CN106574903A - X射线检查装置 - Google Patents

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Abstract

X射线检查装置,在具备两个线传感器的X射线检查装置中,在线传感器的安装位置产生偏差时能够取得正确的检查结果,可靠性高。X射线检查装置(10)具备输送物品的传送带单元、X射线照射器(13)、第一线传感器(14)、第二线传感器(15)、检测部(22ca)和校正图像生成部(22d)。X射线照射器向传送带单元输送的物品照射X射线。第一线传感器检测透过物品的低能量带的X射线。第二线传感器检测透过物品的高能量带的X射线。检测部检测第二线传感器相对第一线传感器在水平及垂直方向位置的偏差。校正图像生成部基于检测部的检测结果生成对基于第二线传感器检测结果得到的物品第二X射线图像进行了校正的校正第二X射线图像。

Description

X射线检查装置
技术领域
本发明关于一种X射线检查装置,特别是关于一种具备两个线传感器的X射线检查装置。
背景技术
已知一种X射线检查装置,具备两个线传感器,通过各线传感器取得能量带不同的X射线图像,利用取得的两个X射线图像的差分图像进行各种检查(例如,专利文献1(日本特开2012-078254号公报))。
在这种X射线检查装置中,为了从由两个线传感器取得的X射线图像取得适当的差分图像,换言之,在从两个线传感器的检测结果得到的两个X射线图像中,为了对基于透过检查对象物的同一位置的X射线的检测结果的像素之间进行差分处理,以能够正确地对应两个X射线图像的方式设计两个线传感器的安装位置。
发明内容
发明所要解决的课题
但是,由于线传感器的安装要求高精度,因此,线传感器的实际安装位置有时会偏离所设计的预定位置。这种情况下,即使原样使用取得的两个X射线图像也无法取得正确的差分图像,X射线检查装置的检查精度下降。
为了防止这种问题,考虑严格管理X射线检查装置的组装工序这种对应方式。但是,如果严格管理组装工序,虽然能够抑制发生线传感器的安装位置的偏差,但是,由于要求组装工序的严格的管理,也会产生组装工作量增加等的问题。
本发明的目的在于提供一种高可靠性的X射线检查装置,在具备两个线传感器的X射线检查装置中,在线传感器的安装位置产生偏差的情况下,也能够取得正确的检查结果。
解决课题的技术方案
本发明的第一方面涉及的X射线检查装置,具备:输送单元、X射线源、第一线传感器、第二线传感器、检测部和校正图像生成部。输送单元输送物品。X射线源向由输送单元输送的物品照射X射线。第一线传感器检测透过物品的第一能量带的X射线。第二线传感器检测透过物品的与第一能量带不同的第二能量带的X射线。检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器在水平方向和垂直方向上的位置偏差的至少一个。校正图像生成部基于检测部的检测结果生成校正第二X射线图像,该校正第二X射线图像是对基于第二线传感器的检测结果得到的物品的第二X射线图像进行校正的图像。
在第一方面涉及的X射线检查装置中,检测第二线传感器相对于第一线传感器在水平方向及/或垂直方向上的位置的偏差,基于偏差对从第二线传感器的检测结果得到的第二X射线图像进行校正。因此,在线传感器的安装位置产生偏差的情况下,也能够得到正确的检查结果。也就是说,在此能够实现一种与相对于第一线传感器的第二线传感器的安装位置的偏差无关的、能够得到正确的检查结果的可靠性高的X射线检查装置。
本发明的第二方面涉及的X射线检查装置,在第一方面涉及的X射线检查装置中,第二线传感器配置于第一线传感器的下方。第二能量带是比第一能量带高的能量带。
在第二方面涉及的X射线检查装置中,由于第一线传感器配置于第二线传感器的上方,因此,在从X射线源到达第一线传感器之前X射线透过的物体(障碍物)比在从X射线源到达第二线传感器之前X射线透过的物体少。因此,第一X射线图像是比第二X射线图像清晰的图像。在此,由于将比第二X射线图像清晰的第一X射线图像作为基准使用,因此,能够容易地正确掌握第二线传感器相对于第一线传感器的位置的偏差。
本发明的第三方面涉及的X射线检查装置,在第一方面或者第二方面涉及的X射线检查装置中,检测部基于从X射线源向由输送单元输送的已知形状的样品照射X射线并由第一线传感器及第二线传感器检测出透过样品的X射线的结果,预先检测第二线传感器相对于第一线传感器的位置偏差。
在第三方面涉及的X射线检查装置中,通过使用已知形状的样品的X射线图像检测第二线传感器相对于第一线传感器的位置的偏差,能够更为正确地检测。
本发明的第四方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器的水平方向上的倾斜。校正图像生成部通过使第二X射线图像旋转而生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器相对于第一线传感器的水平方向的倾斜(水平方向的位置的旋转偏差)的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
本发明的第五方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器向输送单元的输送方向的上游侧或者下游侧的偏差。校正图像生成部,通过使第二X射线图像向与输送方向的上游侧或者下游侧相对应的方向移动,生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器相对于第一线传感器的向输送方向的上游侧或者下游侧的偏差的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
本发明的第六方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测俯视下的第二线传感器相对于第一线传感器在与所述输送单元的输送方向正交的方向上的偏差。校正图像生成部,通过使第二X射线图像向与输送方向正交的方向相对应的方向移动,生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器相对于第一线传感器的向与输送方向垂直的左右方向的偏差的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
本发明的第七方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器在垂直方向上的倾斜。校正图像生成部通过使第二X射线图像在与第二线传感器的倾斜方向相对应的方向上的一端侧放大,在另一端侧缩小,生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器相对于第一线传感器向垂直方向倾斜的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
本发明的第八方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器在垂直方向上的倾斜。校正图像生成部通过使第二X射线图像在与第二线传感器的倾斜方向相对应的方向上放大或者缩小,生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器相对于第一线传感器向垂直方向倾斜的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
本发明的第九方面涉及的X射线检查装置,在第一方面至第三方面中的任一方面涉及的X射线检查装置中,检测部检测第二线传感器相对于第一线传感器在垂直方向上的偏差。校正图像生成部通过使第二X射线图像放大或者缩小,生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器相对于第一线传感器在上下方向上产生位置偏差的情况下,也能够生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
发明效果
在本发明涉及的X射线检查装置中,检测第二线传感器相对于第一线传感器的在水平方向及/或垂直方向上的位置的偏差,基于偏差进行从第二线传感器的检测结果得到的第二X射线图像的校正。因此,在线传感器的安装位置产生偏差的情况下,也能够得到正确的检查结果。也就是说,在此能够实现一种与第二线传感器的相对于第一线传感器的安装位置的偏差无关而能够得到正确的检查结果的可靠性高的X射线检查装置。
附图说明
图1是包括本发明的一实施方式涉及的X射线检查装置的检查系统的概略图。
图2是图1的X射线检查装置的外观立体图。
图3是图2的X射线检查装置的屏蔽箱内部的简易结构图。
图4是示出由图2的X射线检查装置所具备的两个线传感器检出的透过X射线量的图形的一例。
图5是图2的X射线检查装置的框图。
图6是检测第二线传感器相对于第一线传感器的位置的偏差时使用的样品的一例。
