CN106463590B - 发光器件封装 - Google Patents

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Abstract

根据实施例的一种发光器件封装包括：封装体，其包括腔和形成在所述腔周围的凹槽部，所述凹槽部具有至少一个凹部；至少一个发光器件，安装在所述腔中；透光构件，被布置为覆盖所述腔的顶部并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，被容纳在所述至少一个凹部中，以便允许所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中彼此接合。

Description

发光器件封装
技术领域
实施例涉及一种发光器件封装。
背景技术
基于例如氮化镓(GaN)金属有机化学气相沉积方法和分子束生长方法的发展，已经开发可以实现非常明亮的白光的红色、绿色和蓝色发光二极管(LED)。
因为这些LED不包括传统照明器具(例如白炽灯和荧光灯)中使用的环境有害物质(诸如汞(Hg))，因此是非常环境友好的，同时还具有例如长寿命和低功耗的若干优点，所以这些LED取代了传统光源。LED的显著竞争性是通过高效率和高输出芯片和封装技术来实现高亮度。
图1是传统发光器件封装的截面示意图，其包括具有腔C、LED 20、玻璃30和胶黏剂(adhesive)40的封装体10。
考虑到制造如图1所示传统发光器件封装的工艺，在胶黏剂40被沉积在靠近腔C的封装体10的上表面上之后，由大约400gf的力推动玻璃30，以便将其接合到封装体10。此时，如图1所示，因为由推动玻璃30的力将胶黏剂40引入腔C，所以由已经被引入腔C的胶黏剂40可能阻止在腔C的边坡(slope)处反射光的功能。
此外，在LED 20发射深紫外线波段的光的情况下，当被引入到腔C的胶黏剂40长期暴露于深紫外线从而褪色的情况下，由被引入的胶黏剂40吸收大量的光，这可以导致发光效率恶化。特别地，在胶黏剂40由硅或环氧树脂形成的情况下，胶黏剂40褪色并且然后分解，这可以破坏玻璃30与封装体10之间的接合，并且由于例如通过例如形成在发光器件封装中的微裂纹进入水分，这可以减少发光器件封装的寿命。
此外，胶黏剂40还可以用于防止外部水分或水被引入腔C。然而，当外部异物50为气态时，例如，当包括水分子的气体分子从外部渗透时，胶黏剂40可能难以完全阻挡这些气体分子。特别地，当在高温和高湿度环境中长时间操作发光器件封装时，例如，水分或水可能进入腔C，由此引起例如发光器件封装的电镀部分和LED 20的电极部分褪色，其可以进一步恶化发光器件封装的寿命和性能。
发明内容
技术问题
实施例提供一种具有增强的发光效率、延长的寿命、以及防水、阻蒸汽和防尘功能的发光器件封装。
技术方案
实施例提供一种发光器件封装，包括：封装体，包括腔以及形成在所述腔周围的凹槽部(recessed portion)，所述凹槽部具有至少一个凹部(concave portion)；至少一个发光器件，安装在所述腔中；透光构件，布置为覆盖所述腔的顶部，并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光；以及接合构件，容纳在所述至少一个凹部中，以便允许所述透光构件和所述封装体在所述凹槽部中彼此接合。所述凹部可以具有等于或大于所述接合构件的体积的空间体积。
所述至少一个凹部可以具有环形平面形状或点状平面形状。
所述至少一个凹部可以包括在垂直于所述封装体的厚度方向的方向上彼此间隔开预定距离的多个凹部。
所述凹部之间的分隔距离可以等于或小于每个所述凹部的长度的一半。
所述至少一个凹部可以与所述腔间隔开第一距离。
所述透光构件可以与所述封装体的上表面在所述凹槽部中在所述封装体的厚度方向上可以间隔开第二距离，并且所述第二距离可以等于或大于零并且可以小于所述至少一个凹部的深度。
所述腔或至少一个凹部中的至少之一可以具有圆形、椭圆形或多边形平面形状。
所述接合构件可以被定位为密封所述封装体与所述透光构件之间的空间。
所述至少一个发光器件可以发射紫外线波段的光。
所述接合构件可以包括UV粘合剂(bond)、亚克力、尿烷(urethane)、硅或环氧树脂。
所述至少一个发光器件可以包括：底面贴装(sub mount)；以及发光二极管，倒装接合在所述底面贴装上。
所述透光构件可以包括平板、半球形透镜或球面透镜。
所述发光器件封装还可以包括位于所述腔中的模塑(molding)构件，以便围住所述至少一个发光器件。可替代地，所述腔可以处于真空状态。
所述发光器件封装还可以包括位于所述透光构件的侧表面与所述封装体之间的橡胶圈。
