CN106536110A - 用于单独施加连接材料沉积物的装置 - Google Patents

用于单独施加连接材料沉积物的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106536110A
CN106536110A CN201580038885.7A CN201580038885A CN106536110A CN 106536110 A CN106536110 A CN 106536110A CN 201580038885 A CN201580038885 A CN 201580038885A CN 106536110 A CN106536110 A CN 106536110A
Authority
CN
China
Prior art keywords
applying
upper housing
solder
pipeline
housing part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580038885.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106536110B (zh
Inventor
加西姆·阿兹达什
托尔斯滕·克劳斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Original Assignee
Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pac Tech Packaging Technologies GmbH filed Critical Pac Tech Packaging Technologies GmbH
Publication of CN106536110A publication Critical patent/CN106536110A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106536110B publication Critical patent/CN106536110B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于单独施加焊料沉积物(11)、尤其焊球的装置(10)，所述装置包括输送装置，其用于从设置于所述装置的上壳体部(14)上的焊料存储部(12)朝向设置于所述装置的下壳体部(20)上的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线(28)输送的输送盘(19)，所述输送盘(19)设置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间(21)内，所述输送盘(19)具有形成为通道孔的输送容纳部(18)，所述输送容纳部(18)均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上壳体部内的压力孔(42)用加压气体加载所述焊料沉积物，并且所述焊料沉积物从所述传送位置P2被传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)处而到达施加位置P3中，其中所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道(35)，所述施加管道(35)同时形成输送管道(64)的下部(63)，所述输送管道(64)用于将激光辐射输送到设置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物，其中所述输送管道的上部(65)延伸穿过所述上壳体部，其中所述施加管道相对于所述转动轴线以施加角度α倾斜。

