CN106575606A - 压印材料 - Google Patents
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Abstract
本发明提供新的压印材料以及由该材料制作的转印有图案的膜。作为解决本发明课题的方法为一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分。(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2。)(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)(D):光聚合引发剂。
Description
技术领域
本发明涉及压印材料(压印用膜形成用组合物)和由该材料制作且转印有图案的膜。更详细地说涉及能够在固化后脱模时将上述转印有图案的膜从模具容易地剥离,并且形成对超过200℃的温度的加热工序具备耐热性的固化膜的压印材料,以及由该材料制作且转印有图案的膜。
背景技术
1995年,现普林斯顿大学的チョウ教授等提倡纳米压印光刻这样的新的技术(专利文献1)。纳米压印光刻为使具有任意图案的模具与形成有树脂膜的基材接触,对该树脂膜加压,并且使用热或光作为外部刺激,在被固化了的该树脂膜上形成目标图案的技术,该纳米压印光刻与以往的半导体器件制造中的光刻等相比,具有能够简便、廉价地进行纳米规模的加工这样的优点。
因此,纳米压印光刻为代替光刻技术而期待适用于半导体器件、光学器件、显示器、存储介质、生物芯片等的制造的技术,因此对于纳米压印光刻所用的光纳米压印光刻用固化性组合物有各种报告(专利文献2、专利文献3)。进一步,专利文献4中公开了包含具有有机硅骨架的化合物和光聚合引发剂的光压印材料;专利文献5中公开了包含具有倍半硅氧烷骨架的化合物及聚合引发剂的、用于通过压印法形成微细图案的转印材料用固化性树脂组合物。
在纳米压印光刻时使用昂贵的模具的情况下,要求模具的长寿命化,但如果从固化了的树脂膜拉剥模具的力,即脱模时的拉剥力(以下,本说明书中简称为“脱模力”。)大,则树脂易于附着于模具,模具易于变得不能使用。因此,对于纳米压印光刻所使用的材料(以下,本说明书中简称为“压印材料”。),要求低脱模力性(能够将固化了的树脂膜从模具容易地剥离的特性)。此外,在器件制作时有时从外部向树脂膜施加力,但如果对于来自外部的力,树脂膜发生变形,则变得不能适用于器件,因此要求塑性变形小,即低塑性变形性。器件制作时,有时还经历烘烤、焊接等加热工序。在上述加热工序中有时暴露于265℃左右的温度,此时,如果树脂膜的耐热性低,发生来自该树脂膜的分解物的升华,则成为污染器件内部、制作器件的装置和设备的原因。此外,如果对于从高温冷却时所产生的应力,膜的耐性低,则产生裂缝,变得不良。而且该裂缝随着膜厚变厚而显著地产生。根据器件的种类,有时在暴露于热的地方被使用,在这样的情况下也发生同样的问题,因此对于固体摄像装置、太阳能电池、LED器件、显示器等制品,对作为光学构件而制作的结构物,要求高度的耐热性和耐裂性。然而,迄今为止虽然公开了各种材料作为压印材料,但没有兼具低脱模力、低塑性变形性,在超过200℃的温度例如265℃不发生分解物的升华的耐热性、以及耐裂性的材料的报告。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第5772905号说明书
专利文献2:日本特开2008-105414号公报
专利文献3:日本特开2008-202022号公报
专利文献4:日本特开2013-065768号公报
专利文献5:国际公开第2009/069465号
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是基于上述情况而提出的,其所要解决的课题在于提供一种压印材料,其可以在固化后脱模时将转印有图案的膜从模具容易地剥落,即形成具有低脱模力性,对于来自外部的力的塑性变形的比例(塑性变形率)低,具有即使在超过200℃的温度也没有分解物的升华的高耐热性,进一步具有在厚膜的状态下即使从该温度骤冷也不产生裂缝的耐裂性的固化膜。进一步,提供由该材料制作且转印有图案的膜。具体而言,目的在于提供下述材料,其形成对模具的脱模力大于0g/cm且为0.7g/cm以下,塑性变形率为8%以下,而且即使暴露于例如265℃的温度也不发生分解物的升华,即使是20μm左右的厚膜,从265℃骤冷也不产生裂缝的固化膜。
用于解决课题的方法
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现,使用下述组合物作为压印材料,该组合物含有:分别具有1个碳原子数4~10的直链状、支链状或环状的烃基、以及聚合性基团的化合物;具有2个以上聚合性基团的倍半硅氧烷化合物;以及末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物,进一步含有光聚合引发剂。其结果是,本发明人等得到了以下这样的认识,从而完成本发明,即,在模具的具有凹凸形状的面上,将通过该材料的光固化而转印有模具的凹凸形状图案的固化膜从模具的具有凹凸形状的面剥离时所计测到的脱模力显著小,此外由该材料制作的转印了图案的膜的塑性变形率小,即使在265℃的温度也未观察到分解物的升华,进一步即使从265℃骤冷也不产生裂缝。
即,本发明中,作为第1观点,涉及一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分,基于上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计100质量份,上述(A)成分的含量为35质量份~90质量份,上述(B)成分的含量为5质量份~60质量份,上述(C)成分的含量为5质量份~30质量份,上述(D)成分的含量为0.1phr~30phr。
(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物,
(式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2的整数。)
(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物,
(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物,
(式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数。)
(D):光聚合引发剂。
作为第2观点,涉及第1观点所述的压印材料,上述(B)成分包含完全笼型结构和/或不完全笼型结构、以及无规结构和梯型结构的混合体。
