CN106486434A - 散热装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种散热装置及其制造方法，该散热装置包括一基板与至少一热管，该热管容置于该基板具有的一容置孔内，令该热管之两侧边受挤压形变紧贴于该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与热管紧配结合为一体，藉以达到解决已知沟孔需二次加工与因加工造成背面平度不良之问题，且同时可达到节省成本与均温的效果。

Description

散热装置及其制造方法

【技术领域】

本发明有关于一种散热装置与制造方法，尤指一种具有可节省材料并可控制容置孔的深度与维持基板之顶侧与底侧平整度，进而还有效达到均温的效果的散热装置与制造方法。

【背景技术】

近年来随着资讯、通信及光电产业的快速发展，电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化，在高速度、高频率及小型化之需求下，电子元件的发热密度越来越高，因此散热效率已经成为决定电子产品稳定性的重要因素；由于热导管或导热片具有高效率的热传导特性，已是电子产品中广泛应用的导热元件之一。热导管或导热片主要藉由在其壁烧结有毛细层之密闭的真空铜管或铜片，利用管内之工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化，受热端之蒸气在冷凝端经散热(例如以散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而受毛细层之毛细力作用回流到蒸发端，构成一密闭循环。

如中国台湾专利公报申请案号第097202791公开一种散热器主要包括：一基座，该基座具有相对的第一侧面和第二侧面，该基座的第一侧面上开设有一S形凹槽；一S形导热管对应设置在该S形凹槽中；以及复数散热片设置在该基座的第一侧面上；其特征在于：该基座的第一侧面上还开设有至少一U形凹槽，所述U形凹槽的开口朝向该S形凹槽的两开口中的一开口，以将所述S形凹槽的一开口部分封闭；以及该散热器还包括至少一U形导热管，所述U形导热管对应设置在所述U形凹槽中，其中该S形导热管与该U形导热管可以将聚积在该基座中央的热量快速地传导到该基座的边缘。于已知技术中当基座之S形凹槽与U形凹槽于形成时，S形凹槽与U形凹槽深度不易控制且会有公差问题，并于S形凹槽与U形凹槽加工形成时，其应力释放造成基座于S形凹槽111与U形凹槽的背面(即基座相对下底板的一侧)水平度差，进而造成该基座相对应于S形凹槽与U形凹槽正面与S形凹槽与U形凹槽背面无法分别有效贴附散热片与发热元件(如中央处理器或图型处理器)之问题。另，由于基座使用铜料多，造成该基座重量过重。

以上所述，已知技术具有下列缺点：

1.重量过重。

2. 耗费材料。

3. 沟槽有公差问题。

4. 基座的背面水平度差(或平整度差)。

是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在提供一种透过至少一热管于一基板内的一容置孔内受挤压形变相紧配合，令热管与基板紧配结合一体，以有效避免造成基板正面与背面真平度不良的散热装置。

本发明之另一目的提供一种可减少用料来达到节省成本，进而还有效达到均温效果的散热装置。

本发明之另一目的提供一种透过至少一热管于一基板内的一容置孔内受挤压形变相紧配合，令热管与基板紧配结合一体，以有效避免造成基板正面与背面真平度不良的散热装置制造方法。

本发明之另一目的提供一种可减少用料来达到节省成本，进而还有效达到均温效果的散热装置制造方法。

　　为达上述目的，本发明提供一种散热装置，包括：一基板，具有至少一容置孔、一顶侧及一底侧，该容置孔由该顶侧贯穿过相对该底侧；至少一热管，紧配容置于该相对该容置孔内，且该热管具有一第一侧、一相对该第一侧之第二侧、一第三侧及一相对该第三侧之第四侧，该第一、二侧分别平齐相邻该基板的顶侧与底侧，该第三、四侧受挤压形变紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。

该容置孔具有至少一干涉部，该干涉部形成在该容置孔的至少一内壁上，且该干涉部与相对该第三侧或第四侧相干涉紧配，其用以增加紧配的摩擦力。

该干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组合。

该容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。

该热管之第一、二侧分别与相对复数发热元件相贴设。

该热管之第二侧与相对一发热元件相对贴设，该热管之第一侧对接一散热器。

该基板以金属材质所构成。

　　为达上述目的，本发明另提供一种散热装置制造方法，包括提供一基板与至少一热管，该基板具有至少一容置孔，该容置孔贯穿该基板之顶侧与底侧，并将该热管放置于相对该容置孔内，且该热管的高度高于该基板之顶侧，该热管与相对该容置孔的两相对内壁之间形成有一缝隙；及提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。

