如，支撑部件152和154可以通过诸如螺丝钉等耦合元件与外壳130的侧部的外表面结合。支撑部件152和154可以具有金属丝形状，但不限于此，并且支撑部件152和154的两端可以弯曲，以形成挂钩悬挂于突起上。这里，突起可以设置在安装或固定有照明装置100的地方或物体中。
图9是根据另一个实施例的发光模块110-1的立体图。本实施例中的与图5A所示的实施例中的那些大体相同的一些部件用相同的附图标记表示，即使这些部件在不同的附图中进行描述，因此将省略其详细说明，因为认为这是没有必要的。
参考图9，发光模块110-1可以包括发光器件114-1至114-n(n是大于1的自然数；n>1)、虚设焊盘119-1至119-6以及驱动器件116。
虚设焊盘119-1至119-6可以布置在板112的一个区域中，该区域位于发光器件114-1至114-n与驱动器件116之间。
虚设焊盘119-1至119-6在板112的第一区域112a中围绕发光器件114-1至114-n布置，并且用于抑制从发光器件114-1至114-n产生的热量传递到驱动器件116。
例如，如图9示例性示出的，虚设焊盘119-1至119-6可以布置在在第一区域112a的最外侧区域处布置的发光器件114-1至114-n与第一区域112a的最外侧线112a-1(参考图5B)之间。
由于虚设焊盘119-1至119-6邻近发光器件114-1至114-n布置，因而可以抑制到驱动器件116的热传递。另外，由于虚设焊盘119-1至119-6布置在板112的与芯部122b对应的第一区域112a中，因而从发光器件114-1至114-n产生的热量可以通过芯部122b迅速释放到外部，因此散热效率可以得到提高。
此外，例如，不同于图9，根据另一个实施例，虚设焊盘既可以布置在板的第一区域112a中也可以布置在板112的第一区域112a与第二区域112b之间。这样做是为了增加虚设焊盘的尺寸或面积，以进一步提高散热效率。
虚设焊盘119-1至119-6可以由具有高导热性的材料形成，例如，铝(Al)、铜(Cu)等。
虚设焊盘119-1至119-6可以连接至或接触设置在板112上的导电层、焊盘、电极或引线框，以便在其上安装发光器件114-1至114-n，但本公开文本不限于此。
另外，根据另一个实施例，虚设焊盘119-1至119-6可以与设置在板112上的导电层、焊盘、电极或引线框分离，以便在其上安装发光器件114-1至114-n。
例如，为了抑制到驱动器件116的热传递，虚设焊盘119-1至119-6可以布置成包围发光器件114-1至114-n中位于最外侧区域中的发光器件。虽然图9示出6个虚设焊盘，但不限于此，虚设焊盘的数量可以是2个或2个以上。
另外，为了抑制热传递并提高散热效率，虚设焊盘119-1至119-6中每一个的上表面或下表面的面积可以大于发光器件114-1至114-n中每一个的发光表面的面积。
虚设焊盘119-1至119-6与第二区域112b之间的第三距离d3可以是14mm或更大。第三距离d3是14mm或更大的原因是防止热量通过虚设焊盘119-1至119-6扩散到驱动器件116。例如，第三距离d3可以是虚设焊盘119-1至119-6与板112的其上安装有驱动器件116的焊盘(未示出)之间的距离。
图10是表示示出根据芯部直径改变的发光器件114的温度、电容器116-3的温度以及发光器件114与电容器116-3之间的温度差ΔT的模拟结果和测试结果的表。
这里，REF表示包括未设置有芯部的散热部件以及板(包括金属PCB)的照明装置的温度模拟结果。这里，电容器温度可以是第一和第二电容器116-3的温度中最高的温度，而温度差ΔT可以是发光器件114与第一电容器116-3之间的温度差以及发光器件114与第二电容器116-3之间的温度差中最小的一个。
情况1是芯部122b的直径D2为25mm的情况，情况2是芯部122b的直径D2为30mm的情况，以及情况3是芯部122b的直径D2为40mm的情况。
在情况1至情况3中，外壳130的第一部分130A是与散热部件120一体形成的铝模铸件，外壳130的第二部分130B由塑料形成，板112是包括FR4的印刷电路板，板112的第一区域112a的直径D1为30mm，散热部件120由铝形成，芯部122b的厚度T1为5mm，散热鳍122c的厚度为3mm，散热鳍122c的高度为5mm，以及散热鳍122c的数量是20个。情况1至4指示模拟结果。
参考图10，情况1至3中的电容器温度低于未设置有芯部122b的REF中的电容器温度。REF中的电容器温度是74.72℃。
如果芯部122b的直径D2为25mm，则电容器温度是53.84℃。
如果芯部122b的直径D2为30mm，则电容器温度是53.85℃。
如果芯部122b的直径D2为40mm，则电容器温度是53.89℃。
例如，为了将电容器温度保持为低于54℃，则芯部122b的直径D2可以是25mm至40mm。