Description

用于单独施加连接材料沉积物的装置
技术领域
本发明涉及一种用于单独施加焊料沉积物、尤其焊球的装置，所述装置包括输送装置，其用于从配置于所述装置的上壳体部上的焊料存储部朝向配置于所述装置的下壳体部上的施加装置单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线输送的输送盘，所述输送盘配置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间内，并且所述输送盘具有形成为通道孔的输送容纳部，所述输送容纳部均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上壳体部内的压力孔用加压气体加载所述焊料沉积物，并且所述焊料沉积物从所述传送位置P2被传送到所述施加装置的施加喷嘴处而到达施加位置P3中，其中所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道，所述施加管道同时形成输送管道的下部，所述输送管道用于将激光辐射输送到配置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物，其中所述输送管道的上部延伸穿过所述上壳体部。
背景技术
从DE 195 41 996 A1中已知上述类型的装置。在已知的装置中，在装置的底侧配置有施加装置，该施加装置包括与输送盘的转动轴线平行延伸的施加管道。已知的装置被确定用于将焊料沉积物施加到基板或电子部件的端子面上，其中在施加到端子面之后重熔焊料沉积物。在此，已知的装置特别地适用于将焊料沉积物施加到端子面上，所述端子面位于与转动轴线垂直或者与输送盘平行的平面中。
实际上，在部件连接时，也会出现如下结构，在所述结构中，部件的或基板的待彼此连接的端子面没有配置在共同平面内，而是围成角度，使得端子面例如彼此垂直地配置。
在这种类型的结构中，证明了如下情况是特别有利的：首先，将配置于施加装置的施加喷嘴内的焊料沉积物部分地熔融，然后，通过施加气体压力将焊料沉积物沿着施加轴线喷到端子面上，使得两个端子面被焊料沉积物浸润，用于在端子面之间产生接触连接。在理想的情况下，施加轴线在此与形成于端子面之间的角度的角平分线重合，使得在端子面之间的角度为90°的情况下，理想的施加轴线相对于端子面以45°的角度倾斜。
因此，如果像已知的装置中那样施加轴线与输送盘的转动轴线平行地定向，则整个装置必须倾斜45°，以能够使施加轴线相对于端子面以45°定向。因此，输送盘不再位于水平面内，使得在输送盘的输送容纳部内单独容纳的焊料沉积物的输送期间，可能发生故障。
发明内容
因此，本发明的目的是以如下的方式改进已知装置：该装置允许在输送盘的功能不受损的情况下将焊料沉积物施加到相对彼此成角度地配置的端子面上。
通过具有权利要求1的特征的装置实现上述目的。
在根据本发明的装置中，所述施加管道相对于所述转动轴线以角度α倾斜。
借助根据本发明的装置实现相对于转动轴线以规定的施加角度施加焊料沉积物，使得施加管道在期望的施加轴线上的定向不必强制地伴随转动轴线的对应的倾斜。因此，即使在施加轴线被定向在待彼此接合的端子面上且施加轴线相对于转动轴线成角度地倾斜的情况下，根据本发明的装置实现在水平面内配置输送盘，以便能够确保形成为输送盘的输送装置的可靠运行。
如果施加角度α在30°至60°之间，则可以以特别有利的且通用的方式使用所述装置。
特别是对于待彼此接触的两个端子面中的一个与输送盘平行地配置且另一个端子面相对于第一个端子面成直角地配置的这些情况，证明了施加角度α约为45°是有利的，其中多达10°的轻微偏差仍允许期望的成功。
在特别优选的实施例中，施加管道和输送管道沿着共同的管道轴线同轴地延伸，使得为了将激光辐射定向到配置于施加管道的施加喷嘴中的焊料沉积物上，不需要在装置中采取特别的措施。因此，所述装置的上壳体部和下壳体部为了形成施加管道和输送管道可以设置有对准的孔，由此简化了所述装置的制造。
特别有利的是，在管道轴线和上壳体部的表面的交点处设置有联接装置，联接装置包括辐射偏转装置，所述辐射偏转装置实现将激光辐射偏转到管道轴线上，使得一方面可以独立地且与装置间隔一定距离地配置激光源，并且另一方面，借助于在上壳体部的表面上配置的辐射偏转装置，实现容易地接近辐射偏转装置，所述接近实现将辐射偏转装置简单地适配于激光源的不同位置，从而确保总是实现辐射偏转，使得在输送管道内的激光辐射与管道轴线平行或与施加轴线平行地传播。
优选地，辐射偏转装置设置有透明盖，使得遮蔽辐射偏转装置避免干扰环境的影响。
特别有利的是，输送管道从上壳体部的顶侧延伸到下壳体部的底侧，其中管道轴线与所述装置的转动轴线的平面相交。因此，一方面，实现了所述装置的特别紧凑的结构，所述装置即使在施加喷嘴相对于下壳体部的底侧倾斜配置的情况下也确保了：施加喷嘴位于由下壳体部的外周限定的空间内，由此施加喷嘴也不会突出超过下壳体部的外周。另一方面，输送管道从上壳体部的顶侧的延伸实现在上壳体部的顶侧上配置联接装置，使得也可以在由上壳体部的外周限定的空间内将激光源配置在上壳体部的上方，进而不仅所述装置本身而且作为所述装置的外围部件的组成部分的激光源也可以配置在所述装置的上方，而不会侧向地突出于所述装置。由此，也考虑甚至包括外围装置在内的所述装置的整体的节约空间设计的要求。
如果为了将焊料沉积物从传送位置传送到施加位置，供给管道在转动轴线的平面内延伸，供给管道将输送盘的容纳空间与施加管道连接，则可以将供给管道、即焊料沉积物从输送盘至施加管道必须经过的路径设计为大致竖直的作为尽可能直接的连接，使得除了用加压气体加载焊料沉积物以外，焊料沉积物沿着输送路径的输送可以由重力辅助。由此，可以实现焊料沉积物从传送位置传送到施加位置的尽可能短的输送时间。