提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工之步骤，更包含提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的热管之另一侧同时施以压掣加工。

提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧相邻该热管的一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧平切该热管的一侧。

提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的该热管之另一侧同时施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧与底侧分别相邻的该热管的一侧与另一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧与底侧分别平切该热管的一侧与另一侧。

该容置孔内的至少一内壁上成型有至少一干涉部。

该等干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组合。

该容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。

该热管之第一、二侧分别与相对复数发热元件相贴设。

该热管之第一侧对接一散热器，该热管之第二侧与相对一发热元件相对贴设。

【附图说明】

图1为本发明之第一实施例之分解立体示意图；

图2A为本发明之第一实施例之组合立体示意图；

图2B为本发明之第一实施例之组合剖面示意图；

图3A为本发明之第一实施例之另一组合立体示意图；

图3B为本发明之第一实施例之另一组合立体示意图；

图4为本发明之第一实施例之另一分解立体示意图；

图5为本发明之第二实施例之分解立体示意图；

图5A为本发明之第二实施例之组合剖面示意图；

图6为本发明之第三实施例之流程示意图；

图7A为本发明之第三实施例之热管放入到基板内的示意图；

图7B为本发明之第三实施例之热管放入到基板内的剖面示意图；

图7C为本发明之第三实施例之模具对于基板内的热管进行压掣的示意图；

图8为本发明之第四实施例之流程示意图；

图9为本发明之第五实施例之流程示意图；

图10A为本发明之第五实施例之提供圆形成型的热管正预备放入对应基板内的示意图；

图10B为本发明之第五实施例之圆形成型的热管放入到基板内的示意图；

图10C为本发明之第五实施例之圆形成型的热管放入到基板内的剖面示意图；

图10D为本发明之第五实施例之上、下模具对于基板内的圆形成型的热管进行压掣的示意图；

图11为本发明之提供圆形成型的热管正预备放入对应具有干涉部之基板内的示意图；

图12为本发明之上、下模具另一态样对于基板内的圆形成型的热管依序进行滚压至已滚压完成后的脱离该散热装置的示意图。

附图中各序号所代表的元件为：

散热装置…1

基板…11

容置孔…111

干涉部…112

顶侧…113

底侧…114

热管…13

第一侧…131

第二侧…132

第三侧…133

第四侧…134

吸热段…135

散热段…136

腔室…137

毛细结构…138

缝隙…14

发热元件…2

模具…3

上压模…31

下压模…32

散热器…4

散热鳍片…41

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。

本发明提供一种散热装置及其制造方法。请参阅图1、图2A、图2B，为本发明之第一实施例之分解与组合立体及组合剖面示意图。该散热装置1包括一基板11与至少一热管13，该基板11以金属材质(如铜材质)所构成，且该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111由该基板11之顶侧113贯穿过相对该基板11之底侧114，且于该较佳实例之容置孔111的形状以曲折状(如S形状)做说明，但并不局限于此，于具体时实施时，该容置孔111的形状也可选择为直线状(如图3A)或斜线状(如图3B)或其他形状(如U字形状或任意几何形状)。并所述热管13紧配容置于该相对该容置孔111内，于该较佳实例以单一只热管13来说明，且该热管13之形状选择为S形状的热管13，以对应匹配前述容置孔111形状呈S形状做说明，但并不局限于此。于具体实施时，前述热管13之形状也可选择为其他形状的热管13(如U字形状的热管)，并前述容置孔111与热管13的数量不局限于上述数量，也可设计图3A、图3B图示，复数容置孔111(如四个容置孔111)贯穿形成在该基板11上，且复数热管13(如四只热管13)匹配该等容置孔111，并令该等热管13紧配容设于对应该等容置孔111内。

而该热管13具有一第一侧131、一相对该第一侧131之第二侧132、一第三侧133、一相对该第三侧133之第四侧134、一吸热段135与一散热段136，该热管13内具有一腔室137，该腔室137内壁形成有一毛细结构138(如烧结粉体或网格或沟槽)，且该腔室137内填充有一工作流体；并该热管13之第一、二侧131、132呈平坦状，而该热管13于本较佳实施是透过机械加工(冲压加工或挤压加工或滚压加工或锻造加工等方式)对该第一侧131(或第一、二侧131、132)进行加工，令该第一、二侧131、132分别平齐(或平切)相邻该基板11的顶侧113与底侧114，同时该热管13之第三、四侧133、134会受挤压形变而横向扩张紧密贴于该对应该容置孔111内的两相对内壁上，令该基板11与热管13紧配结合为一体已构成所述散热装置1。所以透过该热管13之第三、四侧133、134受挤压形变以与基板11相紧配结合一体的设计，使得可让该基板11之顶侧113与底侧114的水平度佳，且除了减少用料外，还能省略掉额外支撑固定热管13的元件(如已知须一上底板松松的容设热管，一下底板相接上底板来支撑固定热管)。

