CN106465639A - 一种天麻的种植方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了天麻种植领域内的一种天麻的种植方法，包括选地建畦、培育菌床、播种栽培和栽后管理等步骤，使用花生壳、玉米杆/叶、松针和树叶构建蜜环菌菌床，对天麻种植环境进行改善，减少树木枝干的使用需求，减少了对林木的砍伐，减少了对山林地区生态环境的破坏。

Description

一种天麻的种植方法

技术领域

本发明涉及天麻种植领域，具体涉及一种天麻的种植方法。

背景技术

中国是天麻生产大国，根据天麻生产的环境分，天麻有家种的和野生的；根据花的颜色、花茎的颜色、块茎的形状、块茎含水量不同变异，还可以将天麻划分为红天麻、绿天麻、乌天麻、黄天麻4个类型。

天麻生长习性：适宜于疏松、湿润的砂质壤土中生长,生长最适温度是摄氏15-28度,当地温低于8度、高于30度即停止生长。天麻是一种特殊的植物,无根、无绿色叶片。本身没有吸收和制造养分营养物质的器官,不能自养,表皮组织只能简单吸收土壤种的水分和无机盐。天麻生长繁殖所需的营养物质来源于蜜环菌,蜜环菌是一种可产生子实体(蘑菇)的大型真菌，为一种木腐生菌和兼性寄生真菌，常生于枯木或木桩上，对木质素和纤维素有较强的分解力，其菌丝和菌索可与天麻块茎结合，为天麻提供生长所需要的营养。没有蜜环菌,天麻就不能生长,栽培天麻就更谈不上成功，所以天麻是一种典型的异养类型的特殊植物。天麻与蜜环菌的关系是共生的营养关系,这种共生关系为:1、蜜环菌分解木材中的纤维素、木质素为其生长所需的营养；2、天麻又靠消化浸染蜜环菌菌丝而获得营养。

野生天麻产量非常少，为了满足市场的大量需求，人们逐渐开始进行天麻的人工栽培，以实现大批量生产，专利CN104221645B公开了天麻的一种高效节能种植方法，采用大小、新旧菌材做成20cm左右的短菌材并交互混合使用，做成固定菌床，将天麻生长区域和菌床完全分开，保障了天麻的品质，菌床连续供天麻生长两季，充分吸收营养成分，节约了种植成本，完全利用并节约了菌材资源，达到高效节能目的。但是采用该方法需要使用大量木材作为蜜环菌的菌材，木材多取自山林中尚未长成的幼树，大量砍伐取用导致山区林木覆盖率降低，毁林现象严重，有悖于退耕还林政策，对生态环境造成了严重破坏。

发明内容

本发明意在提供一种天麻的种植方法，以解决现有天麻人工种植需要使用大量木材造成环境破坏严重的问题。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案如下：

一种天麻的种植方法，包括选地建畦、培育菌床、播种栽培和栽后管理，所述培育菌床步骤包括：

第一步，备料：将当年产的花生壳和玉米杆/叶晒干至含水率为15％，再将花生壳和玉米杆/叶分别粉碎后混合加水制成基料，基料含水率60％；

收集松针备用；

收集阔叶树的树叶并破碎，制成破碎树叶备用；

第二步，铺设打底层：用松针在畦底铺4～5cm厚的打底层；

第三步，铺设下垫层：在打底层上铺洒4～5cm厚的基料形成下垫层；

第四步，铺设保水层：在下垫层上铺1～1.5cm厚破碎树叶形成保水层；

第五步，铺设上垫层：在保水层上再铺3～5cm厚的基料形成上垫层；

第六步，接种：在上垫层上面均匀放置3～5块蜜环菌菌种；

第七步，铺设菌盖层：取破碎树叶与基料混合，铺在菌种上形成1～3cm厚的菌盖层；

第八步，铺设种植层：取松针和破碎树叶，混合后铺洒在菌盖层上形成1～1.5cm厚的种植层。

本方案使用花生壳、玉米杆/叶、松针和树叶搭建蜜环菌生长的菌床，不使用树木枝干作为菌材，减少了对林木资源的砍伐破坏，更加环保；使用松针在畦底铺设打底层，松针堆积后内部存在大量空隙，使畦内的透气性更好，更利于蜜环菌生长；用基料铺设下垫层能减缓畦内水分向下的渗透，具有一定的保水作用；破碎的树叶堆积后内部存在较多空隙，放在上垫层和下垫层之间能储存部分水分，调节畦内的湿度，为蜜环菌生长提供适宜的湿度环境；上垫层作为蜜环菌菌种生长的支撑，菌盖层为菌种向上生长提供基料和支撑，引导蜜环菌向上生长与种植层中的种麻接触与种麻共生；破碎的松针和树叶作为种植层能为种麻和蜜环菌的共生关系提供疏松透气的环境，有利于天麻的生长。通过本方案种植出产的天麻与采用树木支杆做菌材出产的天麻不管是质量、形态、产量上均无明显差别，且不用砍伐树木制作菌材，解决了现有天麻人工种植需要使用大量木材造成环境破坏严重的问题，使用的花生壳、玉米杆/叶均来自农作物种植生产的附属废弃产品，充分利用了资源，种植成本更低，更加环保。