图7是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器在垂直方向偏差的情况下取得的第一图像及第二图像。
图8是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器向水平方向倾斜的情况下取得的第一图像及第二图像。
图9是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器在输送方向偏差的情况下取得的第一图像及第二图像。
图10是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器在与输送方向正交的方向偏差的情况下取得的第一图像及第二图像。
图11是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器在输送方向向垂直方向倾斜的情况下取得的第一图像及第二图像。
图12是将对图6的样品生成的第一图像及第二图像重合描绘的图的一例。示出第二线传感器相对于第一线传感器在与输送方向正交的方向向垂直方向倾斜的情况下取得的第一图像及第二图像。
图13A是用于说明第二线传感器相对于第一线传感器的偏差的方向的图。其为从侧方观察第一及第二线传感器的图。图中的箭头D示出传送带单元的输送方向。
图13B是用于说明第二线传感器相对于第一线传感器的偏差的方向的图。其为从输送方向下游侧观察第一及第二线传感器的图。
图13C是用于说明第二线传感器相对于第一线传感器的偏差的方向的图。其为从上方观察第一及第二线传感器的图。图中的箭头D示出传送带单元的输送方向。
图14是用于说明关于校正第二X射线图像的生成处理的说明中使用的方向的图。
具体实施方式
以下参照附图对于本发明的一实施方式涉及的X射线检查装置10进行说明。此外,以下的实施方式为本发明的具体例,其并不限定本发明的技术范围。
(1)整体概要
图1为包括本发明的一实施方式涉及的X射线检查装置10的检查系统100的概略图。图2为本发明的一实施方式涉及的X射线检查装置10的外观立体图。
X射线检查装置10组装于食品等物品P的生产线上。X射线检查装置10是通过对于连续输送来的物品P照射X射线从而对物品P进行质量检查的装置。特别地,作为质量检查,X射线检查装置10进行检查是否有异物混入物品P的异物检查。
在检查系统100中,物品P被前段传送带60传送至X射线检查装置10(参照图1)。通过X射线检查装置10进行物品P的异物检查,将物品P区分为优等品或者残次品。X射线检查装置10的异物检查结果向配置于X射线检查装置10的下游侧的分拣机构70发送(参照图1)。分拣机构70将在X射线检查装置10中被判断为优等品的物品P向线传送带80传送(参照图1)。另外,分拣机构70将在X射线检查装置10中被判断为残次品的物品P向残次品贮留传送带90、91传送(参照图1)。
(2)详细说明
X射线检查装置10主要具备:屏蔽箱11(参照图2)、传送带单元12(参照图3)、X射线照射器13(参照图3)、第一线传感器14(参照图3)、第二线传感器15(参照图3)、触摸板式显示器30(参照图1)以及控制器20(参照图5)。
(2-1)屏蔽箱
屏蔽箱11(参照图2)为X射线检查装置10的壳体。在屏蔽箱11中收容有传送带单元12、X射线照射器13、第一线传感器14、第二线传感器15以及控制器20。此外,在屏蔽箱11的正面上部配置有触摸板式显示器30、钥匙的插入口或电源开关等。
在屏蔽箱11的传送带单元12的输送方向D(参照图3)的上游侧及下游侧的侧面形成有用于输入、输出物品P的开口11a(参照图2)。开口11a被抑制X射线向屏蔽箱11的外部泄漏的遮蔽帘19遮挡(参照图2)。遮蔽帘19由含有钨的橡胶制成。当物品P或后述的样品S被输入至屏蔽箱11的内部时,或者,当物品P或者样品S被输出至屏蔽箱11的外部时,通过传送带单元12输送的物品P或者样品S推开遮蔽帘19。
(2-2)传送带单元
传送带单元12为输送物品P的输送方式的一例。如图2所示,传送带单元12以贯通屏蔽箱11的两侧面形成的开口11a的方式配置。
传送带单元12主要具有:变压式的传送带电机12a(参照图5)、编码器12b(参照图5)、传送带辊12c(参照图3)和环状的带12d(参照图3)。编码器12b安装于传送带电机12a。传送带电机12a驱动传送带辊12c。通过传送带辊12c被驱动而带动带12d转动,从而将带12d上的物品P向下游(向分拣机构70侧)输送。后述的控制器20通过变压控制精细地控制传送带电机12a,使传送带单元12的输送速度为由操作者输入至触摸板式显示器30的设定速度。编码器12b检测传送带电机12a的转速,将检测结果向控制器20发送。
(2-3)X射线照射器
X射线照射器13是X射线源的一例。X射线照射器13向由传送带单元12输送的物品P照射X射线。如图3所示,X射线照射器13配置于传送带单元12的上方。X射线照射器13朝向配置于传送带单元12的下方的第一线传感器14及第二线传感器15在扇形的照射范围Y内照射X射线。如图3所示,X射线照射器13的照射范围Y相对于传送带单元12的输送面垂直地延伸。此外,照射范围Y在垂直于传送带单元12的输送方向D的方向上(带12d的宽度方向)扩展。
(2-4)线传感器
第一线传感器14及第二线传感器15检测从X射线照射器13照射、透过物品P或带12d的X射线。第一线传感器14及第二线传感器15分别为检测不同的能量带(波长)的X射线的传感器。第一线传感器14检测低能量带(波长比较长)的X射线。第二线传感器15检测与第一线传感器14所检测的能量带不同的高能量带(波长比较短)的X射线。
如图3所示,第一线传感器14及第二线传感器15上下排列配置。第二线传感器15配置于第一线传感器14的下方。从X射线照射器13照射的X射线中的低能量带的X射线由第一线传感器14检出。穿过第一线传感器14的X射线中的中能量带(上述的高能量带和低能量带的中间的能量带的X射线),被配置于第一线传感器14和第二线传感器15之间的未图示的滤波器去除。通过滤波器的高能量带的X射线由第二线传感器15检出。
第一线传感器14主要由多个X射线检测元件14a构成(参照图3)。第二线传感器15主要由多个X射线检测元件15a构成(参照图3)。第一线传感器14及第二线传感器15设计为,在与传送带单元12的输送方向D正交的方向上水平地在直线上设置X射线检测元件14a、15a的方式设置于设计的预定位置。
不过,在组装时第一线传感器14及第二线传感器15有时被设置于在水平方向及/或垂直方向从预定位置偏离的位置。其结果是,X射线检测元件14a、15a排列的方向有时从与传送带单元12的输送方向D正交的方向倾斜或不再水平。此外,X射线检测元件14a、15a虽然以在与输送方向D正交的方向上并且水平地在直线上排列的方式配置,但第一线传感器14及第二线传感器15从本来应该设置的预定位置偏离地设置,其结果是,X射线检测元件14a、15a有时向物品P的输送方向D、与输送方向D正交的方向或者垂直方向(上下方向)偏离。
第一及第二线传感器14、15,分别对于作为对象的能量带的X射线检测透过物品P或带12d的X射线量(透过X射线量),输出基于透过X射线量的X射线透过信号。换言之,第一及第二线传感器14、15输出对应于透过的X射线的强度的X射线透过信号。透过的X射线的强度取决于透过X射线量的大小。后述的控制器20的第一X射线图像生成部22a所生成的图像的明暗(亮度)基于第一线传感器14输出的X射线透过信号而确定。后述的控制器20的第二X射线图像生成部22b所生成的图像的明暗(亮度)基于第二线传感器15输出的X射线透过信号而确定。
图4为示出由第一线传感器14的X射线检测元件14a以及第二线传感器15的X射线检测元件15a检出的透过X射线量(检出量)的示例的图形。由于存在检出的X射线的能量带不同的两台线传感器14、15,因此,能够得到第一线传感器14的检出结果的图形(实线G1)和第二线传感器15的检出结果的图形(虚线G2)(参照图4)。此外,图4的图形的横轴对应于各X射线检测元件14a、15a的位置。也就是说,图形的横轴对应于垂直于传送带单元12的输送方向D的方向上(带12d的宽度方向)的距离。图形的纵轴示出由X射线检测元件14a、15a检出的透过X射线量(检出量)。
在由第一X射线图像生成部22a及第二X射线图像生成部22b生成的透过图像(第一X射线图像及第二X射线图像)中,透过X射线量多的部分明亮地显示,透过X射线量少的部分灰暗地显示。也就是说,由第一X射线图像生成部22a及第二X射线图像生成部22b生成的透过图像的明暗(亮度)对应于透过X射线量。
此外,第一线传感器14也作为用于检测物品P通过X射线的照射范围Y(参照图3)的定时的传感器而发挥作用。具体而言,当由传送带单元12输送的物品P来到第一线传感器14的上方位置(照射范围Y)时,第一线传感器14的X射线检测元件14a的任一个输出示出预定的阈值以下的电压的X射线透过信号(第一信号)。并且,当物品P结束通过照射范围Y时,第一线传感器14的全部的X射线检测元件14a输出示出超过预定的阈值的电压的X射线透过信号(第二信号)。通过第一信号及第二信号输入至后述的控制器20而检测照射范围Y内有无物品P。
