CN106526981A - 基于玻璃混切基板技术的温控配向装置 - Google Patents

基于玻璃混切基板技术的温控配向装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，包括：划分成至少两个区域的机台和对应每个区域的加热模块，其中，每个加热模块包括设置在机台底部并与对应区域形状大小匹配的导热片、与导热片相接触的液体管道和与液体管道中的液体相接触的电加热器，电加热器用于加热液体，各导热片之间留有间隙。通过将机台划分成至少两个区域，并且为每个区域设置一个加热模块，通过加热模块为不同的区域加热，以使不同区域的面板中的反应型单体的反应速率达到一致，从而形成一致的预倾角，达到在同一基板上生成不同尺寸的产品时，各产品性能能同时达标。

Description

基于玻璃混切基板技术的温控配向装置
技术领域
本发明涉及液晶面板技术领域，尤其涉及一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置。
背景技术
高分子安定化垂直配向(polymer stabilized vertical alignment，简称PS-VA)是薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，简称LCD)的一种技术，在PS-VA的cell制程中，液晶里包含有反应型单体，所以它有一个液晶curing的环节，如图1所示，通过对基板照射紫外光的方式使液晶中反应型单体发生反应，从而使液晶形成预倾角，这一制程称为紫外光配向。
在紫外光配向过程中，液晶形成的预倾角大小会直接影响到面板后续的光学特性，预倾角过小时，面板响应时间过慢；预倾角过大时，面板对比度太低，所以生产中面板需要形成合适的预倾角。
在实际生产中，一般采用大基板生产的方式，一片大基板可以分布多片面板，如图2所示，一般为了设计和制程方便统一，在大基板上的数片面板均为同一尺寸。由于大基板尺寸固定，当生产产品时，某些尺寸产品在基板上排布完成后，会留下很大的基板空余，基板利用率低。因此现在业内有开发玻璃混切基板技术(multi-model glass简称MMG)产品，如图3所示，在该种生产方式中，大基板上同时排布不同尺寸的产品，使基板空余最少，利用率达到最大化。
在实际生产中，机台内的紫外光强度、机台温度是均一的，对于传统基板生产方式而言，其基板上都是同一尺寸产品，因此设计一样，各面板开口率一致，所以基板上各个面板中反应型单体接收的紫外光强度一致，各面板可以形成同一预倾角。
对于MMG产品而言，由于基板上各面板尺寸不一致，其各尺寸面板的设计不一样，开口率也不一样。因此在机台内做紫外光配向时各尺寸面板内的反应型单体接收到的紫外光强度是不一样的，所以最后各尺寸产品的预倾角不一致，导致各产品性能不能同时达标。
发明内容
本发明提供一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，用以解决基板上不同的面板尺寸在做紫外光配向时预倾角不一致导致各产品性能不能同时达标的技术问题。
本发明提供一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，包括：划分成至少两个区域的机台和对应每个区域的加热模块，其中，每个加热模块包括设置在机台底部并与对应区域形状大小匹配的导热片、与导热片相接触的液体管道和与液体管道中的液体相接触的电加热器，电加热器用于加热液体，各导热片之间留有间隙。
进一步的，还包括与各加热模块中的电加热器连接的控制器，控制器用于控制电加热器的温度。
进一步的，加热模块还包括设置在液体管道中的第一温度传感器，第一温度传感器与控制器连接。
进一步的，加热模块还包括与液体管道入口相连通的泵和与液体管道出口相连通的储液罐。
进一步的，加热模块还包括设置于液体管道入口处的第一电磁阀，第一电磁阀与控制器连接。
进一步的，加热模块还包括设置于液体管道出口处的第二电磁阀，第二电磁阀与控制器连接。
进一步的，各导热片之间的间隙被隔热材料填充。
进一步的，液体管道呈环形设置，均匀排布在导热片上。
进一步的，加热模块还包括设置在机台底部的第二温度传感器，第二温度传感器与控制器连接。
进一步的，导热片为铜片或者铝片。
本发明提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，通过将机台划分成至少两个区域，并且为每个区域设置一个加热模块，通过加热模块为不同的区域加热，以使不同区域的面板中的反应型单体的反应速率达到一致，从而形成一致的预倾角，达到在同一基板上生成不同尺寸的产品时，各产品性能能同时达标。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1为现有技术中的紫外光配向示意图；
图2为传统玻璃基板排布示意图；
图3为MMG玻璃基板排布示意图；
图4为本发明实施例一提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置的机台俯视图；
图5为本发明实施例一提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置的加热模块的结构示意图；
图6为本发明实施例二提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置的加热模块的结构示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例一
图4为本发明实施例一提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置的机台俯视图；
如图4所示，本实施例提供一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，包括：划分成至少两个区域2的机台1和对应每个区域2的加热模块3，其中，每个加热模块3包括设置在机台1底部并与对应区域2形状大小匹配的导热片31、与导热片31相接触的液体管道32和与液体管道32中的液体相接触的电加热器33，电加热器33用于加热液体，各导热片31之间留有间隙。
由于现有的机台1均是单一控温，即同一机台1只有一个温度，而反应型单体的反应速率与机台1温度是强相关的，通过把机台1设置成多点控温，使用温度来补偿反应型单体的反应速率(温度越高，反应速率越快)，即同一个机台1上可以有不同的温度区域2，每个温度区域2各自对应不同的产品，这样，通过温度的帮助，使不同尺寸面板中的反应型单体的反应速率达到一致，从而形成一致的预倾角。因此，在本实施例中，将机台1划分成至少2个区域2，每个区域2对应一个加热模块3，用于为对应区域2加热。将不同的产品放在不同的区域2上，对机台1采用相同的紫外光强度进行照射，同时使用加热模块3对不同区域2进行不同温度的加热，使不同区域2中的反应型单体的反应速率达到一致，从而形成一致的预倾角。