在特别优选的实施方式中，施加管道经由压力孔与压力传感器连接，上述压力传感器测定施加装置内的、在配置于传送位置P2的输送容纳部和施加喷嘴的施加开口之间的气体压力，其中经由透明的密封件以气密方式将施加管道与输送管道的上部分隔开，使得可以借助于压力传感器检测焊料沉积物是否位于施加位置P3中。
特别优选的是，密封件形成为套管的底部，套管在其上端处设置有联接装置。为此，套管的上端优选地伸出位于所述装置的上壳体部的表面，并且套管配置在联接装置的接收孔中。因此，管套不仅能够用于以限定的方式将密封件配置在输送管道内，而且此外可以用于将联接装置固定到所述装置的上部。
附图说明
下面将参照附图更加详细地说明装置的优选实施方式。
附图示出：
图1示出了用于单独施加连接材料沉积物的装置的侧视等轴图；
图2示出了图1所示的装置的侧视等轴图；
图3示出了沿着剖面线Ⅲ-Ⅲ剖开的图2所示的装置的剖面图；
图4示出了装置的分解图。
具体实施方式
在图1至图4中，示出了用于单独施加焊料沉积物11(图3)的装置10，其中在本情况下，焊料沉积物11形成为焊料球，焊料沉积物11被容纳以便存储在焊料存储部12中，焊料存储部12配置于装置壳体15的上壳体部14的上侧13上。在上壳体部14中，在连接开口16(图4)的下方形成焊料管道17，焊料管道17实现将焊料沉积物11从焊料存储部12运送到输送装置的输送容纳部18(图4)，输送容纳部18形成为通道孔，输送装置形成为输送盘19且在上壳体部14和下壳体部20之间容纳在容纳空间21(图3)内。为了形成容纳空间21，壳体环22与输送盘19同心地配置在上壳体部14和下壳体部20之间。
输送轴24位于上壳体部14内，输送轴24能够在其驱动端部23处与未详细示出的马达驱动装置联接，并且输送轴24实现输送盘19绕着转动轴线28转动驱动。
如图4所示，除了等距地配置在输送盘19的输送圈29上的输送容纳部18之外，输送盘19还具有控制圈30，控制圈30与输送圈29同心地配置且在本情况下配置在输送圈29内，并且控制圈30相应地具有在与输送容纳部18相同的径向轴线50上的控制孔31。上述控制孔31与配置于装置壳体15内的未详细示出的光栅装置相互作用，并且控制孔31实现对输送盘19绕着转动轴线28的计时环形输送运动进行控制，使得在输送装置19的输送方向32上，输送容纳部18分别向前移动输送圈29的沿输送方向32的刻度t而离开接收位置P1且到达传送位置P2，接收位置P1位于与焊料存储部12连接的焊料管道17的下方，在传送位置P2中，输送容纳部18位于加压气体管道43和供给管道41(图3)之间，加压气体管道43形成在上壳体部14内并且设置有加压气体连接件42，供给管道41形成在下壳体部20内且大致在转动轴线28的平面内，供给管道41通到施加装置33的施加管道35内。
如图3所示，施加装置33在其下端处具有形成为针管的施加喷嘴36，施加喷嘴以可更换的方式配置在下壳体部20上，并且包括施加开口37，在本情况下，施加开口37的直径比焊料沉积物11的直径小，使得从传送位置P2传送到施加喷嘴36的焊料沉积物11到达施加位置P3中用于抵靠在施加开口37的开口边缘处。在本情况下，施加喷嘴36借助于锁紧螺母62与下壳体部20螺接，其中为了相对于下壳体部20密封，施加喷嘴36与下壳体部20的连接包括密封件58。
如图3所示，施加管道35形成输送管道64的下部63，输送管道64用于将激光辐射传送到配置于施加喷嘴36中的焊料沉积物11，其中输送管道64的上部65延伸穿过上壳体部14，并且施加管道相对于转动轴线28以角度α倾斜。在所示的实施例的情况下，施加管道35和输送管道64沿着共同的管道轴线66同轴地延伸，所述管道轴线66与转动轴线28的平面相交。
在输送管道64的上端处且在装置10的上壳体部14上配置有联接装置38，上述联接装置配置在管道轴线66与上壳体部14的表面67的交点中，并且联接装置具有辐射偏转装置68，辐射偏转装置68设置有透明盖39并且实现将激光辐射40偏转到管道轴线66上，上述激光辐射由配置在装置10的上方的未示出的激光源射出。
在套管70的上端69上配置联接装置38，上述上端69从输送管道64突出。在伸入下壳体部20中的管套70的下端处，通过形成为O形环的密封件57使套管70相对于下壳体部20密封。此外，套管70的下端设置有透明的气密密封件60，所述气密密封件向上限界压力室61，上述压力室形成在位于施加开口37上方的施加管道35内。
能够经由辐射偏转装置68实现用激光辐射40加载配置在施加位置P3中的焊料沉积物11，使得焊料沉积物11至少部分地熔融使得，通过经由通到施加管道35中的供给管道41用加压气体加载焊料沉积物11的方式，通过施加喷嘴36的施加开口37可以喷出焊料沉积物11，并且焊料沉积物11可以沿着与管道轴线66成一直线的施加轴线71施加在相邻的基板52的接触面51之间的接触间隙72中。
为了加载加压气体，上壳体部14包括图4中所示的加压气体连接件42，经由在传送位置P2上方的上壳体部14内的加压气体管道43将加压气体连接件42与形成于下壳体部20内的供给管道41连接。可以借助于用加压气体加载焊料沉积物11而将焊料沉积物11传送到施加喷嘴36的施加开口37处的施加位置P3中，并且经由连接到压力孔45的未示出的压力传感器还可以间接地触发激光施加到配置于施加位置P3中的焊料沉积物11。
经由压力孔45，压力传感器与压力室61连接，压力室61限定在施加开口37和套管70的密封件60之间的施加装置33的施加管道35内。压力传感器检测在压力室61内形成的超压，所述超压在施加开口37被配置于施加位置P3中的焊料沉积物11关闭时产生。因此仅在焊料沉积物11位于施加位置P3时，才会在压力传感器的控制下触发激光加载。
此外，从图1、图2和图4中可以看出，在上壳体部14中可以设置有用于未详细示出的光传感器的传感器连接件73，使得例如经由传感器连接件73可以将光导体连接到传感器孔74，以便能够检测焊料沉积物11按规定地填充输送容纳部18，并且以便例如依赖于焊料沉积物11的检测来触发激光加载，其中输送容纳部18在输送盘19转动时在传感器孔74旁移动经过。