作为第3观点,涉及第1观点或第2观点所述的压印材料,上述(C)成分包含分子量不同的2种以上的化合物。
作为第4观点,涉及第1观点~第3观点中的任一项所述的压印材料,其进一步含有抗氧化剂作为(E)成分。
作为第5观点,涉及第1观点~第4观点中的任一项所述的压印材料,其进一步含有表面活性剂作为(F)成分。
作为第6观点,涉及第1观点~第5观点中的任一项所述的压印材料,其进一步含有溶剂作为(G)成分。
作为第7观点,涉及第1观点~第6观点中的任一项所述的压印材料,上述(B)成分和(C)成分的聚合性基团为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基或烯丙基。
作为第8观点,涉及一种转印有图案的膜,其由第1观点~第7观点中的任一项所述的压印材料制作。
作为第9观点,涉及一种光学构件,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第10观点,涉及一种固体摄像元件,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第11观点,涉及一种LED器件,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第12观点,涉及一种半导体元件,其具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第13观点,涉及一种太阳能电池,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第14观点,涉及一种显示器,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
作为第15观点,涉及一种电子器件,在基材上具备第8观点所述的转印有图案的膜。
发明的效果
由本发明的压印材料制作的固化膜具有低脱模力性、低塑性变形性,并且即使暴露于例如265℃的温度也未观察到分解物的升华,即使从265℃的高温骤冷也不产生裂缝。
此外本发明的压印材料能够光固化,并且从模具的具有凹凸形状的面剥离时图案的一部分不发生剥落,因此可获得准确地形成有所期望的图案的膜。因此,能够形成良好的光压印的图案。
此外,本发明的压印材料可以在任意基材上进行制膜,压印后所形成的转印有图案的膜可以适合用于太阳能电池、LED器件、显示器等使用要求高透明性的构件的制品。
进一步,本发明的压印材料通过变更上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的化合物的种类和含有比例,从而可以控制固化速度、动态粘度和所形成的固化膜的膜厚,可以形成例如膜厚20μm的较厚的固化膜。因此,本发明的压印材料能够设计与所制造的器件种类以及曝光工艺和烧成工艺的种类相对应的材料,由于可以放大工艺裕量,因此可以适合用于光学构件的制造。
具体实施方式
<(A)成分>
(A)成分的上述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物可以为该化合物的混合物。
此外作为该聚合性基团,可举出例如,丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基、烯丙基。这里,丙烯酰氧基(acryloyloxy)有时表达为丙烯酰氧基(acryloxy),甲基丙烯酰氧基(metaacryloyloxy)有时表达为甲基丙烯酰氧基(methacryloxy)。
作为上述(A)成分的化合物的具体例,可举出丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯。另外,本说明书中所谓(甲基)丙烯酸酯化合物,是指丙烯酸酯化合物和甲基丙烯酸酯化合物两者。例如(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和甲基丙烯酸。
上述(A)成分的化合物能够作为市售品而获得,作为其具体例,可举出丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯(以上,东京化成工业株式会社制)、丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸正壬酯、丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸正癸酯(以上,ABCR GmbH&Co.KG制)、ライトアクリレートIB-XA、ライトエステル同NB、同CH、同IB-X(以上,共荣社化学株式会社制)、NOAA、V#155、IBXA(以上,大阪有机化学工业株式会社制)。
上述(A)成分的化合物可以单独使用或2种以上组合使用。
本发明中的(A)成分可以对压印材料赋予低塑性变形性和耐裂性,其含量基于该(A)成分和后述的(B)成分、(C)成分的合计100质量份,优选为35质量份~90质量份。在其比例过少的情况下,可观察到塑性变形率的增大和骤冷时的裂缝,在过大的情况下,得不到充分的固化性,图案形成特性恶化。此外,为了使塑性变形率进一步降低,期望使用上述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物作为(A)成分。
<(B)成分>
(B)成分的具有2个以上聚合性基团的倍半硅氧烷化合物表示主链骨架为Si-O-Si键,在上述式(4)所示的重复单元的式中具有1.5个氧原子,且具有2个以上该式中的Y所示的聚合性基团的化合物。作为该聚合性基团,可举出例如,丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基、烯丙基。进一步,作为上述式(4)中R5所示的碳原子数1~3的亚烷基,可举出例如,亚甲基、亚乙基[-CH(CH3)-基]、丙烷-2,2-二基[-C(CH3)2-基]。
上述(B)成分的化合物能够作为市售品而获得,作为其具体例,可举出AC-SQ TA-100、MAC-SQ TM-100、AC-SQ SI-20、MAC-SQ SI-20、MAC-SQ HDM(以上,东亚合成株式会社制)。
上述(B)成分的化合物例如还能够使用下述式(6)所示的化合物或下述式(7)所示的化合物来合成。
(式中,3个R8各自独立地表示甲基或乙基,R9表示氢原子或甲基,3个Q各自独立地表示卤代基。)
作为上述式(6)所示的化合物,可举出例如,3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酸3-(三甲氧基甲硅烷基)丙酯和甲基丙烯酸3-(三乙氧基甲硅烷基)丙酯。作为上述式(7)所示的化合物,可举出例如,3-丙烯酰氧基丙基三氯硅烷、甲基丙烯酸3-(三氯甲硅烷基)丙酯。