所述橡胶圈可以位于所述透光构件与所述封装体之间的空间中所述接合构件上方。
所述橡胶圈可以具有圆形、椭圆形或多边形平面形状。所述橡胶圈可以具有从0.1mm到0.15mm范围的宽度。
有益效果
根据实施例的发光器件封装可以具有增强的光效能和延长的寿命；因为接合构件在更大的区域上将封装体和透光构件接合，所以其可以增大接合力；并且因为它可以防止例如外部水分、水或灰尘被引入腔，所以其可以具有优异的防水、阻蒸汽和防尘功能。
附图说明
图1是传统发光器件封装的截面示意图。
图2是根据实施例的发光器件封装的平面图。
图3是沿图2的线A-A’截取的截面图。
图4是根据另一实施例的发光器件封装的平面图。
图5是根据另一实施例的发光器件封装的平面图。
图6是沿图5的线C-C’截取的截面图。
图7是根据另一实施例的发光器件封装的平面图。
图8是根据再一实施例的发光器件封装的平面图。
图9是示出包括根据实施例的发光器件封装的照明装置的实施例的分解立体图。
图10是示出包括根据实施例的发光器件封装的显示装置的实施例的分解立体图。
具体实施方式
下文中，为了具体地描述本公开并且有助于理解本公开，将参照附图详细描述实施例。然而，可以以各种其它形式改变本文公开的实施例，并且本公开的范围不应被解释为限于这些实施例。提供本文公开的实施例，以便对本领域普通技术人员更完全地描述本公开。
在本文公开的实施例的描述中，可以理解的是，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它能够直接地在另一元件“上”或“下”，或者在其间插入有一个或多个元件而间接形成。还应当理解的是，可以相对于附图描述在元件“上”或“下”。
在附图中，为清楚和方便起见，每层的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性地示出。另外，每个构成元件的尺寸并不完全反映其实际尺寸。
此外，以下描述中使用的诸如“第一”、“第二”、“上方/上/之上”和“下方/下/之下”的相对术语可以被用于将任一个物质或元件与另一个物质或元件区别开，而不需要或不包含这些物质或元件之间的任何物理或逻辑的关系或顺序。
图2是根据实施例的发光器件封装100A的平面图，图3是沿图2的线A-A’截取的截面图。为了有助于理解实施例，图2中省略图3所示的透光构件130和模塑(molding)构件150。
参见图2和图3，发光器件封装100A可以包括封装体100A、发光器件120A、透光构件130、接合构件140、模塑构件150、绝缘体160以及第一导线172和第二导线174。
封装体110A包括腔C和凹槽部R。
形成在封装体110A中的腔C具有底表面CB和侧表面CS，并且由底表面CB和侧表面CS包围的空间限定。另外，如图2和图3所示，尽管腔C可以在垂直于封装体110A的厚度方向(Z轴方向)的方向(X轴方向)上形成在封装体110A的中央，但是实施例不限制腔C的位置。
此时，反射层(未示出)可以被涂覆或布置在腔C的侧表面CS上。因此，从发光器件120A发射的光可以由布置在腔C的侧表面CS上的反射层反射，从而被引导至透光构件130。另外，腔C的侧表面CS的第一宽度W1可以是“零”或更大。
凹槽部R形成在腔C周围。更具体地，由第一上表面PU1、第一侧表面PU2、第二上表面PU3、第二侧表面PU4和透光构件130的下表面132包围的空间限定凹槽部R。本文中，第一上表面PU1对应于邻近于腔C的侧表面CS的封装体110A的上表面。第一侧表面PU2对应于在封装体110A的厚度方向(Z轴方向)上从第一上表面PU1延伸的封装体110A的上部的侧表面。第二上表面PU3对应于在垂直于封装体110A的厚度方向(Z轴方向)的方向(X轴方向)上从第一侧表面PU2延伸的封装体110A的上表面。第二侧表面PU4对应于在封装体110A的厚度方向(Z轴方向)上从第二上表面PU3延伸的封装体110A的上部的侧表面。
此外，凹槽部R可以包括第一凹槽部R1和第二凹槽部R2。
由第一侧表面PU2、第二上表面PU3、第二侧表面PU4和透光构件130的下表面132包围的空间限定第一凹槽部(或凹部)R1。第一凹槽部R1可以具有环形平面形状，并且可以与腔C间隔开第一距离d1。
由凹槽部R中不包括第一凹槽部R1的空间限定第二凹槽部R2。
尽管腔C、第一凹槽部R1或第二凹槽部R2中的至少一个可以具有如图2所示的圆形平面形状，但是实施例不限于此。即，根据另一实施例，腔C、第一凹槽部R1或第二凹槽部R2中的至少一个可以具有椭圆形或多边形平面形状，例如，不同于图2所示的正方形平面形状。