优选方案一，作为基础方案的一种改进，所述播种栽培步骤中选无病斑、无冻害、不腐烂的块茎作种栽，将大块种麻和小块种麻分别栽培，将种麻埋入到菌床最上层的松针和树叶破碎混合物中，再盖上8～12cm厚的腐殖质土，再盖上一层树叶杂草。大、小不同的种麻分开栽培有利于种麻的均衡生长，松针和树叶的混合物空隙较多能对种麻周围的温度和湿度进行缓冲微调，降低温度变化对种麻生长造成的影响，腐殖质土能为种麻的生长提供良好的营养条件和环境条件，覆盖树叶杂草进一步对畦表的湿度和温度进行微调。

优选方案二，作为优选方案一的一种改进，基料中玉米杆/叶的质量份数为6～8份，花生壳的质量份数为5～9份。在该配比范围内能为蜜环菌提供充足的纤维素、木质素供其生长，使其成长更好。

优选方案三，作为优选方案二的一种改进，基料中还包括质量份数为2～3份的蒲公英。蒲公英中的胡萝卜素能促进蜜环菌生长，蒲公英中含有的有机酸能改善基料的酸碱度使基料偏酸性，更适宜蜜环菌生长。

优选方案四，作为基础方案至优选方案三任一的一种改进，第一步中的松针采用晒干至表面枯黄的松针。松针为干枯的松针。干枯的松针中不含挥发性物质，含有大量营养元素，且堆积后体积蓬松内部有大量便于储水控温的气隙，能对畦内的温度和湿度进行调节，有利于蜜环菌的生长

优选方案五，作为优选方案四的一种改进，基料中玉米杆/叶和花生壳破碎至面积小于0.5平方厘米。这样基料中存在间隙，便于储存水分和调节透气性，配合松针和树叶使畦内模拟野生天麻生长的疏松透气保湿环境，使出产的天麻质量更接近野生天麻。

优选方案六，作为优选方案五的一种改进，松针和核桃树叶使用前用水浸泡12小时。这样处理使松针和树叶吸收足够的水分，在蜜环菌生长期间提供适宜的湿度环境。

优选方案七，作为优选方案六的一种改进，第二步步骤中在畦底铺松针前先在畦底撒一层由氟虫腈和活性炭混合制成的防虫药。这样能有效防治白蚂蚁等病虫害对天麻生长的破坏。

本发明的优点在于：使用花生壳、玉米杆/叶、松针作为培养蜜环菌的菌床，花生壳和玉米杆/叶为农作物种植生产后的剩余产物，种植的时候耗费较多资源，废弃处理的话会造成资源的浪费，若要利用又因为两者含木质素和粗纤维较多，通常只能焚烧用作灰肥或者经过加工后作为燃料使用，利用率较低，本发明利用花生壳与玉米杆/叶含有较多木质素和纤维素，成分与树木枝干相似的特点，考虑到蜜环菌对木质素和纤维素有较强的分解作用，用作构建培养蜜环菌的菌床，既能对花生壳和玉米杆/叶进行充分利用又能在天麻种植过程中为蜜环菌提供良好的生长环境，相比于传统的截取树木枝干在上面开设鱼鳞口进行蜜环菌的培养而言，不使用树枝、树干制作蜜环菌菌材、菌床，减少了对树枝、树干的使用需求，减少了对林木的砍伐，减少了对山林地区生态环境的破坏。通过该方法培养的蜜环菌长势良好，菌丝和菌索分布均匀，天麻与蜜环菌共生良好，天麻原生态，不需要施用化肥，不打农药，有效保证天麻品质，出产的天麻与采用树木支杆做菌材出产的天麻不管是质量、形态、产量上均无明显差别。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

实施例1，作为本发明实施例的举例说明，如下：一种天麻的种植方法，包括选地建畦、培育菌床、播种栽培和栽后管理；

选地建畦：山地斜坡上选择湿润透气和渗水性良好、疏松、腐殖质含量丰富的壤土或沙壤土，建深35厘米，长宽各85厘米的斜坡畦，选地时以生荒地为好，土壤PH5-6为宜，忌黏土和涝洼积水地，忌重茬；

培育菌床：

第一步，当年产的花生壳和玉米杆/叶晒干至含水率为15％，将蒲公英、花生壳和玉米杆/叶粉碎至面积小于0.5平方厘米后混合加水制成基料，基料中含质量为8kg的玉米杆/叶、质量为9kg的花生壳、质量为3kg的蒲公英，基料含水率60％，基料在温度为30℃的环境中存放24小时；收集松针并晒干至表面枯黄备用；收集核桃树的树叶并破碎，制成破碎树叶备用，将松针和破碎树叶用水浸泡12小时；