(2-5)触摸板式显示器
触摸板式显示器30为具有触摸板功能的液晶显示器。触摸板式显示器30与控制器20电气连接,与控制器20进行信号的交换。
触摸板式显示器30作为显示部及输入部而发挥作用。例如,将X射线图像或异物检查的结果等显示于触摸板式显示器30。此外,触摸板式显示器30接收操作者进行的各种设定或各种信息的输入。
(2-6)控制器
控制器20控制X射线检查装置10的各部分的动作。此外,控制器20基于第一及第二线传感器14、15的X射线透过量的检测结果而进行异物检查。
控制器20主要由CPU(中央处理器:Central Processing Unit)、ROM(只读存储器:Read Only Memory)、RAM(随机存取存储器:Random Access Memory)、HDD(硬盘驱动器:Hard Disk Drive)等构成。
如图5所示,控制器20具有存储部21及控制部22。此外,控制器20具有未图示的显示控制电路、键输入电路、通信端口等。显示控制电路为控制触摸板式显示器30的数据显示的电路。键输入电路为接收由操作者经由触摸板式显示器30的触摸板输入的键入的数据的电路。通信端口能够实现与打印机、分拣机构70等的外部设备或LAN等的网络的连接。
控制器20与传送带电机12a、编码器12b、X射线照射器13、第一线传感器14、第二线传感器15以及触摸板式显示器30电气连接(参照图5)。控制器20从编码器12b取得关于传送带电机12a的转速的数据,基于该数据掌握物品P的移动距离或移动速度。
(2-6-1)存储部
存储部21主要由ROM、RAM、HDD等构成,存储由控制部22执行的各种程序、用于控制X射线检查装置10的各部分的各种设定或各种信息。如图5所示,存储部21中包含亮度调整公式存储区域21a、校正参数存储区域21b。
(2-6-1-1)亮度调整公式存储区域
亮度调整公式存储于亮度调整公式存储区域21a。亮度调整公式为后述的控制部22的判定部22e为了调整后述的第二X射线图像或者校正第二X射线图像的各像素的亮度所使用的信息。亮度调整公式以如下方式确定:通过第一线传感器14及第二线传感器15检出透过不包含异物的物品P的X射线,基于检出结果生成后述的第一X射线图像及校正第二X射线图像(或者第二X射线图像),进一步通过亮度调整公式对于校正第二X射线图像(或者第二X射线图像)调整亮度的情况下,基于通过物品P的同一处的X射线所得到的第一X射线图像及亮度调整后的校正第二X射线图像(或者第二X射线图像)的像素的亮度一致。亮度调整公式例如按照物品P的每个种类的预先存储于亮度调整公式存储区域21a。不过,并不限于此,例如,还可以从触摸板式显示器30输入亮度调整公式。此外,例如,也可以通过在试运行时等对已知的不包含异物的物品P得到第一X射线图像及校正第二X射线图像(或者第二X射线图像)而由控制部22生成亮度调整公式。
(2-6-1-2)校正参数存储区域
校正参数存储区域21b中存储后述的校正参数生成部22c的计算部22cb算出的校正参数。校正参数为后述的校正图像生成部22d为了生成校正第二X射线图像而使用的参数,该校正第二X射线图像校正了基于第二线传感器15的检测结果得到的物品P的第二X射线图像。
(2-6-2)控制部
控制部22主要由CPU构成,通过执行存储于存储部21的程序控制X射线检查装置10的各部分的动作。此外,控制部22,通过执行存储于存储部21的程序,基于第一线传感器14及第二线传感器15的X射线透过量的检测结果进行异物检查。
控制部22,主要包括作为功能部的第一X射线图像生成部22a、第二X射线图像生成部22b、校正参数生成部22c、校正图像生成部22d以及判定部22e(参照图5)。
(2-6-2-1)第一X射线图像生成部
第一X射线图像生成部22a基于由第一线传感器14检出的低能量带的X射线的透过X射线量,生成第一X射线图像(低能量X射线图像)作为透过图像。
具体而言,第一X射线图像生成部22a以细密的时间间隔取得从第一线传感器14的各X射线检测元件14a输出的、对应于透过物品P等的X射线的强度的X射线透过信号,基于取得的X射线透过信号生成第一X射线图像。特别是,第一X射线图像生成部22a,基于物品P通过X射线的照射范围Y(参照图3)时从各X射线检测元件14a输出的X射线透过信号生成第一X射线图像。第一X射线图像生成部22a将从各X射线检测元件14a得到的关于X射线的强度的每个细密时间间隔的数据矩阵状地按照时间系列连接结合而生成第一X射线图像。此外,如前所述,根据第一线传感器14输出的信号判断在X射线的照射范围Y内是否存在物品P。
在由第一X射线图像生成部22a生成的第一X射线图像中,X射线检测元件14a检出的透过X射线量多的部分明亮(淡、亮度大)地显示,透过X射线量少的部分灰暗(浓、亮度小)地显示。第一X射线图像例如为256灰度的图像。
(2-6-2-2)第二X射线图像生成部
第二X射线图像生成部22b基于由第二线传感器15检出的高能量带的X射线的透过X射线量,生成第二X射线图像(高能量X射线图像)作为透过图像。
在基于从第二线传感器15的各X射线检测元件15a输出的X射线透过信号生成X射线图像这一点上,第二X射线图像生成部22b与第一X射线图像生成部22a不同。
此外,在将基于从X射线检测元件15a输出的X射线透过信号生成的X射线图像所得到的图像进一步以预定倍率缩小而生成作为第二X射线图像这一点上,第二X射线图像生成部22b与第一X射线图像生成部22a不同。第二X射线图像生成部22b进行这种处理是由于以下的理由。
在后述的判定部22e中,进行得到第一X射线图像和第二X射线图像(包含校正第二X射线图像的校正第二X射线图像)的差分图像的处理。因此,优选使第一X射线图像和第二X射线图像的尺寸一致。不过,在X射线检查装置10中,第二线传感器15设置于第一线传感器14的下方。此外,在X射线检查装置10中,在扇形的照射范围Y内从X射线照射器13照射X射线。因此,使用在第一线传感器14的下方检测X射线的第二线传感器15的检测结果得到的X射线图像比第一X射线图像大。因此,第二X射线图像生成部22b,对于基于从X射线检测元件15a输出的X射线透过信号而生成的X射线图像,进行以基于安装第一线传感器14及第二线传感器15的设计的预定位置而算出的预定倍率而缩小的处理。
另外,第二X射线图像生成部22b执行的X射线图像的以预定倍率的缩小处理是以第一线传感器14及第二线传感器15配置于设计的预定位置为前提的处理。将在后面叙述关于为了应对线传感器14、15偏离预定位置安装而进行的第二X射线图像的校正(校正第二X射线图像的生成)。
(2-6-2-3)校正参数生成部
校正参数生成部22c检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在水平方向及垂直方向上的位置的偏差,对应于第二线传感器15的位置的偏差,生成校正图像生成部22d为了生成校正第二X射线图像的校正参数。另外,校正第二X射线图像是后述的判定部22e为了执行第一X射线图像和第二X射线图像的差分处理,以基于通过物品P的某一部分的X射线的第一X射线图像的像素和基于通过物品P的同一部分的X射线的X射线图像的像素重合的方式,对于第二X射线图像进行校正处理的图像。
校正参数生成部22c具有作为辅助功能部的检测部22ca和计算部22cb。
检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的在水平方向及垂直方向上的位置的偏差。
计算部22cb,在通过检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差的情况下,算出校正图像生成部22d为了生成校正第二X射线图像而使用的校正参数。
将在后面叙述关于检测部22ca及计算部22cb执行的处理。
(2-6-2-4)校正图像生成部
校正图像生成部22d基于检测部22ca的检测结果生成校正第二X射线图像,该校正第二X射线图像校正了基于第二线传感器15的检测结果得到的物品P的第二X射线图像。具体而言,校正图像生成部22d在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差的情况下,使用存储于校正参数存储区域21b的校正参数,生成校正了物品P的第二X射线图像的校正第二X射线图像。
将在后面叙述关于通过校正图像生成部22d进行的校正第二X射线图像的生成处理。
(2-6-2-5)判定部
判定部22e基于由第一X射线图像生成部22a生成的第一X射线图像、由第二X射线图像生成部22b生成的第二X射线图像或者由校正图像生成部22d生成的校正第二X射线图像,判断有无异物混入物品P。
具体而言,判定部22e以如下方式判定有无异物混入物品P。