Claims (10)

1.一种用于单独施加焊料沉积物(11)、尤其焊球的装置(10)，所述装置包括输送装置，其用于从设置于所述装置的上壳体部(14)上的焊料存储部(12)朝向设置于所述装置的下壳体部(20)上的施加装置(33)单独地输送焊料沉积物，其中所述输送装置形成为绕着转动轴线(28)输送的输送盘(19)，所述输送盘(19)设置在位于所述下壳体部和所述上壳体部之间的容纳空间(21)内，并且所述输送盘(19)具有形成为通道孔的输送容纳部(18)，所述输送容纳部(18)均能够从接收位置P1移动到传送位置P2，在所述接收位置P1中接收来自所述焊料存储部的焊料沉积物，在所述传送位置P2中经由形成于所述上壳体部内的压力孔(42)用加压气体加载所述焊料沉积物，并且所述焊料沉积物从所述传送位置P2被传送到所述施加装置的施加喷嘴(36)处而到达施加位置P3中，其中所述施加装置具有形成于所述下壳体部内的施加管道(35)，所述施加管道(35)同时形成输送管道(64)的下部(63)，所述输送管道(64)用于将激光辐射输送到设置于所述施加喷嘴中的所述焊料沉积物，其中所述输送管道的上部(65)延伸穿过所述上壳体部，
其特征在于，
所述施加管道相对于所述转动轴线以施加角度α倾斜。
2.根据权利要求1所述的装置，
其特征在于，
所述施加角度α在30°至60°之间。
3.根据权利要求2所述的装置，
其特征在于，
所述施加角度α约为45°。
4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，
其特征在于，
所述施加管道(35)和所述输送管道(64)沿着共同的管道轴线(66)同轴地延伸。
5.根据权利要求4所述的装置，
其特征在于，
在所述管道轴线(66)与所述上壳体部(14)的表面(67)的交点中设置有联接装置(38)，所述联接装置(38)包括允许所述激光辐射偏转到所述管道轴线(66)上的辐射偏转装置(68)。
6.根据权利要求5所述的装置，
其特征在于，
所述辐射偏转装置(68)设置有透明盖(39)。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的装置，
其特征在于，
所述输送管道(64)从所述上壳体部(14)的顶侧(13)延伸到所述下壳体部(20)的底侧(34)，其中所述管道轴线(66)与所述转动轴线(28)的平面相交。
8.根据上述权利要求中任一项所述的装置，
其特征在于，
设置有用于将焊料沉积物(11)从所述传送位置P2传送到所述施加位置P3中的供给管道(41)，所述供给管道(41)将所述输送盘(19)的所述容纳空间(21)与所述施加管道(35)连接，并且所述供给管道(41)在所述转动轴线(28)的平面内延伸。
9.根据权利要求8所述的装置，
其特征在于，
所述施加管道(35)经由压力孔(45)与压力传感器连接，所述压力传感器测定所述施加装置(33)内的、在设置于所述传送位置P2中的所述输送容纳部(18)和所述施加喷嘴(36)的施加开口(37)之间的气体压力，其中通过透明的密封件(60)以气密方式将所述施加管道与所述输送管道(64)的所述上部(65)分隔开。
10.根据权利要求9所述的装置，
其特征在于，
所述密封件(60)形成为套管(70)的底部，所述套管(70)在其上端上设置有联接装置(38)。
CN201580038885.7A 2014-07-15 2015-07-15 用于单独施加连接材料沉积物的装置 Active CN106536110B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014109934.6 2014-07-15
DE102014109934.6A DE102014109934A1 (de) 2014-07-15 2014-07-15 Vorrichtung zur vereinzelten Applikation von Verbindungsmaterialdepots
PCT/EP2015/066196 WO2016008941A1 (de) 2014-07-15 2015-07-15 Vorrichtung zur vereinzelten applikation von verbindungsmaterialdepots