续参阅图2A、图2B、图4，于该实施例之热管13的吸热段135位于该基板11之中央处，且该吸热段135之第二侧132贴设于一发热元件2(如中央处理器或图形处理器)，因该基板11之顶侧113(或正面)与底侧114(或背面)的水平度佳，该基板11之底侧114与热管13之第二侧132在同一水平面，令该基板11之底侧114与热管13的第二侧132可平整与对应该发热元件2相贴合，而于该容置孔111内的热管13之散热段136远离该吸热段135延伸至相邻该基板11之边缘做说明，但并不局限于此，于具体实施时，使用者可以事先根据解热源需求设计，调整位于该吸热段135的第一、二侧131、132同时分别贴设一发热元件2(如中央处理器与图形处理器)。另，前述热管13之第一侧131可对接一具有复数散热鳍片41之散热器4，且该散热器4的一侧平整与对应该热管13之第一侧131与基板11之顶侧113相贴合，令该热管13之第二侧132将吸收到的热量分别传导至散热段136及该第一侧131其上的散热器4对外散热，同时部分热量也会由第三、四侧133、134传导到紧密贴设的容置孔111两相对内壁上，令热量可均匀快速传导到整个基板11来达到均温的效果，进而让散热器4可迅速将吸收到整个基板11上的热量对外散热。

因此透过本发明之散热装置1的设计，使得有效达到控制基板11之顶侧113与底侧114的平整度(即基板11的正面与背面水平度佳)，且还有效减少用料来到节省成本的效果，以及解决已知基座过重的问题，进而更可达到均温之效果。此外，本发明是利用该容置孔111直接贯穿该基板11，使得有效解决已知形成凹槽时需控制深度及会有公差的问题。

请参阅图5、图5A，显示本发明之第二实施例之分解与组合剖面立体示意图。该实施例之结构与连结关系及其功效大致与前述第一实施例相同，故在此不重新赘述，其两者差异处在于：前述容置孔111具有至少一干涉部112，该干涉部112于该较佳实施为凸部做说明，但并不局限于此，于具体实施时，该干涉部112也可选择为一粗糙面或一压花或一凹部或前述凸部或一凹、凸部其中任一或多种之相加组合应用，其中前述粗糙面可为如小齿面或小凸面或小颗粒面。并该干涉部112形成在该容置孔111的至少一内壁上，于本实施例以凸部（凸点、凸条或任意几何形状）为该干涉部112来说明，至少一个凸部一连续及/或间隔及/或交错的态样凸设形成在该容置孔111的至少一内壁表面上(如图5、图5A)，且该干涉部112与相对该第三侧133或第四侧134相干涉紧配，用以增加紧配的摩擦力(或抓持力)；而另一实施态样可为该干涉部112是一个长条凸部从该容置孔111前端的容置孔111一内壁之中央处连续延伸至该容置孔111后端的容置孔111一内壁之中央处上所构成，且该干涉部112与相对该第三侧133或第四侧134相干涉紧配，用以增加紧配的摩擦力(或抓持力)。所以透过前述干涉部112产生干涉能强化该基板11与热管13的紧配度；因此前述干涉部112形成在该容置孔111的两相对内壁上的态样可以事先根据使用者需求任意搭配选择设计，合先陈明。

请参阅图6，为本发明之第三实施例之流程示意图，并辅以参阅图1、图2A、图2B、图7C。该本实施例是前述第一较佳实例之散热装置1的制造方法，该散热装置1制造方法包括下列步骤：

(S10) 提供一基板11与至少一热管13，该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111贯穿该基板11之顶侧113与底侧114，并将该热管13放置于相对该容置孔111内，且该热管13的高度高于该基板11之顶侧，该热管13与相对该容置孔111的两相对内壁之间形成有一缝隙14（即容置孔111的径度大于热管13的径度）；