另外,判定部22e在校正第二X射线图像未生成的情况下使用第二X射线图像进行以下的处理,在校正第二X射线图像生成了的情况下使用校正第二X射线图像进行以下的处理。在以下的说明中,以判定部22e使用校正第二X射线图像的情况为例进行说明。关于判定部22e使用第二X射线图像的情况,只要将以下说明的校正第二X射线图像替换为第二X射线图像即可。
首先,判定部22e根据存储于亮度调整公式存储区域21a的亮度调整公式进行调整校正第二X射线图像的亮度的处理。接着,判定部22e基于第一X射线图像和亮度被调整的校正第二X射线图像的各像素的亮度的差异生成差分图像。亮度调整公式以如下方式确定:如上所述,在基于透过不包含异物的物品P的X射线生成第一X射线图像及校正第二X射线图像、并通过亮度调整公式对于校正第二X射线图像的亮度进行调整的情况下,基于通过物品P的同一处的X射线所得到的第一X射线图像及亮度调整后的校正第二X射线图像的像素的亮度一致。因此,如果异物未混入物品P,第一X射线图像的各像素的值和与之对应的亮度调整后的校正第二X射线图像的像素的值基本一致。另一方面,异物混入了物品P的情况下,由于异物和物品P的特性的差异,在第一X射线图像的各像素的值和与之对应的亮度调整后的校正第二X射线图像的像素的值之间产生差值。判定部22e利用该差值,基于差分图像判定异物混入物品P。判定部22e的判定结果(异物检查的结果)向触摸板式显示器30输出。此外,判定部22e的判定结果发送至分拣机构70。
(23)控制器执行的处理
在此,对于控制器20执行的处理,特别是对于校正参数生成部22c执行的处理和校正图像生成部22d执行的处理进行说明。
(3-1)校正参数生成部执行的处理
对于校正参数生成部22c执行的处理进行说明。
校正参数生成部22c执行的处理例如在X射线检查装置10设置时或试运行时执行,校正参数生成部22c预先检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。校正参数生成部22c,在X射线检查装置10设置时等,在由操作者向触摸板式显示器30输入校正参数的生成指令(第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差的检测指令)时执行。
在计算校正参数时,由传送带单元12输送样品S代替物品P。样品S为已知的形状。例如,样品S为俯视观察中形成为长方形的、厚度一定的平板(参照图6)。从X射线照射器13向由传送带单元12输送的样品S照射X射线。校正参数生成部22c基于第一线传感器14及第二线传感器15检出的透过样品S的X射线的结果,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。更具体而言,校正参数生成部22c根据基于由第一线传感器14检出的低能量带的X射线的透过X射线量而生成的第一X射线图像、以及基于由第二线传感器15检出的高能量带的X射线的透过X射线量而生成的第二X射线图像,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的偏差。校正参数生成部22c,当检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差时,对应于位置的偏差,生成校正图像生成部22d为了生成校正第二X射线图像而使用的校正参数。
以下具体说明校正参数生成部22c的检测部22ca及计算部22cb如何进行处理。
在此,在第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差的检测以及校正参数的生成中使用第一图像C1和第二图像C2(参照图7~图12)。第一图像C1是以将样品S的第一X射线图像分类为样品S存在的像素和背景部分的像素的方式以预定的阈值将样品S的第一X射线图像二值化的图像。在第一图像C1中将样品S存在的像素所存在的区域称为第一区域A1(参照图7~图12)。第二图像C2是以将样品S的第二X射线图像分类为样品S存在的像素和背景部分的像素的方式以预定的阈值将样品S的第二X射线图像二值化的图像。在第二图像C2中将样品S存在的像素所存在的区域称为第二区域A2(参照图7~图12)。
图7~图12是将对于样品S制作的第一图像C1及第二图像C2重合描绘的图的一例。在图7~图12中,第一图像C1和第二图像C2配置为在第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差不存在的情况下,第一区域A1和第二区域A2恰好重合。在图7~图12中,双点划线示出第一图像C1及第二图像C2的边缘部,实线包围的区域示出第一区域A1,虚线包围的区域示出第二区域A2。
图7~图12中的方向D’为与样品S的输送方向(传送带单元12的输送方向D)对应的方向。在以下的说明中,为了说明第一图像C1及第二图像C2内的方向,将方向D’朝向的方向称为前方、将朝向方向D’相反的方向称为后方、将朝向方向D’时的右侧称为右方、将朝向方向D’时的左侧称为左方(参照图7~图12)。
在此,以第一线传感器14设置于设计的预定位置的情况为例进行说明。此外,在此,以矩形的样品S以长边沿着传送带单元12的输送方向D而延伸的姿势载置于带12d上的情况为例进行说明。不过,并不限于此,样品S可以以任意的姿势载置于带12d上。
检测部22ca对于以下的(a)~(f)的六个方式,检测第二线传感器相对于第一线传感器14在水平方向及垂直方向上的位置的偏差。当检测部22ca检测第二线传感器15位置的偏差时,计算部22cb算出校正参数。
(a)垂直方向的位置的偏差
使用图7说明检测部22ca执行的第二线传感器15相对于第一线传感器14的垂直方向(上下方向)的位置的偏差(图13A的箭头a方向的偏差)的检测,以及说明检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下的计算部22cb执行的校正参数的计算。
检测部22ca在第一区域A1和第二区域A2的大小不同的情况下,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在垂直方向上偏差。具体而言,检测部22ca在例如第二区域A2左端的长度L21相对于第一区域A1左端的长度L11的比值、以及第二区域A2后端的长度L22相对于第一区域A1后端的长度L12的比值均为不为1的相同的值的情况下,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在垂直方向上偏差(参照图7)。另外,例如通过进行第一区域A1及第二区域A2的边缘检测处理而掌握第一区域A1及第二区域A2的端部。
在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的垂直方向的位置的偏差的情况下,计算部22cb将怎样放大或者缩小第二区域A2才能与第一区域A1的大小一致的缩放倍率K而算出。具体而言,例如,计算部22cb将上述的L11除以L21的值作为缩放倍率K算出(参照图7)。算出的缩放倍率K作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(b)水平方向的倾斜
使用图8说明检测部22ca执行的第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜(水平方向的位置的旋转偏差)的检测,以及检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下计算部22cb执行的校正参数的计算。第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜是指图13C的箭头b方向的旋转偏差。
检测部22ca基于第二区域A2相对于第一区域A1的倾斜检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜。具体而言,检测部22ca基于第二区域A2的左端的线H21相对于第一区域A1的左端的线H11的倾斜检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜。在此,由于第一区域A1的左端的线H11如图8所示与方向D’平行地延伸,因此,检测部22ca判断方向D’和第二区域A2的左端的线H21是否平行,二者不平行的话,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜。
在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜的情况下,计算部22cb算出第二区域A2相对于第一区域A1的倾斜的角度。具体而言,计算部22cb例如将第二区域A2的左端的线H21相对于方向D’的角度θ作为校正参数而算出(参照图8)。在此,在第二区域A2的左端的线H21相对于方向D’向逆时针方向倾斜的情况下,以正值表示角度θ,在向顺时针方向倾斜的情况下,以负值表示角度θ。算出的角度θ作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(c)输送方向的位置的偏差