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106536110A true CN106536110A (zh) 2017-03-22
CN106536110B CN106536110B (zh) 2020-05-19

Family

ID=52168212

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420531876.4U Active CN204075447U (zh) 2014-07-15 2014-09-16 用于单独施加焊料沉积物的装置
CN201580038885.7A Active CN106536110B (zh) 2014-07-15 2015-07-15 用于单独施加连接材料沉积物的装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420531876.4U Active CN204075447U (zh) 2014-07-15 2014-09-16 用于单独施加焊料沉积物的装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10695853B2 (zh)
EP (1) EP3169468B1 (zh)
KR (1) KR101806761B1 (zh)
CN (2) CN204075447U (zh)
DE (1) DE102014109934A1 (zh)
WO (1) WO2016008941A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108453339A (zh) * 2018-05-11 2018-08-28 深圳市鑫万福珠宝首饰有限公司 一种黄金首饰加工用熔焊装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9243726B2 (en) 2012-10-03 2016-01-26 Aarne H. Reid Vacuum insulated structure with end fitting and method of making same
US9463918B2 (en) 2014-02-20 2016-10-11 Aarne H. Reid Vacuum insulated articles and methods of making same
US10497908B2 (en) 2015-08-24 2019-12-03 Concept Group, Llc Sealed packages for electronic and energy storage devices
US10065256B2 (en) * 2015-10-30 2018-09-04 Concept Group Llc Brazing systems and methods
WO2017152045A1 (en) 2016-03-04 2017-09-08 Reid Aarne H Vacuum insulated articles with reflective material enhancement
EP3541722A4 (en) 2016-11-15 2020-07-08 Concept Group LLC MULTIPLE INSULATION ASSEMBLIES
CA3043915A1 (en) 2016-11-15 2018-05-24 Concept Group Llc Enhanced vacuum-insulated articles with microporous insulation
EP3673197A4 (en) 2017-08-25 2021-07-07 Concept Group LLC INSULATED COMPONENTS WITH MULTIPLE GEOMETRIES AND MADE OF MULTIPLE MATERIALS
CN108296591B (zh) * 2017-12-26 2020-07-14 武汉凌云光电科技有限责任公司 一种锡球焊接的自动化出锡装置及方法
KR20210117832A (ko) 2020-03-20 2021-09-29 강원대학교산학협력단 Gla-se를 포함하는 수족구병 백신 조성물
LU500710B1 (en) * 2021-10-06 2023-04-06 Pac Tech Packaging Tech Gmbh Laser-assisted soldering apparatus; and solder deposition machine