此外，参见图2和图3，封装体110A中腔C的底表面CB的宽度可以是“X1”，包括腔C的底表面CB和侧表面CS的宽度可以是“X2”，包括第一上表面PU1和腔的宽度可以是“X3”，包括腔C和第一上表面PU1和第二上表面PU3的宽度可以是“X4”，并且整个封装体110A的宽度可以是“X5”。
同时，至少一个发光器件120A安装在腔C的底表面CB上。在图2和图3的情形下，虽然仅仅示出一个发光器件120A，但是实施例不限制发光器件120A的数目。
虽然至少一个发光器件120A可以发射可见光或紫外线波段的光，但是实施例不限制将被发射的光的波段。例如，从至少一个发光器件120A发射的光的波段可以是从200nm到405nm范围内紫外线的波段，或者可以是从200nm到300nm范围内深紫外线的波段。
此外，虽然至少一个发光器件120A可以包括底面贴装(sub mount)122和发光二极管124，但是实施例不限于发光器件120A的这种结构。
底面贴装122可以是由例如AlN、BN、碳化硅(SiC)、GaN、GaAs或Si形成的半导体衬底，但不限于此，并且可以由具有优异的导热性的半导体材料形成。此外，在底面贴装122中可以包括齐纳二极管形式的器件，用于防止静电放电(ESD)。
虽然发光二极管124可以倒装接合在底面贴装122上，但是实施例不限制接合发光器件120A的方式。即，根据另一实施例，发光器件120A可以具有垂直接合结构或水平接合结构。在这种情况下，省略底面贴装122。
发光二极管124可以是侧视型发光二极管或顶视型发光二极管。
此外，发光二极管124可以被配置为蓝色LED或紫外LED，或者可以被配置为封装的形式，该封装包括选自下列的至少一种：红色LED、绿色LED、蓝色LED、黄绿色LED、和白色LED，或其两种或更多种的组合。
上述封装体110A可以包括第一本体部110A-1和第二本体部110A-2，并且可以由具有优异的导电性和热辐射的金属形成。例如，封装体110A可以由铝形成。由于封装体110A由金属形成，所以为了将第一本体部110A-1与第二本体部110A-2彼此电绝缘，绝缘体160可以位于第一本体部110A-1与第二本体部110A-2之间。
此外，参见图3，虽然底面贴装122被示为布置在第一本体部110A-1上，但是实施例不限于此。即，底面贴装122可以布置在第二本体部110A-2而不是第一本体部110A-1上。
发光器件120A的第一和第二电极(未示出)分别通过第一导线172和第二导线174连接到第一本体部110A-1和第二本体部110A-2。
同时，透光构件130可以覆盖腔C的顶部，并且可以在垂直方向上(在Z轴方向上)传输(transmit)从至少一个发光器件120A发射的光。为此，透光构件130可以由透明材料形成，以便能够传输从发光器件120A发射的光。例如，虽然透光构件130可以由例如石英或蓝宝石形成，但是实施例不限制透光构件130的构成材料。
此外，虽然如图3所示，透光构件130可以具有平板形状，但是实施例不限于此。即，根据另一实施例，透光构件130可以具有半球形或球形。另外，透光构件130可以包括平板、半球形透镜或者球面透镜。
此外，虽然透光构件130可以具有从几微米到几十微米范围内的第一厚度t1，但是实施例不限于此。
此外，在凹槽部R中，在封装体110A的厚度方向(Z轴方向)上透光构件130与封装体110A的第一上表面PU1间隔开的第二距离d2可以是“零”或更大。当第二距离d2为“零”时，透光构件130的下表面132与封装体110A的第一上表面PU1接触。由此，腔C的侧表面CS的末端可以与透光构件130的下表面132接触。因此，从发光器件120A发射的光可以被腔C的侧表面CS反射，然后穿过透光构件130A，由此被向上(在Z轴方向上)发射。
当第二距离d2大于第一凹槽部(或凹部)R1的深度d3时，因为凹部R1中可以容纳接合构件140的空间窄，所以当在Z轴方向上压挤透光构件130以便被耦接到封装体110A时，接合构件140可被引入腔C的空间。
因此，尽管第二距离d2可以是“零”或更大并且可以小于深度d3，但是实施例不限制第二距离d2。
同时，接合构件140可以位于凹槽部R中，以便将透光构件130接合到封装体110A，并且接合构件140可以被容纳在至少一个凹部R1中。此时，如图3所示，当在封装体110A的厚度方向(Z轴方向)上通过例如400gf的力压挤透光构件130时，在接合构件140的一部分被完全容纳在凹部R1中之后，接合构件140的一部分可能溢出(run over)凹槽部R1到达封装体110A的第一上表面PU1的一部分。因此，可以考虑到接合构件140溢出至第一上表面PU1，来确定第一距离d1。因此，可以理解的是，第一距离d1被设置为大于“零”。即，当接合构件140被容纳在第一凹槽部R1中的同时，其可以占据第二凹槽部R2的一部分。
