CN106496957A - 一种丙烯酸环氧材料的制备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种丙烯酸环氧材料的制备,包括:准确称取如下各种原料,甲基丙烯酸改性环氧树脂62‑75g,气相硅9‑12g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷3‑5g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
Description
技术领域
本发明涉及一种丙烯酸环氧材料的制备,属于材料化学领域。
背景技术
环氧树脂材料除了需要高触变性、适用期长、固化物力学强度高等特点外,尤其要求固化反应温度平缓、放热峰温度低、韧性好。而传统的环氧胶粘剂,其中的A组分主体环氧树脂一般为E-51、E-44等通用型环氧树脂,配比其他如稀释剂及颜填料等,结合B组分固化剂混合使用固化。存在的问题是:一固化反应产物柔韧性不强,叶片合模粘接外脆性大,抗冲击性能差;二是固化反应过程中放热温度不平缓,无法得到有效控制,常规填料的加入并不能使固化产生的温度快速释放。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种丙烯酸环氧材料的制备,技术方案如下:准确称取如下各种原料,甲基丙烯酸改性环氧树脂62-75g,气相硅9-12g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷3-5g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,
自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
本发明的有益效果是:所使用的原料为价格低廉的容易得到的工业原料。此外,所述方法可以线性地放大量工业生产。
具体实施方式
实施例1
甲基丙烯酸改性环氧树脂62g,气相硅9g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷3g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
实施例2
甲基丙烯酸改性环氧树脂75g,气相硅12g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷5g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
实施例3
甲基丙烯酸改性环氧树脂68g,气相硅11g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷4g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种丙烯酸环氧材料的制备,其特征在于,包括:准确称取如下各种原料,甲基丙烯酸改性环氧树脂62-75g,气相硅9-12g,有机膨润土9g、氧化铝5g,BGE 8g,三苯基氧化磷3-5g,间苯二酚2.5g,聚氧乙烯烷基酚醚1.5g,将上述各组分依次加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成双组分环氧胶粘剂的A组分,自然静置至室温后包装,室温保存;准确称取三乙烯四胺20g、聚醚胺20g,加入双行星动力混合搅拌机内,抽空混合均匀,生成固化剂B组分,自然静置至室温后包装,室温保存;使用时将二者混合均匀即可。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,反应温度为20-25度。
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CN201610967251.6A CN106496957A (zh) | 2016-10-28 | 2016-10-28 | 一种丙烯酸环氧材料的制备 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2019131670A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
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2016
- 2016-10-28 CN CN201610967251.6A patent/CN106496957A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2019131670A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 日立化成株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
JPWO2019131670A1 (ja) * | 2017-12-28 | 2020-12-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 封止組成物及び半導体装置 |
JP7255497B2 (ja) | 2017-12-28 | 2023-04-11 | 株式会社レゾナック | 封止組成物及び半導体装置 |
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PB01 | Publication | ||
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Application publication date: 20170315 |