第二步，在畦底撒一层由氟虫腈和活性炭混合制成的防虫药，用松针在防虫药上铺5cm厚的打底层；

第三步，在打底层上铺洒5cm厚的基料形成下垫层；

第四步，在下垫层上铺1.5cm厚的破碎树叶形成保水层；

第五步，在保水层上再铺5cm厚的基料形成上垫层；

第六步，在上垫层上面均匀放置5块蜜环菌菌种；

第七步，取破碎树叶与基料混合，铺在菌种上形成3cm厚的菌盖层；

第八步，取松针和破碎树叶，混合后铺洒在菌盖层上形成1.5cm厚的种植层。

播种栽培：选无病斑、无冻害、不腐烂的块茎作种栽，将大块种麻和小块种麻分别栽培，将种麻埋入到菌床最上层的松针和树叶破碎混合物中，再盖上8～12cm厚的腐殖质土，再盖上一层树叶杂草。

栽后管理：在畦的外侧树立一圈篱笆，防止动物踩踏破坏，天麻栽种后不需要施肥，不用松土除草，保持野生状态。保持土壤含水量在40％左右，地温15-28度。夏季高温季节用遮阳网或树枝遮光降温，若遇干旱，可适量浇水，同时在雨季注意防止积水。越冬前要加厚覆土，并加盖树叶防冻；6-8月高温期，应搭棚或间作高秆作物遮荫，雨季到来之前，清理好排水沟，及时排除积水，以防块茎腐烂。春、秋季节，应接受必要的日光照射，以保持一定的温度。

实施例2，本实施例与实施例1的区别仅在于基料中含质量为6kg的玉米杆/叶、质量为5kg的花生壳、质量为2kg的蒲公英。

实施例3，本实施例与实施例1的区别仅在于基料中含质量为7kg的玉米杆/叶、质量为7kg的花生壳、质量为2kg的蒲公英。

实施例4，本实施例与实施例1的区别仅在于打底层的厚度为4cm；下垫层的厚度为4cm；保水层的厚度为1cm；上垫层的厚度为3cm；菌盖层的厚度为1cm；种植层的厚度为1cm。

对比例，采用传统方法用树木枝干作为菌材进行天麻种植。

分别采用上述实施例和对比例的方法进行天麻种植的对比，以对比例的产量、质量和形态为单位，对比结果如下表：

通过上表可看出采用本发明方法种植出产的天麻与采用树木支杆做菌材出产的天麻不管是质量、形态、产量上均无明显差别，甚至在产量上实施例3比对比例更高。可见，采用本发明的技术方案能达到与现有技术相近的技术效果，同时还减少了对树木枝干的需求，减少了使用树木枝干作为菌材对山林生态环境造成的破坏，更加环保，解决了现有天麻人工种植需要使用大量木材造成环境破坏严重的问题。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (8)

1.一种天麻的种植方法，包括选地建畦、培育菌床、播种栽培和栽后管理，其特征在于，所述培育菌床步骤包括：

第一步，备料：将当年产的花生壳和玉米杆/叶晒干至含水率为15%，再将花生壳和玉米杆/叶分别粉碎后混合加水制成基料，基料含水率60%；

收集松针备用；

收集阔叶树的树叶并破碎，制成破碎树叶备用；

第二步，铺设打底层：用松针在畦底铺4~5cm厚的打底层；

第三步，铺设下垫层：在打底层上铺洒4~5cm厚的基料形成下垫层；

第四步，铺设保水层：在下垫层上铺1~1.5cm厚破碎树叶形成保水层；

第五步，铺设上垫层：在保水层上再铺3~5cm厚的基料形成上垫层；

第六步，接种：在上垫层上面均匀放置3~5块蜜环菌菌种；

第七步，铺设菌盖层：取破碎树叶与基料混合，铺在菌种上形成1~3cm厚的菌盖层；

第八步，铺设种植层：取松针和破碎树叶，混合后铺洒在菌盖层上形成1~1.5cm厚的种植层。

2.根据权利要求1所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述播种栽培步骤中选无病斑、无冻害、不腐烂的块茎作种栽，将大块种麻和小块种麻分别栽培，将种麻埋入到菌床最上层的松针和树叶破碎混合物中，再盖上8~12cm厚的腐殖质土，再盖上一层树叶杂草。

3.根据权利要求1所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述基料中玉米杆/叶的质量份数为6~8份，花生壳的质量份数为5~9份。

4.根据权利要求3所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述基料中还包括质量份数为2~3份的蒲公英。

5.根据权利要求1~4任一所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：第一步中所述松针采用晒干至表面枯黄的松针。

6.根据权利要求5所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述基料中玉米杆/叶和花生壳破碎至面积小于0.5平方厘米。

7.根据权利要求6所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述松针和破碎树叶使用前用水浸泡12小时。

8.根据权利要求7所述的一种天麻的种植方法，其特征在于：所述第二步步骤中在畦底铺松针前先在畦底撒一层由氟虫腈和活性炭混合制成的防虫药。