当接合构件140未完全容纳在第一凹槽部R1中而是通过封装体110A的第一上表面PU1移动到腔C的内部时，腔C的侧表面CS可能被污染，从而导致反射层的反射功能恶化。在这种情况下，当发光器件120A发射特别是深紫外线波段的光时，移动到腔C的侧表面CS的接合构件140可能会褪色，从而导致令人不快的外观和分解。为了防止这种情况，不仅可以确定第一距离d1，而且第一凹槽部R的体积可以等于或大于接合构件140的体积。
考虑到例如在封装体110A的顶部中形成凹槽部R的工艺中的处理容差，或者考虑到为了将透光构件130接合至封装体110A的顶部所需的接合构件140的最小量，确定接合构件140可以具有第二厚度t2。
此外，当接合构件140未完全容纳在第一凹槽部R1、而是溢出第一凹槽部R1到达第二凹槽部R2时，接合构件140、封装体110A和透光构件130的接触面积可以增加，从而获得增大的接合力。
此外，接合构件140可以由有机材料形成。特别地，当发光器件120A发射深紫外线波段的光时，接合构件140可以被配置为例如UV粘合剂(bond)，但是实施例不限于此。但是，当发光器件120A发射可见光波段的光时，接合构件140可以由各种材料诸如亚克力(acryl)、尿烷(urethane)、硅或环氧树脂中的任意一种形成。
此外，当接合构件140被定位为密封封装体110A与透光构件130之间空的空间时，可以防止外部水分、水或灰尘进入腔C。
此外，参见图3，发光器件封装100A还可以包括模塑构件150。模塑构件150位于腔C中，以便包围至少一个发光器件120A。此外，模塑构件150可以包括荧光体，以便改变从发光器件120A发射的光的波长。例如，当发光器件120A发射蓝光并且模塑构件150包括黄色荧光体时，白光可以被发射到透光构件130的顶部。可替代地，当发光器件120A发射蓝光并且模塑构件150包括红色荧光体和绿色荧光体时，白光可以被发射至透光构件130的顶部。可替代地，当发光器件120A发射蓝光并且模塑构件150包括黄色荧光体、红色荧光体和绿色荧光体时，白光可以被发射到透光构件130的顶部。
图4是根据另一实施例的发光器件封装100B的平面图。
沿图4的线B-B'截取的横截面图与图3的横截面图一样。在图2所示的发光器件封装100A中，第一凹槽部R1具有封闭环形平面形状。另一方面，参见图4，第一凹槽部R1可以包括多个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4。在垂直于封装体110A厚度方向(Z轴方向)的方向(Φ轴方向)上，第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4可以彼此间隔开第四距离d4。
本文中，各个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4可以具有相同的长度L，或者可以具有不同的长度L。另外，第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4之间的分隔距离d4可以相同或者可以不同。例如，第一-第一凹槽部R1-1与第一-第二凹槽部R1-2之间的分隔距离d4可以不同于第一-第二凹槽部R1-2与第一-第三凹槽部R1-3之间的分隔距离d4。
当第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4之间的第四距离d4大于长度L的一半时，由第一凹槽部R1占据的其中容纳有接合构件140的空间可能较窄，并且因此接合构件140可能溢出第一凹槽部R1，由此移动到腔C中。为了防止这种情况，尽管第四距离d4可以等于或小于各个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4的长度的一半，但是实施例不限于此。
除了上述不同之外，图4所示的发光器件封装100B与图2和图3所示的发光器件封装100A相同。因此，由相同的附图标记表示相同的组件，并且将省略其重复描述。
图5是根据另一实施例的发光器件封装100C的平面图，图6是沿图5的线C-C’截取的截面图。为了便于描述，图5中省略图6所示的透光构件130。
图2和图3所示的发光器件封装100A的凹槽部R仅仅包括第一凹槽部R1和第二凹槽部R2。另一方面，图5和图6所示发光器件封装100C除了包括第一凹槽部R1和第二凹槽部R2，还可以包括第三凹槽部R3。
