CN106590267A - 无硅粉电化铝背胶及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法，所述无硅粉电化铝背胶包括以下重量份含量的各组分：丙烯酸树脂8～20；特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒0.5～6；松香树脂1～4；酮类溶剂50～80；其它溶剂0～20。本发明通过引入一种具有溶胀效果的特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，在强溶剂体系中具有一定的溶胀效果，同时在干燥成膜后又成为微米级的硬质颗粒物，开发了一种不需要外加硅粉、即具有良好排气性与抗粘性、具有良好储存稳定性的电化铝胶层，免去了上机配料前高速分散硅粉的烦琐操作，简化了生产工序，从而提高了生产效率。

Description

无硅粉电化铝背胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及电化铝薄膜技术领域，涉及一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法。

背景技术

随着社会经济的快速发展与国民生活水平的提高，包装材料的美观性越来越受到消费者的重视，甚至成为影响消费品市场份额的最直观因素之一。因此，生产厂家也越来越重视电化铝膜(又叫烫金箔或烫金膜)在包装行业中的应用。

目前的电化铝薄膜的生产工艺比较复杂，在PET基膜上依次需要经过涂布离型层、涂布色层、镭射压纹(仅镭射膜需要)、真空镀铝、涂布背胶等4-5道工序才能得到电化铝薄膜。其中，背胶层通常是以丙烯酸酯、松香、聚氨酯、石油树脂、氯化聚烯烃等的一种或几种组合作为主树脂，以酯类、酮类、甲苯等为溶剂，配以硅粉(气相二氧化硅粉末，又叫白炭黑)组成的一个非均相共混体系，如中国专利CN101343522B、CN101942285B、CN103468174B、CN103589377B等。硅粉在背胶中通常起到排气、抗粘等重要作用，但由于硅粉本身无法溶解，只能在上机配料前通过高速分散悬浮于共混体系中，无法长期放置(一般不超过24h)，而且分散不好还容易带来各种流平问题，直接影响到烫印效果，因此，如果能够开发出不需要外加硅粉即能获得良好的排气性与抗粘性新型背胶，无疑会更受生产厂家的欢迎。

目前关于无硅粉电化铝胶层的研究较少，多数专利文献(如上述举例)都会在配方组合物或工艺应用说明部分提及硅粉(或叫白炭黑)的添加使用，有的则以填料、添加剂等一笔带过；有些专利虽然没有明确提出，可能是由于添加硅粉已成为行业常识而未做特别说明。硅粉在背胶中的排气性作用原理是利用硅粉微米级的颗粒尺寸效应，在涂膜中形成一定的孔隙通道，从而实现在烫印膜与基材贴合时空气的排出；同时，由于硅粉本身是硬质的无机物颗粒，对于胶层的抗粘性也有一定的提升作用。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种无硅粉电化铝背胶及其制备方法，通过引入一种具有溶胀效果的特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，在强溶剂体系中具有一定的溶胀效果，同时在干燥成膜后又成为微米级的硬质颗粒物，开发了一种不需要外加硅粉、即具有良好排气性与抗粘性、具有良好储存稳定性的电化铝胶层，免去了上机配料前高速分散硅粉的烦琐操作，简化了生产工序，从而提高了生产效率。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种无硅粉电化铝背胶，包括以下重量份含量的各组分：

优选地，所述丙烯酸树脂为丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种与甲基丙烯酸甲酯共聚形成的丙烯酸酯聚合物；所述丙烯酸树脂的软化点为80～130℃。由于纯的甲基丙烯酸甲酯均聚物的软化点太高，上烫性较差；而采用其与丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种共聚形成的聚合物软化点较低，上烫性明显改善。

优选地，所述丙烯酸树脂中，甲基丙烯酸甲酯的质量百分含量为30％～70％。

优选地，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为局部交联的丙烯酸酯聚合物，平均粒径为1～10um。

优选地，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为BXS-500，由综研化学(苏州)有限公司生产。

优选地，所述松香树脂的软化点为70～120℃，羟值为40-80mgKOH/g。

优选地，所述酮类溶剂为丙酮、4-甲基-2-戊酮、环己酮中的一种或几种与甲乙酮共混形成的混合物；所述甲乙酮占酮类溶剂的总重量的50％以上。酮类溶剂的溶解性较强，有利于特殊聚丙烯酸颗粒的溶胀与稳定分散。

优选地，所述其它溶剂为酯类溶剂、醚类溶剂中的一种或几种。

优选地，所述其它溶剂为醋酸乙酯、丙二醇甲醚中的至少一种。

本发明还提供了一种无硅粉电化铝背胶的制备方法，包括以下步骤：

将丙烯酸树脂充分溶解于酮类溶剂中，高速搅拌下缓慢加入特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，充分溶胀和分散均匀后，加入其它溶剂、松香树脂，溶剂完全，过滤、包装。

现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1.本发明提供了一种无需添加硅粉、使用更为方便的电化铝背胶。

2.本发明具有上烫性(包括排气性与切边效果)与抗粘性；

3.本发明与现有需要添加硅粉的背胶体系相比，涂布适应性更好、放置稳定性更佳(可达半年以上)。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明实施例提供了一种无硅粉电化铝背胶，包括以下重量份含量的各组分：

所述丙烯酸树脂为丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种与甲基丙烯酸甲酯共聚形成的丙烯酸酯聚合物；所述丙烯酸树脂的软化点为80～130℃。

所述丙烯酸树脂中，甲基丙烯酸甲酯的质量百分含量为。

所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为局部交联的丙烯酸酯聚合物，平均粒径为1～10um。

所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为综研化学的BXS-500。

所述松香树脂的软化点为70～120℃，羟值为40-80mgKOH/g。

所述酮类溶剂为丙酮、4-甲基-2-戊酮、环己酮中的一种或几种与甲乙酮共混形成的混合物；所述甲乙酮占酮类溶剂的总重量的50％以上。

所述其它溶剂为酯类溶剂、醚类溶剂中的一种或几种。

所述其它溶剂为醋酸乙酯、丙二醇甲醚中的至少一种。

所述无硅粉电化铝背胶的制备方法，包括以下步骤：

将丙烯酸树脂充分溶解于酮类溶剂中，高速搅拌下缓慢加入特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，充分溶胀和分散均匀后，加入其它溶剂、松香树脂，溶剂完全，过滤、包装。

实施例1～3

本实施例1-3提供了一种无硅粉电化铝背胶，包括如表1所示的重量份含量的各组分。

对比例～3

本对比例1-3提供了一种无硅粉电化铝背胶，包括如表1所示的重量份含量的各组分。

表1

表1中，所示主要性能的测试方法如下：

涂布效果测试方法：在涂布机上使用200目电雕辊测试流平效果。

上烫性测试方法：在烫金机上，以6000张/h速度烫印，要求图案清晰完整(不得有残缺或糊边等问题)，无气泡(排气性要好)等缺陷。

抗粘性测试方法：将已涂布色层的电化铝膜面对背堆叠放置于40℃烘箱，7天后取出时要求膜与膜之间容易分开而无粘张。

放置稳定性测试方法：将涂料液体样置于50℃烘箱中放置7天后观察有无析出或粘度明显增大。

综上所述，本发明制备的无硅粉电化铝背胶具有上烫性(包括排气性与切边效果)与抗粘性好、涂布适应性好、放置稳定性好的优点，且放置稳定性可达半年以上。

本发明具体应用途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式。应当指出，以上实施例仅用于说明本发明，而并不用于限制本发明的保护范围。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种无硅粉电化铝背胶，其特征在于，包括以下重量份含量的各组分：

2.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂为丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种与甲基丙烯酸甲酯共聚形成的丙烯酸酯聚合物；所述丙烯酸树脂的软化点为80～130℃。

3.如权利要求2所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述丙烯酸树脂中，甲基丙烯酸甲酯的质量百分含量为30％～70％。

4.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为局部交联的丙烯酸酯聚合物，平均粒径为1～10um。

5.如权利要求1或4所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述特殊聚丙烯酸树脂颗粒为BXS-500。

6.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述松香树脂的软化点为70～120℃，羟值为40-80mgKOH/g。

7.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述酮类溶剂为丙酮、4-甲基-2-戊酮、环己酮中的一种或几种与甲乙酮共混形成的混合物；所述甲乙酮占酮类溶剂的总重量的50％以上。

8.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述其它溶剂为酯类溶剂、醚类溶剂中的一种或几种。

9.如权利要求1所述的无硅粉电化铝背胶，其特征在于，所述其它溶剂为醋酸乙酯、丙二醇甲醚中的至少一种。

10.一种如权利要求1-9所述的无硅粉电化铝背胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将丙烯酸树脂充分溶解于酮类溶剂中，高速搅拌下缓慢加入特殊聚丙烯酸酯树脂颗粒，充分溶胀和分散均匀后，加入其它溶剂、松香树脂，溶剂完全，过滤、包装。