提供一以金属材质(如铜、铝材质)构成的基板11与至少一热管13，该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111由该基板11之顶侧113朝相对该底侧114贯穿，并将该热管13放置于相对该容置孔111内(图7A)，前述热管13之高度高于该基板11之顶侧113，该热管13之宽度小于该容置孔111的宽度，则该热管13与相对该容置孔111内的两相对内壁之间即形成有一缝隙14，换言之，就是此时热管13松松地容设于容置孔111内(图7B)。其中于该较佳实例之容置孔111的形状以曲折状(如S形状)做说明，但并不局限于此，于具体时实施时，该容置孔111的形状也可选择为直线状(图3A)或斜线状(图3B) 或其他形状(如U字形状或几何形状)，并该热管13之形状与数量匹配该容置孔111的形状与数量。所以透过本发明此方法利用该容置孔111直接贯穿该基板11，可有效解决已知形成凹槽时需控制深度及会有公差的问题。其中于本较佳实施之热管13为已预压成型且呈S形状的扁平热管13，以对应匹配前述容置孔111形状呈S形状做说明，但并不局限于此，于具体实施时，前述热管13之形状也可选择为其他形状的热管13(如U字形状的热管)。

(S11) 提供一模具3，以该模具3包含的一上压模31对相邻该基板11之顶侧113的热管13之一侧施以压掣加工，令该热管13的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔111内的两相对内壁上，令该基板11与该热管13紧配结合一体。

提供一模具3，以该模具3包含一上压模31对相邻该基板11之顶侧113的热管13的一侧(即前述热管13之第一侧131)进行压掣加工，令该热管13的两侧边(即该热管13之第三、四侧133、134)受挤压形变而横向扩张填满前述缝隙14，进而让该热管13的第三、四侧133、134紧密贴于对应该容置孔111内的两相对内壁上，以使该基板11与该热管13紧配结合一体构成所述散热装置1。所以藉由上述方法可解决已知因加工问题造成基座之背面平整度差的问题，进而更可改善已知耗费材料及重量过重的问题。

在此步骤S11之后，更包含对该基板11之顶侧113相邻的该热管13的一侧 (即热管13的第一侧131)进行铣销加工或刨削加工，令该基板11之顶侧113平切(或平齐)该热管13的一侧。

此外，可参阅图4，前述热管13的第二侧132(即位于吸热段135的第二侧132)可贴设于一发热元件2(如中央处理器或图形处理器)，因该基板11之顶侧113与底侧114的水平度佳，该基板11之底侧114与热管13之第二侧132在同一水平面，令该基板11之底侧114与热管13的第二侧132可平整与对应该发热元件2相贴合，而于该容置孔111内的热管13之散热段136远离该吸热段135延伸至相邻该基板11之边缘做说明，但并不局限于此，于具体实施时，使用者可以事先根据解热源需求设计，调整位于该吸热段的第一、二侧131、132同时分别贴设一发热元件2(如中央处理器与图形处理器)。另，前述热管13之第一侧131可对接一具有复数散热鳍片41之散热器4，且该散热器4的一侧平整与对应该热管13之第一侧131与基板11之顶侧113相贴合。

因此透过本发明之基板11与热管13紧配结合构成散热装置1的方法设计，得有效控制基板11的正面与背面平整度及有效减少用料，进而更可达到均温的效果。

请参阅图8，显示本发明之第四实施例之流程示意图，并辅以参阅图5、图5A。该本实施例是前述第二较佳实例之散热装置1的制造方法，该散热装置1制造方法包括下列步骤：

(S20)提供一基板11与至少一热管13，该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111贯穿该基板11之顶侧113与底侧114，且将该容置孔111内的至少一内壁上成型至少一干涉部112，并将该热管13放置于相对该容置孔111内，且该热管13的高度高于该基板11之顶侧，该热管13与相对该容置孔111的两相对内壁之间形成有一缝隙14；

提供一以金属材质(如铜、铝材质)构成的基板11与至少一热管13，该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111由该基板11之顶侧113朝相对该底侧114贯穿，且将该容置孔111内至少一内壁上成型有至少一干涉部112，该干涉部112可为一个凸部(如图5)或为一个长条凸部(如图11)做说明，但并不局限于此。于具体实施时，该干涉部112也可选择为以机械加工方式成型为一粗糙面或一压花或一凹部或一凹凸部其中任一或及其组合，其中前述粗糙面可为如小齿面或小凸面或小颗粒面，进而该干涉部112也可以选择不加工成型出该干涉部112，如所述干涉部112为凹部(或凸部或凹部或凹凸部)一体形成在该容置孔111的一内壁上，或是前述干涉部112也可改成为复数个干涉部112形成在该容置孔111一内壁上，合先陈明。其中于本较佳实施之热管13为已预压成型的扁平热管13做说明，但并不局限于此。于具体实施时，前述热管13也可选择提供为一圆形成型的热管13(如图11)。