腔C周围的凹槽部R的形成与图2和图3所示的发光器件封装100A相同。此时，由第一上表面PU1、第一侧表面PU2、第二上表面PU3、第二侧表面PU4、第三上表面PU6、第三侧表面PU7和透光构件130的下表面132包围的空间限定凹槽部R。本文中，第一上表面PU1、第一侧表面PU2、第二上表面PU3和第二侧表面PU4与上述图3中描述的那些相同。第三上表面PU6对应于在垂直于厚度方向(Z轴方向)的方向(X轴方向)上从第二侧面PU4延伸的封装体110B的上表面。另外，第三侧表面PU7对应于在封装体110B的厚度方向(Z轴方向)上从第三上表面PU6延伸的封装体110B的上部的侧表面。
此外，凹槽部R可以包括第一凹槽部R1、第二凹槽部R2和第三凹槽部R3。
以与图3所示第一凹槽部R1相同的方式限定第一凹槽部(或凹部)R1。由第三上表面PU6、第三侧表面PU7和透光构件130的下表面132包围的空间限定第三凹槽部R3。由凹槽部R中不包括第一凹槽部R1和第三凹槽部R3的空间限定第二凹槽部R2。
因此，除了封装体110B中凹槽部R的结构不同之外，图5和图6所示的封装体110B、第一本体部110B-1和第二本体部110B-2分别与图2和图3所示的封装体110A、第一本体部110A-1和第二本体部110A-2相同。
此外，如在图6所示，当在封装体110B的厚度方向(Z轴方向)上推动透光构件130时，接合构件140的一部分可以被完全容纳在凹部R1中，并且接合构件140的一部分可以溢出凹部R1到达封装体110B的第一上表面PU1和第三上表面PU6的一部分。为此，根据如上所述确定第一距离d1和凹部R1的体积。即，接合构件140可以被容纳在第一凹槽部R1中，但是也可以位于第二凹槽部R2和第三凹槽部R3的一部分中。
此外，在图2和图3所示的发光器件封装100A中，第四上表面PU5的内平面形状(即内边缘的平面形状)是圆形，并且外平面形状(即外边缘的平面形状)是正方形。在另一方面，在图5和图6所示的发光器件封装100C中，第四上表面PU5的内和外平面形状均是正方形。然而，实施例不限于此。即，根据其它实施例，尽管未示出，第四上表面PU5可以具有圆形(或椭圆形)内和外平面形状，可以具有正方形内平面形状和圆形(或椭圆形)外平面形状，或者可以具有椭圆形内平面形状和正方形外平面形状。
此外，与图2和图3所示的具有不同宽度X1至X5的发光器件封装100A不同，因为还设置第三凹槽部R3，所以图5和图6所示的发光器件封装100C具有不同的宽度X1至X6。
此外，图3所示的发光器件封装100A包括模塑构件150，然而，在图6所示的发光器件封装100C中，腔C可以处于真空状态而不是填充有模塑构件150。然而，实施例不限于此。即，在图3所示的发光器件封装100A中，腔C可以处于真空状态，并且在图6示出的发光器件封装100C中，腔C可以填充有如图3所示的模塑构件150。
另外，以与图2和图3所示的发光器件120A相同的方式，图5和图6所示的发光器件120B可以具有水平、垂直或倒装接合结构。例如，如图6所示，发光器件120B可以具有垂直接合结构。在这种情况下，发光器件120B的第一电极可以被直接电连接到第一本体部110B-1，并且第二电极可以经由导线176电连接到第二本体部110B-2。
除了上述不同之外，图5和图6所示的发光器件封装100C与图2和图3所示的发光器件封装100A相同。因此，由相同的附图标记表示相同的组件，并且将省略其重复描述。
图7是根据另一实施例的发光器件封装100D的平面图。本文中，为了便于描述，省略透光构件130的说明。但是，透光构件130的位置可以如图6所示。
沿图7的线D-D'截取的发光器件封装100D的横截面图如图6所示。
在图5所示的发光器件封装100C中，其中容纳有接合构件140的第一凹槽部R1具有封闭环形平面形状。另一方面，参见图7，第一凹槽部R1可以包括彼此分离的多个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4。在垂直于封装体110D厚度方向(Z轴方向)的方向(Φ轴方向)上，第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4彼此间隔开第四距离d4。本文中，各个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4的特性如上述图4所示。即，各个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4可以具有相同的长度L，或者可以具有不同的长度L。