上述(B)成分的化合物可以使用重均分子量为例如700~7000的倍半硅氧烷化合物,可以将这样的化合物单独使用或2种以上组合使用。
本发明的压印材料中的(B)成分可以对图案转印后的膜赋予耐热性,抑制在超过200℃的温度例如265℃的温度下分解物的升华。此外,通过变更(B)成分的种类、重均分子量和含有比例,从而可以控制压印材料的动态粘度、压印时的固化速度、和所形成的固化膜的膜厚。
本发明中的(B)成分的含量基于(A)成分、(B)成分和后述的(C)成分的合计100质量份,优选为5质量份~60质量份,进一步优选为15质量份~60质量份。在该比例过少的情况下,得不到充分的固化性,图案形成特性恶化,在过大的情况下,耐裂性降低,骤冷时产生裂缝。
<(C)成分>
作为(C)成分的末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物表示分子内具有有机硅骨架(硅氧烷骨架),该分子的末端具有2个聚合性基团的化合物。关于该有机硅骨架,可举出在上述式(5)中R6和R7各自独立地表示甲基、乙基、丙基或异丙基的情况,特别优选R6和R7都表示甲基的二甲基有机硅骨架。进一步,作为上述聚合性基团,可举出例如,丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基、烯丙基。
作为上述(C)成分的化合物,能够作为市售品而获得,作为其具体例,可举出X-22-164、X-22-164AS、X-22-164A、X-22-164B、X-22-164C、X-22-164E、X-22-2445、X-22-1602(以上,信越化学工业株式会社制)。
上述(C)成分的化合物可以单独使用或2种以上组合使用。特别是,通过使用重均分子量不同的2种化合物来控制固化性,从而可以保持耐热性,同时赋予更低脱模力性。
本发明中的(C)成分的含量基于(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计100质量份,例如为5质量份~30质量份,优选为5质量份~18质量份。在该比例过少的情况下,不能获得充分的低脱模力性,在过大的情况下,暴露于超过200℃的温度例如265℃的温度时,发生分解物的升华。
<(D)成分>
作为(D)成分的光聚合引发剂,只要是对光固化时所使用的光源具有吸收的光聚合引发剂,就没有特别限定,可举出例如,叔丁基过氧化-异丁酸酯、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰二氧基)己烷、1,4-双[α-(叔丁基二氧基)-异丙氧基]苯、二-叔丁基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基二氧基)己烯氢过氧化物、α-(异丙基苯基)-异丙基氢过氧化物、叔丁基氢过氧化物、1,1-双(叔丁基二氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、丁基-4,4-双(叔丁基二氧基)戊酸酯、环己酮过氧化物、2,2’,5,5’-四(叔丁基过氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔丁基过氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔戊基过氧基羰基)二苯甲酮、3,3’,4,4’-四(叔己基过氧基羰基)二苯甲酮、3,3’-双(叔丁基过氧基羰基)-4,4’-二羧基二苯甲酮、叔丁基过氧化苯甲酸酯、二-叔丁基二过氧化间苯二甲酸酯等有机过氧化物;9,10-蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌等醌类;苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、α-甲基苯偶姻、α-苯基苯偶姻等苯偶姻衍生物;2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-[4-{4-(2-羟基-2-甲基-丙酰)苄基}-苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、苯酰甲酸甲基酯、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-二甲基氨基-2-(4-甲基-苄基)-1-(4-吗啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮等烷基苯酮系化合物;双(2,4,6-三甲基苯甲酰)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰-二苯基-氧化膦等酰基氧化膦系化合物;2-(O-苯甲酰肟)-1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮、1-(O-乙酰肟)-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰)-9H-咔唑-3-基]乙酮等肟酯系化合物。
上述化合物能够作为市售品而获得,作为其具体例,可举出IRGACURE(注册商标)651、IRGACURE 184、IRGACURE 500、IRGACURE 2959、IRGACURE 127、IRGACURE 754、IRGACURE 907、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 379EG、IRGACURE 819、IRGACURE819DW、IRGACURE 1800、IRGACURE 1870、IRGACURE 784、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02、IRGACURE 250、IRGACURE 1173、IRGACURE MBF、IRGACURE 4265、IRGACURE TPO(以上,BASFジャパン株式会社制)、KAYACURE(注册商标)DETX、KAYACURE MBP、KAYACURE DMBI、KAYACURE EPA、KAYACURE OA(以上,日本化药株式会社制)、VICURE-10、VICURE 55(以上,STAUFFER Co.LTD制)、ESACURE(注册商标)KIP150、ESACURE TZT、ESACURE 1001、ESACUREKTO46、ESACURE KB1、ESACURE KL200、ESACURE KS300、ESACURE EB3、三嗪-PMS、三嗪A、三嗪B(以上,日本シイベルヘグナー株式会社制)、アデカオプトマ-N-1717、アデカオプトマN-1414、アデカオプトマN-1606(株式会社ADEKA制)。