然后，将该热管13放置于相对该容置孔111内，前述热管13之高度高于该基板11之顶侧113，该热管13之宽度小于该容置孔111的宽度，且该热管13与相对该容置孔111内的两相对内壁之间形成有一缝隙14，换言之，就是此时热管13松松地容设于容置孔111内。其中于该较佳实例之容置孔111的形状以曲折状(如S形状)做说明，但并不局限于此，于具体时实施时，该容置孔111的形状也可选择为直线状(如图3A)或斜线状(如图3B)，并该热管13之形状与数量匹配该容置孔111的形状与数量。所以透过本发明此方法利用该容置孔111直接贯穿该基板11，可有效解决已知形成凹槽时需控制深度及会有公差的问题。

(S21) 提供一模具3，以该模具3包含的该上压模31对相邻该基板11之顶侧113的热管13之一侧施以压掣加工，令该热管13的一侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙14，并与该容置孔111的一内壁之干涉部112相干涉紧配，同时该热管13的另一侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙14并紧贴于相对该容置孔111的另一内壁上，令该基板11与该热管13紧配结合一体。

提供一模具3，以该模具3包含的一上压模31(如图7C)对相邻该基板11之顶侧113的热管13一侧(即前述热管13之第一侧131或第二侧132)进行压掣加工。并于具体实施时，如图10D，前述模具3也改成可包含该上压模31与一相对该上压模31的一下压模32，透过上压模31与下压模32分别对相邻该基板11之顶侧的该热管13之一侧及相邻该基板11之底侧的热管13之另一侧同时施以压掣加工。其中于该较佳实施之模具3的加工方式为冲压加工方式做说明，但并不局限于此，于具体实施时，也可选择为挤压加工或滚压加工或锻造加工等方式，合先陈明。

接着，令该热管13的一侧边(如第三侧133)受挤压形变而横向扩张填满前述缝隙14，并与相对该容置孔111的内壁之干涉部112相干涉紧配，同时该热管13的另一侧边(如第四侧134)也会受挤压形变而横向扩张填满前述缝隙14，以让该热管13之第三、四侧133、134紧密贴于相对该容置孔111内的两相对内壁上，以使该基板11与该热管13紧配结合一体构成所述散热装置1。其中于该较佳实施之热管13之一侧为第一侧131做说明，但并不局限于此。所以透过前述干涉部112产生干涉来增加紧迫的摩擦力(或抓持力)，藉以强化该基板11与热管13的紧配度的效果。

此外，于具体实施时，若复数干涉部112设计形成在该容置孔111的两相对内壁上并进行压掣加工时，令该热管13的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙14，并与该容置孔111的两相对内壁之复数干涉部112相干涉紧配，令该基板11与该热管13紧配结合一体，所以透过复数干涉部112产生干涉来增加紧迫的摩擦力(或抓持力)，藉以强化该基板11与热管13的紧配度的效果。

在此步骤S21之后，更包含对该基板11之顶侧113与相邻该热管13的一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板11之顶侧113平切该热管13的一侧(即第一侧131)。

因此透过本发明之基板11与热管13紧配结合构成散热装置1的方法设计，得有效控制基板11的正面与背面平整度，以及达到节省成本，进而更可达到均温的效果。

请参阅图9，显示本发明之第五实施例之流程示意图，并辅以参阅图2A、图2B、图10D。该本实施例之制造方法步骤S40、S41与前述第四实施例之步骤S10、S11大致相同，故相同部分则不加以赘述，而本实施例之步骤S40主要是将前述步骤S10的扁平热管改设计为圆形成型的热管，以及将前述步骤S11的模具改设计成为包含一上压模31与一下压模32做说明。亦即该本较佳实施之制造方法包括下步骤：

(S40) 提供该基板11与至少一圆形成型的热管13(图10A)，该基板11具有至少一容置孔111，该容置孔111贯穿该基板11之顶侧113与底侧114，并将该热管13放置于相对该容置孔111内(图10B)，且该热管13的高度高于该基板11之顶侧，该热管13与相对该容置孔111的两相对内壁之间形成有该缝隙14(图10C)；其中于本较佳实施之热管13为一圆形成型且呈S形状的热管13，以对应匹配前述容置孔111形状呈S形状做说明，但并不局限于此。于具体实施时，前述热管13也可选择提供为已预压成型的扁平热管13 (如图7A)，并该热管13之形状也可为其他形状的热管13(如U字形状的热管)。

(S41) 提供该模具3，以该模具3包含的前述上压模31与一下压模32(如图10D)分别对相邻该基板11之顶侧的该热管13之一侧及相邻该基板11之底侧的热管13之另一侧同时施以压掣加工，令该热管13的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙14并紧贴于对应该容置孔111内的两相对内壁上(图2B)，令该基板11与该热管13紧配结合一体。所以藉由上述本发明的方法可解决已知因加工问题造成基座之背面平整度差的问题，进而更可改善已知耗费材料及重量过重的问题。其中于该较佳实施之模具3的加工方式为冲压加工方式做说明，但并不局限于此，于具体实施时，也可选择为挤压加工或滚压加工(图12)或锻造加工等方式，合先陈明。

在此步骤S41之后，更包含对该基板11之顶侧113与底侧114相邻的该热管13的一侧与另一侧 (即热管13的第一、二侧131、132)进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板11之顶侧113与底侧114分别平切该热管13的一侧与另一侧。

因此透过本发明之基板11与热管13紧配结合构成散热装置1的方法设计，得有效控制基板11的正面与背面平整度及有效减少用料，进而更可达到均温的效果。

以上所述，本发明具有下列之优点：

1. 可不破坏基板的顶侧与底侧，让基板的顶侧与底侧的平整度佳。

2. 可减少用料来达到节省成本的效果。

3. 具有均温的效果。

惟以上所述，仅本发明之较佳可行之实施例而已，举凡利用本发明上述之方法、形状、构造、装置所为之变化，皆应包含于本案之权利范围内。

Claims (16)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

一基板，具有至少一容置孔、一顶侧及一底侧，该容置孔由该顶侧贯穿过相对该底侧；

至少一热管，紧配容置于该相对该容置孔内，且该热管具有一第一侧、一相对该第一侧之第二侧、一第三侧及一相对该第三侧之第四侧，该第一、二侧分别平齐相邻该基板的顶侧与底侧，该第三、四侧受挤压形变紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容置孔具有至少一干涉部，该干涉部形成在该容置孔的至少一内壁上，且该干涉部与相对该第三侧或第四侧相干涉紧配，其用以增加紧配的摩擦力。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组合。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管之第一、二侧分别与相对复数发热元件相贴设。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热管之第二侧与相对一发热元件相对贴设，该热管之第一侧对接一散热器。

7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基板以金属材质所构成。

8.一种散热装置制造方法，其特征在于，包括

提供一基板与至少一热管，该基板具有至少一容置孔，该容置孔贯穿该基板之顶侧与底侧，并将该热管放置于相对该容置孔内，且该热管的高度高于该基板之顶侧，该热管与相对该容置孔的两相对内壁之间形成有一缝隙；及提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体。

9.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工之步骤，更包含提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的热管之另一侧同时施以压掣加工。

10.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，提供一模具，以该模具包含的一上压模对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧相邻该热管的一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧平切该热管的一侧。

11.根据权利要求9所述的散热装置制造方法，其特征在于，提供该模具，以该模具包含的该上压模与一下压模分别对相邻该基板之顶侧的该热管之一侧及相邻该基板之底侧的该热管之另一侧同时施以压掣加工，令该热管的两侧边受挤压形变而横向扩张填满该缝隙并紧贴于对应该容置孔内的两相对内壁上，令该基板与该热管紧配结合一体之步骤后，更包含对该基板之顶侧与底侧分别相邻的该热管的一侧与另一侧进行冲压加工或铣销加工或刨削加工，令该基板之顶侧与底侧分别平切该热管的一侧与另一侧。

12.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，所述容置孔内的至少一内壁上成型有至少一干涉部。

13.根据权利要求12所述的散热装置制造方法，其特征在于，所述等干涉部为一粗糙面或一压花或一凸部或一凹部或一凹、凸部其中任一或及其组合。

14.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，所述容置孔的形状为直线状或斜线状或曲折状其中任一形状。

15.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，所述热管之第一、二侧分别与相对复数发热元件相贴设。

16.根据权利要求8所述的散热装置制造方法，其特征在于，所述热管之第一侧对接一散热器，该热管之第二侧与相对一发热元件相对贴设。