当第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4之间的第四距离d4大于长度L的一半时，由第一凹槽部R1占据的其中容纳有接合构件140的空间可能较窄，并且因此接合构件140可能溢出第一凹槽部R1，由此移动到腔C。为了防止这种情况，例如，尽管第四距离d4可以等于或小于各个第一凹槽部R1-1、R1-2、R1-3和R1-4的长度的一半，但是实施例不限于此。
除了上述不同之外，图7所示的发光器件封装100D与图5和图6所示的发光器件封装100C相同。因此，由相同的附图标记表示相同的组件，并且将省略其重复描述。
图8是根据再一实施例的发光器件封装100E的平面图。本文中，为了便于描述，省略透光构件130的描述。
沿图8的线E-E'截取的发光器件封装100E的横截面图如图6所示。
在图5所示的发光器件封装100C中，其中容纳接合构件140的第一凹槽部R1具有封闭环形平面形状。另一方面，参见图8，第一凹槽部R1具有点状平面形状。此时，在具有点状平面形状的第一凹槽部R1中接合构件140的容纳如上所述。此时，点的数量、点之间的距离、以及点的尺寸中的至少之一可以被设置为实现透光构件130与封装体110B之间的接合。例如，虽然点的数量可以是如图8所示的12个，但是实施例可以包括多于或少于12个的点。
除了上述不同之外，图8所示的发光器件封装100E与图5和图6所示的发光器件封装100C相同。因此，由相同的附图标记表示相同的组件，并且将省略其重复描述。
如上所述，在根据实施例的发光器件封装100A、100B、100C、100D和100E的情形下，因为接合构件140被容纳在第一凹槽部R1中，所以当压挤透光构件130以便将其接合到封装体110A或110B时，接合构件140不会移动到腔C。因此，可以解决当接合构件140被引入到腔C时可能出现的上述问题，从而获得增强的光效能和延长的寿命。
此外，接合构件140与透光构件130之间的接触面积可以增加，并且接合构件140与封装体110A的顶部之间的接触面积可以增加，这可以最大化透光构件130与封装体110A之间的接合强度。
同时，根据实施例的发光器件封装100A、100B、100C、100D和100E中的每个还可以包括如图2至图8所示的橡胶圈180。
橡胶圈180位于透光构件130的侧表面134与封装体110A或110B之间。
例如，参见图3，橡胶圈180位于透光构件130的侧表面134与封装体110A的第二侧表面PU4之间。在这种情况下，橡胶圈180可以位于接合构件140上方透光构件130的侧表面134与封装体110A的第二侧表面PU4之间的空间中。
此外，参见图6，橡胶圈180可以位于透光构件130的侧表面134与封装体110B的第三侧表面PU7之间。
此外，橡胶圈180可以具有圆形平面形状、椭圆平面形状或多边形平面形状。即，橡胶圈180可以具有如图2和图4中每个所示的圆形平面形状，或者橡胶圈180可以具有如图5、图7和图8中每个所示的正方形平面形状。
此外，参见图3和图6，当橡胶圈180的第二宽度W2小于0.1mm时，透光构件130与封装体110A或110B的侧表面PU4或PU7之间的空间可能不被密封，并且因此可能无法完全执行防水、阻蒸汽或防尘功能。当第二宽度W2大于0.15mm时，由于存在橡胶圈180，透光构件130的侧表面134与封装体110A或110B的侧表面PU4或PU7之间的分隔距离可能增大。因此，虽然第二宽度W2的范围可以是从0.1mm至0.15mm，但是实施例不限于此。
图1所示的传统发光器件封装不包括像实施例的橡胶圈180之类的构件。因此，如上所述，在高温和高湿度环境中，包括水分或水的气体分子可被引入腔C。
另一方面，根据实施例的发光器件封装100A、100B、100C、100D和100E包括橡胶圈180。因此，当在50℃至85℃范围内的高温以及80％RH至95％RH(其中，RH指相对湿度)范围内的高相对湿度的环境下操作发光器件封装100A、100B、100C、100D和100E时，橡胶圈180可以防止外部水蒸汽、水分、灰尘或气体型杂质被引入封装C。
此外，代替橡胶圈180，当诸如硅或环氧树脂的材料位于透光构件130的侧表面与封装体110A或110B的侧表面PU4或PU7之间并且然后被固化时，可能无法完全执行阻蒸汽或防水功能。这是因为在固化前不是固态的硅或环氧树脂可能无法密封透光构件130的侧表面的外围。另一方面，根据实施例，因为使用固体橡胶圈180，所以可以通过机械橡胶张力完全密封透光构件130的侧表面134的外围，由此能够可靠地防止例如包括水分的气体分子或灰尘被引入腔C。因此，作为橡胶圈180的材料，橡胶可以被替换为在其固态下具有液体或气体的低渗透率的材料。