上述(D)成分的光聚合引发剂可以单独使用或2种以上组合使用。
本发明的压印材料中的(D)成分的含量相对于上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量,优选为0.1phr~30phr,更优选为1phr~20phr。这是因为,在(D)成分的含量的比例小于0.1phr的情况下,得不到充分的固化性,发生图案形成特性的恶化。这里,所谓phr,表示光聚合引发剂相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计100质量份的含量。
<(E)成分>
本发明的压印材料中,可以添加抗氧化剂作为(E)成分。作为抗氧化剂,可举出例如,IRGANOX(注册商标)1010、IRGANOX 1035、IRGANOX 1076、IRGANOX 1135、IRGANOX 1520L(以上,BASFジャパン株式会社)、SUMILIZER(注册商标)GA-80(住友化学株式会社制)。
上述抗氧化剂可以单独使用或2种以上组合使用。通过使用该抗氧化剂,可以防止由于氧化而膜变色为黄色。
本发明的压印材料中的(E)成分的含量相对于上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的总质量,优选为0.1phr~2phr。
<(F)成分>
本发明的压印材料中,可以添加表面活性剂作为(F)成分。作为(F)成分的表面活性剂发挥调整所得的涂膜的制膜性的作用。作为上述表面活性剂,可举出例如,聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯硬脂基醚、聚氧乙烯鲸蜡基醚、聚氧乙烯油基醚等聚氧乙烯烷基醚类、聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等聚氧乙烯烷基芳基醚类、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物类、失水山梨糖醇单月桂酸酯、失水山梨糖醇单棕榈酸酯、失水山梨糖醇单硬脂酸酯、失水山梨糖醇单油酸酯、失水山梨糖醇三油酸酯、失水山梨糖醇三硬脂酸酯等失水山梨糖醇脂肪酸酯类、聚氧乙烯失水山梨糖醇单月桂酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇单棕榈酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇单硬脂酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇三油酸酯、聚氧乙烯失水山梨糖醇三硬脂酸酯等聚氧乙烯失水山梨糖醇脂肪酸酯类等非离子系表面活性剂;商品名エフトップ(注册商标)EF301、エフトップEF303、エフトップEF352(三菱マテリアル电子化成株式会社)、商品名メガファック(注册商标)F-553、F-554、F-556、F-477、F171、メガファックF173、メガファックR-08、メガファックR-30、メガファックR-30N、メガファックR-40、メガファックR-40-LM(DIC株式会社制)、フロラードFC430、フロラードFC431(住友スリーエム株式会社制)、商品名アサヒガード(注册商标)AG710、サーフロン(注册商标)S-382、サーフロンSC101、サーフロンSC102、サーフロンSC103、サーフロンSC104、サーフロンSC105、サーフロンSC106(旭硝子株式会社制)等氟系表面活性剂;和有机硅氧烷聚合物KP341(信越化学工业株式会社制)。
上述表面活性剂可以单独使用或2种以上组合使用。在使用表面活性剂的情况下,其比例相对于上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的总质量,优选为0.01phr~40phr,更优选为0.01phr~10phr。
<(G)成分>
在本发明中,可以含有溶剂作为(G)成分。(G)成分发挥上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的粘度调节的作用。
作为上述溶剂,可举出例如,甲苯、对二甲苯、邻二甲苯、苯乙烯、乙二醇二甲基醚、丙二醇单甲基醚、乙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇单异丙基醚、乙二醇甲基醚乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、二甘醇二甲基醚、丙二醇单丁基醚、乙二醇单丁基醚、二甘醇二乙基醚、双丙甘醇单甲基醚、二甘醇单甲基醚、双丙甘醇单乙基醚、二甘醇单乙基醚、三甘醇二甲基醚、二甘醇单乙基醚乙酸酯、二甘醇、1-辛醇、乙二醇、己二醇、双丙酮醇、糠醇、四氢糠醇、丙二醇、苄醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、γ-丁内酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丙基酮、二乙基酮、甲基异丁基酮、甲基正丁基酮、环己酮、2-庚酮、丙酮酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丁酯、乙酸正丁酯、乳酸乙酯、甲醇、乙醇、异丙醇、叔丁醇、烯丙醇、正丙醇、2-甲基-2-丁醇、异丁醇、正丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-甲基-1-戊醇、2-乙基己醇、1,3-丙二醇、1-甲氧基-2-丁醇、异丙基醚、1,4-二烷、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、二甲亚砜、N-环己基-2-吡咯烷,只要是可以调节上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的粘度的溶剂,就没有特别限定。
上述(G)成分的溶剂可以单独使用或2种以上组合使用。在使用溶剂的情况下,作为从包含上述(A)成分~(D)成分、作为任意成分的上述(E)成分和(F)成分、以及后述的其它添加剂的全部成分中除去(G)成分的溶剂后的物质而被定义的固体成分相对于本发明的压印材料优选含有10质量%~95质量%。
<其它添加剂>
本发明的压印材料中,只要不损害本发明的效果,就可以根据需要含有环氧化合物、光产酸剂、光敏剂、紫外线吸收剂、密合辅助剂或脱模性改进剂。