芯部122b的直径D2与板112的第一区域112a的直径D1的比(D2/D1)可以是5/7至8/5。例如，D2/D1可以是5/6至4/3。
例如，如果D2/D1小于5/6或大于4/3，则电容器温度可以是54℃或更大，因此，电容器116-3的使用寿命可能会由于受热而缩短。
情况4表示图9所示的包括发光模块110-1的照明装置的温度模拟结果，虚设焊盘119-1至119-6与电容器116-3之间的距离为14mm，外壳130是铝模铸件，芯部122b的直径D2为30mm，板112是包括FR4的印刷电路板，板112的第一区域112a的直径D1为30mm，散热部件120由铝形成，芯部122b的厚度T1为5mm，散热鳍122c的厚度为3mm，散热鳍122c的高度为5mm，散热鳍122c的数量为20个。
由于在情况4中热量通过布置在发光器件114-1至114-n周围的虚设焊盘119-1至119-6消散，因而与情况1至情况3相比，电容器温度降低。即，情况4的电容器温度是48.38℃，与情况3的电容器温度相比，降低了约5℃。因此，虚设焊盘119-1至119-6抑制了从发光器件114-1至114-n产生的热量传递到驱动器件116并且提高了散热效率，从而防止驱动器件116的温度增加，因此防止驱动器件116由于受热而损坏。
情况5表示情况2的测试结果，而图11是表示图10中情况4的测试结果的表。
Ts1表示发光器件114-1至114-n中任何一个的表面温度，Ts2表示发光器件114-1至114-n中另一个的表面温度。
L1和L2指示电感器的温度，BR1指示桥式二极管116-1的温度，L3线圈指示电压转换器116-2的线圈的温度，L3芯部指示电压转换器116-2的铁芯的温度，ZD1指示输出二极管的温度，C9和C10指示电容器116-3的温度，U1指示驱动IC的温度，D/P指示扩散板140的温度，Tc1指示芯部122b的温度，Tc2表示指示外壳130的侧表面的温度，并且Q1指示FET的温度。
当工作电压是120V并且功耗是10.86W时，发光器件114的表面温度是68.2℃并且电容器116-3的温度是46.6℃。这里，发光器件114的表面温度可以是发光器件114-1至114-n的测量温度中的最高温度。
情况6表示图1所示的包括由塑料形成的外壳130的照明装置100的温度模拟结果。外壳的第一部分130A和第二部分130B由塑料形成，芯部122b的直径D2为30mm，板112是包括FR4的印刷电路板，板112的第一区域112a的直径D1为30mm，散热部件120由铝形成，芯部122b的厚度T1为5mm，散热鳍122c的厚度为3mm，散热鳍122c的高度为5mm，散热鳍122c的数量为20个。
图12是表示图10中情况6的测试结果的表。
参考图12，当工作电压是120V并且交流功耗是10.86W时，发光器件114的表面温度是77.5℃并且电容器116-3的温度是53.4℃。与情况5相比，情况6的发光器件114的表面温度升高了9.3℃，并且情况6的电容器116-3的温度升高了6.8℃，但情况6的电容器116-3的温度低于54℃，因此可以防止电容器116-3受热损坏，并且可以提高电容器116-3的使用寿命。
驱动器件116的使用寿命可能受到驱动器件116的表面温度以及驱动器件116的表面温度与照明装置100周围的环境温度之间的差的影响。如果驱动器件116的表面温度较高，驱动器件116的使用寿命可能会缩短。具体地，电容器116-3不耐热，因此，其使用寿命可能由于从发光器件114-1至114-n接收的热量而缩短。
在情况1至情况6中，当发光器件114-1至114-n发射光时，驱动器件116的温度，尤其是电容器116-3的温度可以保持为低于54℃，因此驱动器件116的使用寿命可以得到提高。
另外，在情况4至情况6中，电容器116-3的温度可以保持为低于80℃，因此，驱动器件116的使用寿命可以得到进一步提高。
从上述说明可以看出，根据一个实施例的照明装置可以防止驱动器件的使用寿命由于从发光器件产生的热量而缩短。
虽然已经参考其许多示例性实施例描述了多个实施例，但是应理解，本领域技术人员能够设计落入本公开文本的原理的精神和范围内的很多其它变型和实施例。更具体地，在本公开文本、附图以及所附权利要求的范围内，可以对对象组合排列的零部件和/或排列进行很多变化和变型。除了零部件和/或排列的变化和变型之外，多种用途对本领域技术人员来说也是显而易见的。

Claims (18)

1.一种照明装置，包括：
发光模块，包括板、布置在所述板的第一区域中的多个发光器件、以及布置在所述板的第二区域中以驱动所述多个发光器件的驱动器件；
散热部件，布置在所述板的下表面；以及
多个虚设焊盘，布置在所述板的第一区域中以围绕所述多个发光器件中最外面的发光器件；
其中所述散热部件包括：
基座，与所述板的所述下表面对应；
芯部，连接至所述基座的下表面；以及
多个散热鳍，连接至所述芯部的侧表面和所述基座的所述下表面；