根据实施例的多个发光器件封装可以在板上形成阵列，并且诸如导光板、棱镜片以及扩散片的光学构件可以布置在发光器件封装的光学路径上。发光器件封装、板以及光学构件可以用作光单元。根据又一实施例，可以实现包括上述实施例中公开的半导体发光器件或发光器件封装的显示装置、指示器装置和照明系统。例如，照明系统可以包括电灯或路灯。
图9是示出包括根据实施例的发光器件封装的照明装置的实施例的分解立体图。
根据实施例的照明装置包括：用于投射光的发光模块600、其中容纳发光模块600的壳体400、用于辐射来自发光模块600的热量的散热器500、以及用于将发光模块600和散热器500耦接到壳体400的支架(holder)700。
壳体400包括插座耦接部410和本体部420，其中耦接部410被耦合到电源插座(未示出)，本体部420被连接到插座耦接部410并且在其中容纳发光模块600。本体部420中可以具有一个气流通孔430。
多个气流通孔430可以形成在壳体400的本体部420中。即，可以设置一个气流通孔430，可以如图所示放射状地布置多个气流通孔430，或者各种其它布置也是可能的。
发光模块600包括布置在电路板610上的多个发光器件封装650。发光器件封装650可以包括根据上述实施例的发光器件封装100A、100B、100C、100D或100E。电路板610可以被定形为以便插入壳体400的开口，并且可以由高导热材料形成，以便将热量转移到散热器500，如下所述。
支架700可以设置在发光模块下方，并且可以包括框架和另一气流通孔。此外，尽管未示出，光学构件可以设置在发光模块600下方，从而漫射、散射或会聚从发光模块600的发光器件模块650投射的光。
图10是示出包括根据实施例的发光器件封装的显示装置800的实施例的分解立体图。
参见图10，根据实施例的显示装置800包括发光模块830和835、底盖810上的反射器820、位于反射器820前方用于将从发光模块发射的光引导至显示装置前侧的导光板840、位于导光板840前方的第一棱镜片850和第二棱镜片860、位于第二棱镜片860前方的面板870、以及位于面板870前方的滤色器880。
发光模块包括如上所述的发光器件封装835，其被放置在电路板830上。本文中，电路板830可以是例如印刷电路板(PCB)，并且发光器件封装835可以是上述发光器件封装100A、100B、100C、100D或100E。
底盖810可以将构成元件容纳在显示装置800内。
反射器820可以被设置为如图8所示的独立元件，或者可以通过利用高反射材料涂覆导光板840的后表面或底盖810的前表面来形成。
本文中，反射器820可以由具有高反射率的材料形成，并且可以以超薄形式使用。反射器820可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)形成。
导光板840散射从发光器件封装模块发射的光，从而使得光均匀分布在液晶显示装置的屏幕的整个区域上。因此，导光板840可以由具有高折射率和高透光率的材料形成。导光板840可以由例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或聚乙烯(PE)形成。此外，可以省略导光板，并且可能存在用于在反射片820上方的空间中传输光的空气引导结构。
使用具有透光性的弹性聚合物材料，第一棱镜片850形成在支撑膜的一个表面上。聚合物材料可以包括其中重复地形成多个立体结构的棱镜层。本文中，如图所示的多个图案可以布置为其中谷和脊重复的条纹。
在第二棱镜片860中的支撑膜的一个表面上形成脊和谷的方向可以垂直于在第一棱镜片850中的支撑膜的一个表面上形成脊和谷的方向。这用于将从发光模块和反射片传输的光在所有方向上均匀地分布至面板870。
在实施例中，第一棱镜片850和第二棱镜片860形式光学片。光学片可以是不同组合中的任何一种，例如，微透镜阵列、扩散片和微透镜阵列的组合、或单个棱镜片和微透镜阵列的组合。
面板870可以包括液晶显示面板，或者除液晶显示面板870之外需要光源的不同种类显示装置。
面板870被配置为使得液晶位于玻璃体之间，并且为了使用光的偏转，偏振器布置在两个玻璃体上。本文中，液晶的特性处于液体和固体特性中间，并且液晶(其是具有像液体的流动性的有机分子)像晶体一样规则地排列，并且使用分子的排列(其由外部电场改变)来显示图像。
显示装置中使用的液晶显示面板是有源矩阵型的，并且使用晶体管作为调整将被提供至每个像素的电压的开关。
滤色器880可以被设置在面板870的前表面上，并且因为各个像素仅仅传输红光、绿光和蓝光，所以滤色器880可以根据已经穿过面板870的光显示图像。