使用图9说明检测部22ca执行的第二线传感器15相对于第一线传感器14向输送方向D的上游侧或者下游侧的位置的偏差(图13A的箭头c方向的偏差)的检测,以及检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下计算部22cb执行的校正参数的计算。
检测部22ca基于第二区域A2相对于第一区域A1的前后方向的偏差,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14向输送方向D的上游侧或者下游侧的偏差。具体而言,检测部22ca在第一区域A1的后端的线H12的位置和第二区域A2的后端的线H22的位置不一致的情况下,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14向输送方向D的上游侧或者下游侧的位置的偏差(参照图9)。
在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14向输送方向D的上游侧或者下游侧的位置的偏差的情况下,计算部22cb算出第二区域A2相对于第一区域A1的位置的偏差的大小。具体而言,计算部22cb例如算出第一区域A1的后端的线H12的位置和第二区域A2的后端的线H22的位置的距离B1(参照图9)。计算部22cb在第二区域A2的后端的线H22相对于第一区域A1的后端的线H12向前方偏差的情况下,以正值表示距离B1的值,向后方偏差的情况下,以负值表示距离B1的值。算出的距离B1作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(d)与输送方向正交的方向的位置的偏差
使用图10说明检测部22ca执行的俯视观察中的第二线传感器15相对于第一线传感器14向与输送方向D正交的方向的位置的偏差(图13B的箭头d方向的偏差)的检测,以及检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下计算部22cb执行的校正参数的计算。
检测部22ca基于第二区域A2相对于第一区域A1的左右方向的偏差,检测俯视观察中的第二线传感器15相对于第一线传感器14向与输送方向D正交的方向的偏差。具体而言,检测部22ca在第一区域A1的左端的线H11的位置和第二区域A2的左端的线H21的位置不一致的情况下,检测俯视观察中的第二线传感器15相对于第一线传感器14向与输送方向D正交的方向的位置的偏差(参照图10)。
在检测部22ca检测俯视观察中的第二线传感器15相对于第一线传感器14的向与输送方向D正交的方向的位置的偏差的情况下,计算部22cb算出第二区域A2相对于第一区域A1的位置的偏差的大小。具体而言,计算部22cb例如算出第一区域A1的左端的线H11的位置和第二区域A2的左端的线H21的位置的距离B2。计算部22cb在第二区域A2的左端的线H21相对于第一区域A1的左端的线H11向左侧偏差的情况下,以正值表示距离B2的值,向右侧偏差的情况下,以负值表示距离B2的值。算出的距离B2作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(e)沿着输送方向的垂直方向的倾斜
使用图11说明检测部22ca执行的第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着输送方向D的垂直方向的倾斜(垂直方向的位置的旋转偏差)的检测,以及检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下计算部22cb执行的校正参数的计算。第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着输送方向D的垂直方向的倾斜是指图13A的箭头e方向的旋转偏差。
检测部22ca基于方向D’上的第二区域A2相对于第一区域A1的放大/缩小检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着输送方向D的垂直方向的倾斜。具体而言,检测部22ca在第二区域A2左端的长度L21相对于第一区域A1左端的长度L11的比值和第二区域A2后端的长度L22相对于第一区域A1后端的长度L12的比值不相同的情况下,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在沿着输送方向D的垂直方向上的倾斜(参照图11)。
在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着输送方向D的垂直方向的倾斜的情况下,计算部22cb确定第二图像C2的前后方向的缩放倍率M。具体而言,计算部22cb将第一区域A1左端的长度L11相对于第二区域A2左端的长度L21的比值(L11/L12)作为缩放倍率M算出(参照图11)。算出的缩放倍率M作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(f)垂直方向的沿与输送方向正交的方向的倾斜
使用图12说明检测部22ca执行的第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向的倾斜(垂直方向的位置的旋转偏差)的检测,以及检测第二线传感器15的位置的偏差的情况下的计算部22cb执行的校正参数的计算。第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向的倾斜是指图13B的箭头f方向的旋转偏差。
检测部22ca基于沿着与方向D’正交的方向上的第二区域A2相对于第一区域A1的放大/缩小的状态,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向的倾斜。具体而言,检测部22ca,比较第一区域A1左端的长度L11相对于第二区域A2左端的长度L21的比值和第一区域A1右端的长度L13相对于第二区域A2右端的长度L23的比值,在上述值不相同的情况下,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向的倾斜(参照图12)。
在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向的倾斜的情况下,计算部22cb确定第二图像C2的左端向前后方向的缩放倍率N1和第二图像C2的右端向前后方向的缩放倍率N2。计算部22cb首先算出第一区域A1左端的长度L11相对于第二区域A2左端的长度L21的比值(=L11/L21),以及第一区域A1右端的长度L13相对于第二区域A2右端的长度L23的比值(=L13/L23)(参照图12)。计算部22cb根据上述的比值和第二区域A2的左端及右端在第二图像C2中存在于哪个位置的信息,以L11/L21的值和L13/L23的值一致的方式,算出第二图像C2的左端的缩放倍率N1和第二图像C2的右端的缩放倍率N2。也就是说,计算部22cb以沿着左右方向从左端朝向右端从缩放倍率N1连续变化至缩放倍率N2的方式确定第二图像C2的部分的前后方向的缩放倍率,适用上述的情况下,以两个比值(L11/L21及L13/L23)一致的方式算出缩放倍率N1、N2。另外,以第二图像C2的左右方向的中心部分既不放大也不缩小的方式,确定缩放倍率N1及缩放倍率N2。此外,在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14沿着与输送方向D正交的方向的垂直方向倾斜的情况下,计算部22cb确定第二图像C2的左右方向的缩放倍率N3。具体而言,计算部22cb算出(参照图11)第一区域A1左端的线H11和右端的线H13的距离L15相对于第二区域A2左端的线H21和右端的线H23的距离L25的比值作为缩放倍率N3(=L15/L25)。算出的缩放倍率N1、缩放倍率N2、缩放倍率N3,作为校正参数而存储于校正参数存储区域21b。
(3-2)校正第二X射线图像的生成处理
以下,对于校正图像生成部22d的校正第二X射线图像的生成处理进行说明。另外,在此,使用图14所示的方向进行以下的说明。在图14所示的第二X射线图像E中,方向D”为与物品P的输送方向(传送带单元12的输送方向D)对应的方向。在以下的说明中,为了示出第二X射线图像E中的方向,将方向D”朝向的方向称为前方、将朝向方向D”相反的方向称为后方、将朝向方向D”时的右侧称为右方、将朝向方向D”时的左侧称为左方(参照图14)。
校正图像生成部22d基于校正参数生成部22c的检测部22ca的检测结果生成校正了物品P的第二X射线图像E的校正第二X射线图像。具体而言,校正图像生成部22d在检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差、通过计算部22cb算出校正参数的情况下,使用算出(存储于校正参数存储区域21b)的校正参数,生成校正了物品P的第二X射线图像E的校正第二X射线图像。