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19541996A1 (de) * 1995-11-10 1997-05-15 David Finn Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterialdepots
RU2109621C1 (ru) * 1996-04-19 1998-04-27 Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Экспериментальной Физики Устройство для манипулирования сферическим объектом
CN1305398A (zh) * 1998-06-11 2001-07-25 麦戴塔自动控制股份公司 用于喷射液滴的装置和方法
US6336581B1 (en) * 2000-06-19 2002-01-08 International Business Machines Corporation Solder ball connection device and capillary tube thereof
WO2003024653A1 (de) * 2001-09-14 2003-03-27 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur herstellung einer lotverbindung
US20050031776A1 (en) * 2000-10-06 2005-02-10 Elke Zakel Method and device for applying material to a workpiece
CN1862895A (zh) * 2005-04-22 2006-11-15 Tdk株式会社 焊料分配器
CN103521871A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 贝思瑞士股份公司 用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3484994B2 (ja) * 1998-10-12 2004-01-06 スズキ株式会社 レーザ溶接装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19541996A1 (de) * 1995-11-10 1997-05-15 David Finn Vorrichtung zur Applikation von Verbindungsmaterialdepots
RU2109621C1 (ru) * 1996-04-19 1998-04-27 Российский Федеральный Ядерный Центр - Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Экспериментальной Физики Устройство для манипулирования сферическим объектом
CN1305398A (zh) * 1998-06-11 2001-07-25 麦戴塔自动控制股份公司 用于喷射液滴的装置和方法
US6336581B1 (en) * 2000-06-19 2002-01-08 International Business Machines Corporation Solder ball connection device and capillary tube thereof
US20050031776A1 (en) * 2000-10-06 2005-02-10 Elke Zakel Method and device for applying material to a workpiece
WO2003024653A1 (de) * 2001-09-14 2003-03-27 Smart Pac Gmbh Technology Services Verfahren zur herstellung einer lotverbindung
CN1862895A (zh) * 2005-04-22 2006-11-15 Tdk株式会社 焊料分配器
CN103521871A (zh) * 2012-07-05 2014-01-22 贝思瑞士股份公司 用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108453339A (zh) * 2018-05-11 2018-08-28 深圳市鑫万福珠宝首饰有限公司 一种黄金首饰加工用熔焊装置
CN108453339B (zh) * 2018-05-11 2023-04-14 深圳市鑫万福珠宝首饰有限公司 一种黄金首饰加工用熔焊装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3169468A1 (de) 2017-05-24
CN204075447U (zh) 2015-01-07
KR101806761B1 (ko) 2018-01-10
CN106536110B (zh) 2020-05-19
US10695853B2 (en) 2020-06-30
EP3169468B1 (de) 2018-01-31
WO2016008941A1 (de) 2016-01-21
DE102014109934A1 (de) 2016-01-21
KR20170026363A (ko) 2017-03-08
US20170165773A1 (en) 2017-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106536110A (zh) 用于单独施加连接材料沉积物的装置
CN203973008U (zh) 用于单独施加焊料堆的设备
KR101841857B1 (ko) 연결용 재료 부착물을 개별적으로 인가하는 장치
KR20160098210A (ko) 납땜 부착 물질을 개별적으로 인가하는 장치
TWI484575B (zh) 運載氣體系統及基板運載器與裝載埠的聯結
KR101738404B1 (ko) 정제 검사 장치
US20120315123A1 (en) Conveying and alignment nozzle
US10577193B1 (en) Cross-belt sortation tray
DE502005006887D1 (zh)
US20220030926A1 (en) Kimchi stuffing adding device, spraying mechanism for kimchi stuffing adding device, and dumping lifter for kimchi stuffing adding device
CN109313165A (zh) 检查装置
US20240101297A1 (en) System for assembling and filling two groups of electronic cigarettes
CN108799821A (zh) 持续的供气装置
CN105606317A (zh) 酒坛检漏装置
FR2876303A1 (fr) Dispositif de dosage et de transport en continu de produit pulverulent, utilisation d'un tel dispositif et installation de projection de produit de projection comprenant un tel dispositif
CN206145687U (zh) 特种危险废弃物预处理及出料系统
CN107792663B (zh) 电子零件搬送装置
KR102106605B1 (ko) 가축사료 급이기용 호퍼장치
KR102153972B1 (ko) 이송물 분리 겸용 이송장치 및 그 방법
JP2020168695A (ja) 物品把持装置
KR20170115152A (ko) 용액 스프레이 분사 장치
CN215438793U (zh) 一种爆珠铺设传输装置
JP2020183317A (ja) 物品のピッキング装置
KR102171687B1 (ko) 이송물 매수확인 겸용 이송장치 및 그 방법
KR20100097359A (ko) 부품공급기의 이송트랙 구조

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant