CN106481992A - 光模块 - Google Patents

光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106481992A
CN106481992A CN201610674768.6A CN201610674768A CN106481992A CN 106481992 A CN106481992 A CN 106481992A CN 201610674768 A CN201610674768 A CN 201610674768A CN 106481992 A CN106481992 A CN 106481992A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical module
optical device
joint face
radiating
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610674768.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106481992B (zh
Inventor
田边宏行
藤咲芳春
梅沢正彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of CN106481992A publication Critical patent/CN106481992A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106481992B publication Critical patent/CN106481992B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
    • G02B6/4265—Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4269—Cooling with heat sinks or radiation fins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明提供一种能够实现散热性的提高的光模块。光模块(1)具备具有多个引脚(212a)的蝶型的光器件(2)、具有与多个引脚(212a)连接的连接面(3a)的基板(3)、以及配置于连接面(3a)侧的上侧框体(41)，光器件(2)使配置有发热体(20)的一侧的散热面(211a)朝向上侧框体(41)侧地连接于连接面(3a)。

Description

光模块
技术领域
本发明涉及光模块。
背景技术
已知与其他电子部件共同安装于母板而使用的光模块。在专利文献1中公开有具备发热性的光器件(光学元件模块)、电子电路基板、以及收容光器件和电子电路基板的一对框体的光模块。
专利文献1：日本特开2005-93507号公报
由于覆盖光器件的内部空间的盖体的强度弱，因此期望在对光器件施加力的情况下避免盖体被按压。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种能够实现散热性的提高、并且避免覆盖光器件的内部空间的盖体被按压的光模块。
用于实现上述目的的主要的发明为一种光模块，其特征在于，具备：蝶型的光器件，其具有在内部空间收容了发热体的主体、覆盖上述内部空间的盖体、以及多个引脚；基板，其具有于上述多个引脚连接的连接面；以及散热部件，其配置于上述连接面侧，对于上述光器件而言，在上述盖体的与上述内部空间相反的一侧夹设间隙，并且使配置有上述发热体的一侧的散热面朝向上述散热部件侧地连接于上述连接面。
本发明的其他特征通过本说明书以及附图的记载进行明确。
根据本发明，能够实现散热性的提高。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的光模块的一结构例子的立体图。
图2是表示第一实施方式所涉及的光模块中除框体以外的各部件的结构的分解立体图。
图3是表示第一实施方式所涉及的光模块的侧视图。
图4是针对第一实施方式所涉及的光模块说明光器件的内部构造以及散热的方式的剖视说明图。
图5A～图5D表示支承部件的加强部的变形例，图5A以及图5C是立体图，图5B以及图5D是设置有弹性部件的状态下的剖视图。
图6A～图6D表示弹性部件的变形例，图6A以及图6C是俯视图，图6B以及图6D是设置于支承部件的加强部上的状态下的剖视图。
图7是表示支承部件的加强部的变形例的侧视示意图。
图8是表示本发明的第二实施方式所涉及的光模块中除框体以外的各部件的结构的立体图。
图9A、图9B是表示本发明的第三实施方式所涉及的光模块中除框体以外的各部件的结构，图9A是侧视图，图9B是主视图。
图10是表示本发明的第四实施方式所涉及的光模块的结构的主视图。
图11是对比较例所涉及的光模块的结构进行说明的主视示意图。
具体实施方式
根据本说明书以及附图的记载，至少明确以下的事项。
明确一种光模块，其具备具有多个引脚的蝶型的光器件、具有与上述多个引脚连接的连接面的基板、以及配置于上述连接面侧的散热部件，上述光器件使配置有发热体的一侧的散热面朝向上述散热部件侧地连接于上述连接面。
根据这样的光模块，由于配置有发热体的一侧的散热面朝向散热部件侧，因此能够将从发热体产生的热高效地散热至散热部件，使散热性提高。
所涉及的光模块，优选在上述散热部件与上述散热面之间，将具有散热性的弹性部件设置成与上述散热部件抵接。
根据这样的光模块，由于夹设具有散热性的弹性部件，所以能够填补散热部件与散热面之间的间隙，并且能够增加散热面的接触面积，因此进一步提高散热效率。另外，能够利用弹性部件所具有的弹性吸收光器件与散热部件的公差。
所涉及的光模块，优选具有在沿着上述连接面的方向对上述弹性部件进行定位的定位部。
根据这样的光模块，由于被配置的弹性部件的向沿着连接面的方向的错位被抑制，所以能够维持稳定的散热性能，并且能够在组装时抑制由弹性部件的错位导致的组装难度，从而能够实现组装性的提高。
所涉及的光模块，优选上述光器件被螺钉从上述散热面侧固定，在上述螺钉与上述散热部件之间夹设间隙。
根据这样的光模块，通过在螺钉与散热部件之间夹设间隙使螺钉不干涉散热部件，由此，能够避免对弹性部件吸收光器件与散热部件的公差产生妨碍这种情况。
所涉及的光模块，优选上述光器件具有包括上述散热面的散热部，利用安装于上述基板的支承部件从上述基板侧支承上述散热部。
根据这样的光模块，由于利用支承部件支承光器件，因此并非一定需要为了安装光器件而形成的基板的切口，能够在基板内部进行配线或者在与连接面相反的一侧的面安装部件，基板的能够配线以及安装部件的空间扩大。
所涉及的光模块，优选上述支承部件具有:多个支承柱，它们的一端与上述连接面接触，另一端与上述散热部接触；以及连结部，其设置于上述连接面与上述光器件之间，将上述多个支承柱连接。
根据这样的光模块，多个支承柱经由连结部而连接，由此，支承部件能够更稳定地支承散热部。另外，通过部件件数的减少，使组装变得容易。
所涉及的光模块，优选在上述连结部与上述连接面之间形成有空间。
根据这样的光模块，能够利用形成于连结部与连接面之间的空间在连接面上进行配线，基板的能够配线的空间更加扩大。
所涉及的光模块，优选上述光器件配置于上述连接面与上述散热部件之间，上述多个引脚以弯曲的状态连接于上述连接面。
根据这样的光模块，不在基板设置贯通孔就能够将光器件安装于基板，因此基板的能够配线以及安装部件的空间扩大。
第一实施方式
比较例
在对本发明的第一实施方式所涉及的光模块进行说明时，首先参照图11对比较例所涉及的光模块10的结构进行说明。
图11是对比较例所涉及的光模块10的结构进行说明的主视示意图。在图11中，用虚线表示发热体20。
在该光模块10中，内部具有发热体20的光器件2B在嵌入形成于基板300的切口300b的状态下，经由多个引脚212a连接于基板300的连接面300a。光器件2B以及基板300收容于由上侧框体41和下侧框体42组合而成的框体4。在上侧框体41设置有用于提高散热效率的散热片410。
在光器件2B中，在具有散热面211a的散热部211上配置有发热体20。在本比较例中，散热面211a与下侧框体42接触。另外，散热部211在其局部具有作为固定部的功能，例如被多个螺钉(省略图示)等安装于下侧框体42。
发热体20被侧壁部212包围，盖体22从上侧框体41侧安装于侧壁部212，由此，在由散热部211和侧壁部212(由主体21)形成的空间内被气密密封。从发热体20产生的热主要经由散热面211a以及下侧框体42朝向装置侧母板11散热。
即，在本比较例中，从发热体20产生的主要的热未朝向设置有散热片410的上侧框体41侧散热，而朝向安装于装置侧母板11的下侧框体42侧散热，因此散热效率不好。
光模块1的结构
接下来，参照图1～图4对本发明的第一实施方式所涉及的光模块1的结构进行说明。
图1是表示第一实施方式所涉及的光模块1的一结构例子的立体图。图2是表示光模块1的除框体4以外的各部件的结构的分解立体图。图3是表示光模块1的侧视图。图4是对光器件2的内部构造以及散热的方式进行说明的剖视说明图。
如图1所示，光模块1具备光纤100、具有多个引脚212a的蝶型的光器件2、具有连接有多个引脚212a的连接面3a的基板3、以及收容安装有光器件2的基板3的框体4。并且，在本实施方式中，在基板3安装有支承部件5，并且在光器件2与框体4之间设置有弹性部件7。
在该光模块1中，将光纤100的延伸方向设为“长度方向”，将与长度方向交叉的方向中的相对于基板3平行的方向设为“宽度方向”，并将相对于基板3垂直的方向设为“上下方向”。此外，在上下方向中，从光器件2观察时，将基板3侧设为下方方向，将与其相反的一侧设为上方方向。
以下，作为光器件2的一个例子，对使用了蝶型组件的LD模块进行说明。此外，“LD”是“Laser Diode(激光二极管)”的简称。光器件2例如还包括EA调制器等利用半导体电场吸收效果的光调制器，并不限定于LD模块，只要是使用了蝶形组件的光部件即可。此外，“EA”是“Electroabsorption(电吸收)”的略称。
如图2～图4所示，光器件2具备主体21、盖体22、以及保护从主体21向外部露出的光纤100的保护套23。另外，在主体21的内部空间收容有具有发热量多的珀耳帖元件201和LD芯片202的发热体20(参照图4)。
主体21具有包括对由发热体20产生的热进行散热的散热面211a的散热部211、以及从长度方向和宽度方向包围发热体20的侧壁部212。此外，在本实施方式中，散热部211与侧壁部212形成为一体，但也可以将散热部211与侧壁部212形成为不同的部件之后将它们组合。
散热部211是具有比侧壁部212还朝长度方向的两侧伸出的部分的板状，在该伸出的部分形成有在上下方向贯通的多个(在本实施方式中为四个)贯通孔211b。如图4所示，在散热部211的下侧的面安装有发热体20，上侧的面成为散热面211a。
在侧壁部212的宽度方向的两侧，沿长度方向排列设置有一端部连接于基板3的连接面3a的多个引脚212a。多个引脚212a在两处弯曲，从而具有两个沿着宽度方向(沿着连接面3a)的部分、以及沿着上下方向(相对于连接面3a交叉)的部分。在两个沿着宽度方向的部分中，一方的沿着宽度方向的部分连接于基板3的连接面3a，另一方的沿着宽度方向的部分从侧壁部212向宽度方向外侧突出。
如图4所示，盖体22从下方安装于侧壁部212以与散热部211对置式，覆盖由散热部211和侧壁部212形成的内部空间。由此，发热体20以被气密密封的状态收容于该空间内。
在本实施方式的光器件2中，散热部211位于比盖体22靠上方的位置。而在前述的比较例的光器件2B中，盖体22位于比散热部211靠上方的位置。即，本实施方式的光器件2将比较例的光器件2B以上下方向颠倒的状态安装于基板3。在这种情况下，形成于散热部211的多个贯通孔211b成为用于固定光器件2的固定部。
基板3是所谓的印刷电路基板(PCB)，虽然图示省略，但除了光模块1之外还安装有多个电子部件等，形成有多个配线图案。如图2所示，在连接面3a设置有供光器件2的多个引脚212a的一端部(一方的沿着宽度方向的部分)连接的多个连接端子31。
如图1所示，框体4由配置于基板3的连接面3a侧的上侧框体41、以及配置于与连接面3a相反的一侧且安装于省略图示的装置侧母板的下侧框体42组合而成。此外，在下侧框体42的下侧配置有装置用母板(参照图11)。
对于光器件2以及基板3而言，在配置于下侧框体42内的状态下，将上侧框体41从上方安装于下侧框体42而收容于框体4的内部。因此，如图3所示，光器件2使散热面211a朝向上侧框体41侧地连接于基板3的连接面3a。在图3中，用虚线表示发热体20。
上侧框体41在上部具有多个散热片410，是本实施方式所涉及的散热部件的一实施方式。该散热部件亦即上侧框体41(多个散热片410)从基板3观察配置于连接面3a侧。因此，上侧框体41位于装置侧母板的相反侧，从而散热效率比下侧框体42好。
如图4所示，由于在光器件2中，配置有发热体20的一侧的散热面211a朝向上侧框体41侧，由此，与比较例(参照图11)所示出的那样朝向下侧框体42侧散热的情况相比，更具体而言，与向装置侧母板侧散热的情况或者向配置于与散热面211a相反的一侧(下方侧)的散热部件散热的情况等相比，能够将从发热体20产生的热高效地散热至上侧框体41，从而能够实现光模块1整体的散热性的提高。
此外，在本实施方式中，框体4(上侧框体41以及下侧框体42)例如由铝等金属制成，但并非必须是金属制，只要是导热性良好的材质，就不特别限制。
另外，在本实施方式中，光器件2配置于基板3的连接面3a与散热部件亦即上侧框体41之间，多个引脚212a以弯曲的状态连接于连接面3a，因此不在基板3设置贯通孔等就能将光器件2安装于基板3，使得基板3的能够配线以及安装部件的空间扩大。
支承部件5例如通过双面粘接带等安装于基板3，从基板3侧(下侧)支承光器件2的散热部211。在未设置有该支承部件5的情况下，为了利用作为固定部的贯通孔211b将光器件2固定于基板3，而产生在基板3设置如比较例(参照图11)所示的切口或孔的需要，使得基板3的安装空间减少。而在本实施方式中，光器件2的散热部211被支承部件5支承，由此，无需在基板3设置切口或孔，能够在基板3的内部进行配线或在与连接面3a相反的一侧的面(与下侧框体42的对置面)配置部件等，基板3的安装空间扩大。
除了双面粘接带之外，支承部件5也可以被粘合剂等安装于基板3，对于将支承部件5向基板3安装的安装方法并不特别限制。此外，光模块1并非必须具备支承部件5，至少以光器件2的散热面211a朝向上侧框体41侧的状态安装于基板3即可。
如图2所示，支承部件5具备支承柱51a、51b、51c、沿着基板3的板状的连结部52、以及与连结部52对置地配置的板状的加强部53。在本实施方式中，支承柱51a、51b、51c与连结部52形成为一体，但也可以在将支承柱51a、51b、51c与连结部52形成为不同的部件的基础上将支承柱51a、51b、51c与连结部52连接。另外，支承部件5也可以不具备连结部52。
支承柱51a、51b、51c的一端与基板3的连接面3a接触，另一端与散热部211接触。更具体而言，支承柱51a、51b、51c的另一端与散热部211中的向长度方向的两侧伸出的部分接触。在长度方向上，支承柱51a、51b配置于光纤100所露出的一侧，支承柱51c配置于与其相反的一侧。
在光器件2支承于支承部件5的状态下，为了使光纤100以及保护套23不碰到支承柱51a、51b，而将支承柱51a与支承柱51b在宽度方向上分离规定距离配置。另一方面，支承柱51c设置在连结部52的整个宽度方向范围。另外，在支承柱51a、51c的另一端侧(散热部211侧)分别形成有螺纹孔510。
连结部52在基板3的连接面3a与光器件2的盖体22之间以连接三个支承柱51a、51b、51c的方式设置。这样，由于支承柱51a、51b、51c经由连结部52连接，因此与支承柱51a、51b、51c分别独立地支承散热部211的情况相比，能够更稳定地支承散热部211。另外，通过设置连结部52而使部件件数减少，与将支承柱51a、51b、51c分别安装于基板3的情况相比，光模块1的组装变得容易。
此外，如图3所示，连接面3a与连结部52接触，但在盖体22与连结部52之间设有间隙。这是因为，盖体22由强度比散热部211弱的薄板形成，因此在对光器件2从上方朝向下方施加力的情况下，为了避免盖体22按压于连结部52，而期望盖体22不与连结部52接触。
加强部53配置于散热部211的散热面211a侧(上侧)，在与支承柱51a、51b、51c之间夹住散热部211的状态下被多个(在本实施方式中为两个)螺钉6安装于支承柱51a、51b、51c。对于加强部53的安装方法而言，除由螺钉6实施的安装方法以外还可以举出多个。后面对那些方法进行叙述。
该加强部53在散热部211的厚度(上下方向的高度)薄的情况下具有作为该散热部211的加强部件的功能，并且在散热面211a与上侧框体41的间隙大的情况下具有作为隔离部件的功能。
因此，通过将散热部211利用螺钉6安装于支承部件5，例如与利用粘合剂等进行固定的情况相比，散热部211与支承部件5的固定变得稳定，因此光器件2与支承部件5的固定变得更加稳定。此外，也可以在加强部53与散热部211之间使用导热率高的填料例如散热用润滑脂。
如图2所示，在本实施方式中，两个螺钉6中，一方的螺钉6安装于与支承柱51a对应的位置，另一方的螺钉6位于一方的螺钉6的对角上而被安装。此外，螺钉6并非必须是两个，例如可以与四个贯通孔211b对应地利用四个螺钉6将散热部211固定于支承部件5，也可以不利用多个螺钉6进行固定。另外，光器件2与支承部件5的固定并非必须由螺钉6进行，例如也可以利用粘合剂等进行固定。
而且，能够利用多个螺钉6将支承部件5安装于基板3。例如有如下方法：使多个螺钉6中的一部分螺钉6或者全部螺钉6贯通支承部件5和基板3而固定于下侧框体42从而将支承部件5与基板3固定的方法、以及使多个螺钉6中的一部分螺钉6或者全部螺钉6贯通支承部件5而固定于基板3从而将支承部件5与基板3固定的方法。
在本实施方式中，支承部件5例如由铝等金属制成，但并非必须是金属制，例如也可以是树脂等，只要至少具有能够支承散热部211的程度的强度，就不特别限制材质。
另外，如图3所示，具有散热性的弹性部件7在上侧框体41与散热面211a之间以与上侧框体41抵接的方式被设置。弹性部件7例如是由橡胶等形成的具有厚度的片部件。
通过在上侧框体41与散热面211a之间设置具有散热性的弹性部件7，而使上侧框体41与弹性部件7接触，并且使散热面211a与弹性部件7接触，因此能够增加上侧框体41的接触面积以及散热面211a的接触面积，从散热面211a向上侧框体41的热传递变得更加可靠。由此，与未设置弹性部件7的情况相比，更加提高从光器件2产生的热的散热性。另外，能够利用弹性部件7所具有的弹性吸收光器件2与上侧框体41在上下方向上的公差。
该弹性部件7的上下方向的尺寸(厚度)比螺钉6的头部6a的上下方向的最大尺寸大。这里，螺钉6的头部6a是指向比散热面211a靠上侧的位置露出的部分。在上侧框体41与螺钉6之间夹设间隙S1，使螺钉6的上端不与上侧框体41接触。由此，螺钉6不干涉上侧框体41，从而能够抑制螺钉6对弹性部件7吸收光器件2与上侧框体41在上下方向上的公差产生妨碍的情况。
此外，在本实施方式中，由于在上侧框体41与散热部211之间配置有支承部件5的加强部53，因此在上侧框体41与加强部53之间设置有弹性部件7。另外，光模块1并非必须具备弹性部件7，但若考虑吸收光器件2与框体4在上下方向上的公差这一点，则优选具备弹性部件7。
关于弹性部件7的定位
接下来，参照图5A～图5D以及图6A～图6D对弹性部件7的定位进行说明。
图5A～图5D表示支承部件5的加强部53的变形例，图5A以及图5C是立体图，图5B以及图5D是设置有弹性部件7的状态下的剖视图。图6A～图6D表示弹性部件7的变形例，图6A以及图6C是俯视图，图6B以及图6D是设置于支承部件5的加强部53上的状态下的剖视图。
在上述中，支承部件5的加强部53是形成为平坦的板状的部件，如图5A～D所示，可以具有在沿着基板3的连接面3a的方向上定位弹性部件7的定位部。
图5A以及图5B示出的加强部53在外周缘具有朝向上方立起的壁531，在该壁531的内侧形成有供弹性部件7配置的槽531a。在这种情况下，对于配置于槽531a的弹性部件7而言，外周被壁531包围，从而向长度方向以及宽度方向即向沿着基板3的连接面3a的方向的移动被限制。
另外，图5C以及图5D示出的加强部53具有朝向上方突出的剖面为L字形状的多个向上突起532。弹性部件7配置于由这些多个向上突起532包围的区域内。在这种情况下，弹性部件7的向长度方向以及宽度方向即向沿着基板3的连接面3a的方向的移动被多个向上突起532限制。
这样，壁531或多个向上突起532作为在沿着基板3的连接面3a的方向定位弹性部件7的定位部发挥作用，由此，弹性部件7的向沿着连接面3a的方向的错位被抑制，从而能够维持稳定的散热性能，并且能够在组装时抑制由弹性部件7的错位导致的组装难度，从而能够实现组装性的提高。
此外，根据图6A～图6D示出的方法也能够抑制弹性部件7的错位。在这种情况下，不是改变支承部件5的加强部53的结构，而是改变弹性部件7的结构。
图6A以及图6B示出的弹性部件7在与安装有螺钉6的位置相当的部分，形成有在上下方向贯通的贯通孔71a。贯通孔71a形成为比螺钉6的头部6a的沿着宽度方向的尺寸以及沿着长度方向的尺寸大。因此，螺钉6以贯通弹性部件7的状态安装于支承部件5(在图6B中仅示出加强部53)。
在这种情况下，弹性部件7被螺钉6的头部6a限制长度方向以及宽度方向的移动。此外，在图6A以及图6B中，在弹性部件7形成有两个矩形状的贯通孔71a，但贯通孔71a的形状以及数量并不特别限制。
相同地，图6C以及图6D示出的弹性部件7在与安装有螺钉6的位置相当的部分形成有在上下方向贯通的贯通孔72a。但是，贯通孔72a比螺钉6的头部6a的沿着宽度方向的尺寸以及沿着长度方向的尺寸小，形成为能够与螺合部6b的外周面接触的大小。即，在螺钉6中，螺合部6b贯通贯通孔72a，但头部6a未贯通贯通孔72a。
在这种情况下，螺钉6与加强部53、光器件2的散热部211(参照图3)一同还固定弹性部件7。由此，弹性部件7的长度方向以及宽度方向的移动被限制。此外，在图6C以及图6D中，也在弹性部件7形成有两个贯通孔72a，但贯通孔72a的数量并不特别限制。
另外，如图6D所示，弹性部件7优选被螺钉6的头部6a朝向下方按压的部分的周边部是向下方凹陷的状态。作为使该周边部凹陷的方法，例如可举出利用螺钉6的头部6a使弹性部件7朝向下方压缩的方法、或预先将该周边部的上下方向的厚度减薄的方法等。
这样，通过使弹性部件7的被螺钉6的头部6a朝向下方按压的部分的周边部成为向下方凹陷的状态，由此在螺钉6的头部6a与上侧框体41(参照图3)之间夹设间隙，使螺钉6的上端(头部6a的上端)不与上侧框体41接触。
因此，由于螺钉6不干涉上侧框体41，所以抑制螺钉6对弹性部件7吸收上下方向的公差产生妨碍的情况，并且由于弹性部件7与上侧框体41可靠地接触，因此从散热面211a(省略图示)侧向上侧框体41的热的传递变得更加可靠，使得散热效率提高。
如上所述，通过利用螺钉6也能够进行弹性部件7的长度方向以及宽度方向的定位，如前述那样，能够实现稳定的散热性能的维持、组装性的提高。
关于加强部53的固定方法
接下来，参照图7A以及图7B对支承部件5的加强部53的固定方法进行说明。
图7A以及图7B是表示支承部件5的加强部53的变形例的侧视示意图。
对于支承部件5的加强部53的固定方法而言，除了前述的利用多个螺钉6进行固定的方法之外，还能够列举以下的固定方法。
图7A示出的加强部53在与形成于光器件2的散热部211的贯通孔211b对应的位置，具有朝向下方突出的向下突起533。向下突起533在将加强部53配置在散热部211上时与贯通孔211b嵌合。由此，加强部53完成长度方向以及宽度方向即沿着基板3的连接面3a的方向的定位。
这样，在向下突起533与贯通孔211b嵌合的状态下，能够通过由上侧框体41以及弹性部件7施加上下方向的按压力来相对于光器件2固定加强部53。
另外，图7B示出的加强部53在光器件2的散热部211的长度方向以及宽度方向的外侧具有朝向下方突出的向下板部534，在向下板部534的内侧形成有空间534a。向下板部534的下方端面534a位于与散热部211的下表面(散热面211a的相反侧的面)相同的位置，或者位于比该位置靠下方的位置。
若相对于光器件2配置加强部53，则散热部211配置于空间534a内，由此，加强部53完成长度方向以及宽度方向即沿着基板3的连接面3a的方向的定位。
这样，在加强部53的空间534a内配置有散热部211的状态下，能够通过由上侧框体41以及弹性部件7施加上下方向的按压力来相对于光器件2固定加强部53。
此外，并非必须改变加强部53的结构，也能够仅通过由上侧框体41以及弹性部件7施加上下方向的按压力来相对于光器件2固定加强部53。
根据这些固定方法，无需使用多个螺钉6，因此能够减少部件件数，使组装变得容易。另外，在这种情况下，也可以在散热面211a与加强部53之间使用导热率高的填料例如散热用润滑脂。
第二实施方式
接下来，参照图8对本发明的第二实施方式所涉及的光模块的结构进行说明。在图8中，对于与对第一实施方式所涉及的光模块1进行说明的要素共用的构成要素标注相同的附图标记并省略其说明。此外，以下进行说明的第三以及第四实施方式也一样。
图8是表示第二实施方式所涉及的光模块中除框体4以外的各部件的结构的立体图。此外，在图8中，虽然框体4未图示，但在本实施方式中也与第一实施方式相同地，具有多个散热片410的上侧框体41配置于弹性部件7的上侧，从基板3观察配置于连接面3a侧。
在本实施方式中也与第一实施方式相同地，光器件2A使配置有发热体20的一侧的散热面211a朝向作为散热部件的上侧框体41地连接于基板3的连接面3a。由此，与如比较例(参照图11)中示出的那样，朝向下侧框体42侧散热的情况相比，能够将从发热体20产生的热高效地散热至上侧框体41。
对于本实施方式中的光器件2A而言，散热部211A的上下方向的厚度形成为比第一实施方式中的光器件2的散热部211的上下方向的厚度厚。具体而言，散热部211A的上下方向的厚度大致为将第一实施方式中的散热部211的上下方向的厚度、以及支承部件5的加强部53的上下方向的厚度相加而得的厚度。
因此，散热部211A的强度比第一实施方式中的光器件2的散热部211的强度强，由此，支承部件5A不具有加强部，该支承部件5A由支承柱51a、51b、51c以及连结部52构成。散热部211A从散热面211a侧被多个螺钉6直接安装于支承部件5A。
由此，支承部件5A不需要加强部，从而能够以少的部件构成，能够实现成本减少，并且省略作业的工时。另外，由于散热部211A与支承部件5A被多个螺钉6直接固定，因此能够使光器件2A与支承部件5A的固定更加稳定。
第三实施方式
接下来，参照图9A以及图9B对本发明的第三实施方式所涉及的光模块的结构进行说明。
图9A以及图9B是表示第三实施方式所涉及的光模块中除框体4以外的各部件的结构，图9A是侧视图，图9B是主视图。此外，在图9A以及图9B中，虽然框体4未图示，但在本实施方式中也与第一实施方式相同地，具有多个散热片410的上侧框体41配置于弹性部件7的上侧，从基板3观察配置于连接面3a侧。
在本实施方式中也与第一实施方式相同地，光器件2使配置有发热体20的一侧的散热面211a朝向作为散热部件的上侧框体41地连接于基板3的连接面3a。由此，与如比较例(参照图11)中示出的那样，朝向下侧框体42侧散热的情况相比，能够将从发热体20产生的热高效地散热至上侧框体41。
对于本实施方式中的支承部件5B而言，连结部52B不与基板3的连接面3a接触，而是在连结部52B与连接面3a之间形成有空间S2。在这种情况下，支承部件5B例如利用粘接带等将支承柱51a、51b、51c的一端粘合于连接面3a而安装于基板3。
这样，通过在支承部件5B的连结部52B与基板3的连接面3a之间夹设空间S2，从而能够利用该空间S2在连接面3a上进行配线，基板3的能够配线的空间更加扩大。
第四实施方式
接下来，参照图10对本发明的第四实施方式所涉及的光模块的结构进行说明。
图10是表示第四实施方式所涉及的光模块的结构的主视图。
在本实施方式中也与第一实施方式相同地，具有多个散热片 410的上侧框体41配置于弹性部件7的上侧，从基板3观察配置于连接面3a侧。光器件2使配置有发热体20的一侧的散热面211a朝向作为散热部件的上侧框体41地连接于基板30的连接面30a。由此，与如比较例(参照图11)中示出的那样，朝向下侧框体42侧散热的情况相比，能够将从发热体20产生的热高效地散热至上侧框体41。
在本实施方式中与第一～第三实施方式不同，光器件2以插通于形成在基板30的上下方向贯通的贯通孔30b中的状态安装于基板30。此时，光器件2的多个引脚212a以沿着基板30的连接面30a的状态连接于连接面30a。
这样，以趴在连接面30a上的方式使多个引脚212a与连接面30a连接，从而能够不弯曲多个引脚212a而以最短的方式进行连接，由此，不局限于低速信号用的光模块，在高速信号用的光模块中也能够应用光器件2。
其他
上述的实施方式用于使本发明易于理解，并非用于对本发明进行限定解释。不言而喻，本发明在不脱离其主旨的范围内能够进行变更改进，并且本发明包括其等价物。
在上述的实施方式中，光模块1在基板3、30安装有一个光器件2，但对于安装于基板3、30的光器件2的数量并未特别限制，也可以将多个光器件2安装于基板3、30。在这种情况下，并非需要使从多个光器件2产生的热全部散热至上侧框体41，也能够根据光器件2选择向上侧框体41散热还是向下侧框体42散热，从而能够避免热在一方的框体集中这种情况。
附图标记说明：
1…光模块；2、2A、2B…光器件；3、30、300…基板；3a、30a、300a…连接面；5、5A、5B…支承部件；6…螺钉；7…弹性部件；20…发热体；30b…贯通孔；41…上侧框体(散热部件)；51a、51b、51c…多个支承柱；52、52A…连结部；211、211A…散热部；211a…散热面；212a…多个引脚；S1…间隙；S2…空间。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，
具备：
蝶型的光器件，其具有在内部空间收容了发热体的主体、覆盖所述内部空间的盖体以及多个引脚；
基板，其具有与所述多个引脚连接的连接面；以及
散热部件，其配置于所述连接面侧，
对于所述光器件而言，在所述盖体的与所述内部空间相反的一侧夹设间隙，并且使配置有所述发热体的一侧的散热面朝向所述散热部件侧地连接于所述连接面。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
在所述散热部件与所述散热面之间，以与所述散热部件抵接的方式设置具有散热性的弹性部件。
3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，
具有在沿着所述连接面的方向对所述弹性部件进行定位的定位部。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，
所述光器件的所述主体被螺钉从所述散热面侧固定，
在所述螺钉与所述散热部件之间夹设间隙。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述光器件的所述主体具有包括所述散热面的散热部，且利用安装于所述基板的支承部件从所述基板侧支承所述散热部。
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，
所述支承部件具有:
多个支承柱，它们的一端与所述连接面接触，另一端与所述散热部接触；以及
连结部，其设置于所述连接面与所述光器件的所述盖体之间，将所述多个支承柱连接。
7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，
在所述连结部与所述连接面之间形成有空间。
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述光器件配置于所述连接面与所述散热部件之间，
所述多个引脚以弯曲的状态连接于所述连接面。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的光模块，其特征在于，
所述光器件的所述主体利用包括所述散热面的散热部、以及包围所述发热体的侧壁部形成所述内部空间，
所述盖体由强度比所述散热部弱的薄板形成。
CN201610674768.6A 2015-09-01 2016-08-16 光模块 Expired - Fee Related CN106481992B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015172254A JP5895091B1 (ja) 2015-09-01 2015-09-01 光モジュール
JP2015-172254 2015-09-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106481992A true CN106481992A (zh) 2017-03-08
CN106481992B CN106481992B (zh) 2019-07-23

Family

ID=55628568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610674768.6A Expired - Fee Related CN106481992B (zh) 2015-09-01 2016-08-16 光模块

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9798098B2 (zh)
JP (1) JP5895091B1 (zh)
CN (1) CN106481992B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024152738A1 (zh) * 2023-01-16 2024-07-25 成都旭创科技有限公司 激光发射器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7006383B2 (ja) * 2018-03-06 2022-01-24 住友電気工業株式会社 光トランシーバ
WO2020044396A1 (ja) * 2018-08-27 2020-03-05 三菱電機株式会社 光モジュール
US11234342B2 (en) * 2019-10-15 2022-01-25 Cisco Technology, Inc. Corrosion preventive heatsink for network device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6252726B1 (en) * 1999-09-02 2001-06-26 Lightlogic, Inc. Dual-enclosure optoelectronic packages
JP2002134825A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザダイオードモジュールおよび実装基板
JP2005093507A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Hitachi Cable Ltd 光伝送モジュール
CN101220915A (zh) * 2008-01-16 2008-07-16 友达光电股份有限公司 光源模块及背光单元
JP2009099587A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Yagi Antenna Co Ltd 光送信機

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6730993B1 (en) * 2001-07-26 2004-05-04 Ciena Corporation Laser diode and heatsink quick connect/disconnect assembly
ATE542277T1 (de) * 2004-06-30 2012-02-15 Mosaid Technologies Inc Abstimmbarer laser mit thermisch geregeltem externen resonator

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6252726B1 (en) * 1999-09-02 2001-06-26 Lightlogic, Inc. Dual-enclosure optoelectronic packages
JP2002134825A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Furukawa Electric Co Ltd:The レーザダイオードモジュールおよび実装基板
JP2005093507A (ja) * 2003-09-12 2005-04-07 Hitachi Cable Ltd 光伝送モジュール
JP2009099587A (ja) * 2007-10-12 2009-05-07 Yagi Antenna Co Ltd 光送信機
CN101220915A (zh) * 2008-01-16 2008-07-16 友达光电股份有限公司 光源模块及背光单元

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024152738A1 (zh) * 2023-01-16 2024-07-25 成都旭创科技有限公司 激光发射器

Also Published As

Publication number Publication date
US9798098B2 (en) 2017-10-24
CN106481992B (zh) 2019-07-23
JP2017050393A (ja) 2017-03-09
US20170059797A1 (en) 2017-03-02
JP5895091B1 (ja) 2016-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9346252B2 (en) Display module and manufacturing method thereof
CN106481992A (zh) 光模块
CN109391750B (zh) 一定焦摄像模组
US9568695B2 (en) Package structure of optical connector
US7221414B2 (en) Liquid crystal display device with perforated joint pieces attachable by screws
US20130088836A1 (en) Heat dissipation structure for electronic device
EP3264870B1 (en) Optical module
JP2006059868A (ja) インターフェイスモジュール付ｌｓｉパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構
CN106680926B (zh) 照明装置
JP2019045854A (ja) ディスプレイ装置
US9230882B2 (en) Signal transmission device
KR102609458B1 (ko) 액정 표시 장치
TWI525370B (zh) 液晶顯示裝置
CN103574400A (zh) 光源模块及具有该光源模块的背光组件
US9188319B2 (en) Lighting device
KR20140019535A (ko) 카메라 모듈 및 그를 구비한 전자장치
US9541239B2 (en) Lighting device and corresponding method of assembly
CN104333679A (zh) 相机模组
CN102879979B (zh) 一种摄像机
US20130045634A1 (en) Connector
KR20180010455A (ko) 전자 제어 장치
JP2022534987A (ja) カメラモジュール
US20140119055A1 (en) Light Coupling Arrangement of Backlight Module
CN101725868B (zh) 背光模块及使用其的显示装置
KR102572852B1 (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190723

Termination date: 20210816