更具体而言,校正图像生成部22d使用存储于校正参数存储区域21b的校正参数,如以下(a)~(f)所示生成校正第二X射线图像。
(a)在检测垂直方向的位置的偏差的情况下
校正图像生成部22d以存储于校正参数存储区域21b的缩放倍率K放大或者缩小第二X射线图像E而生成校正第二X射线图像。
(b)在检测水平方向的倾斜的情况下
校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E向顺时针方向旋转存储于校正参数存储区域21b的角度θ(角度θ为负值的话则向逆时针方向旋转)而生成校正第二X射线图像。
(c)在检测向输送方向的上游侧或者下游侧的位置的偏差的情况下
校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E向后方移动存储于校正参数存储区域21b的距离B1(距离B1为负值的话则向前方移动)而生成校正第二X射线图像(参照图14)。换言之,校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E向与输送方向D的上游侧或者下游侧相对应的、方向D”的上游侧或者下游侧移动存储于校正参数存储区域21b的距离B1而生成校正第二X射线图像(参照图14)。
(d)在检测与输送方向正交的方向的位置的偏差的情况下
校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E向右方移动存储于校正参数存储区域21b的距离B2(距离B2为负值的话则向左方移动)而生成校正第二X射线图像(参照图14)。换言之,校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E向与输送方向D正交的方向对应的、与方向D”正交的方向移动存储于校正参数存储区域21b的距离B2而生成校正第二X射线图像(参照图14)。
(e)在检测沿着输送方向的垂直方向的倾斜的情况下
校正图像生成部22d对于第二X射线图像E基于存储于校正参数存储区域21b的缩放倍率M,使第二X射线图像E在前后方向放大或者缩小缩放倍率M而生成校正第二X射线图像。也就是说,校正图像生成部22d通过使第二X射线图像E在与第二线传感器15的倾斜方向(输送方向D)相对应的方向D”放大或者缩小而生成校正第二X射线图像(参照图14)。
(f)在检测沿着与输送方向正交的方向的垂直方向倾斜的情况下
校正图像生成部22d对于第二X射线图像E基于存储于校正参数存储区域21b的缩放倍率N1以及缩放倍率N2,使第二X射线图像的左端在前后方向放大或者缩小缩放倍率N1,并使第二X射线图像E的右端在前后方向缩小或者放大缩放倍率N2。另外,校正图像生成部22d对于第二X射线图像的左端和右端之间的中间部分,以从第二X射线图像的左端向着右端从缩放倍率N1连续地变化至缩放倍率N2的方式而确定的缩放倍率,在前后方向上放大或者缩小。进一步,校正图像生成部22d对于在前后方向上放大或者缩小的第二X射线图像,基于存储于校正参数存储区域21b的缩放倍率N3,在左右方向上放大或者缩小缩放倍率N3而生成校正第二X射线图像。也就是说,校正图像生成部22d通过使第二X射线图像在与第二线传感器15的倾斜方向(与输送方向D正交的方向)相对应的、与方向D”正交的方向上的一端侧放大而在另一端侧缩小而生成校正第二X射线图像(参照图14)。此外,校正图像生成部22d通过使第二X射线图像在与第二线传感器15的倾斜方向(与输送方向D正交的方向)相对应的、与方向D”正交的方向上放大或者缩小而生成校正第二X射线图像(参照图14)。
(4)特征
(4-1)
上述实施方式涉及的X射线检查装置10,具备:作为输送单元的传送带单元12,作为X射线源的X射线照射器13,第一线传感器14,第二线传感器15,检测部22ca和校正图像生成部22d。传送带单元12输送物品P。X射线照射器13向由传送带单元12输送的物品P照射X射线。第一线传感器14检测透过物品P的低能量带的X射线。第二线传感器15检测透过物品P的高能量带的X射线。检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在水平方向及垂直方向上的位置的偏差。校正图像生成部22d基于检测部22ca的检测结果生成校正第二X射线图像,该校正第二X射线图像校正了基于第二线传感器15的检测结果得到的物品P的第二X射线图像。
在此,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14在水平方向及垂直方向上的位置的偏差,基于偏差进行从第二线传感器15的检测结果得到的第二X射线图像的校正。因此,在线传感器14、15的安装位置产生偏差的情况下,也能够得到正确的检查结果。也就是说,在此,能够实现一种高可靠性的X射线检查装置10,该X射线检查装置10与第二线传感器15相对于第一线传感器14的安装位置的偏差无关而能够得到正确的检查结果。
(4-2)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,第二线传感器15配置于第一线传感器14的下方。作为第二能量带的高能量带是比作为第一能量带的低能量带高的能量带。
在此,由于第一线传感器14配置于第二线传感器15的上方,因此,在从X射线照射器13到达第一线传感器14之前X射线透过的物体(障碍物)比在从X射线照射器13到达第二线传感器15之前X射线透过的物体少。因此,第一X射线图像是比第二X射线图像清晰的图像。在此,由于将比第二X射线图像清晰的第一X射线图像作为基准使用,因此,能够容易地正确掌握第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。
(4-3)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,从X射线照射器13对通过传送带单元12输送的已知形状的样品S照射X射线,并基于第一线传感器14及第二线传感器15检出的透过样品S的X射线的结果,检测部22ca预先检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。
在此,通过使用已知形状的样品S的X射线图像检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差,使得能够更为正确地检测。
(4-4)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像旋转而生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器15相对于第一线传感器14的水平方向的倾斜(水平方向的位置的旋转偏差)的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(4-5)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的、向传送带单元12的输送方向D的上游侧或者下游侧的偏差。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像向与输送方向D的上游侧或者下游侧相对应的方向(方向D”的上游侧或者下游侧)移动,生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器15相对于第一线传感器14的向输送方向D的上游侧或者下游侧的偏差的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(4-6)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测俯视观察中的第二线传感器15相对于第一线传感器14的、与传送带单元12的输送方向D正交的方向上的偏差。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像在与输送方向D正交的方向所对应的方向(与方向D”正交的方向)上移动而生成校正第二X射线图像。