其中所述第一区域是所述板的上表面的与所述芯部对应的一个区域，包括所述板的所述上表面的中心并且位于自所述板的所述上表面的所述中心起的指定范围内，并且所述第二区域是所述板的所述上表面的另一个区域，与所述第一区域间隔开第一距离并且与所述板的所述上表面的边缘间隔开第二距离；
其中所述多个虚设焊盘布置在所述第一区域的与所述芯部对应的部分并且配置为将从所述多个发光器件产生的热量通过所述芯部释放到外部；
其中所述板包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘接触所述多个焊盘。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述板是印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘布置在所述板的所述第一区域以及位于所述板的所述第一区域与所述第二区域之间的区域中。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘与所述板的所述第二区域之间的距离是14mm或更大。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述第一距离大于所述第二距离。
6.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘中每一个的面积大于所述多个发光器件中每一个的发光表面的面积。
7.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述芯部的直径与所述板的所述第一区域的直径的比是5/6至4/3。
8.根据权利要求1所述的照明装置，还包括：
散热垫，布置在所述板的所述下表面与所述散热部件的所述基座之间；以及
外壳，配置为容纳所述发光模块和所述散热垫。
9.根据权利要求8所述的照明装置，其中所述外壳包括：第一开口，与所述板的所述第一区域对应；第二开口，配置为发射从所述多个发光器件产生的光；以及反射部件，包括位于所述第一开口与所述第二开口之间的反射表面；以及
其中所述反射表面位于所述驱动器件与所述多个发光器件之间。
10.根据权利要求9所述的照明装置，还包括：布置在所述第二开口上的扩散板。
11.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述芯部的中心与所述板的第一区域的中心对齐。
12.根据权利要求8所述的照明装置，其中所述基座的上表面包括：第一区域，与板对应使得板布置在其上；以及第二区域，配置成包围第一区域；
通孔设置在基座的第二区域中；
耦合部件穿过通孔并与外壳的下端结合。
13.根据权利要求1所述的照明装置，其中每一个散热鳍的一端连接至芯部的侧表面，并且每一个散热鳍的另一端延伸到基座的下表面的边缘。
14.根据权利要求13所述的照明装置，其中所述芯部的厚度大于所述基座的厚度。
15.根据权利要求11所述的照明装置，其中所述芯部的中心与所述基座的中心对齐。
16.根据权利要求1所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘布置在所述第一区域的最外侧区域处的多个发光器件与第一区域的最外侧线之间；
其中所述第二区域具有圆环形状，所述圆环形状具有预定宽度并且围绕所述第一区域。
17.一种照明装置，包括：
发光模块，包括：板、布置在板的第一区域中的多个发光器件、布置在板的第二区域中以驱动所述多个发光器件的多个驱动器件；以及多个虚设焊盘，在所述板的第一区域中布置在所述多个发光器件与所述多个驱动器件之间；
散热部件，包括：基座，设置有接触板的下表面的上表面；芯部，连接至基座的下表面；以及多个散热鳍，连接至所述芯部的侧表面和所述基座的下表面；
散热垫，布置在所述板的下表面与所述基座之间；以及
外壳，配置为容纳所述发光模块和所述散热垫；
其中：
所述多个虚设焊盘包围所述多个发光器件中最外面的发光器件；
所述第一区域是所述板的上表面的对应于所述芯部的一个区域，包括所述板的上表面的中心并且位于自所述板的上表面的中心起的指定范围内，并且第二区域是所述板的上表面的另一个区域，与所述第一区域间隔开并且与板的上表面的边缘间隔开；
其中所述多个虚设焊盘布置在所述第一区域的与所述芯部对应的部分并且配置为将从所述多个发光器件产生的热量通过所述芯部释放到外部；
其中所述板包括多个焊盘以在其上布置多个发光器件，并且多个虚设焊盘接触所述多个焊盘。
18.根据权利要求17所述的照明装置，其中所述多个虚设焊盘布置在所述第一区域的最外侧区域处的多个发光器件与第一区域的最外侧线之间；
其中所述第二区域具有圆环形状，所述圆环形状具有预定宽度并且围绕所述第一区域。
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