机台1被划分成多个区域2，用于生产不同尺寸的面板，每个区域2设置一个加热模块3，加热模块3包括导热片31、液体管道32和电加热器33，导热片31设置在机台1底部并且与所加热的区域2形状相同大小相等，导热片31为铜片或者铝片，导热片31与机台1底部相接触，液体管道32与导热片31相接触，用于将热量传递给导热片31，导热片31再将热量传递给对应区域2，液体管道32中设置有电加热器33，电加热器33用于加热液体管道32中的液体，液体管道32中的液体可为水，各导热片31之间留有间隙，以防止各导热片31之间有热传递，影响各区域2的温度。进一步的，各导热片31之间的间隙被隔热材料填充，以进一步的隔断各导热片31之间的热传递，以免对相邻区域2的温度造成影响。
本实施例提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，通过将机台1划分成至少两个区域2的机台1，并且为每个区域2设置一个加热模块3，通过加热模块3为不同的区域2加热，以使不同区域2的面板中的反应型单体的反应速率达到一致，从而形成一致的预倾角，达到在同一基板上生成不同尺寸的产品时，各产品性能能同时达标。
实施例二
本实施例是在上述实施例的基础上进行的补充说明。
图5为本发明实施例二提供的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置的结构示意图；如图5所示，本实施例提供一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，还包括与各加热模块3中的电加热器33连接的控制器34，控制器34用于控制电加热器33的温度。控制器34与各电加热器33连接，用于分别控制各电加热器33的加热温度，以使各加热模块3达到不同的温度。
进一步的，如图6所示，加热模块3还包括设置在液体管道32中的第一温度传感器35，第一温度传感器35与控制器34连接。第一温度传感器35用于测量液体管道32中的液体温度，并将该液体温度反馈给控制器34，由控制器34根据反馈的液体温度，调节相应电加热器33的加热温度，从而控制液体管道32中的液体温度。
进一步的，加热模块3还包括与液体管道32入口相连通的泵37和与液体管道32出口相连通的储液罐38。泵37用于将液体输送到液体管道32中，并将液体从液体管道32输送到储液罐38中。储液罐38也可设置为与液体管道32入口相连通，当使用加热模块3时，用泵37将液体从储液罐38中输送至液体管道32，使用完毕，用泵37将液体从液体管道32输送至储液罐38中，以实现液体的循环利用，当然，液体管道32也可以与专门的供液罐相连通。
进一步的，加热模块3还包括设置于液体管道32入口处的第一电磁阀39，第一电磁阀39与控制器34连接。在需要使用泵37将液体从供液罐输送至液体管道32时，控制器34开启第一电磁阀39，液体输入完毕后，控制器34关闭第一电磁阀39，用于阻断液体管道32与供液灌之间的通道。
进一步的，加热模块3还包括设置于液体管道32出口处的第二电磁阀310，第二电磁阀310与控制器34连接。在需要使用泵37将液体从液体管道32输送至储液罐38时，控制器34开启第二电磁阀310，液体输入完毕后，控制器34关闭第二电磁阀310，用于阻断液体管道32与储液罐38之间的通道。
进一步的，液体管道32呈环形设置，均匀排布在导热片31上。液体管道32一圈一圈均匀排布在导热片31上，以便向导热片31均匀传递热量。
进一步的，加热模块3还包括设置在机台1底部的第二温度传感器36，第二温度传感器36与控制器34连接。第二温度传感器36用于测量机台1底部的机台1温度，并将该机台1温度反馈给控制器34，由控制器34根据反馈的机台1温度，调节相应电加热器33的加热温度，从而控制液体管道32中的液体温度，最终达到控制机台1温度的目的。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，包括：划分成至少两个区域的机台和对应每个区域的加热模块，其中，每个所述加热模块包括设置在所述机台底部并与对应所述区域形状大小匹配的导热片、与所述导热片相接触的液体管道和与所述液体管道中的液体相接触的电加热器，所述电加热器用于加热液体，各所述导热片之间留有间隙。
2.根据权利要求1所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，还包括与各所述加热模块中的所述电加热器连接的控制器，所述控制器用于控制电加热器的温度。
3.根据权利要求2所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述加热模块还包括设置在所述液体管道中的第一温度传感器，所述第一温度传感器与所述控制器连接。
4.根据权利要求1所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述加热模块还包括与所述液体管道入口相连通的泵和与所述液体管道出口相连通的储液罐。
5.根据权利要求2所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述加热模块还包括设置于所述液体管道入口处的第一电磁阀，所述第一电磁阀与所述控制器连接。
6.根据权利要求2所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述加热模块还包括设置于所述液体管道出口处的第二电磁阀，所述第二电磁阀与所述控制器连接。
7.根据权利要求1所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，各所述导热片之间的间隙被隔热材料填充。
8.根据权利要求1所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述液体管道呈环形设置，均匀排布在所述导热片上。
9.根据权利要求2所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述加热模块还包括设置在所述机台底部的第二温度传感器，所述第二温度传感器与控制器连接。
10.根据权利要求2所述的基于玻璃混切基板技术的温控配向装置，其特征在于，所述导热片为铜片或者铝片。
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