在此,在产生了第二线传感器15相对于第一线传感器14的向与输送方向D正交的方向的偏差的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(4-7)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的垂直方向的倾斜。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像在与第二线传感器15的倾斜方向所对应的方向(与方向D”正交的方向)上的一端放大、在另一端缩小而生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器15相对于第一线传感器14向垂直方向倾斜的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(4-8)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的垂直方向的倾斜。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像在与第二线传感器15的倾斜方向所对应的方向(方向D”或者与方向D”正交的方向)上放大或者缩小而生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器15相对于第一线传感器14向垂直方向倾斜的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(4-9)
在上述实施方式涉及的X射线检查装置10中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的垂直方向的偏差。校正图像生成部22d通过使第二X射线图像放大或者缩小而生成校正第二X射线图像。
在此,在第二线传感器15相对于第一线传感器14在上下方向上产生位置偏差的情况下,也生成通过图像处理校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,从而能够得到正确的检查结果。
(5)变形例
以下示出上述实施方式的变形例。以下的变形例在互不矛盾的范围内可以与其他变形例组合。
(5-1)变形例A
在上述的实施方式中,以第二线传感器15相对于第一线传感器14具有(3-1)中说明的(a)~(f)方式中的某一位置偏差的情况为例进行了说明,但并不限于此。检测部22ca通过组合进行(a)~(f)方式的位置的偏差的检测,能够检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的复合的((a)~(f)方式多个组合的)位置的偏差。并且,校正图像生成部22d通过组合进行(3-2)中说明的(a)~(f)方式的校正第二X射线图像的生成处理,能够对应于第二线传感器15相对于第一线传感器14的复合的位置的偏差,生成校正第二X射线图像。
(5-2)变形例B
在上述的实施方式中,检测部22ca检测(3-1)中说明的(a)~(f)方式的、6种第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差,但并不限于此。例如,在判明难以发生某个种类的位置的偏差的情况下,检测部22ca可以仅检测(a)~(f)方式的位置的偏差中的一部分。
(5-3)变形例C
在上述实施方式中,第一线传感器14和第二线传感器15上下排列配置,但并不限于此。在X射线检查装置中,第一线传感器及第二线传感器也可以沿传送带单元12的输送方向D排列而配置于水平位置。
另外,这种情况下,第二X射线图像生成部22b对于基于从X射线检测元件15a输出的X射线透过信号而生成的X射线图像,可以不进行以预定倍率而缩小的处理。
(5-4)变形例D
在上述的实施方式中,检测部22ca检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差,校正图像生成部22d生成校正了第二X射线图像的校正第二X射线图像,但不限于此。也可以构成为:检测部22ca检测第一线传感器14相对于第二线传感器15的位置的偏差,校正图像生成部22d生成校正了第一X射线图像的校正第一X射线图像。
另外,由于第二线传感器15配置于第一线传感器14的下方,因此,第二X射线图像与第一X射线图像相比难以得到清晰的图像。因此,即使在检测第一线传感器14相对于第二线传感器15的位置的偏差的情况下,也可以将与上述实施方式相同的结构用于检测部22ca。如果检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差的话,也能够同时检测第一线传感器14相对于第二线传感器15的位置的偏差。
(5-5)变形例E
在上述的实施方式中,作为样品S使用俯视观察为矩形的平板,但样品S的形状不限于此。样品S的形状可以为俯视观察为三角形或椭圆形等。
不过,通过使用具有不同长度的边长、并且边直角交叉的矩形的样品S,能够特别地精度良好地检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。
(5-6)变形例F
在上述实施方式中,使用样品S预先检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差,但并不限于此。例如,也可以使用作为检查对象的物品P检测第二线传感器15相对于第一线传感器14的位置的偏差。不过,在物品P为俯视观察为圆形形状或复杂的形状的情况等的、并非适合于检测第二线传感器15的位置的偏差的形状的情况下,优选地,使用样品S预先检测第二线传感器15的位置的偏差。
(5-7)变形例G
在上述的实施方式中,X射线检查装置10进行物品P的异物检查,但检查的种类并不限于异物检查,可以使用校正第二X射线图像执行各种检查。
(5-8)变形例H
上述实施方式所示的由检测部22ca执行的第二线传感器15的位置的偏差的检测方法或由计算部22cb执行的校正参数的计算方法为例示,但不限于此。检测部22ca可以以如下方式构成:在第一区域A1和第二区域A2不重合的情况下,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14存在位置的偏差,计算部22cb以第二区域A2恰好与第一区域A1重合的方式算出校正参数。
(5-9)变形例I
在上述实施方式中,假定第一线传感器14设置于被设计的位置对检测部22ca的处理进行说明,在第一线传感器14从设计的位置偏离的情况下也能够执行同样的处理。也就是说,检测部22ca可以以如下方式构成:在第一区域A1和第二区域A2不重合的情况下,检测第二线传感器15相对于第一线传感器14存在位置的偏差,计算部22cb以第二区域A2恰好与第一区域A1重合的方式算出校正参数。
产业上的利用可能性
本发明的X射线检查装置作为在两个线传感器的安装位置产生偏差的情况下也能够取得正确的检查结果的可靠性高的X射线检查装置而具有可用性。
附图标记说明
10 X射线检查装置
12 传送带单元(输送单元)
13 X射线照射器(X射线源)
14 第一线传感器
15 第二线传感器
22ca 检测部
22d 校正图像生成部
D 输送方向
P 物品
S 样品
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-078254号公报

Claims (9)

1.一种X射线检查装置,其特征在于,具备:
输送单元,输送物品;
X射线源,向由所述输送单元输送的所述物品照射X射线;
第一线传感器,检测透过所述物品的第一能量带的X射线;
第二线传感器,检测透过所述物品的与所述第一能量带不同的第二能量带的X射线;
检测部,检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在水平方向和垂直方向上的位置偏差的至少一个;以及
校正图像生成部,基于所述检测部的检测结果生成校正第二X射线图像,所述校正第二X射线图像是对基于所述第二线传感器的检测结果得到的所述物品的第二X射线图像进行校正的图像。
2.根据权利要求1所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述第二线传感器配置于所述第一线传感器的下方,所述第二能量带是比所述第一能量带高的能量带。
3.根据权利要求1或2所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部基于从所述X射线源向由所述输送单元输送的已知形状的样品照射X射线并由所述第一线传感器以及所述第二线传感器检测出透过所述样品的X射线的结果,预先检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器的位置偏差。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在水平方向上的倾斜,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像旋转而生成所述校正第二X射线图像。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器向所述输送单元的输送方向的上游侧或者下游侧的偏差,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像向与所述输送方向的上游侧或者下游侧相对应的方向移动,生成所述校正第二X射线图像。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测俯视下的所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在与所述输送单元的输送方向正交的方向上的偏差,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像向与所述输送方向正交的方向相对应的方向移动,生成所述校正第二X射线图像。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在垂直方向上的倾斜,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像在与所述第二线传感器的倾斜方向相对应的方向上的一端侧放大并在另一端侧缩小,生成所述校正第二X射线图像。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在垂直方向上的倾斜,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像在与所述第二线传感器的倾斜方向相对应的方向上放大或者缩小,生成所述校正第二X射线图像。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的X射线检查装置,其特征在于,