作为上述环氧化合物,可举出例如,X-22-2046、X-22-343、X-22-2000、X-22-4741、X-22-163、X-22-163A、X-22-163B、X-22-163C、X-22-169AS、X-22-169B、X-22-173BX、X-22-173DX、X-22-9002、KF-102、KF-101、KF-1001、KF-1002、KF-1005、KF-105(以上,信越化学株式会社制)、エポリード(注册商标)GT-401、エポリードPB3600、セロキサイド(注册商标)2021P、セロキサイド2000、セロキサイド3000、EHPE3150、EHPE3150CE、サイクロマー(注册商标)M100(以上,株式会社ダイセル制)、EPICLON(注册商标)840、EPICLON 840-S、EPICLONN-660、EPICLON N-673-80M(以上,DIC株式会社制)。
作为上述光产酸剂,可举出例如,IRGACURE(注册商标)PAG103、IRGACURE PAG108、IRGACURE PAG121、IRGACURE PAG203、IRGACURE CGI725(以上,BASFジャパン株式会社制)、WPAG-145、WPAG-170、WPAG-199、WPAG-281、WPAG-336、WPAG-367(以上,和光纯药工业株式会社制)、TFE三嗪、TME-三嗪、MP-三嗪、二甲氧基三嗪、TS-91、TS-01(株式会社三和ケミカル制)。
作为上述光敏剂,可举出例如,噻吨系、呫吨系、酮系、噻喃盐系、碱性苯乙烯基系、部花青系、3-取代香豆素系、3,4-取代香豆素系、菁系、吖啶系、噻嗪系、吩噻嗪系、蒽系、晕苯系、苯并蒽系、苝系、香豆素酮系、香豆素系、硼酸盐系。
上述光敏剂可以单独使用或2种以上组合使用。通过使用该光敏剂,从而还可以调整UV区域的吸收波长。
作为上述紫外线吸收剂,可举出例如,TINUVIN(注册商标)PS、TINUVIN 99-2、TINUVIN 109、TINUVIN 328、TINUVIN 384-2、TINUVIN 400、TINUVIN 405、TINUVIN 460、TINUVIN 477、TINUVIN 479、TINUVIN 900、TINUVIN 928、TINUVIN 1130、TINUVIN 111FDL、TINUVIN 123、TINUVIN 144、TINUVIN 152、TINUVIN 292、TINUVIN 5100、TINUVIN 400-DW、TINUVIN 477-DW、TINUVIN 99-DW、TINUVIN 123-DW、TINUVIN 5050、TINUVIN 5060、TINUVIN5151(以上,BASFジャパン株式会社)。
上述紫外线吸收剂可以单独使用或2种以上组合使用。通过使用该紫外线吸收剂,有时可以控制光固化时膜的最表面的固化速度,可以提高脱模性。
作为上述密合辅助剂,可举出例如,3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。通过使用该密合辅助剂,从而与基材的密合性提高。该密合辅助剂的含量相对于上述(A)成分、(B)成分和(C)成分的总质量,优选为5phr~50phr,更优选为10phr~50phr。
作为上述脱模性改进剂,可举出例如,含有氟的化合物。作为含有氟的化合物,可举出例如,R-5410、R-1420、M-5410、M-1420、E-5444、E-7432、A-1430、A-1630(以上,ダイキン工业株式会社制)。
<压印材料的调制>
本发明的压印材料的调制方法没有特别限定,只要将(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、以及作为任意成分的(E)成分、(F)成分、(G)成分和根据需要的其它添加剂进行混合,压印材料成为均匀的状态即可。此外,关于将(A)成分~(G)成分、以及根据需要的其它添加剂进行混合时的顺序,只要可获得均匀的压印材料就没有问题,没有特别限定。作为该调制方法,可举出例如,将(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分以规定的比例进行混合的方法。此外,还可举出在其中进一步混合(E)成分、(F)成分和(G)成分,制成均匀的压印材料的方法。此外,可举出在该调制方法的适当阶段,根据需要进一步添加其它添加剂进行混合的方法。
<光压印和转印有图案的膜>
本发明的压印材料通过涂布于基材上并使其光固化,从而可以获得所期望的固化膜。作为涂布方法,可举出公知或周知的方法,例如,旋转涂布法、浸渍法、流涂法、喷墨法、喷射法、棒涂法、凹版涂布法、狭缝涂布法、辊涂法、转印印刷法、刷涂、刮板涂布法、气刀涂布法。
作为涂布本发明的压印材料的基材,可举出例如,由硅片、铟锡氧化物(ITO)被制膜了的玻璃(以下,本说明书中简称为“ITO基板”。)、氮化硅(SiN)被制膜了的玻璃(SiN基板)、铟锌氧化物(IZO)被制膜了的玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、三乙酰纤维素(TAC)、丙烯酸树脂、塑料、玻璃、石英、陶瓷等形成的基材。此外,也能够使用具有挠性的柔性基材,例如由三乙酰纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃(共)聚合物、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、以及组合有这些聚合物的共聚物形成的基材。
作为使本发明的压印材料固化的光源,没有特别限定,可举出例如,高压水银灯、低压水银灯、无电极灯、金属卤化物灯、KrF受激准分子激光、ArF受激准分子激光、F2受激准分子激光、电子射线(EB)、远紫外线(EUV)。此外,关于波长,一般而言,可以使用436nm的G射线、405nm的H射线、365nm的I射线、或GHI混合射线。此外,曝光量优选为30mJ/cm2~2000mJ/cm2,更优选为30mJ/cm2~1000mJ/cm2。
另外,在使用作为上述(G)成分的溶剂的情况下,对于光照射前的涂膜和光照射后的固化膜的至少一者,以使溶剂蒸发为目的,可以加入烘烤工序。作为用于烘烤的设备,没有特别限定,可以使用例如电热板、烘箱、炉,只要是在适当的气氛下,即大气、氮气等非活性气体或真空中进行加热的设备即可。关于烘烤温度,以使溶剂蒸发为目的,没有特别限定,例如,可以在40℃~200℃进行。
进行光压印的装置只要可以获得目标图案,就没有特别限定,可举出例如,东芝机械株式会社制的ST50、东芝机械株式会社制的ST50S-LED、Obducat社制的Sindre(注册商标)60、明昌机工株式会社制的NM-0801HB等市售的装置。而且可以使用采用该装置,将基材上所涂布的压印材料与模具进行压接,光固化后进行脱模的方法。
此外,作为制作本发明的转印有图案的膜时所使用的光压印用模具材,可举出例如,石英、硅、镍、氧化铝、羰基硅烷、玻璃化炭黑、聚二甲基有机硅,只要可获得目标图案,就没有特别限定。此外,对于模具,为了提高脱模性,可以对其表面进行形成氟系化合物等的薄膜的脱模处理。作为脱模处理所用的脱模剂,可举出例如,ダイキン工业株式会社制的オプツール(注册商标)HD、オプツールDSX,只要可获得目标图案,就没有特别限定。
另外,在本发明中,所谓评价脱模力的90°剥离试验,一般为将粘接物(本发明中相当于由压印材料形成的固化膜)粘贴于被粘物(本发明中相当于作为基材使用的膜),测定在规定时间后以规定的剥离速度沿90°方向拉剥时产生的阻力(张力)的试验。通常,测定利用以JIS Z0237作为参考的评价法来实施。这里可以将所测定到的阻力换算成被粘物单位宽度而得的值作为脱模力来进行评价。
而且脱模力优选为大于0g/cm且为0.8g/cm以下,上述脱模力是在将本发明的压印材料涂布在膜上,使该膜上的涂膜粘接于模具的具有凹凸形状的面,接着将该涂膜在粘接于模具的具有凹凸形状的面的状态下进行光固化,然后将膜上的固化膜从模具的具有凹凸形状的面进行90°剥离的试验中计测到的脱模力,即将该膜上的固化膜从模具的具有凹凸形状的面完全地剥离时的荷重换算成该膜的每1cm横宽而得的值。该脱模力在上述范围中值越小越优选。
这样地由本发明的压印材料制作且转印有图案的膜,此外具备该膜的半导体元件、以及在基材上具备该膜的光学构件、固体摄像元件、LED器件、太阳能电池、显示器和电子器件也是本发明的对象。
实施例
以下,举出实施例和比较例,进一步详细地说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。
后述的、由合成例1和合成例2获得的倍半硅氧烷化合物的重均分子量以及作为有机硅化合物的X-22-1602和X-22-164的重均分子量是由凝胶渗透色谱(以下,本说明书中简称为GPC。)得到的测定结果。测定时使用了东ソー·テクノシステム(株)制GPC系统。该GPC系统的构成和测定条件如下述那样。
GPC主体:HLC-8320GPC
GPC柱:Shodex(注册商标)LF-804
柱温度:40℃
溶剂:四氢呋喃
流量:1mL/分钟
标准试样:不同重均分子量(197000、55100、12800、3950、1260、580)的聚苯乙烯6种
(合成例1)
在2000mL的四口烧瓶中,加入3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷486.98g和甲醇400.53g,在搅拌下冷却至10℃,在10℃~25℃经30分钟滴加0.1N盐酸水溶液112.23g与甲醇200.26g的混合溶液。然后,在室温下搅拌一小时,在回流下搅拌3小时,进行减压浓缩而获得了287.21g的倍半硅氧烷化合物(PS-1)。通过GPC测定了由本合成例1获得的倍半硅氧烷化合物的重均分子量,结果为1500。该倍半硅氧烷化合物具有上述式(4)所示的重复单元,该式中,Y表示丙烯酰氧基,R5表示亚甲基,k表示3。
(合成例2)
在2000mL的四口烧瓶中,加入3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷234.32g、甲基三甲氧基硅烷136.22g和甲醇400.53g,在搅拌下冷却至10℃,在10℃~25℃经30分钟滴加0.1N盐酸水溶液112.23g与甲醇200.26g的混合溶液。然后,在室温下搅拌一小时,在回流下搅拌3小时,进行减压浓缩而获得了178.5g的倍半硅氧烷化合物(PS-2)。通过GPC测定了由本合成例2获得的倍半硅氧烷化合物的重均分子量,结果为2100。该倍半硅氧烷化合物具有上述式(4)所示的重复单元,该式中,Y表示丙烯酰氧基,R5表示亚甲基,k表示3。
[压印材料的调制]
<实施例1>
将丙烯酸丁酯(东京化成工业株式会社制)(以下,本说明书中简称为“丙烯酸丁酯”。)3.5g、AC-SQ TA-100(东亚合成株式会社制)(以下,本说明书中简称为“AC-SQ TA-100”。)6.0g、X-22-1602(信越化学株式会社制)(以下,本说明书中简称为“X-22-1602”。)0.5g、以及Irgacure(注册商标)1173(BASFジャパン株式会社制)(以下,本说明书中简称为“Irgacure 1173”。)0.1g(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a1。通过GPC测定了本实施例所使用的X-22-1602的重均分子量,结果为4170。
<实施例2>
将丙烯酸丁酯6.5g、2.8g的AC-SQ TA-100、0.7g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a2。
<实施例3>
将丙烯酸丁酯9.0g、0.5g的AC-SQ TA-100、0.5g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a3。
<实施例4>
将ライトアクリレートIB-XA(共荣社化学株式会社制)(以下,本说明书中简称为“IB-XA”。)6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、X-22-164(信越化学工业株式会社制)(以下,本说明书中简称为“X-22-164”。)1.4g、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于IB-XA、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a4。通过GPC测定了本实施例所使用的X-22-164的重均分子量,结果为778。
<实施例5>
将丙烯酸2-乙基己酯(东京化成工业株式会社制)(以下,本说明书中简称为“丙烯酸2-乙基己酯”。)6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸2-乙基己酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a5。
<实施例6>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a6。
<实施例7>
将丙烯酸丁酯6.5g、2.5g的AC-SQ TA-100、0.65g的X-22-164、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a7。