总之，在相关技术中，将透光构件和封装体彼此接合的接合构件可能被引入腔的边坡，从而阻止通过腔的边坡反射光，并且当被引入腔的接合构件褪色时，发光器件封装的寿命可能减少。然而，因为接合构件被容纳在腔周围的凹部中，所以根据上述实施例的发光器件封装可以解决相关技术中的上述问题。因此，根据上述实施例的发光器件封装可以实现增强的光效能和延长的寿命。另外，因为接合构件在更大的区域上将封装体和透光构件彼此接合，所以根据上述实施例的发光器件封装可以增大接合力，并且因为通过在透光构件的侧表面与封装体之间机械地安装橡胶圈，所以根据上述实施例的发光器件封装可以防止例如外部水分、水或灰尘被引入腔，所以可以具有优异的防水、阻蒸汽和防尘功能。
尽管以上已经示出和描述示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言明显的是，提供实施例有助于理解并且实施例不限于上述说明，并且可以对实施例进行各种修改和变型，而不偏离本公开的精神和范围，并且不应单独地从本公开的观点或范围来理解修改和变型，只要它们包括权利要求中阐述的构成元件。
发明方式
已经在以上“具体实施方式”中充分地说明用以实现本公开的实施例。
工业实用性
根据上述实施例的发光器件封装可以被应用于各种领域，诸如，显示装置、指示器装置、或例如电灯或路灯的照明系统。

Claims (14)

1.一种发光器件封装，包括：
封装体，包括腔以及布置在所述腔周围的第一凹槽部(R2)；
至少一个发光器件，安装在所述腔中，所述发光器件发射紫外光；
透光构件，布置为覆盖所述腔的顶部，并且被配置为传输从所述至少一个发光器件发射的光，所述透光构件的下表面具有平坦形状；
接合构件，容纳在所述透光构件与所述封装体之间，以便接合所述透光构件和所述封装体；以及
固体橡胶圈，位于所述透光构件的侧表面与所述封装体之间，
其中所述第一凹槽部(R2)由所述封装体的邻近所述腔的上表面(PU1)和所述透光构件的所述下表面限定，并且所述第一凹槽部(R2)包括：至少一个第一部分，所述至少一个第一部分邻近所述腔且未填充有所述接合构件；以及至少一个第二部分，所述至少一个第二部分填充有所述接合构件，
所述发光器件封装还包括至少一个第二凹槽部(R1)，布置在所述第一凹槽部(R2)周围的所述封装体的顶部上，并且具有凹部；所述至少一个第二凹槽部(R1)与所述腔体之间布置有所述第一凹槽部(R2)的所述第一部分；
其中所述接合构件布置在所述第二凹槽部(R1)中，
其中所述至少一个第二凹槽部(R1)包括在垂直于所述封装体的厚度方向的方向上彼此间隔开预定距离的多个第二凹槽部(R1)，所述多个第二凹槽部(R1)对应于所述第一凹槽部(R2)的所述至少一个第一部分，
其中所述多个第二凹槽部(R1)之间的分隔距离等于或小于每个所述第二凹槽部(R1)的长度的一半。
2.根据权利要求1所述的封装，其中所述透光构件与所述封装体的所述上表面(PU1)在所述封装体的厚度方向上间隔开第二距离，并且所述第二距离大于零并且小于所述至少一个第二凹槽部(R1)的深度(d3)。
3.根据权利要求1所述的封装，其中当在所述上表面(PU1)观察时，所述腔具有圆形、椭圆形或多边形平面形状。
4.根据权利要求1所述的封装，其中所述封装体由金属形成。
5.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个发光器件发射的紫外光具有范围从200nm到300nm的主波长，以及
其中所述透光构件配置为传输所述紫外光。
6.根据权利要求1所述的封装，其中所述接合构件包括UV粘合剂、亚克力、尿烷、硅或环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的封装，其中所述至少一个发光器件包括：
发光二极管，为倒装接合型。
8.根据权利要求1所述的封装，其中所述透光构件包括平板、半球形透镜或球面透镜。
9.根据权利要求1所述的封装，还包括位于所述腔中的模塑构件，以便包围所述至少一个发光器件。
10.根据权利要求1所述的封装，其中所述腔未填充有模塑构件。
11.根据权利要求1所述的封装，其中所述固体橡胶圈在所述透光构件与所述封装体之间的空间中位于所述接合构件上。
12.根据权利要求1所述的封装，其中所述固体橡胶圈具有圆形、椭圆形或多边形平面形状。
13.根据权利要求1所述的封装，其中所述固体橡胶圈具有从0.1mm到0.15mm范围的宽度。
14.根据权利要求1所述的封装，其中所述凹部具有等于或大于所述接合构件的体积的空间体积。
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