所述检测部检测所述第二线传感器相对于所述第一线传感器在垂直方向上的偏差,
所述校正图像生成部通过使所述第二X射线图像放大或者缩小,生成所述校正第二X射线图像。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111656170A (zh) * 2018-01-26 2020-09-11 世高株式会社 检查线
CN111796336A (zh) * 2019-03-19 2020-10-20 株式会社石田 检查装置
CN112255250A (zh) * 2019-07-05 2021-01-22 株式会社石田 图像生成装置、检查装置及学习装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6397690B2 (ja) * 2014-08-11 2018-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ X線透過検査装置及び異物検出方法
US10654185B2 (en) 2016-07-29 2020-05-19 John Bean Technologies Corporation Cutting/portioning using combined X-ray and optical scanning
EP3275313B1 (de) * 2016-07-29 2024-02-14 Nordischer Maschinenbau Rud. Baader GmbH + Co. KG Vorrichtung zum erfassen und auswerten von produktspezifischen informationen von produkten der nahrungsmittel verarbeitenden industrie sowie system mit einer solchen vorrichtung und verfahren zum verarbeiten von produkten der nahrungsmittel verarbeitenden industrie
JP6717784B2 (ja) * 2017-06-30 2020-07-08 アンリツインフィビス株式会社 物品検査装置およびその校正方法
EP3805742A4 (en) * 2018-06-08 2022-02-23 ISHIDA CO., Ltd. INSPECTION DEVICE
JP7250301B2 (ja) * 2018-06-29 2023-04-03 株式会社イシダ 検査装置、検査システム、検査方法、検査プログラム及び記録媒体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872188A (en) * 1987-11-27 1989-10-03 Picker International, Inc. Registration correction for radiographic scanners with sandwich detectors
CN101266216A (zh) * 2007-03-14 2008-09-17 清华大学 标定双能ct系统的方法和图像重建方法
CN101936720A (zh) * 2010-07-30 2011-01-05 北京航空航天大学 一种适用于锥束xct系统的探测器扭转角的标定方法
CN103226111A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 X射线精密有限公司 X射线检查装置
CN103930772A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 浜松光子学株式会社 非破坏检查装置及非破坏检查装置用的亮度数据的补正方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000298198A (ja) * 1999-02-08 2000-10-24 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像データ取得方法および装置
GB0902138D0 (en) * 2009-02-10 2009-03-25 Durham Scient Crystals Ltd Apparatus and method for viewing an object
JP2012088291A (ja) * 2010-09-23 2012-05-10 Meiwa E Tec:Kk X線検査装置
JP2012078254A (ja) 2010-10-04 2012-04-19 Ishida Co Ltd X線検査装置
JP5706724B2 (ja) * 2011-03-17 2015-04-22 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
JP5775406B2 (ja) * 2011-09-22 2015-09-09 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
JP5775415B2 (ja) * 2011-10-13 2015-09-09 アンリツ産機システム株式会社 X線異物検出装置
JP5912427B2 (ja) * 2011-11-08 2016-04-27 浜松ホトニクス株式会社 非破壊検査装置及び当該装置での位置ずれ検出方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872188A (en) * 1987-11-27 1989-10-03 Picker International, Inc. Registration correction for radiographic scanners with sandwich detectors
CN101266216A (zh) * 2007-03-14 2008-09-17 清华大学 标定双能ct系统的方法和图像重建方法
CN101936720A (zh) * 2010-07-30 2011-01-05 北京航空航天大学 一种适用于锥束xct系统的探测器扭转角的标定方法
CN103930772A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 浜松光子学株式会社 非破坏检查装置及非破坏检查装置用的亮度数据的补正方法
CN103226111A (zh) * 2012-01-31 2013-07-31 X射线精密有限公司 X射线检查装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111656170A (zh) * 2018-01-26 2020-09-11 世高株式会社 检查线
CN111796336A (zh) * 2019-03-19 2020-10-20 株式会社石田 检查装置
CN111796336B (zh) * 2019-03-19 2023-12-05 株式会社石田 检查装置
CN112255250A (zh) * 2019-07-05 2021-01-22 株式会社石田 图像生成装置、检查装置及学习装置

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Publication number Publication date
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