<实施例8>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g由合成例1获得的PS-1、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、PS-1、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a8。
<实施例9>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g由合成例2获得的PS-2、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、PS-2、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a9。
<实施例10>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602、0.1g的Irgacur 1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)、以及SUMILIZER(注册商标)GA-80(住友化学株式会社制)(以下本说明书中简称为“GA-80”。)0.05g(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为0.5phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a10。
<实施例11>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602、0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100及X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)、0.05g的GA-80(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100及X-22-164和X-22-1602的总量为0.5phr)以及メガファック(注册商标)R-30N(DIC株式会社制)0.001g(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为0.01phr)进行混合,调制出压印材料PNI-a11。
<实施例12>
将丙烯酸丁酯6.5g、1.75g的AC-SQ TA-100、1.4g的X-22-164、0.35g的X-22-1602、0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为1phr)、0.05g的GA-80(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100及X-22-164和X-22-1602的总量为0.5phr)、メガファック(注册商标)R-30N(DIC株式会社制)0.001g(相对于丙烯酸丁酯、AC-SQ TA-100、X-22-164和X-22-1602的总量为0.01phr)以及丙二醇单甲基醚乙酸酯0.53g进行混合,调制出压印材料PNI-a12。
<比较例1>
将丙烯酸丁酯6.5g、3.5g的AC-SQ TA-100以及0.1g的Irgacure 1173(相对于丙烯酸丁酯和AC-SQ TA-100的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-b1。
<比较例2>
将10g的AC-SQ TA-100以及0.1g的Irgacure 1173(相对于AC-SQ TA-100为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-b2。
<比较例3>
将7g的AC-SQ TA-100、3g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于AC-SQTA-100和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-b3。
<比较例4>
将7g的由合成例1获得的PS-1、3g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于PS-1和X-22-1602的总量为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-b4。
<比较例5>
将10g的X-22-1602以及0.1g的Irgacure 1173(相对于X-22-1602为1phr)进行混合,调制出压印材料PNI-b5。
[光压印和塑性变形率测定]
在无碱玻璃基板的两端边上,各自将厚度10μm的铝箔2张叠合并粘贴,在该无碱玻璃基板的两端边上彼此平行地制作出厚度(高度)20μm的间隙。然后,将由实施例1~实施例11和比较例1~比较例5获得的各压印材料灌注于该无碱玻璃基板上的间隙间。将硅片盖住该压印材料的液滴,使该硅片与上述无碱玻璃基板隔着上述间隙粘接以制作出试样。将制作的试样设置于纳米压印装置(NM-0801HB,明昌机工株式会社制),经10秒加压直至100N以除去上述间隙间的气泡,经10秒泄压后,利用无电极均匀照射装置(QRE-4016A,株式会社オーク制作所制),施加400mJ/cm2的曝光。然后从上述试样剥落硅片和间隙,然后在保持于100℃的电热板上进行1小时烘烤,在上述无碱玻璃基板上制作出厚度20μm的固化膜。
采用与上述同样的方法,在无碱玻璃基板的两端边上制作出厚度(高度)20μm的间隙,然后将由实施例12获得的包含溶剂的压印材料灌注于该无碱玻璃基板上的间隙间。然后,在保持于100℃的电热板上进行1分钟烘烤,从该压印材料的液滴除去溶剂。然后,采用与上述同样的方法,使硅片与上述无碱玻璃基板隔着上述间隙粘接以制作试样,除去气泡,实施曝光,从该试样剥落上述硅片和间隙,然后在100℃的电热板上进行1小时烘烤,在上述无碱玻璃基板上制作出厚度20μm的固化膜。
使用超微小压入硬度试验机ENT-2100(株式会社エリオニクス制),使用压头为棱间夹角115°的钛制三角压头(株式会社东京ダイヤモンド工具制作所制)算出所得的固化膜的塑性变形率。将所得的结果示于表1中。
[耐热性评价]
使用由实施例1~实施例12和比较例1~比较例5获得的各压印材料,采用上述[光压印和塑性变形率测定]所记载的方法,在无碱玻璃基板上制作出厚度20μm的固化膜。然后在保持于265℃的电热板上,对上述无碱基板上的固化膜进行3分钟烘烤。然后目视观察烘烤时有无来自上述固化膜的发烟。将所得的结果示于表1中。
[耐裂性评价]
使用由实施例1~实施例12和比较例1~比较例5获得的各压印材料,采用上述[光压印和塑性变形率测定]所记载的方法,在无碱玻璃基板上制作出厚度20μm的固化膜。然后在保持于265℃的电热板上,对上述无碱基板上的固化膜进行3分钟烘烤,然后载置于不锈钢台上,进行骤冷。对于骤冷时的上述固化膜有无产生裂缝,将所得的结果示于表1中。
[光压印和脱模力试验]
将由实施例1~实施例11和比较例1~比较例5获得的各压印材料在厚度80μm的三乙酰纤维素膜(富士フイルム株式会社制,使用フジタック(注册商标))(以下,本说明书中简称为“TAC膜”。)上,使用棒式涂布机(全自动制膜器KT-AB3120,コーテック株式会社制)进行了涂布。进一步,将由实施例12获得的压印材料采用与上述同样的方法涂布于TAC膜上,将溶剂干燥除去。然后,使各个TAC膜上的涂膜辊压接于蛾眼图案模具。接着对于该涂膜,从TAC膜侧利用无电极均匀照射装置(QRE-4016A,株式会社オーク制作所制),实施350mJ/cm2的曝光,进行了光固化。然后参考JIS Z0237进行90°剥离试验,测定与模具的具有凹凸形状的面粘接的、TAC膜上所形成的固化膜即转印有图案的膜从模具的具有凹凸形状的面完全剥落时的荷重。进而算出膜的每1cm宽度的荷重,设为脱模力(g/cm)。将所得的结果示于表1中。
[表1]
表1
由表1的结果可知,在使用了由实施例1~实施例12获得的压印材料的情况下,塑性变形率都低至8%以下,且脱模力为0.7g/cm以下,所得的固化膜在265℃的温度的烘烤时没有发烟,未观察到分解物的升华。而且也未观察到从265℃骤冷时的裂缝。另一方面,在使用了由比较例1~比较例4获得的压印材料的情况下,成为塑性变形率大于8%,或脱模力大于0.8g/cm的结果。此外,在对使用由比较例2~比较例5获得的压印材料而得的固化膜进行265℃的温度的烘烤时,观察到了发烟,因此可以确认来自该固化膜的分解物的升华,或可以确认从265℃骤冷时该固化膜的裂缝。以上,由本发明的压印材料获得的固化膜具有8%以下的低塑性变形性,0.7g/cm以下的较低的脱模力,且耐热性和耐裂性优异。
产业可利用性
关于本发明的压印材料,可以将由该材料形成的固化膜(转印有图案的膜)从模具容易地剥离,且低塑性变形性、耐热性、耐裂性也优异,因此由该压印材料获得的固化膜可以适合用于太阳能电池、LED器件、显示器等制品。
Claims (15)
1.一种压印材料,其含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分,基于所述(A)成分、(B)成分和(C)成分的合计100质量份,所述(A)成分的含量为35质量份~90质量份,所述(B)成分的含量为5质量份~60质量份,所述(C)成分的含量为5质量份~30质量份,所述(D)成分的含量为0.1phr~30phr,
(A):下述式(1)、式(2)或式(3)所示的化合物,
式中,X表示碳原子数1~5的直链亚烷基,R1表示氢原子或甲基,R2、R3和R4各自独立地表示氢原子、甲基或乙基,R2、R3和R4的碳原子数的和为0~2的整数,
(B):具有下述式(4)所示的重复单元,且具有2个以上式中Y所示的聚合性基团的倍半硅氧烷化合物,
(C):具有下述式(5)所示的重复单元,且末端具有2个聚合性基团的有机硅化合物,
式中,R6和R7各自独立地表示碳原子数1~3的烷基,R5表示碳原子数1~3的亚烷基,k表示0~3的整数,
(D):光聚合引发剂。
2.根据权利要求1所述的压印材料,所述(B)成分包含完全笼型结构和/或不完全笼型结构、以及无规结构和梯型结构的混合体。
3.根据权利要求1或2所述的压印材料,所述(C)成分包含重均分子量不同的2种以上的化合物。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的压印材料,其进一步含有抗氧化剂作为(E)成分。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的压印材料,其进一步含有表面活性剂作为(F)成分。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的压印材料,其进一步含有溶剂作为(G)成分。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的压印材料,所述(B)成分和(C)成分的聚合性基团为丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、乙烯基或烯丙基。
8.一种转印有图案的膜,其由权利要求1~7中的任一项所述的压印材料制作。
9.一种光学构件,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
10.一种固体摄像装置,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
11.一种LED器件,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
12.一种半导体元件,其具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
13.一种太阳能电池,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
14.一种显示器,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
15.一种电子器件,在基材上具备权利要求8所述的转印有图案的膜。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
CN101853868A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 索尼公司 | 固态成像装置及其制作方法、成像设备以及防反射结构的制作方法 |
WO2011118289A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細パターン転写用スタンパ |
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WO2011118289A1 (ja) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 微細パターン転写用スタンパ |
WO2012014962A1 (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ナノインプリント用樹脂スタンパ及びこれを使用したナノインプリント装置 |
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